用于连接基板的装置及方法与流程

1.本发明涉及根据并列权利要求的一种用于将第一基板连接至第二基板的方法及一种对应装置。


背景技术：

2.在现有技术中存在许多用于将两个基板连接至彼此的方法。独立于基本的接合过程，几乎始终是如下情形：至少一个第一基板是凸弯的且在中央与第二基板进行接触。然后由于从所述基板的中心至边缘的连续接触而发生整面接合。在融合接合及金属接合的情形中而且在暂时接合的情形中再次发现这种接触类型。存在其他接触可能性，特别是在将基板固定在薄膜上的情形中。从而经常将薄膜层压到基板上。在此情形中，接触过程主要是通过对所述薄膜的操纵而发生的。在此情形中，所述基板是固定的且保持平整。称为层压机的特殊装置随后将薄膜拉动到所述基板上方。所述薄膜可以通过机械元件（特别是滚筒）或仅通过降低而简单地固定在所述基板上。


技术实现要素：

3.本发明的任务是设置用于连接两个基板的装置及方法，使用所述装置及所述方法来增加连接准确度。
4.使用独立权利要求的特征来解决本任务。在独立权利要求中说明了本发明的有利发展。在说明书、权利要求和/或附图中说明的至少两个特征的所有组合也落在本发明的范畴内。对于所说明的值范围，也应将位于所提及极限内的值视为作为极限值公开且可以任意组合来要求保护。
5.本发明涉及一种用于在第一基板与第二基板的接触表面处将所述第一基板连接至所述第二基板的方法，所述方法具有以下步骤，特别是以下流程：
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将所述第一基板安装于第一基板固持器的第一安装表面上且将所述第二基板安装于第二基板固持器的第二安装表面上，其中所述基板固持器布置在室中，特别是以真空密闭方式可封闭的室，
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在连接起始表面、特别是环形连接起始表面处接触所述接触表面，
‑ꢀ
从所述连接起始表面至所述基板的中心将所述第一基板连接至所述第二基板。
6.优选地规定，在接触之后和/或在连接期间，增加所述室中的室压力。
7.在本发明的发展中规定，所述连接起始表面布置在所述接触表面中的至少一个的外周边缘处。
8.进一步优选地规定，在接触之前，所述第一基板相对于所述第二基板发生凹变形，特别是通过将所述第一基板安装于对应凹弯的所述第一安装表面上。
9.根据本发明的另外的方面规定，特别是外周闭合的所述连接起始表面被构造为以环形方式、特别是圆形方式、优选与所述基板的中心同心地分布。
10.特别有利的是本发明的一种实施例，其中所述第一基板和/或所述第二基板仅仅
在所述接触表面的侧边缘的区域中在后面固定于所述第一安装表面和/或第二安装表面上。
11.本发明涉及一种用于在第一基板与第二基板的接触表面处将所述第一基板连接至所述第二基板的装置，所述装置具有：
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第一基板固持器（1o）的第一安装表面，用于安装所述第一基板，
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第二基板固持器的第二安装表面，用于安装所述第二基板，
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室，特别是以真空密闭方式可封闭，所述基板固持器布置在所述室中，
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用于在特别是环形的连接起始表面处接触所述接触表面的构件，
‑ꢀ
用于从所述连接起始表面至所述基板的中心将所述第一基板连接至所述第二基板的构件。
12.本发明基于如下理念：从环形连接起始表面至所述接触表面的中心进行所述基板的连接。优选地，两个基板中的至少一个（优选地所述第二基板和/或上部基板）在接触之前相对于另一基板凹变形，以用于对准所述接触表面。变形特别是意味着所述基板的偏离初始状态（特别是初始几何结构）的状态。优选地在接触了所述接触表面（特别是通过放下/释放第一基板/上部基板，优选地借助于压力增加来支持）之后启动所述连接。根据所述装置设置对应的连接构件。
13.本发明的一种特别是独立的方面涉及用于将第二基板（特别是晶圆）接合/层压到第二基板（特别是另一晶圆或薄膜）上的方法及装置。特别地，所述第二基板也可称为支撑件。在此情形中，所述理念是基于如下想法：将凹形的基板固定在凹形设计的基板固持器上，在连接起始表面处与另一基板凹形地接触（特别是预固定），且随后利用压力差来对待接合的基板的表面产生均匀的压力，以产生整面接合。在由所述基板的经接触的接触表面形成的空腔与室空间之间产生所述压力差。也可设想，所述基板固持器可通过控制元件使其表面弯曲，特别是凹形地弯曲。
14.均匀的压力分布有利地确保所述第二基板对所述第一基板的均匀压下力，因为由于使用均匀压力而在基板的整个表面上方均匀地施加压力。此外，可以使用容易产生的压力差并且可以放弃使用仅用局部力来啮合的销或其他机械元件。
15.本发明的另一方面在于使用等静压力以便将特别是刚性的基板固定在也可是刚性的另一基板上。待固定的基板在此情形中在产生压力差之前以凹形方式弯曲并且因此仅藉助边缘表面（连接起始表面）来搁置。根据本发明的理念不仅限于将薄膜与基板接合或层压，而是优选地与两个特别是刚性的基板有关。根据本发明的理念特别是也可用于融合接合或金属接合。然而，优选地，根据本发明的方法及根据本发明的装置用于暂时接合。根据本发明使用的薄膜的厚度介于1
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m与4000
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m之间，优选地介于1
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m与3500
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m之间，更优选地介于1
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m与3000
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m之间，最优选地介于1
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m与2500
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m之间，特优选地介于1
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m与2000
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m之间。
16.基板提到不同类型的基板，其中作为特别是具有黏合剂层的（特别是结构化的）晶圆考虑具有膜的框架。这种基板本身是本领域技术人员已知的。所述基板可以具有黏合剂层。所述黏合剂层的厚度介于1
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m与250
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m之间，优选地介于2
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m与200
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m之间，更优选地介于3
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m与100
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m之间，最优选地介于3
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m与50
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m之间，特优选地介于3
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m与10
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m之间。
17.基板固持器作为基板固持器特别是考虑具有平坦安装表面或凹弯安装表面的基板固持器。所述基板固持器优选地具有用于保持/固定/安装基板的紧固件。所述紧固件特别可以是1.机械紧固件，特别是夹具，和/或2.真空紧固件，特别是具有可单独控制和/或相互连接的真空轨道，和/或3.电紧固件，特别是静电紧固件，和/或4.磁性紧固件，和/或5.粘附紧固件，特别是凝胶包紧固件，和/或6.具有粘附的、特别是可控制表面的紧固件。
18.特别地，所述紧固件是可电子控制的。真空紧固件是优选的紧固件类型。
19.真空紧固件优选地由出现在基板固持器的表面（安装表面）处的多个真空轨道组成。这些真空轨道优选地是可单独控制的。在从技术角度来看更可实现的应用中，一些真空轨道组合成可单独控制的、因此可以被抽空或装满的真空轨道节段。然而，每个真空节段独立于其他真空节段。因此获得了构建可单独控制的真空节段的可能性。这些真空节段优选地以环形构造。因此，使得可以有针对性地、径向对称地、特别是从内向外地将基板固持器与基板固定和/或从基板固持器释放基板，反之亦然。在文献wo2017162272a1中公开了这种真空节段设计。
20.在轮廓分明位置处或在整个体积内，基板固持器可以对于电磁频谱的一部分、特别是对于uv光和/或可见光和/或红外线光是透明的。也可设想，基板固持器在多个位置处具有通路，特别是孔，最优选地钻孔，透过这些通路可以确保对基板固定侧的清晰观看。特别地，通过这些构造技术措施来确保对可位于基板上的对准标记的观看。
21.在文本的其余部分中，更准确地描述了根据本发明的优选基板固持器。
22.基板固持器特别是具有凹弯的安装表面。凹形安装表面的曲率优选地是恒定的和/或旋转对称的。特别地，凹形安装表面的曲率可由曲率半径来描述。所述曲率半径是在凹形安装表面的中心处且穿过所述中心的密切圆的半径。所述曲率半径介于10mm与10
8 mm之间，优选地介于10
3 mm与10
8 mm之间，更优选地介于10
4 mm与10
8 mm之间，最优选地介于10
5 mm与10
8 mm之间，特优选地介于10
6 mm与10
8 mm之间。对于特殊实施方式，可设想凹形安装表面的曲率并非恒定，而是从中心朝向边缘改变，特别是连续地改变。在该特定实施方式中，将在安装表面的每一点处设置不同的曲率半径。
23.在凹形安装表面的第一实施方式中，曲率在每一位置处都是相同的，也即均匀的。
24.在凹形安装表面的第二实施方式中，曲率至少沿着圆圈是恒定的，也即，将仅从中心朝向边缘改变。曲率对应地是径向对称的。
25.在凹形安装表面的第三实施方式中，曲率是各向异性的，也即，取决于径向位置及方向。在该特殊实施方式中，例如根据本发明可以以如下方式固定第一基板，使得在与平坦的第二基板接触时，所述第一基板未完全沿着其接触表面的外周侧边缘搁置，而是仅侧边缘的外周的一些部分接触所述第二基板。这种实施方式的示例是沉积在平坦表面上的鞍部。根据本发明的该实施方式特别是允许在进行了接触之后将彼此接触的两个基板的中间空间抽空。
26.此外，关于凹形安装表面的可变形性来表征根据本发明的基板固持器。
27.在根据本发明的第一实施方式中，根据本发明的基板固持器具备静态的凹形安装表面。所述凹形安装表面特别是通过铣削过程和/或研磨过程和/或抛光过程来制造。也可设想通过旋转过程来制造，其中使可固化液体在柱体中旋转并固化，使得在固化期间形成凹弯的安装表面。
28.在根据本发明的第二实施方式中，根据本发明的基板固持器具备可动态地改变的凹形安装表面。由于所述凹形安装表面的变形以相对小尺寸、特别是在微米至毫米范围中发生，因此可设想功能性材料和原料的使用。特别地，可以将
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磁流变材料和/或
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电流变材料和/或
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形状记忆合金和/或
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凝胶包和/或
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机械部件和/或
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电部件和/或
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磁部件用于适配凹曲率。
29.此外，关于另外的功能特性来表征根据本发明的基板固持器，在下文中基于本发明的实施方式描述所述另外的功能特性。
30.根据本发明的第一实施方式，对于被设置用于测量基板表面的电磁辐射，基板固持器是不透明的，优选地完全不透明（也即，不可透过）。特别地，该测量用于在基板相对于彼此对准期间控制基板固持器。
31.在根据本发明的第二实施方式中，对于被设置用于测量基板表面的电磁辐射，基板固持器是透明的，特别是部分地、优选完全地透明。透明度也可仅涉及基板固持器的部分区域。
32.透明度由透射度描述，所述透射度说明透射的辐射与发射的辐射的比率。然而，透射度不取决于被透射主体的厚度，且因此不是材料特定的特性。因此参考1 cm的单位长度来说明透射度的值。关于1 cm的所选择厚度且对于分别选择的波长，基板固持器的透明部分的材料特别是具有大于10%、优选地大于20%、更优选地大于50%、最优选地大于75%且特优选地大于99%的透射度。
33.在根据本发明的第三实施方式中，基板固持器具备通路，特别是钻孔，透过所述通路可以观察基板或基板堆。
34.在根据本发明的第四实施方式中，基板固持器被构造为使得由能够动态地、特别是通过体积改变而自适应的层或部件产生凹形安装表面。这种实施方式尤其是适合用于构造根据本发明的具有可动态地改变的安装表面的基板固持器。
35.在根据本发明的第五实施方式中，基板固持器被构造为使得可通过控制构件、特别是机械和/或流体动力和/或电控制构件使凹形安装表面弯曲。在此情形中利用形成凹形安装表面的部件的弹性。由于根据本发明的凹形安装表面的曲率半径非常大，也即，挠曲非常小，因此连接至控制构件的部件的最小平移足以实现曲率改变。特别是通过用于用于调整曲率的控制件来控制所述控制构件。
36.设施（装置）
本发明包括由室中的至少两个基板固持器组成的设施，所述室特别是可以压力密封方式封闭。
37.基板固持器中的至少一个可以是固定的和/或旋转的和/或以平移方式移动的。特别地，围绕至少一个轴线、优选彼此正交的三个轴线旋转。特别地，沿着至少一个轴线、优选沿着彼此正交的三个轴线平移。所述设施优选地具有用于将基板相对于彼此进行粗略调整和/或精细调整的构件。
38.用于粗略调整的构件优选地是限制基板的平移的运动自由度的机械止挡元件。可设想例如销，使基板朝向所述销移动直至存在接触为止。
39.用于精细调整的构件优选地是光学元件，特别是能够探测优选地位于基板上的对准标记的光学系统。探测到的对准标记由相机记录并且借助于软件和/或硬件和/或固件处理。据此通过控制装置来控制所述精细调整（对准）。
40.光学系统的分辨率优于100
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m，优选地优于10
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m，更优选地优于1
ꢀµ
m，最优选地优于500 nm，特优选地优于50 nm。
41.所述室可被完全抽空并且用任意气体混合物或单个气体装满。可控制，也即，可加热和/或可冷却所述室和/或根据本发明的基板固持器的温度。所述室和/或所述基板固持器可以特别是被控制到介于-75℃与300℃之间、优选地介于-50℃与250℃之间、更优选地介于-25℃与200℃之间、最优选地介于0℃与150℃之间、特优选地介于25℃与100℃之间的温度。
42.方法在根据本发明的第一过程的根据本发明的第一过程步骤中，将第一基板装载到根据本发明的第一基板固持器上。第一基板固持器的安装表面特别是凹弯的，使得通过安装在所述安装表面上而使待安装在所述安装表面上的所述第一基板同样地凹弯。特别是同时将第二基板装载和固定在第二基板固持器的第二安装表面上。特别地，所述第二基板固持器可与所述第一基板固持器设计得完全相同。然而，优选地，所述第二基板固持器是具有平坦安装表面的基板固持器。可在所述第一基板的安装之前、期间或之后进行所述第二基板的安装。
43.在第二过程步骤中，将所述第一基板相对于所述第二基板对准。在此情形中，所述对准可以特别是以机械方式和/或以光学方式进行。如果所述对准仅是特别是在暂时接合过程中使用的粗略对准过程，则优选地纯粹以机械方式进行所述对准。然而，优选地，通过对准标记、特别是借助于光学构件使所述两个基板彼此对准。
44.最迟在根据本发明的第一过程的根据本发明的第三过程步骤中，将两个基板固持器及基板位于其中的室至少部分地抽空。在所述基板的安装和/或对准之前和/或期间就已经可以进行该过程。通过将所述室抽空，确保没有分子和/或原子位于两个基板之间或沉积在两个基板上。特别是在非外周闭合的环形接触（连接起始表面）的情形中，也可以在接触之后特别是不断持续的方式继续进行抽空。优选地，整面地、特别是在基板的边缘处进行两个基板的环形接触。因此，优选地在接触的该过程步骤之前执行抽空。
45.将室中的压力特别是减小（抽空）到小于1巴，优选地小于10-2
毫巴，更优选地小于10-4
毫巴，最优选地小于10-6
毫巴，特优选地小于10-8
毫巴。这特别是确保在通过根据本发明的另外的过程步骤进行两个基板的整面接触的情况下没有原子或分子位于基板之间，因为
基板之间的原子及分子不再具有在环形、外周闭合的接触之后离开中间空间的可能性。也即，中间空间然后将通过沿着连接起始表面接触而被气密地封闭。
46.如果根据本发明的过程用于两个基板的融合接合，则封闭的原子及分子可能在基板之间产生气泡，这些气泡将使基板堆几乎不可使用。相反，如果根据本发明的方法用于使用黏合剂进行暂时连接，则可以容忍基板之间的少量气体，因为所使用的黏合剂可以容纳一定数量的气体。
47.在根据本发明的另一实施方式中，根据本发明的过程用于混合接合。混合接合是两个混合表面之间的融合接合。混合表面是由电区域及介电区域组成的表面。所述电区域优选地是在介电层下方制造的功能性部件的接触部。所述电区域于是也称为通孔（英语：through-silicon-vias，穿硅通孔，tsv）。所述电区域的表面相对于所述介电区域的表面优选凹进少许。
48.电区域及介电区域的表面之间的高度差在此情形中小于1
ꢀµ
m，优选地小于500 nm，更优选地小于50 nm，最优选地小于5 nm，特优选地小于1 nm。由于优选凹进的电区域，融合接合的接合波可以容易地在介电区域上方移动，而不会在其进程中受电区域阻碍。
49.在介电区域上方的融合接合之后，对基板堆进行热处理。所述热处理优选地导致两个基板的相互对置的电区域由于热负载而膨胀至使得电区域彼此接触并且通过金属接合（特别是金属扩散接合）而彼此永久地连接。混合接合因此具有如下优点：通过混合接合可以通过融合过程非常容易地且具成本效益地制造两个基板的连接。
50.根据本发明的方法特别是有利地展示出用于形成这种混合接合的可能性。有利地，在根据本发明的过程中，优选地在真空下在周边处执行两个基板的连接。有利地，在两个基板的（特别是完全、周边的）接触之后，气体不再位于所述基板之间。通过移除所述基板之间的气体，去掉了可能影响渐进接合波的可能影响因素。（特别是上部）从外部观看时凸弯的基板仅仅通过其弹性特性及其至第二基板的周边固定而以圆顶形状稳定化。
51.由于压力增加，现在可以对弯曲基板进行有针对性的且尤其是可控制的压平，而不必考虑基板之间的气体的阻力。接合波现在有利地从周边伸展至中心。
52.在第四过程步骤中，将两个基板相对于彼此相对接近，该接近优选地在凹弯的第一基板与第二基板沿着连接起始表面接触之后结束。如果也次佳的，则也可设想，两个基板之间的相对移动甚至在其接触之前结束。在这种情况下，释放上部基板固持器的紧固件并且上部基板在几毫米、优选几微米、更优选地几纳米的相对短距离内降落至下部基板上。在根据本发明是凹弯的上部基板沿着其周边接触下部基板之后，通过表面机构沿着周边对两个基板进行预固定。
53.在第五过程步骤中，在所述室中增加压力。特别地，打开通向大气的阀，使得再次在室内产生大气压力。然而，也可设想将气体或气体混合物引入室中，所述气体或所述气体混合物优选地由惰性气体原子或惰性气体分子组成。通过产生增加的压力，特别是通过压缩机来产生，连续地、优选突然地将凹弯的基板压平，因为在室空间和通过基板之间的接触而与室空间分开的空腔之间建立了压力差。
54.通过受控制地且缓慢地引入气体或气体混合物，特别是也可以受控制地且非常缓慢地将弯曲的基板压平。
55.在根据本发明的特定扩展中，在弯曲基板的受控制且缓慢压平期间，对弯曲基板
和/或整个基板堆和/或两个基板的中间空间进行连续的监视。优选地，特别是对两个基板的各个特征之间的对准准确度进行检查。根据本发明，特别是可设想，甚至在弯曲基板的压平期间确定有缺陷的对准，并且随后中断该过程。在这种情况下，更弯曲的上部基板优选地再次由根据本发明的基板固持器固定并且从下部基板移除。随即在根据本发明的装置中，可以在两个基板之间重新进行改善的对准。
56.在根据本发明的过程步骤中，凹弯基板的边缘连续地径向向外迁移，同时第一基板的中心接近于第二基板。特别地，在根据本发明的过程步骤期间始终维持两个基板之间的接触，使得基板之间没有污染物进入。
57.当未完全进行第一基板与第二基板的接触时，也进行该过程。
58.先前描述的过程可经修改并且仅在下文所描述的几点有所不同。
59.在第三过程步骤中，与先前所阐述的过程相比较，不执行对室的抽空。特别地，室保持向大气敞开。
60.为此在第五过程步骤中，在室中施加相对于外部大气的超压。特别地，为此将所述室气密地（以压力密封的方式）锁闭。然而，也可设想，室经由阀向大气敞开，其中通过高体积流量而在室中产生超压。
61.根据装置公开的特征也应被视为根据方法公开的特征，反之亦然。
附图说明
62.本发明的其他优点、特征及细节由对优选实施例的以下描述且基于附图得出。在各图中：图1a示出了根据本发明的方法的实施方式的第一过程步骤，图1b示出了根据图1a的实施方式的第二过程步骤，图1c示出了根据图1a的实施方式的第三过程步骤，图1d示出了根据图1a的实施方式的第四过程步骤，图1e示出了根据图1a的实施方式的第五过程步骤，图1f示出了根据图1a的实施方式的第六过程步骤，图2示出了根据本发明的基板固持器的第一实施方式，图3示出了根据本发明的基板固持器的第二实施方式，图4示出了根据本发明的基板固持器的第三实施方式，图5示出了根据本发明的基板固持器的第四实施方式，图6示出了根据本发明的基板固持器的第五实施方式，图7示出了基板的第一实施方式，图8示出了所述基板的第二实施方式，且图9示出了所述基板的第三实施方式。
63.在这些图中，用相同附图标记标记相同部件或具有相同功能的部件。
64.所有图未按比例绘制，以简化图示且促进理解。特别地，基板的曲率过大地图示。
具体实施方式
65.图1a示出了第一过程步骤，其中已将第一基板2o装载且固定到第一基板固持器1o
的第一安装表面18o上。特别是同时，将第二基板2u固定到第二基板固持器1u的第二安装表面18u上。优选地在室3内发生两个基板2u、2o的固定。然而，也可设想，基板2u和/或基板2o在室3外部固定在基板固持器上且然后利用所述基板固持器运输至室3中。
66.图1b示出了第二过程步骤，其中两个基板2u、2o相对于彼此对准，特别是它们的接触表面17u、17o对准。所述对准可以是粗略对准和/或精细对准。优选地通过对准标记（未示出，因为本身已知）及光学系统9进行精细对准。优选地在x和/或y方向（速度v
x
、vy）上和/或在基板2u、2o的旋转方向上进行所述对准。在该图中以非常夸张的方式示出了上部基板2o的曲率。对于两个基板2u、2o相对于彼此的光学对准，接触表面17u、17o可被视为或多或少地彼此平行。
67.图1c示出了第三过程步骤，其中两个基板2u、2o相对接近，特别是通过两个基板固持器1u、1o相对于彼此的相对移动（速度vz）。最迟在该过程步骤中开始室3的抽空，该抽空在室3内产生尽可能低的室压力p。然而，真空的产生可以甚至在第三过程步骤之前开始并且在基板2u、2o接触（图1d）之前完成。
68.图1d示出了第四过程步骤，其中将凹弯的第一基板2o固定在第二基板2u上。如果凹弯的第一基板2o位于上部基板固持器1o上，则第一基板2o可以通过接近直至接触为止或通过下降而接触第二基板2u。优选地，首先仅仅在连接起始表面10处进行接触。连接起始表面10是在基板2u、2o的接触开始时由基板2u、2o的接触表面17u和17o之间的接触表面形成。首先沿着接触表面17u、17o的侧边缘2r、2r
‘
进行接触，特别是完全地进行接触。
69.图1e示出了第五过程步骤，其中室3中的室压力p1被设置为大于直接在接触之前存在的室压力p0。由于在通过第一基板2o的凹变形而形成的空腔11与位于基板2u、2o外部的室空间12之间如此形成的压力差，（特别是各向同性的）压力作用于曝露的第一基板2o上并且将其按压到由第二基板固持器支撑的第二基板2u上。
70.图1f示出了第六过程步骤，其中制造第一基板2o与第二基板2u之间的连接，特别是接合。
71.在文本的其余部分中，描述第一基板固持器1o、1o
‘
、1o
‘‘
、1o
‘‘‘
、1o
‘‘‘‘
的各个实施方式。优选地，根据本发明的第一基板固持器1o、1o
‘
、1o
‘‘
、1o
‘‘‘
、1o
‘‘‘‘
由多个部件组成。示意性地用对于根据本发明的功能的图示重要的最小必要数目的部件示出所示出的基板固持器1o、1o
‘
、1o
‘‘
、1o
‘‘‘
、1o
‘‘‘‘
。否则，基板固持器1o、1o
‘
、1o
‘‘
、1o
‘‘‘
、1o
‘‘‘‘
可以具有此处未图示的常见特征。
72.图2示出了实心的第一基板固持器1o的第一实施方式。对于来自uv、可见光及红外线范围的电磁辐射，基板固持器1o特别是不可渗透的。基板固持器1o具有用于将第一基板2o固定在静态凹形安装表面18o上的紧固件7。
73.图3示出了透明的基板固持器1o
‘
的第二实施方式。由于透明性，可以通过基板固持器1o
‘
借助于光学系统9识别和/或测量基板上的特征，特别是对准标记。
74.图4示出了具有钻孔4的基板固持器1o
‘‘
的第三实施方式，可以透过钻孔4借助于光学系统9识别和/或测量固定在基板固持器1o
‘‘
上的基板2o的特征。
75.图5示出了具有材料层5的基板固持器1o
‘‘‘
的第四实施方式，材料层5可以特别是电和/或磁性和/或热连接的，使得发生体积收缩或体积膨胀。主要在立方微米范围至立方毫米范围中发生该体积改变。尽管体积改很小，但可以因此改变凹形安装表面。
76.例如，材料层5可以是磁流变、电流变的材料层或形状记忆合金。形状记忆合金特别是能够通过热致相变换而改变体积且因此改变凹形安装表面18o的形状。如果材料层5是磁流变或电流变的材料层5，则对应电子元件和/或电技术元件必须设置于基板固持器1o
‘‘‘
中，以便能够产生磁场或电场，所述磁场或电场由于材料层5的物理影响而导致凹形安装表面18o的体积的改变。出于清晰原因而未绘制这些元件。特别地，这些元件是线圈或电极。
77.图6示出了可通过控制构件8来用于改变凹形安装表面18o的基板固持器1o
‘‘‘‘
的第五实施方式。控制构件8可以特别是
•ꢀ
机械控制构件
•ꢀ
气动控制构件
•ꢀ
液压控制构件
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电控制构件，特别是压电元件。
78.特别地，多个控制构件8可以分布于基板固持器1o
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中，以使凹形安装表面18o的曲率局部地变化。
79.所描述的不同基板固持器1o、1o
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、1o
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、1o
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、1o
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的特征可以彼此组合，以产生根据本发明的新颖基板固持器。因此可设想，产生基板固持器，其组合来自图4的基板固持器1o
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的钻孔与图5的基板固持器1o
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的材料层5。据此同样明确地公开了这些组合。
80.在其他图中示出了用于根据本发明的过程及实施方式的不同基板。这些基板可以特别是位于上部基板固持器1o或下部基板固持器1u上。然而，特别地，基板2
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及2
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称为支撑件且优选地位于下部基板固持器1u上。在融合接合的情况下，基板2也将存在于下部基板固持器上。
81.图7示出了基板2的最简单实施方式。基板2优选地是非结构化或结构化的晶圆13。
82.图8示出了由晶圆13组成的基板2
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及黏合剂层14。黏合剂层14优选地是接合黏合剂并且例如通过自旋涂漆过程施加到晶圆13上。
83.图9示出了由拉伸到框架15上的薄膜膜16组成的基板2
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。薄膜16优选地在其表面上具有黏合剂层14。用于连接基板的装置和方法附图标记列表1u，1o
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基板固持器2，2u，2o
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基板2r，2r
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侧边缘3
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室4
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钻孔5
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材料层7
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紧固件8
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控制构件9
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光学系统10
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连接起始表面11
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空腔12
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室空间
13
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晶圆14
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黏合剂层15
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薄膜16
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框架17u，17o
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接触表面18u，18o
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安装表面v
x
，vy，vzꢀꢀ
速度。