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一种采用带斜角弯流道结构和轴流泵的低功耗温盐深传感器的制作方法

2022-05-21 03:09:51 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种低功耗温盐深传感器,其特征在于:采用带斜角弯的流道结构和轴流泵,降低流道内海水流动阻力,大幅度降低叶轮功耗,提高泵的利用率,进而降低温盐深传感器整体功耗。2.根据权利要求1所述的一种采用带斜角弯流道结构和轴流泵的低功耗温盐深传感器,其特征在于:包括温度传感器,压力传感器,电导率传感器,流量传感器,保护罩,防污栅,引流罩,传感器支柱,引流筒,传感器固定座,上端盖,换流模块,密封舱体,电路板支架,控制主板,下端盖,压力堵头。3.根据权利要求2所述的一种采用带斜角弯流道结构和轴流泵的低功耗温盐深传感器,其特征在于:所述引流罩内部有斜向下连通中部通孔的通道;所述传感器固定座内部有斜向上连通中部通孔的通道;进一步的,上述传感器固定座和引流罩内斜向的通孔和所述引流筒的内部通孔,共同形成带斜角弯的海水流道。4.根据权利要求2所述的一种采用带斜角弯流道结构和轴流泵的低功耗温盐深传感器,其特征在于:所述换流模块包括电机、电机固定座、磁性联轴器、水泵;所述水泵为可正反转的轴流泵,包括水泵叶轮、水泵轴、叶轮堵头、水泵压盖、轴承,进一步的,轴承为陶瓷轴承。5.根据权利要求2所述的一种采用带斜角弯流道结构和轴流泵的低功耗温盐深传感器,其特征在于:引流罩斜孔处为第一入水口,传感器固定座斜孔处为第一出水口;轴流泵正转时,海水从第一入水口流入,第一出水口流出,轴流泵反转时,所述第一入水口变为第二出水口,所述第一出水口变为第二入水口;进一步的,第一入水口为圆锥形入口。6.根据权利要求2所述的一种采用带斜角弯流道结构和轴流泵的低功耗温盐深传感器,其特征在于:在第一入水口处设有所述防污栅和所述流量传感器,根据提前设置的流量监测参数控制水泵正反转,可使流道内海水倒灌,从而避免进水口堵塞,提高取样数据的有效性及准确性。7.根据权利要求4所述的一种采用带斜角弯流道结构和轴流泵的低功耗温盐深传感器,其特征在于:所述电机轴通过所述磁性联轴器带动水泵轴,进而驱动水泵叶轮旋转,使海水在导流通道内流通。8.根据权利要求4所述的一种采用带斜角弯流道结构和轴流泵的低功耗温盐深传感器,其特征在于:电机通过螺栓固定在所述电机固定座上,电机固定座通过螺栓固定在所述上端盖上;磁性联轴器内磁铁与水泵轴相连,外磁铁与电机轴相连,实现主、从动轴不接触情况下的力矩传递。9.根据权利要求2所述的一种采用带斜角弯流道结构和轴流泵的低功耗温盐深传感器,其特征在于:所述温度传感器探头位于引流罩斜角弯入口处,所述电导率传感器探头和流量传感器探头位于引流筒内,所述压力传感器探头位于所述下端盖外端面;温度传感器、电导率传感器、压力传感器、流量传感器均通过导线与所述密封舱体内的控制主板连接,控制主板固定在所述电路板支架上。10.根据权利要求2所述的一种采用带斜角弯流道结构和轴流泵的低功耗温盐深传感器,其特征在于:所述密封舱体通过螺栓连接固定在上端盖及下端盖外侧,舱体与端盖之间设有o型密封圈结构;传感器固定座与上端盖之间通过螺栓拉紧,接触面设置内外双层密封,温度、电导率、流量传感器导线走线孔及连接螺栓位于两层密封之间。
11.根据权利要求2所述的一种采用带斜角弯流道结构和轴流泵的低功耗温盐深传感器,其特征在于:所述传感器支柱和引流筒底部固定在传感器固定座上,顶部共同支撑引流罩,引流罩上固定防污栅;引流筒筒体外部固定温度传感器和电导率传感器的壳体。12.根据权利要求2所述的一种采用带斜角弯流道结构和轴流泵的低功耗温盐深传感器,其特征在于:传感器固定座上方通过螺栓连接装有保护罩,保护罩上有2组过流孔。13.根据权利要求2所述的一种采用带斜角弯流道结构和轴流泵的低功耗温盐深传感器,其特征在于:密封舱体外部做表面处理,防止微生物附着;进一步的,密封舱体外部设有2个支撑环,方便与搭载平台固定或悬挂使用。

技术总结
本发明专利属于温盐深传感器技术领域,具体涉及一种采用带斜角弯流道结构和轴流泵的低功耗温盐深传感器。电导率传感器探头流道部分采用带斜角弯的流道结构,降低海水流动阻力,同时,采用可正反转的轴流泵,大幅度降低叶轮功耗,提高泵的利用率。流道部分包括第一入水口和第二入水口,在第一入水口处设有防污栅及流量传感器,根据设置参数的变化从而控制水泵的正反转,进一步避免第一入水口堵塞,从而提高数据测量的准确性;结构上,采用双层模块化设计思路,包括传感器探头部分和密封舱体两部分,其中温度、电导率、压力及流量传感器通过导线与密封舱体内的控制电路板连接,两模块连接面处设有内外双层O型密封圈结构,增强温盐深传感器的密封可靠性。深传感器的密封可靠性。深传感器的密封可靠性。


技术研发人员:张艳敏 杨旭升 毛春瑶 张浩
受保护的技术使用者:青岛国数信息科技有限公司
技术研发日:2020.11.18
技术公布日:2022/5/20
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