一种散热和信号屏蔽的电控柜的制作方法

1.本实用新型涉及电控柜技术领域，尤其是涉及一种散热和信号屏蔽的电控柜。


背景技术：

2.目前市面上的电控柜、电控方案和其它ai智能控制设备的散热一般都是通过普通的风扇或铝片对发热的控制元器件散热，这种散热方式的效率比较低，当遇到有大功率高发热的中心控制系统或外部环境温度较高时，很可能达不到想要的器件的散热效果，从而影响到中心柜或控制板的寿命，加大了产品的老化，缩短了产品寿命。产品的散热结构差，导致原本是非常简洁的电路系统，把电控原理系统变得非常复杂或大大提高了成本，其散热效果并无明显改善。另外因为一些电控柜的特殊设计要求，会发出一些干扰信号的杂波，从而影响到日常通讯，或辐射过大，也会影响人类健康。
3.因此，如何改善散热结构和屏蔽信号干扰，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种散热和信号屏蔽的电控柜，用以解决现有技术中散热结构差、散热效果差和信号干扰的技术问题。
5.本实用新型提供了一种散热和信号屏蔽的电控柜，包括面盖和主盖，所述面盖通过铰链铰接在所述主盖上，所述面盖和所述主盖形成的空间内部设有控制板、第一散热机构和第二散热机构，所述主盖内表面设置有屏蔽机构，所述第一散热机构和所述第二散热机构均设在所述控制板的一侧上，所述第一散热机构内设有第一风扇，所述第二散热机构内设有第二风扇，所述第一风扇和所述第二风扇均固定在所述主盖上。
6.优选的，所述第一散热机构还包括第一压铸异形件，所述控制板将所述第一压铸异形件固定在所述第一风扇上，所述第一压铸异形件靠近所述控制板的一端贴附有吸热材料。
7.优选的，所述第二散热机构还包括vc冷板(vapor-chamber，真空腔均热板散热技术)冷片和第二压铸异形件，所述控制板将所述vc冷板和所述制冷片固定在所述第二压铸异形件上，所述vc冷板的一端连接所述控制板，所述vc冷板的另一端连接所述制冷片，所述制冷片远离所述vc冷板的一端连接所述第二压铸异形件，所述第二压铸异形件固定连接在所述第二风扇上。
8.优选的，所述第一压铸异形件和所述第二压铸异形件均采用铝材料，所述第一压铸异形件和所述第二压铸异形件表面喷涂有纳米碳粉，所述制冷片采用半导体材料。
9.优选的，所述屏蔽机构开设有通风口，所述屏蔽机构的材料为nfc(near field communication，近场通讯)铁氧体片和吸波材料，所述nfc铁氧体片和所述吸波材料贴附在所述主盖的内表面上。
10.优选的，所述纳米碳粉包括树脂、导热粉、石墨烯和碳纳米管。
11.优选的，所述第一压铸异形件和所述第二压铸异形件的结构为环状多骨位结构，所述第一压铸异形件的平面端连接所述控制板，所述第一压铸异形件的多骨面连接所述第一风扇，所述第二压铸异形件的平面端连接所述制冷片，所述第二压铸异形件的多骨面端连接所述第二风扇。
12.优选的，所述第一风扇和所述第二风扇上远离所述控制板的一端对应连接在所述主盖上的出风通槽处。
13.优选的，所述第一压铸异形件的多骨面为平面内的多骨面，所述第二压铸异形件的多骨面为凸台内的多骨面。
14.因此，本实用新型采用上述结构，与现有技术相比，存在以下有益效果：
15.第一散热机构中的吸热材料吸收电控柜内部的热量，再将热量传递给第一压铸异形件，第一压铸异形件在收到其热量的同时，本身也会吸收电控柜内的热量，第一压铸异形件将这些综合的热量传递给第一风扇，第一风扇通过出风通槽将热量排出。第二散热机构中的vc冷板将控制板上元件的热量传递给制冷片的冷面，同时制冷片释放低温给vc冷板，vc冷板使控制板上的元件降温，制冷片的热面将热量传递给第二压铸异形件，第二压铸异形件通过第二风扇将热量排出。两种散热方式相结合，散热速度快，且可以持续散热，产品寿命大大提高。屏蔽机构中的nfc铁氧体片和吸波材料，能滤波防辐射抗干扰，保证通讯正常，避免辐射对人类产生影响。
16.下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
17.图1为本实用新型一种散热和信息屏蔽的电控柜的剖面图；
18.图2为本实用新型一种方向上的爆炸示意图；
19.图3为本实用新型另一种方向上的爆炸示意图。
20.附图标记说明，1、面盖；2、控制板；3、吸热材料；4、第一压铸异形件；51、第一风扇；52、第二风扇；6、vc冷板；7、制冷片；8、第二压铸异形件；9、屏蔽机构；10、主盖。
具体实施方式
21.以下通过附图和实施例对本实用新型的技术方案作进一步说明。
22.除非另外定义，本实用新型使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
23.实施例
24.如图1所示，一种散热和信号屏蔽的电控柜，包括面盖1和主盖10，面盖1通过铰链铰接在主盖10上，面盖1和主盖10形成的空间内部设有控制板2、第一散热机构和第二散热
机构，主盖10内表面设置有屏蔽机构9，第一散热机构和第二散热机构均设在控制板2的一侧上，第一散热机构内设有第一风扇51，第二散热机构内设有第二风扇52，第一风扇51和第二风扇52均固定在主盖10上。第一风扇51和第二风扇52通过螺丝固定在主盖10的内表面上。
25.在本技术的一些实施例中，第一散热机构还包括第一压铸异形件4，控制板2将第一压铸异形件4固定在第一风扇51上，第一压铸异形件4靠近控制板2的一端贴附有吸热材料3。吸热材料3包括但不限于相变材料。控制板2通过螺丝把第一压铸异形件4锁紧在第一风扇51上。第一压铸异形件4和吸热材料3上设计有多个散热孔，两者位置相互对应。这样是为了更好的吸热和将热量传递到第一压铸异形件4上。
26.在本技术的一些实施例中，第二散热机构还包括vc冷板6、制冷片7和第二压铸异形件8，控制板2将vc冷板6和制冷片7固定在第二压铸异形件8上，vc冷板6的一端连接控制板2，vc冷板6的另一端连接制冷片7，制冷片7远离vc冷板6的一端连接第二压铸异形件8，第二压铸异形件8固定连接在第二风扇52上。控制板2通过螺丝将vc冷板6和制冷片7一起固定在第二压铸异形件8上。控制板2上的高发热器件连接到vc冷板6上，vc冷板6连接制冷片7的冷面，制冷片7的热面连接第二压铸异形件8的平面端。
27.在本技术的一些实施例中，第一压铸异形件4和第二压铸异形件8均采用铝材料，第一压铸异形件4和第二压铸异形件8表面喷涂有纳米碳粉，纳米碳粉包括树脂、导热粉、石墨烯和碳纳米管，制冷片7采用半导体材料。采用上述材料，使得电控柜的散热效果更好、散热速度更快。
28.在本技术的一些实施例中，屏蔽机构9开设有通风口，屏蔽机构9的材料为nfc铁氧体片和吸波材料，nfc铁氧体片和吸波材料贴附在主盖10的内表面上。通风口的位置与第一风扇51和第二风扇52的位置相对应。nfc铁氧体片和吸波材料通过背胶粘贴在主盖10内表面上。能滤波防辐射抗干扰，防止了电控柜内部的电路发出的干扰通讯信号，防止辐射造成的人体亚健康状态。
29.在本技术的一些实施例中，第一压铸异形件4和第二压铸异形件8的结构为环状多骨位结构，第一压铸异形件4的平面端连接控制板2，第一压铸异形件4的多骨面连接第一风扇51，第二压铸异形件8的平面端连接制冷片7，第二压铸异形件8的多骨面端连接第二风扇52。第一压铸异形件4的多骨面为平面内的多骨面，第二压铸异形件8的多骨面为凸台内的多骨面。第一压铸异形件4的平面上套设有吸热材料3，平面端连接控制板2，多骨面套配在第一风扇51的进风口。制冷片7的热面连接第二压铸异形件8的平面，多骨面套配在第二风扇52的进风口处，这样有利于将电控柜内的最大热风通过第一风扇51和第二风扇52排出，散热性能较强。
30.在本技术的一些实施例中，第一风扇51和第二风扇52上远离控制板2的一端对应连接在主盖10上的出风通槽处。
31.本实用新型的工作原理为：
32.如图2和图3所示，第一散热机构，吸热材料3将电控柜内的热量吸收到材料的本体上，再将热量传递给第一压铸异形件4，同时第一压铸异形件4也会吸收电控柜内的热量，第一压铸异形件4将这些综合的热量传递给第一风扇51的进风口，第一风扇51则通过出风通槽将热量排出。
33.第二散热机构，控制板2上的高发热元件将热量传导给vc冷板6，vc冷板6将控制板2的热量传递到制冷片7的冷面，同时制冷片7的冷面持续释放低温给vc冷板6，vc冷板6将低温反传导给控制板2的高发热元件，从而降低控制板2里的温度。制冷片7的热面将自身的热量传递到第二压铸异形件8上，第二压铸异形件8将热量传递给第二风扇52的进风口，第二风扇52通过出风通槽将热量排出。
34.将两种散热结构结合，且结构简单，对电控柜进行散热，其散热效果强、散热时间持久，还解决了电路器件发出的无效的杂波或传导辐射等问题。
35.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型技术方案的精神和范围。