一种半导体材料加工用定位装置的制作方法

1.本实用新型属于半导体加工技术领域，具体是一种半导体材料加工用定位装置。


背景技术：

2.半导体技术是指半导体加工的各种技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术；半导体技术就是以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术；在周期表里的元素，依照导电性大致可以分成导体、半导体与绝缘体三大类；最常见的半导体是硅(si)，当然半导体也可以是两种元素形成的化合物，例如砷化镓(gaas)，但化合物半导体大多应用在光电方面；
3.在传统对半导体材料进行加工处理时通常会使用到至少两组气缸，完成对所需加工半导体的位置进行定位处理，在具体使用时会出现如下技术问题：
4.一是，使用到的气缸数量较多，在需要进一步确保半导体材料的稳定时，则需要使用到更多数量的气缸，从而增加了整个装置的制造成本；二是，在对半导体材料进行加工定位时，夹具与半导体材料接触时会产生一定的压力，同时半导体的形状不一，需要根据情况更换夹具上的垫体，在拆装垫体需要拆装螺丝，使用较为不便。


技术实现要素：

5.(一)解决的技术问题
6.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体材料加工用定位装置，解决现有背景技术中提到的的问题。
7.(二)技术方案
8.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
9.一种半导体材料加工用定位装置，包括：
10.台板，其表面的前后两侧均开设有滑槽，并在两组滑槽之间装配折叠件；
11.底板，其设置到台板的正下方，且底板的中部转动式装配有齿轮，所述底板上表面滑动式装配有与齿轮相互啮合的两组齿条，该两组齿条相互平行式分布；以及
12.定位件，其用于定位半导体材料，并固定设置到齿条的表面，所述定位件的一侧贯穿滑槽，并与折叠件的表面固定连接。
13.进一步的，两组所述滑槽呈平行式分布，且滑槽与齿条呈上下对应式分布。
14.进一步的，所述折叠件包含若干铝合金板条，且相邻的板条之间通过设置转轴连接，所述折叠件始终位于两组滑槽之间形成的区域内，在使用时，折叠件处于折叠状态，可确保上述区域得以封闭，避免半导体与齿轮接触。
15.进一步的，在同一平面上，所述底板与台板呈相互平行式分布，且底板和台板的规格相同，所述底板与台板之间通过设置若干连接柱连接；所述底板的上表面固定设置有若干限位架，所述齿条始终贯穿对应的限位架内，齿条呈相互靠近或是远离的运动状态。
16.进一步的，所述定位件包含一体式焊接的连接板和定位框，所述连接板与对应的
齿条之间通过螺丝固定连接，所述定位框为半圆环状结构。
17.进一步的，所述定位框的内壁开设有卡槽，且定位框内侧卡装有卡垫，所述卡垫表面靠近定位框的一侧设置有卡条，且卡条与卡槽相互插合。
18.(三)有益效果
19.一是，本实用新型将齿轮和两组齿条结合，使用单组电机带动齿轮转动，利用齿轮与齿条之间的啮合式传动原理，保证两组定位件之间进行相互靠近，完成后续的夹装定位，避免使用到多组气缸，从而降低了该装置的成本；
20.二是，本实用新型在台板上设置定位件，使用者可在定位件内设置卡垫，完成对所需加工半导体的定位加工处理，整个卡垫可进行灵活式拆装处理，更换不同类型或形状的卡垫，使用灵活性较高。
附图说明
21.图1是本实用新型的整体结构示意图；
22.图2是本实用新型的底板结构俯视图；
23.图3是本实用新型的定位件结构示意图。
24.附图标记：1、台板；2、底板；3、滑槽；4、折叠件；5、齿轮；6、齿条；7、限位架；8、定位件；81、连接板；82、定位框；9、卡槽；10、卡垫；11、卡条。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。此外，下文为了描述方便，所引用的“上”、“下”、“左”、“右”等于附图本身的上、下、左、右等方向一致，下文中的“第一”、“第二”等为描述上加以区分，并没有其他特殊含义。
26.实施例1：
27.本实施例给出台板和底板的具体结构，如图1-3所示，一种半导体材料加工用定位装置，包括：台板1，其表面的前后两侧均开设有滑槽3，并在两组滑槽3之间装配折叠件4；该处折叠件4可随着定位件8的移动而发生折叠或是展开动作，始终完成对定位件8的支撑，以及对台板1下方结构的防护作用。
28.底板2，其设置到台板1的正下方，且底板2的中部转动式装配有齿轮5，底板2上表面滑动式装配有与齿轮5相互啮合的两组齿条6，该两组齿条6相互平行式分布；
29.开启对应电机后，控制电机正反转即可，此时的齿轮5发生转动，可带动齿条6进行平移，齿条6上的定位件8进行同步移动，从而完成对半导体的定位夹装处理。
30.参照图1所示，两组滑槽3呈平行式分布，且滑槽3与齿条6呈上下对应式分布，滑槽3的使用也完成对定位件8的限位处理。
31.参照图1所示，折叠件4包含若干铝合金板条，且相邻的板条之间通过设置转轴连接，折叠件4始终位于两组滑槽3之间形成的区域内。
32.参照图1所示，在同一平面上，底板2与台板1呈相互平行式分布，且底板2和台板1
的规格相同，底板2与台板1之间通过设置若干连接柱连接；底板2的底端安装有用于驱动齿轮5转动的电机。
33.参照图1和2所示，底板2的上表面固定设置有若干限位架7，齿条6始终贯穿对应的限位架7内；具体的，限位架7的截面呈“凹”形，且限位架7与底板2之间形成的区域用于穿设齿条6。
34.通过采用上述技术方案：
35.本实用新型将齿轮5和两组齿条6结合，使用单组电机带动齿轮5转动，利用齿轮5与齿条6之间的啮合式传动原理，保证两组定位件8之间进行相互靠近，完成后续的夹装定位，避免使用到多组气缸，从而降低了该装置的成本。
36.实施例2：
37.本实施例给出定位件的具体结构，如图2和3所示，定位件8，其用于定位半导体材料，并固定设置到齿条6的表面，定位件8的一侧贯穿滑槽3，并与折叠件4的表面固定连接。
38.参照图所示，定位件8包含一体式焊接的连接板81和定位框82，连接板81与对应的齿条6之间通过螺丝固定连接，定位框82为半圆环状结构。
39.参照图所示，定位框82的内壁开设有卡槽9，且定位框82内侧卡装有卡垫10，卡垫10表面靠近定位框82的一侧设置有卡条11，且卡条11与卡槽9相互插合；将卡条11卡入到卡槽9中即可确保卡垫10与定位框82连接后的稳定。
40.通过采用上述技术方案：
41.本实用新型在台板1上设置定位件8，使用者可在定位件8内设置卡垫，完成对所需加工半导体的定位加工处理，整个卡垫10可进行灵活式拆装处理，更换不同类型或形状的卡垫10，使用灵活性较高。
42.以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。