一种频谱处理装置和系统的制作方法

1.本技术涉及无线技术领域，尤其涉及一种频谱处理装置和系统。


背景技术：

2.在无线通信领域，无线信号之间的干扰是无处不在的。以同频干扰为例，若在室内空间和室外空间覆盖有相同频段的无线信号，室外空间的无线信号会穿透建筑物墙体或窗户等，并在室内空间中传播，从而对室内空间的无线信号产生干扰。在相关技术中，为了降低同频干扰，通常会采用为同频小区的重叠区域分配频带保护间隔的方法，或者，获取同频噪声的干扰矩阵之后，运用算法对同频干扰信号进行抑制。然而，上述两种方案都是需要对无线信号的发射或传输过程进行复杂的干预处理，一方面干扰抑制效果并不理想，另一方面，抑制成本过高。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种频谱处理装置以及频谱处理系统。
4.本技术提供的频谱处理装置，该频谱处理装置借助于频谱处理层中的无源谐振单元的频谱谐振特性，能够实现对辐射至频谱处理装置的电磁波的处理，将该频谱处理装置设置在建筑物的玻璃或墙体上时，就能够降低室内空间的电磁干扰，并且，由于无源谐振单元所包括的导体环状部件是透明的，因此本技术提供的频谱处理装置，还能减少对光线的遮挡，从而在不干预无线信号发射或传输流程的条件下，就能够有效降低室内空间的无线信号的干扰，在室内外空间为同频信号的情况下，可以有效改善室内空间的同频干扰信号状况。
5.本技术提供的技术方案是这样的：
6.一种频谱处理装置，所述频谱处理装置设置在目标装置上，所述频谱处理装置包括：由无源谐振单元组成的频谱处理层；其中，所述无源谐振单元，包括至少两个透明的导体环状部件。
7.在一些实施方式中，所述频谱处理层的谐振频率，是通过所述频谱处理层中的无源谐振单元的尺寸信息确定的。
8.在一些实施方式中，所述无源谐振单元的尺寸信息，包括所述无源谐振单元中所述导体环状部件之间的距离信息。
9.在一些实施方式中，所述无源谐振单元的尺寸信息，包括所述导体环状部件的内环、与所述导体环状部件的外环之间的距离信息。
10.在一些实施方式中，所述无源谐振单元的尺寸信息，包括所述导体环状部件的内环尺寸和/或外环尺寸。
11.在一些实施方式中，所述频谱处理层为柔性层。
12.在一些实施方式中，所述频谱处理装置还包括：至少一层保护层；所述保护层用于覆盖保护所述频谱处理层。
13.在一些实施方式中，所述频谱处理装置还包括：粘合层；所述粘合层设置在所述频谱处理层与所述目标装置之间。
14.本技术实施例还公开了一种频谱处理系统，所述频谱处理系统包括至少一个如前任一所述的频谱处理装置、以及目标装置。
15.在一些实施方式中，至少一个所述频谱处理装置包括第一频谱处理装置；其中，所述第一频谱处理装置设置在所述目标装置的第一表面上。
16.在一些实施方式中，至少一个所述频谱处理装置包括第一频谱处理装置以及第二频谱处理装置；其中，所述第一频谱处理装置设置在所述目标装置的第一表面上，所述第二频谱处理装置设置在所述目标装置的第二表面上。
17.在一些实施方式中，所述第一频谱处理装置中无源谐振单元的第一谐振频率、与所述第二频谱处理装置中无源谐振单元的第二谐振频率不同。
18.本技术提供的频谱处理装置，通过频谱处理层中无源谐振单元所包含的至少导体环状部件，可以实现对辐射至频谱处理装置的电磁波的谐振处理，从而能够减少对目标装置后侧或内部的电磁干扰；另一方面，无源谐振单元中的导体环状部件是透明的，从而可以降低对目标装置的光线的遮挡。
19.因此，本技术提供的频谱处理装置，在不干预无线信号的发射或传输流程的条件下，在目标装置内部空间以及目标装置外部空间覆盖有同频电磁波的情况下，通过本技术实施例提供的频谱处理装置中无源谐振单元的谐振特性，就可以实现对目标装置内部空间的同频干扰的有效抑制。
附图说明
20.图1为本技术实施例提供的第一种频谱处理装置的结构示意图；
21.图2为本技术实施例提供的频谱处理单元中的导体环状部件的结构示意图；
22.图3为本技术实施例提供的导体环状部件相邻设置的结构示意图；
23.图4为本技术实施例提供的相邻设置的导体环状部件的等效电路的结构示意图；
24.图5为本技术实施例提供的电子受电磁波激发震荡的原理图；
25.图6为本技术实施例提供的频谱处理装置对电磁波的带阻特性示意图；
26.图7为本技术实施例提供的第二种频谱处理装置的结构示意图；
27.图8为本技术实施例提供的第一种频谱处理系统的结构示意图；
28.图9为本技术实施例提供的第二种频谱处理系统的结构示意图。
具体实施方式
29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
30.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
31.本技术涉及信息技术领域，尤其涉及一种频谱处理装置以及一种频谱处理系统。
32.在无线通信领域，无线干扰是无处不在的。以同频干扰为例，若在室内空间和室外空间同时覆盖有相同频段的无线信号，那么，室外空间的无线信号会穿透建筑物墙体或窗户，并在室内空间中传播，从而对室内空间的无线信号产生干扰，这样的干扰会影响室内空
间中所覆盖的无线信号的质量。
33.在相关技术中，为了降低同频干扰，通常会采用为同频小区的重叠区域分配频带保护间隔的方法，或者，获取同频噪声的干扰矩阵后，再运用算法对同频干扰信号进行抑制。然而，为同频小区的重叠区域非配频带保护间隔的方法，会降低频谱利用率；运用复杂的算法降低同频干扰的方法的计算量很大，且对同频干扰的处理效果也并不理想。
34.基于以上技术问题，本技术实施例提供了一种频谱处理装置，该频谱处理装置借助于频谱处理层中的无源谐振单元的频谱谐振特性，能够对辐射至频谱处理装置的电磁波进行反射处理，从而实现了在不干预无线信号发射或传输流程的条件下，从源头上降低产生干扰的同频电磁波的功率，因此，在将该频谱处理装置设置在建筑物的玻璃或墙体上时，就能够削弱室外空间所覆盖的无线信号对室内空间所覆盖的无线信号的干扰。并且，由于无源谐振单元包括的导体环状部件是透明的，因此，本技术实施例提供的频谱处理装置，还能减少对光线的遮挡。
35.图1为本技术实施例提供的第一种频谱处理装置1的结构示意图。
36.本技术实施例提供的频谱处理装置1，设置在目标装置上。
37.在一种实施方式中，目标装置，可以是目标空间的侧壁。
38.在一种实施方式中，目标空间，可以是封闭的空间，也可以是不封闭空间。
39.在一种实施方式中，目标空间，可以是一个较大的空间，比如容纳人数较多的音乐演奏厅；也可以是一个较小的空间，比如小型玩具的内部空间。
40.在一种实施方式中，目标空间，可以是任一建筑物。
41.相应地，目标装置，可以是建筑物的墙壁、建筑物墙壁中设置的门窗等
42.在一种实施方式中，目标装置可以是透明的，比如，建筑物墙壁中设置的窗户等；目标装置也可以是不透明的，比如建筑物的墙体等。
43.在一种实施方式中，频谱处理装置1设置在目标装置上，可以是将频谱处理装置1直接放置在目标装置上。
44.在一种实施方式中，频谱处理装置1设置在目标装置上，可以是将频谱处理装置1悬挂在目标装置的至少一侧，比如，将频谱处理装置1悬挂在建筑物墙体的外侧。
45.在一种实施方式中，频谱处理装置1设置在目标装置上，可以是在距离目标装置一定距离的位置处设置频谱处理装置1。比如，在距离目标装置1.5厘米左右的空间设置频谱处理装置1。
46.在一种实施方式中，频谱处理装置1设置在目标装置上，可以是通过卡扣的方式，将频谱处理装置1扣合在目标装置上。
47.在一种实施方式中，频谱处理装置1设置在目标装置上，可以是直接将频谱处理装置1设置在目标装置上，还可以是在频谱处理装置1与目标装置之间设置其它装置，比如，在建筑物墙体与目标处理装置1之间设置隔板。
48.如图1所示，本技术实施例提供的频谱处理装置1包括：由无源谐振单元1011组成的频谱处理层101，其中，无源谐振单元1011，包括至少两个透明的导体环状部件10111。
49.在一种实施方式中，导体环状部件10111，可以为透明的导体材料制成的环状闭合部件。
50.在一种实施方式中，导体环状部件10111，可以是石墨烯等导电性能较好的材料制
成的环状闭合部件。
51.在一种实施方式中，导体环状部件10111的形状，可以是对称的环状，也可以是不对称的环状。其中，对称的环状，可以是圆环、四边形环、多边形环等。
52.图2为本技术实施例提供的频谱处理单元中的导体环状部件10111的结构示意图。
53.在图2中，导体环状部件10111，为四边形的环状部件。其中，四边形的环状部件的内环边长可以为a，内环与外环之间边长之差可以为b。其中，a和b均为大于0的数值。
54.在一种实施方式中，无源谐振单元1011，还可以包括不透明的导体环状部件10111。
55.在一种实施方式中，频谱处理层101中所包含的无源谐振单元1011的数量，可以是多个。
56.相应地，在无源谐振单元1011的数量为多个的情况下，可以将多个导体环状部件10111相邻设置。
57.示例性地，将多个导体环状部件10111相邻设置，包括：将不透明的导体环状部件10111与透明的导体环状部件10111间隔设置，或者，按照预设的要求将透明的导体环状部件10111与不透明的导体环状部件10111进行组合设置，以形成不同的花纹，从而增加美观性。
58.示例性地，将多个导体环状部件10111相邻设置，可以是在第一方向和/或第二方向上相邻设置多个导体环状部件10111。第一方向与第二方向，可以是相互垂直的，示例性地，第一方向与第二方向可以是平面坐标系中的x轴方向和y轴方向。
59.在一种实施方式中，在第一方向或第二方向相邻设置多个导体环状部件10111，则频谱处理层101可以呈现出条带形态。
60.在一种实施方式中，在第一方向和第二方向相邻设置多个导体环状部件10111，则频谱处理层101呈现出面分布状态。
61.图3为本技术实施例提供的导体环状部件10111相邻设置的结构示意图。
62.在图3中，多个导体环状部件10111可以为相同的尺寸，即内环的边长均为a，外环与内环边长之差为b，并且，多个导体环状部件10111之间的间隔可以为c。
63.示例性地，多个导体环状部件10111在第一方向上分布的间隔，可以与多个导体环状部件10111在第二方向上分布的间隔不同。
64.示例性地，当平面电磁波辐射至图3所示的相邻设置的导体环状部件10111时，导体环状部件10111之间宽度为c的间隔可以等效为电容，而导体环状部件10111本身则可以等效为电感。
65.图4为本技术实施例提供的相邻设置的导体环状部件10111的等效电路的结构示意图。
66.在图4中，当平面电磁波照射导体环状部件10111时，平行于电场方向的条形导体等效为电感，且电感阻抗为l，而垂直于电场方向的相邻条形导体由于它们之间的间隔c而等效为电容，且电容阻抗为c。在这种情况下，本技术实施例提供的频谱处理装置1中的频谱处理层101，就可以等效为电感与电容串联的lc电路。其中，电容容抗会随着电磁波频率的升高而减小，而电感感抗则随着电磁波频率的升高而增大，当电磁波的频率为lc电路的谐振频率时，lc电路的电容阻抗c与电感阻抗l相当。
67.本技术实施例中上述lc电路的谐振频率，可以通过电子受电磁波激发震荡的原理得到。
68.图5为本技术实施例提供的电子受电磁波激发震荡的原理图。
69.在图5中，平面电磁波501以垂直于金属平面502的方向辐射至金属平面502，平面电磁波501的电场方向e与磁场方向b垂直，且电场方向e与磁场方向b均平行于金属平面502，假设金属平面502内有一导线，当平面电磁波501入射至该导线时，平面电磁波501电场e产生的电场力能够使得导线中的电子沿着导线的方向震荡，也就是说，来自平面电磁波501的一部分能量，转化成了金属平面502内电子的动能以维持电子的振动状态。由于能量守恒，平面电磁波501的剩余能量将透过金属平面502继续传输。
70.当平面电磁波501的频率处于某个特殊的频率时，入射波的电场能量能够被全部用于维持金属平面502内电子e-的震荡，而根据电磁波的产生原理，震荡的电子e-作为电偶极子，会向金属平面502的两侧同时辐射电磁波。于是，向金属平面502的右侧辐射的电磁波，能够与从金属平面502左侧入射的电磁波互相抵消，从而使得平面电磁波501在金属平面501处的电磁波透过率为0；同时，向金属平面502的左侧辐射的电磁波则形成反射波。此时，金属平面502对平面电磁波501呈现全反射特性，这一特殊的现象就称为谐振，此时对应的特殊频率即为谐振频率。
71.基于图5所示的谐振原理，可以在频谱处理层101中设置多个无源谐振单元1011，通过调整无源谐振单元1011的属性参数，就能使得频谱处理装置1对入射的电磁波体现出谐振特性，从而降低对目标对象内部空间的频率干扰。
72.由以上可知，本技术实施例提供的频谱处理装置1，通过频谱处理层101中无源谐振单元1011所包含的至少导体环状部件10111，可以实现对辐射至频谱处理装置1的电磁波的谐振处理，从而能够减少对目标装置后侧或内部的电磁干扰；另一方面，无源谐振单元1011中的导体环状部件10111是透明的，从而可以降低对目标装置的光线的遮挡。
73.因此，在不干预无线信号的发射或传输流程的条件下，在目标装置内部空间以及目标装置外部空间覆盖有同频电磁波的情况下，通过本技术实施例提供的频谱处理装置1中无源谐振单元1011的谐振特性，就可以实现对目标装置内部空间的同频干扰的有效抑制。
74.基于前述实施例，本技术实施例提供了第二种频谱处理装置1，该频谱处理层1的谐振频率，是通过频谱处理层101中的无源谐振单元1011的尺寸信息确定的。
75.在一种实施方式中，无源谐振单元1011的尺寸信息，可以是无源谐振单元1011在频谱处理层101中所占据的面积大小。
76.在一种实施方式中，无源谐振单元1011的尺寸信息，可以是无源谐振单元1011中每一导体环状部件10111的尺寸信息。
77.示例性地，无源谐振单元1011的尺寸信息，可以是无源谐振单元1011中导体环状部件10111之间的距离信息。
78.在一种实施方式中，无源谐振单元1011中导体环状部件10111之间的距离信息，可以是不相邻的导体环状部件10111之间的距离信息。
79.在一种实施方式中，无源谐振单元1011中导体环状部件10111之间的距离信息，可以是相邻的导体环状部件10111之间的距离信息。
80.在一种实施方式中，无源谐振单元1011中导体环状部件10111之间的距离信息，可以是相邻的导体环状部件10111中相邻的边界之间的距离信息，比如图3中的c。
81.示例性地，无源谐振单元1011的尺寸信息，包括导体环状部件10111的内环、与导体环状部件10111的外环之间的距离信息。
82.在一种实施方式中，导体环状部件10111的内环、与导体环状部件10111的外环之间的距离信息，可以是一个指定的数值。比如，在导体环状部件10111为圆环形状时，圆环的内环与圆环的外环之间的距离信息，可以是一个指定的数值。
83.在一种实施方式中，导体环状部件10111的内环、与导体环状部件10111的外环之间的距离信息，可以是一指定范围内的数据。
84.示例性地，如图2所示的导体环状部件10111，在内环边界以及外环边界均为直线的情况下，内环与外环之间的距离信息是一个确定的数值，可以记为第一数值；而在内环边界以及外环边界弯折的部分，内环与外环之间的距离是与第一数值不同的数值，可以记为第二数值，且第二数值大于第一数值；此时，内环与外环之间的距离可以为大于或等于第一数值，且小于或等于第二数值的区间范围。
85.示例性地，无源谐振单元1011的尺寸信息，包括导体环状部件10111的内环尺寸和/或外环尺寸。
86.在一种实施方式中，导体环状部件10111的内环尺寸以及外环尺寸，可以是导体环状部件10111内环周长、以及导体环状部件10111的外环周长。
87.在一种实施方式中，导体环状部件10111的内环尺寸以及外环尺寸，可以是导体环状部件10111内环的每一边界的边长、以及导体环状部件10111的外环每一边界的边长。
88.在一种实施方式中，导体环状部件10111的内环尺寸以及外环尺寸，可以是导体环状部件10111内环的任一边界距离导体环状部件10111几何中心的距离、以及导体环状部件10111的任一边界距离导体环状部件10111几何中心的距离。
89.示例性地，对于如图4所示的lc电路而言，其谐振频率f可以通过式(1)确定。
[0090][0091]
其中，为了计算谐振频率f，首先需要确定本技术实施例所公开的频谱处理装置1的电容阻抗c以及电感阻抗l。
[0092]
在一种实施方式中，电容阻抗c与以下至少之一有关：导体环状部件10111内环尺寸、外环尺寸、内环与外环之间的距离、以及相邻导体环状部件10111之间距离。
[0093]
在一种实施方式中，电容阻抗c还可以与平面电磁波辐射至频谱处理装置1的导体环状部件10111角度有关。其中，上述角度可以为平面电磁波传播方向与导体环状部件10111的垂直方向的夹角。
[0094]
在一种实施方式中，电容阻抗c还可以与构成导体环状部件10111的导体的介质特征阻抗有关。
[0095]
示例性地，电容阻抗c可以通过式(2)计算得到：
[0096][0097]
在式(2)中，z0为导体的介质特征阻抗；v为电磁波在导体的介质中的传播速度；θ为平面电磁波辐射至频谱处理装置1的导体环状部件10111的角度；λ为平面电磁波的波长；g(a,b,c,λ)为修正参数。其中，修正参数g(a,b,c,λ)可以通过式(3)来确定。
[0098][0099]
在式(3)中，β可以通过式(4)来确定：
[0100][0101]
在式(4)中，ω为电磁波的角频率。
[0102]
在式(3)中，a

和a-可以通过式(5)来确定：
[0103][0104]
由以上可知，在导体环状部件10111为图2所示的正方形环状的情况下，电容阻抗c可以通过导体环状部件10111的内环边长a、内环与外环之间的距离b、相邻的两个导体环状部件10111之间距离、以及平面电磁波的辐射至导体环状部件10111的角度确定。
[0105]
在一种实施方式中，电感阻抗l与以下至少之一有关：导体环状部件10111内环尺寸、外环尺寸、内环与外环之间的距离、以及相邻导体环状部件10111之间距离。
[0106]
在一种实施方式中，电感阻抗l还可以与平面电磁波辐射至频谱处理装置1的导体环状部件10111角度有关。其中，上述角度可以为平面电磁波传播方向与导体环状部件10111的垂直方向的夹角。
[0107]
在一种实施方式中，电感阻抗l还可以与构成导体环状部件10111的导体的介质特征阻抗有关。
[0108]
示例性地，电感阻抗l可以通过式(6)确定：
[0109][0110]
在式(6)中，修正参数g(a,b,c,λ)可以通过式(3)-(4)来确定；θ为平面电磁波辐射至频谱处理装置1的导体环状部件10111的角度。
[0111]
也就是说，在导体环状部件10111为图2所示的正方形环状的情况下，电感阻抗l可
以通过导体环状部件10111的内环边长a、内环与外环之间的距离b、相邻的两个导体环状部件10111之间距离、以及平面电磁波的辐射至导体环状部件10111的角度确定。
[0112]
示例性地，在θ为零即平面电磁波的传播方向垂直于导体环状部件10111时，式(2)可以简化为式(7)：
[0113][0114]
式(6)可以简化为式(8)：
[0115][0116]
由以上可知，通过调整频谱处理装置1中环状导体部件10111的尺寸信息比如环状导体部件的内环尺寸、外环与内环之间的距离信息、以及相邻环状导体部件10111之间的距离信息，就可以实现对无源谐振单元1011的谐振频率的调整，由此，本技术实施例提供的频谱处理装置1，能够通过无源谐振单元1011的谐振频率，对辐射至频谱处理装置1的平面电磁波呈现出全反射和/或部分反射的特性，从而能够通过无源谐振单元1011实现对平面电磁波的带阻处理，进而缓解目标对象未设置频谱处理装置一侧的电磁波干扰。
[0117]
需要说明的是，上述式(2)-式(8)是理论计算的结果，最终参数a、b以及c的取值，还需要通过平面电磁波的仿真软件仿真优化才能确定。
[0118]
示例性地，在本技术实施例中，导体环状部件10111可以不是规则的几何形状，在实际应用中，可以按照频谱处理的需求为导体环状部件10111设置特定的形变。
[0119]
在本技术实施例中，频谱处理装置1的带阻特征，仅与导体环状部件10111的尺寸信息有关，而与导体环状部件10111的数量没有必然联系。
[0120]
示例性地，图6为本技术实施例提供的频谱处理装置对电磁波的带阻特性示意图。
[0121]
需要说明的是，图6中的两条曲线，是在导体环状部件10111的a为30mm、b为5mm以及c为20mm的条件下、通过软件仿真得到的。
[0122]
在图6中，横轴为频率，单位为ghz，纵轴为增益，单位为db，较粗的黑色曲线，为频谱处理装置1的反射系数s11的变化曲线；较细的曲线为采用本技术实施例提供的频谱处理装置1的传输系数s21变化曲线。
[0123]
从图6中可以明显的看出，采用本技术实施例提供的频谱处理装置1之后，2.6ghz附近的平面电磁波的反射系数s11基本达到0db；在2.6ghz-2.8ghz之间，电磁波在目标对象空间的传输系数s21已经降至-20db以下，即本技术实施例提供的频谱处理装置1，在导体环状部件10111的a为30mm、b为5mm以及c为20mm的条件下，能够实现对2.6ghz附近的信号产生显著的抑制效果。
[0124]
由以上可知，本技术实施例提供的频谱处理装置1中无源谐振单元1011的谐振频率，是根据无源谐振单元的尺寸信息确定的，因此，通过调整无源谐振单元的尺寸信息，就可以实现对不同频率的平面电磁波的带阻处理效果，从而改善对目标对象空间的频谱干扰特征。在目标对象空间内电磁波频率与目标对象空间外电磁波频率相同的情况下，就能够
改善目标装置空间内同频干扰。
[0125]
基于前述实施例，本技术实施例提供了第二种频谱处理装置1，图7为本技术实施例提供的第二种频谱处理装置1的结构示意图。
[0126]
如图7所示，该频谱处理装置1设置在目标装置上，该频谱处理装置包括：由无源谐振单元1011组成的频谱处理层101；其中，无源谐振单元1011，包括至少两个透明的导体环状部件10111。
[0127]
示例性地，该频谱处理装置1还包括：至少一层保护层102。该保护层用于覆盖保护频谱处理层101。
[0128]
在一种实施方式中，该保护层102可以为柔性的透明材料层。
[0129]
示例性地，图7所示为一层保护层102，在保护层102的数量为两层的情况下，可以将两个保护层102分别设置在频谱处理层101的两侧，从而实现对频谱处理层101的全面保护。
[0130]
在一种实施方式中，保护层102的材料可以为导体材料或非导体材料。
[0131]
在一种实施方式中，保护层102可以是具备至少一种颜色的柔性材料，比如，浅绿色的柔性材料，如此，通过保护层102可以实现对强烈紫外线的初步过滤，从而改善目标对象内光线的柔和度。
[0132]
在一种实施方式中，保护层102可以是柔韧度较强的材料，如此可以实现对频谱处理层101的持续性保护，也能够满足不同的应用场景的需求。
[0133]
在一种实施方式中，保护层102可以是超薄的介质材料。
[0134]
示例性地，在本技术实施例中，频谱处理装置1还可以包括：粘合层103。粘合层103，粘合层103设置在频谱处理层101与目标装置之间。
[0135]
在一种实施方式中，粘合层103，用于将频谱处理装置1粘合至目标装置的表面。
[0136]
在一种实施方式中，粘合层103上设置的粘性物质，可以是双面胶、胶水等。
[0137]
在一种实施方式中，粘合层103与保护层102可以分别设置在频谱处理层101的两侧。
[0138]
在一种实施方式中，频谱处理装置1包括两个保护层102，其中，粘合层103可以设置在任一保护层102的表面上。
[0139]
示例性地，本技术实施例提供的频谱处理装置1中的频谱处理层101为柔性层。
[0140]
在一种实施方式中，导体环状部件10111可以是柔性的。
[0141]
在一种实施方式中，导体环状部件10111可以是非柔性的，但是通过合理的设置导体环状部件10111之间的间隔，可以使得频谱处理层101呈现出柔性特质。
[0142]
由以上可知，本技术实施例提供的频谱处理装置1，除了包括能够对入射至频谱处理装置1的平面电磁波进行处理的频谱处理层101之外，还包括能够保护频谱处理层101的至少一个保护层，从而能够实现对频谱处理层101的保护，延长频谱处理层101的使用寿命；并且，频谱处理层101以及保护层102可以为透明材料，这样就能减少对目标对象内光线的影响；更进一步地，频谱处理层101以及保护层102为柔性材料，如此，本技术实施例提供的频谱处理装置1，在不干预无线信号的发射或传输流程的条件下，就能够实现多种场景下的各种需求的电磁波干扰处理。
[0143]
基于前述实施例，本技术实施例还提供了第一种频谱处理系统8，图8为本技术实
施例提供的第一种频谱处理系统8的结构示意图。在图8中，频谱处理系统8可以包括如前述实施例所述的频谱处理装置1，以及目标装置801。
[0144]
其中，频谱处理装置1设置在目标装置801上。
[0145]
由以上可知，本技术实施例提供的频谱处理系统8，通过将频谱处理装置1设置在目标装置801的第一表面上，利用频谱处理装置1中无源谐振单元1011的谐振特性，就可以实现对辐射至目标装置801内部空间的平面电磁波的反射处理，从而降低对目标装置801内部空间的电磁干扰。
[0146]
基于前述实施例，本技术实施例提供了第二种频谱处理系统8。图9为本技术实施例提供的第二种频谱处理系统8的结构示意图。
[0147]
在图9中，示例性地，至少一个频谱处理装置1，包括第一频谱处理装置802，其中，第一频谱处理装置802，设置在目标装置801的第一表面上。
[0148]
在图9中，第一频谱处理装置802包括目标装置801与频谱处理层101之间的粘合层103、频谱处理层101、以及与粘合层103相对设置的保护层102。
[0149]
在一种实施方式中，目标装置801的第一表面，可以是目标装置1的任一表面。
[0150]
在一种实施方式中，目标装置801的第一表面，可以是平面的，也可以是非平面的。
[0151]
在一种实施方式中，目标装置801的第一表面，可以是面积较小的区域，也可以是面积较大的区域。
[0152]
在一种实施方式中，第一频谱处理装置802，可以是通过以下任一方式设置在第一表面上的：
[0153]
放置在第一表面上、粘合在第一表面上、通过第一表面上设置的挂钩等构件设置在第一表面上。
[0154]
示例性地，至少一个频谱处理装置1包括第一频谱处理装置802以及第二频谱处理装置803，其中，第一频谱处理装置802设置在目标装置801的第一表面上，第二频谱处理装置803设置在目标装置的第二表面上。
[0155]
示例性地，第一频谱处理装置802可以是通过粘合层103粘合在目标装置801的第一表面上的。
[0156]
在图9中，第一频谱处理装置802与第二频谱处理装置803的结构可以相同。
[0157]
在一种实施方式中，第二频谱处理装置803设置在目标装置801的第二表面上的方式，可以与第一频谱处理装置802设置在第一表面上的方式不同。比如，第一频谱处理装置802可以通过粘合的方式设置在第一表面上，但第二频谱处理装置802可以通过挂钩固定的形式设置在第二表面上。
[0158]
示例性地，目标装置801可以是建筑物的窗户，那么，第一频谱处理装置802和第二频谱处理装置803可以同时设置在窗户上玻璃的内外壁上。
[0159]
示例性地，第一频谱处理装置802中无源谐振单元的第一谐振频率，与第二频谱处理装置803中无源谐振单元的第二谐振频率，可以不同。
[0160]
示例性地，通过调整第一频谱处理装置802中导体环状部件的尺寸信息，可以得到第一谐振频率；通过调整第二频谱处理装置803中导体环状部件的尺寸信息，可以确定第二谐振频率。
[0161]
示例性地，第一谐振频率与第二谐振频率不同，就可以实现对不同频率区间的平
面电磁波的反射处理，从而能够扩大带阻范围，改善频率干扰的效果。
[0162]
在本技术实施例中，通过在目标装置801的第一表面设置第一频谱处理装置802、在第二表面设置第二频谱处理装置803，就能够根据第一频谱处理装置802的谐振频率、以及第二频谱处理装置803的谐振频率，实现组合带阻的效果。
[0163]
在本技术实施例中，可以根据无线干扰的强度和无线干扰的频段分布，确定具体在目标装置801上设置频谱处理装置1的数量、各个频谱处理装置1中无源谐振单元1011的尺寸信息、以及各个导体环形部件10111的介质。
[0164]
如此，通过本技术实施例提供的频谱处理系统8，可以实现对辐射至目标装置801内部空间的电磁波的过滤，在不需要对基站的任何软硬件改动的情况下，就能够改善对目标装置801内部空间的电磁干扰抑制效果。
[0165]
上文对各个实施例的描述倾向于强调各个实施例之间的不同之处，其相同或相似之处可以互相参考，为了简洁，本文不再赘述。
[0166]
本技术所提供的各装置实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的装置实施例。
[0167]
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
[0168]
上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
[0169]
以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。