一种新型高效半导体封装排料装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装加工技术领域，具体是一种新型高效半导体封装排料装置。


背景技术：

2.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(连接到基板的相应引脚)，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检incoming、测试test和包装packing等工序，最后入库出货。
3.在半导体封装加工时，需要人工手动将半导体晶片进行有序地摆放，以便于后续的封装加工，但这种操作方式，较为浪费人力，加工效率低，且摆放不够整齐，其次，人手触摸半导体晶片，容易对半导体晶片造成污染，从而影响加工质量。因此，本领域技术人员提供了一种新型高效半导体封装排料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种新型高效半导体封装排料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型高效半导体封装排料装置，包括输送带机，所述输送带机的一侧固定连接有l形架，且l形架远离输送带机的一端固定连接有竖直设置的固定板，所述固定板的前侧固定连接有三个等间距横向设置的缓压机构，且三个缓压机构远离固定板的一端固定连接有缓冲板，所述输送带机远离l形架的一侧固定连接有横向设置的凹形架壳，且凹形架壳中设有双杆调节机构，所述凹形架壳的两侧上端均开设有滑口，且双杆调节机构的两端分别贯穿两个滑口并固定连接有与缓冲板平行设置的排料板；
6.所述双杆调节机构包括固定在凹形架壳一侧的步进电机，所述步进电机的驱动端固定连接有驱动轴，且驱动轴的一端贯穿延伸至凹形架壳横向端中固定连接有转杆，所述转杆上固定连接有两个对称设置的主动锥齿轮，所述凹形架壳的两个径向端内壁均通过第一轴承座转动连接有丝杆，且两个丝杆远离第一轴承座的一端均固定连接有从动锥齿轮，两个所述主动锥齿轮分别与两个从动锥齿轮啮合连接，两个所述丝杆上均螺纹连接有螺纹块，且两个螺纹块的上侧均固定连接有l形杆，两个所述l形杆分别贯穿两个滑口并与排料板固定连接。
7.作为本实用新型再进一步的方案：所述缓压机构包括横向设置的液压杆和缓压弹簧，所述缓压弹簧套设于液压杆的外侧，所述液压杆和缓压弹簧的一端与固定板固定连接，
且液压杆和缓压弹簧远离固定板的一端与缓冲板固定连接。
8.作为本实用新型再进一步的方案：所述凹形架壳的一侧内壁通过第二轴承座与转杆远离驱动轴的一端转动连接。
9.作为本实用新型再进一步的方案：所述螺纹块的两侧侧壁与凹形架壳的两侧内壁相抵并滑动连接。
10.作为本实用新型再进一步的方案：所述凹形架壳的前侧固定连接有控制开关，且输送带机和双杆调节机构的输入端分别与控制开关电性连接。
11.作为本实用新型再进一步的方案：所述排料板和缓冲板的下侧与输送带机的上端面之间留有间隙。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1、通过设置双杆调节机构，启动步进电机工作，带动驱动轴转动，进而带动转杆转动，从而带动两个主动锥齿轮转动，由于两个主动锥齿轮分别与两个从动锥齿轮啮合，进而带动两个丝杆同步转动，由于丝杆与螺纹块螺纹连接，且螺纹块的轴向转动受到凹形架壳的限制，因此，两个螺纹块强制同步位移，进而带动与两个l形杆固定的排料板位移，从而推动输送带机上的晶片与缓冲板贴合，实现晶片的整齐排列，实现自动排料，自动化程度高，节省人力，效率快，且排料更整齐。
14.2、通过设置缓压机构，当晶片受到排料板的推动与缓冲板抵紧时，此时，液压杆和缓压弹簧受到缓冲板的挤压收缩产生弹力，可将缓冲板对晶片的挤压力进行削弱，从而防止因压力过大导致晶片损坏，保障加工质量。
附图说明
15.图1为一种新型高效半导体封装排料装置的立体结构示意图；
16.图2为一种新型高效半导体封装排料装置中凹形架壳处的俯视结构示意图；
17.图3为一种新型高效半导体封装排料装置中固定板处的立体结构示意图。
18.图中：1、输送带机；2、l形架；3、固定板；4、缓冲板；5、凹形架壳；6、滑口；7、排料板；8、步进电机；9、驱动轴；10、转杆；11、主动锥齿轮；12、丝杆；13、从动锥齿轮；14、螺纹块；15、l形杆；16、液压杆；17、缓压弹簧；18、控制开关。
具体实施方式
19.请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种新型高效半导体封装排料装置，包括输送带机1，输送带机1的一侧固定连接有l形架2，且l形架2远离输送带机1的一端固定连接有竖直设置的固定板3，固定板3的前侧固定连接有三个等间距横向设置的缓压机构，且三个缓压机构远离固定板3的一端固定连接有缓冲板4，输送带机1远离l形架2的一侧固定连接有横向设置的凹形架壳5，且凹形架壳5中设有双杆调节机构，凹形架壳5的两侧上端均开设有滑口6，且双杆调节机构的两端分别贯穿两个滑口6并固定连接有与缓冲板4平行设置的排料板7，双杆调节机构推动排料板7位移，从而推动输送带机1上的晶片与缓冲板4贴合，实现晶片的整齐排列，实现自动排料，自动化程度高，节省人力，效率快，且排料更整齐；
20.双杆调节机构包括固定在凹形架壳5一侧的步进电机8，步进电机8的驱动端固定连接有驱动轴9，且驱动轴9的一端贯穿延伸至凹形架壳5横向端中固定连接有转杆10，转杆
10上固定连接有两个对称设置的主动锥齿轮11，凹形架壳5的两个径向端内壁均通过第一轴承座转动连接有丝杆12，且两个丝杆12远离第一轴承座的一端均固定连接有从动锥齿轮13，两个主动锥齿轮11分别与两个从动锥齿轮13啮合连接，两个丝杆12上均螺纹连接有螺纹块14，且两个螺纹块14的上侧均固定连接有l形杆15，两个l形杆15分别贯穿两个滑口6并与排料板7固定连接，启动步进电机8工作，带动驱动轴9转动，进而带动转杆10转动，从而带动两个主动锥齿轮11转动，由于两个主动锥齿轮11分别与两个从动锥齿轮13啮合，进而带动两个丝杆12同步转动，由于丝杆12与螺纹块14螺纹连接，且螺纹块14的轴向转动受到凹形架壳5的限制，因此，两个螺纹块14强制同步位移，进而带动与两个l形杆15固定的排料板7位移；
21.在图3中：缓压机构包括横向设置的液压杆16和缓压弹簧17，缓压弹簧17套设于液压杆16的外侧，液压杆16和缓压弹簧17的一端与固定板3固定连接，且液压杆16和缓压弹簧17远离固定板3的一端与缓冲板4固定连接，当晶片受到排料板7的推动与缓冲板4抵紧时，此时，液压杆16和缓压弹簧17受到缓冲板4的挤压收缩产生弹力，可将缓冲板4对晶片的挤压力进行削弱，从而防止因压力过大导致晶片损坏，保障加工质量；
22.在图2中：凹形架壳5的一侧内壁通过第二轴承座与转杆10远离驱动轴9的一端转动连接，对转杆10的转动起到支撑稳定的作用；
23.在图2中：螺纹块14的两侧侧壁与凹形架壳5的两侧内壁相抵并滑动连接，可对螺纹块14的轴向转动进行限制；
24.在图1中：凹形架壳5的前侧固定连接有控制开关18，且输送带机1和双杆调节机构的输入端分别与控制开关18电性连接，外接电源，为现有技术；
25.在图1中：排料板7和缓冲板4的下侧与输送带机1的上端面之间留有间隙，便于排料板7和缓冲板4位移，且该间隙长度小于晶片的厚度。
26.本实用新型的工作原理是：当使用本装置在半导体封装加工时，对晶片进行整齐排料时，启动输送带机1工作，将上衣级加工的晶片进行自动输送，然后，启动步进电机8工作，带动驱动轴9转动，进而带动转杆10转动，从而带动两个主动锥齿轮11转动，由于两个主动锥齿轮11分别与两个从动锥齿轮13啮合，进而带动两个丝杆12同步转动，由于丝杆12与螺纹块14螺纹连接，且螺纹块14的轴向转动受到凹形架壳5的限制，因此，两个螺纹块14强制同步位移，进而带动与两个l形杆15固定的排料板7位移，从而推动输送带机1上的晶片与缓冲板4贴合，实现晶片的整齐排列，实现自动排料，自动化程度高，节省人力，效率快，且排料更整齐；
27.其次，当晶片受到排料板7的推动与缓冲板4抵紧时，此时，液压杆16和缓压弹簧17受到缓冲板4的挤压收缩产生弹力，可将缓冲板4对晶片的挤压力进行削弱，从而防止因压力过大导致晶片损坏，保障加工质量。
28.以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。