PCB多层板钻孔效率提升方法以及电子设备与流程

pcb多层板钻孔效率提升方法以及电子设备
技术领域
1.本技术涉及pcb制造技术领域，尤其涉及pcb多层板钻孔效率提升方法以及电子设备。


背景技术：

2.在pcb多层板的加工过程中，需要对pcb多层板进行钻孔处理，在钻孔处理时就需要对多层板进行定位，防止pcb多层板位置偏移而导致钻孔位置发生偏移，影响产品质量。另外，在进行钻孔的过程中，钻孔偏孔报废较高，使用涂层铝片以及密胺垫板等更好的物料来降低偏孔的话，生产成本会大幅提高。因此需要更高效的方法来对pcb多层板进行加工。
3.现有技术中，会在多层板板边钻靶孔，然后将板边流胶及铜箔锣掉，去除多层板板面的pp残胶和棕化层，然后再多层板板边钻夹pin孔，最后利用钻孔资料进行钻孔加工。
4.上述现有技术存在以下缺点：该方案需要使用电木板并在电木板上固定销钉来对pcb多层板进行定位，定位步骤繁琐，转料时间长，而且电木板更换周期短，导致生产成本高且效率低下，也无法对钻孔加工进行优化，在pcb多层板上仍有钻孔偏孔风险，影响pcb多层板的生产质量。


技术实现要素：

5.为克服相关技术中存在的问题，本技术提供一种pcb多层板钻孔效率提升方法，该pcb多层板钻孔效率提升方法，能够提升pcb多层板钻孔效率，降低生产成本，减少钻孔偏孔风险，提高生产质量。
6.本技术第一方面提供一种pcb多层板钻孔效率提升方法，包括：将待加工pcb多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理pcb多层板；预处理为将定位销钉固定于靶标孔内的处理步骤；对钻孔工位中的销钉夹持定位孔进行水平偏移校准，使得销钉夹持定位孔之间的连线与基准直线平行；将预处理pcb多层板输送至钻孔工位，将定位销钉固定于销钉夹持定位孔之中；对预处理pcb多层板进行钻孔，得到目标pcb多层板。
7.在一种实施方式中，预处理工位包含点位识别装置、靶标钻机以及销钉固定机；将待加工pcb多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理pcb多层板，包括：通过点位识别装置确定待加工pcb多层板的短边中点位置，短边中点位置包含第一中点位置以及第二中点位置；通过靶标钻机分别在第一中点位置以及第二中点位置制作靶标孔，形成第一靶标孔以及第二靶标孔；通过销钉固定机分别将定位销钉固定在第一靶标孔以及第二靶标孔之内，得到预处理pcb多层板。
8.在一种实施方式中，点位识别装置包含成像设备以及图像分析设备；
通过点位识别装置确定待加工pcb多层板的短边中点位置，包括：获取成像设备的聚焦点并根据聚焦点建立相机坐标系；通过成像设备对待加工pcb多层板进行成像，得到待定点图像；通过图像分析设备，根据待定点图像确定第一中点位置以及第二中点位置。
9.在一种实施方式中，根据待定点图像确定第一中点位置以及第二中点位置，包括：通过线段提取方法在待定点图像中提取待加工pcb多层板的四条板边，四条板边两两相交形成四个板边角；将四个板边角中两两相对的板边角的顶点相连，相交得到待加工pcb多层板的中心点；在待定点图像中设置辅助直线，辅助直线经过中心点，且辅助直线与待加工pcb多层板的长板边均平行；辅助直线与待加工pcb多层板的短板边相交，得到第一交点以及第二交点，在相机坐标系中确定第一交点以及第二交点的第一交点坐标以及第二交点坐标；将第一交点坐标以及第二交点坐标转换至靶标钻机对应的钻机坐标系中，确定第一中点位置以及第二中点位置。
10.在一种实施方式中，通过靶标钻机分别在第一中点位置以及第二中点位置制作靶标孔，包括：根据靶标钻机在钻机坐标系中的初始坐标、第一中点位置以及第二中点位置确定靶标钻机的第一运动偏移量以及第二运动偏移量；控制靶标钻机移动第一运动偏移量，在第一中点位置中制作第一靶标孔；控制靶标钻机移动第二运动偏移量，在第二中点位置中制作第二靶标孔。
11.在一种实施方式中，钻孔工位包含矩形钻孔工作台、定位孔调试装置以及多层板钻孔机，矩形钻孔工作台上设置有销钉夹持定位孔，销钉夹持定位孔包含第一定位孔以及第二定位孔；对钻孔工位中的销钉夹持定位孔进行水平偏移校准，使得销钉夹持定位孔之间的连线与基准直线平行，包括：通过定位孔调试装置对第一定位孔以及第二定位孔进行水平偏移校准，使得第一定位孔与第二定位孔之间的水平偏移量小于12μm；水平偏移量为第二定位孔与经过第一定位孔且平行于矩形钻孔工作台的基准台边的直线之间的距离。
12.在一种实施方式中，将定位销钉固定于销钉夹持定位孔之中，包括：将固定于第一靶标孔之内的定位销钉插入第一定位孔中，并且将固定于第二靶标孔之内的定位销钉插入第二定位孔中；将销钉夹持定位孔由松弛状态切换为夹紧状态。
13.在一种实施方式中，对预处理pcb多层板进行钻孔，包括：以第一靶标孔为原点在预处理pcb多层板上布局钻孔坐标，钻孔坐标包括散热通孔坐标以及导通通孔坐标；通过多层板钻孔机根据散热通孔坐标按照第一下钻速度对预处理pcb多层板进行钻孔，形成散热通孔；第一下钻速度为设定下钻速度的1.2倍；通过多层板钻孔机根据导通通孔坐标按照第二下钻速度对预处理pcb多层板进行
钻孔，形成导通通孔；第二下钻速度为设定下钻速度的0.8倍。
14.在一种实施方式中，以第一靶标孔为原点在预处理pcb多层板上布局钻孔坐标，包括：以第一靶标孔为原点在预处理pcb多层板上建立钻孔坐标系；获取钻孔资料，钻孔资料包含设定钻孔坐标；将设定钻孔坐标转换至钻孔坐标系中，得到在预处理pcb多层板上布局的钻孔坐标。
15.本技术第二方面提供一种电子设备，包括：处理器；以及存储器，其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被所述处理器执行时，使所述处理器执行如上所述的方法。
16.本技术提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将待加工pcb多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理pcb多层板，预处理为将定位销钉固定于靶标孔内的处理步骤，从而无需如传统定位方式般需要在电木板上固定销钉，再将待加工pcb多层板的靶标孔沿销钉套入的步骤，在免除了传统电木板的使用，免除了因电木板高频报废而带来的生产成本的同时，有利于缩短待加工pcb多层板的定位时间，提升生产效率；对钻孔工位中的销钉夹持定位孔进行水平偏移校准，使得销钉夹持定位孔之间的连线与基准直线平行；从而确保预处理pcb多层板不会因为销钉夹持定位孔之间的水平偏移而发生位置偏移的情况；将预处理pcb多层板输送至钻孔工位，将定位销钉固定于销钉夹持定位孔之中，完成对预处理pcb多层板的定位，对预处理pcb多层板进行钻孔，得到目标pcb多层板，提升pcb多层板钻孔效率，降低生产成本，减少钻孔偏孔风险，提高生产质量。
17.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
18.通过结合附图对本技术示例性实施方式进行更详细的描述，本技术的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本技术示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
19.图1是本技术实施例示出的pcb多层板钻孔效率提升方法实施例一的流程示意图；图2是本技术实施例示出的pcb多层板钻孔效率提升方法实施例二的流程示意图；图3是本技术实施例示出的pcb多层板钻孔效率提升方法实施例三的流程示意图；图4是本技术实施例示出的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
20.下面将参照附图更详细地描述本技术的优选实施方式。虽然附图中显示了本技术的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本技术更加透彻和完整，并且能够将本技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。
21.在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
22.应当理解，尽管在本技术可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本技术范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
23.实施例一在多层板的加工过程中，需要对多层板进行钻孔处理，在钻孔处理时就需要对多层板进行定位，防止多层板位置偏移而导致钻孔位置发生偏移，影响产品质量。另外，在进行钻孔的过程中，钻孔偏孔报废较高，使用涂层铝片以及密胺垫板等更好的物料来降低偏孔的话，生产成本会大幅提高。因此需要更高效的方法来对多层板进行加工。现有技术需要使用电木板并在电木板上固定销钉来对多层板进行定位，定位步骤繁琐，转料时间长，而且电木板更换周期短，导致生产成本高且效率低下，也无法对钻孔加工进行优化，在多层板上仍有钻孔偏孔风险，影响多层板的生产质量。
24.针对上述问题，本技术实施例提供一种pcb多层板钻孔效率提升方法，能够提升多层板钻孔效率，降低生产成本，减少钻孔偏孔风险，提高生产质量。
25.以下结合附图详细描述本技术实施例的技术方案。
26.请参阅图1，本技术实施例示出的pcb多层板钻孔效率提升方法的实施例一，包括：101、将待加工pcb多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理pcb多层板；在本技术实施例中，预处理为将定位销钉固定于靶标孔内的处理步骤，从而无需如传统定位方式般需要在电木板上固定销钉，再将待加工pcb多层板的靶标孔沿销钉套入的步骤，在免除了传统电木板的使用，免除了因电木板高频报废而带来的生产成本的同时，有利于缩短待加工pcb多层板的定位时间。
27.102、对钻孔工位中的销钉夹持定位孔进行水平偏移校准；在本技术实施例中，由于钻孔产生振荡的原因，销钉夹持定位孔可能会由于长时间的不校准而产生水平偏移的情况，从而导致固定于销钉夹持定位孔之中的预处理pcb多层板也会发生位置偏移，导致钻孔位置不准确，形成偏孔情况，影响pcb多层板的生产质量，因此需要定期对销钉夹持定位孔进行水平偏移校准。其中，基准直线可以选定为钻孔工位中相对位置固定的参考基准位置，例如钻孔工位中的工作台的边缘直线等等，从而在使得销钉夹持定位孔之间的连线与基准直线平行时，即完成校准工作。
28.103、将预处理pcb多层板输送至钻孔工位，将定位销钉固定于销钉夹持定位孔之中；定位销钉固定于销钉夹持定位孔之中的方式是多样的，可以在销钉夹持定位孔之中设置夹爪或夹片等等，需根据实际应用情况选择合适的固定方式，此处不作唯一限定，从而预处理pcb多层板在钻孔工位之中完成定位。
29.104、对预处理pcb多层板进行钻孔，得到目标pcb多层板。
30.按照预先设定的钻带，实行钻孔操作，从而得到目标pcb多层板。
31.从上述实施例一中可以看出以下有益效果：通过将待加工pcb多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理pcb多层板，预处理为将定位销钉固定于靶标孔内的处理步骤，从而无需如传统定位方式般需要在电木板上固定销钉，再将待加工pcb多层板的靶标孔沿销钉套入的步骤，在免除了传统电木板的使用，免除了因电木板高频报废而带来的生产成本的同时，有利于缩短待加工pcb多层板的定位时间，提升生产效率；对钻孔工位中的销钉夹持定位孔进行水平偏移校准，使得销钉夹持定位孔之间的连线与基准直线平行；从而确保预处理pcb多层板不会因为销钉夹持定位孔之间的水平偏移而发生位置偏移的情况；将预处理pcb多层板输送至钻孔工位，将定位销钉固定于销钉夹持定位孔之中，完成对预处理pcb多层板的定位，对预处理pcb多层板进行钻孔，得到目标pcb多层板，提升pcb多层板钻孔效率，降低生产成本，减少钻孔偏孔风险，提高生产质量。
32.实施例二为了便于理解，以下提供了pcb多层板钻孔效率提升方法的一个实施例来进行说明，图2是本技术实施例示出的pcb多层板钻孔效率提升方法实施例二的流程示意图。请参阅图2，本技术实施例示出的pcb多层板钻孔效率提升方法的实施例二，包括：201、将待加工pcb多层板输送至预处理工位，确定待加工pcb多层板的短边中点位置；在本技术实施例中，预处理工位包含但不限于点位识别装置、靶标钻机以及销钉固定机，其中，点位识别装置为对待加工pcb多层板中的任意点位进行识别的装置，靶标钻机是指用于制作靶标孔的钻机，销钉固定机是指用于将销钉固定于靶标孔中的机器。
33.通过点位识别装置确定待加工pcb多层板的短边中点位置，短边中点位置包含第一中点位置以及第二中点位置，短边是指待加工pcb多层板的短板边，一般待加工pcb多层板为矩形，则该短边可以视为待加工pcb多层板的宽边，由于待加工pcb多层板具有两条宽边，则自然地短边中点位置也会包含有第一中点位置以及第二中点位置。
34.202、在第一中点位置以及第二中点位置制作靶标孔；通过靶标钻机分别在第一中点位置以及第二中点位置制作靶标孔，形成第一靶标孔以及第二靶标孔。在本技术实施例中，靶标孔用于待加工pcb多层板的定位作用。
35.203、通过销钉固定机分别将定位销钉固定在第一靶标孔以及第二靶标孔之内，得到预处理pcb多层板；在本技术实施例中，预处理pcb多层板可以制作多个来进行备用，防止无预处理pcb多层板可输送至钻孔工位进行定位，提升生产流畅度，可以理解的是，预处理pcb多层板的备用量的设置方式是多样的，需根据实际应用情况确定其备用量，此处不作唯一限定。
36.204、通过钻孔工位的定位孔调试装置对第一定位孔以及第二定位孔进行水平偏移校准；在本技术实施例中，钻孔工位包含矩形钻孔工作台、定位孔调试装置以及多层板钻孔机，矩形钻孔工作台上设置有销钉夹持定位孔，销钉夹持定位孔包含第一定位孔以及第二定位孔，其中，矩形钻孔工作台是指用于放置预处理pcb多层板的工作台，多层板钻孔
机以及定位孔调试装置均安装于矩形钻孔工作台中，定位孔调试装置是指用于调节销钉夹持定位孔的位置，其中可以设置有检测第一定位孔与第二定位孔之间的水平偏移量的设备，以及销钉夹持定位孔的位置调节机构；另外多层板钻孔机则是指对多层板进行钻孔的机器。
37.在本技术实施例中，水平偏移量定义为第二定位孔与经过第一定位孔且平行于矩形钻孔工作台的基准台边的直线之间的距离，由于多层板钻孔机安装于矩形钻孔工作台中，因此多层板钻孔机与矩形钻孔工作台的相对位置是固定的，示例性的，可以选取矩形钻孔工作台的宽台边作为基准台边，在此情况下，在定位预处理pcb多层板之后，预处理pcb多层板的长板边会与该宽台边平行，也可以选取矩形钻孔工作台的长台边作为基准台边，在此情况下，在定位预处理pcb多层板之后，预处理pcb多层板的长板边会与该长台边平行。可以理解的是，通过定位孔调试装置进行调试的目的是为了让预处理pcb多层板的四边分别与矩形钻孔工作台的四边一一对应平行，防止预处理pcb多层板在矩形钻孔工作台上发生偏移或者歪斜的情况，影响后续钻孔工作，导致钻孔偏孔的情况发生，基准台边的选取方式是多样的，需根据第一定位孔以及第二定位孔的分布情况进行确定，此处不作唯一限定。
38.在本技术实施例中，需要调节至第一定位孔与第二定位孔之间的水平偏移量小于预设偏移阈值，才能够视为第一定位孔与第二定位孔之间的水平偏移量在可接受误差范围之内，不会造成严重的钻孔偏孔情况。预设偏移阈值可以示例性地设定为12μm，具体地，调整第一定位孔与第二定位孔之间的水平偏移量，直至水平偏移量小于12μm，其调整方式可以通过高精度电机进行调整，也可以通过高精度旋钮手动调整，需根据实际应用情况而定，此处不作唯一限定。
39.205、将预处理pcb多层板输送至钻孔工位，将定位销钉固定于销钉夹持定位孔之中；将固定于第一靶标孔之内的定位销钉插入第一定位孔中，并且将固定于第二靶标孔之内的定位销钉插入第二定位孔中，将销钉夹持定位孔由松弛状态切换为夹紧状态，可以理解的是，在销钉夹持定位孔中可以设置有收缩夹爪或者夹片，当由松弛状态切换为夹紧状态时，该收缩夹爪或夹片收紧，将定位销钉夹紧固定，从而完成了预处理pcb多层板的定位。
40.206、以第一靶标孔为原点在预处理pcb多层板上布局钻孔坐标；在本技术实施例中，钻孔坐标包括散热通孔坐标以及导通通孔坐标，其中，散热通孔主要是用于多层板的散热作用，而导通通孔则是用于多层板的层间电路导通或者是线路接驳导通或者是信号导通的作用。
41.具体地，以第一靶标孔为原点在预处理pcb多层板上建立钻孔坐标系，获取钻孔资料，钻孔资料包含设定钻孔坐标，可以理解的是，钻孔资料可以是多层板电路设计图，其中包含有各个钻孔点的坐标，以及各个钻孔点的作用等。将设定钻孔坐标转换至钻孔坐标系中，得到在预处理pcb多层板上布局的钻孔坐标。
42.207、通过多层板钻孔机根据散热通孔坐标按照第一下钻速度对预处理pcb多层板进行钻孔，形成散热通孔；可以理解的是，散热通孔的精度要求相较于导通通孔的精度要求要略低，因此，第一下钻速度设置为设定下钻速度与第一预设倍数的乘积，预设第一倍数大于1，即大于设定
下钻速度，该设定下钻速度是指多层板钻孔机在常规运作状态下的钻刀下探速度。
43.在本技术实施例中，第一预设倍数可以示例性地设定为1.2，具体地，当多层板钻孔机移动至散热通孔坐标处时，将下钻速度调节为第一下钻速度，第一下钻速度为设定下钻速度的1.2倍。
44.208、通过多层板钻孔机根据导通通孔坐标按照第二下钻速度对预处理pcb多层板进行钻孔，形成导通通孔。
45.第二下钻速度设置为设定下钻速度与第二预设倍数的乘积，第二预设倍数大于零且小于1，即第二下钻速度小于设定下钻速度，也可以将第二下钻速度设置为与钻bga孔时一致的下钻速度，bga是指焊球阵列封装，在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的i/o端与印刷线路板互接。将第二下钻速度调慢可以确保钻取导通通孔时的稳定性，确保导通通孔的精度。
46.在本技术实施例中，第二预设倍数可以示例性地设定为0.8，具体地，当多层板钻孔机移动至导通通孔坐标处时，将下钻速度调节为第二下钻速度，第二下钻速度为设定下钻速度的0.8倍。
47.可以理解的是，步骤207和步骤208之间并无严格执行时序的限制，可以是同时执行，也可以是先后执行，也可以是交错执行，需根据实际应用情况而定，此处不作唯一限定。
48.从上述实施例二中可以看出以下有益效果：通过将待加工pcb多层板输送至预处理工位，其中预处理工位包含点位识别装置、靶标钻机以及销钉固定机，通过点位识别装置确定待加工pcb多层板的第一中点位置以及第二中点位置，通过靶标钻机分别在第一中点位置以及第二中点位置制作第一靶标孔以及第二靶标孔，通过销钉固定机分别将定位销钉固定在第一靶标孔以及第二靶标孔之内，得到预处理pcb多层板，从而无需如传统定位方式般需要在电木板上固定销钉，再将待加工pcb多层板的靶标孔沿销钉套入的步骤，在免除了传统电木板的使用，免除了因电木板高频报废而带来的生产成本的同时，有利于缩短待加工pcb多层板的定位时间，提升生产效率；进而将预处理pcb多层板输送至钻孔工位，其中钻孔工位包含矩形钻孔工作台、定位孔调试装置以及多层板钻孔机，矩形钻孔工作台上设置有销钉夹持定位孔，销钉夹持定位孔包含第一定位孔以及第二定位孔，通过定位孔调试装置对第一定位孔以及第二定位孔进行水平偏移校准，使得第一定位孔与第二定位孔之间的水平偏移量小于预设偏移阈值，将固定于第一靶标孔之内的定位销钉插入第一定位孔中，并且将固定于第二靶标孔之内的定位销钉插入第二定位孔中，从而确保预处理pcb多层板不会因为第一定位孔与第二定位孔的水平偏移而发生位置偏移的情况，将销钉夹持定位孔由松弛状态切换为夹紧状态，完成对预处理pcb多层板的定位，从而以第一靶标孔为原点在预处理pcb多层板上布局散热通孔坐标以及导通通孔坐标，通过多层板钻孔机根据散热通孔坐标按照第一下钻速度对预处理pcb多层板进行钻孔，形成散热通孔，其中第一下钻速度为设定下钻速度与第一预设倍数的乘积，预设第一倍数大于1，通过多层板钻孔机根据导通通孔坐标按照第二下钻速度对预处理pcb多层板进行钻孔，形成导通通孔，其中第二下钻速度为设定下钻速度与第二预设倍数的乘积，第二预设倍数大于零且小于1，在钻散热通孔时下钻速度要比钻导通通孔时下钻速度要快，能够确保在钻导通通孔时钻头的稳定性，提升导通通孔的精度，确保多层板的导电性能以及信号导通性能，同时提升散热通孔的钻取效率，在不增加成本的基础上降低偏孔报废
几率，提升了生产效率以及生产质量。
49.实施例三为了便于理解，以下提供了pcb多层板钻孔效率提升方法的一个实施例来进行说明，在实际应用中，会通过对待加工pcb多层板进行成像，并对所获得的成像进行分析，从而确定第一中点位置以及第二中点位置，引导靶标钻机进行移动，提升靶标孔制作的准确性。
50.请参阅图3，本技术实施例示出的pcb多层板钻孔效率提升方法的实施例三，包括：301、获取成像设备的聚焦点并根据聚焦点建立相机坐标系；在本技术实施例中，点位识别装置包含成像设备以及图像分析设备。具体地，成像设备可以为工业相机，将工业相机固定于预处理工位中指定的位置，明确工业相机与靶标钻机的相对位置关系，获取在该指定位置时工业相机的聚焦点位置，在本技术实施例中，以聚焦点为坐标系原点建立相机坐标系，x轴与图像的x轴平行，y轴与图像的y轴平行，z轴为相机光轴，相机光轴与拍摄平面垂直。由于工业相机与靶标钻机的相对位置确定，因此相机坐标系与靶标钻机对应的钻机坐标系之间的关系得以确定。
51.可以理解的是，成像设备的类型是多样的，相机坐标系的建立方式也是多样的，在实际应用中，需根据实际应用情况进行成像设备类型的选定以及相机坐标系建立方式的选定，此处不作唯一限定。
52.302、通过成像设备对待加工pcb多层板进行成像，得到待定点图像；303、通过图像分析设备，根据待定点图像确定第一中点位置以及第二中点位置；通过线段提取方法在待定点图像中提取待加工pcb多层板的四条板边，四条板边两两相交形成四个板边角。其中，线段提取方法包括：通过预设灰度参数提取出目标提取物的边界位置上的像素点集，预设灰度参数可以是一个反映背景灰度与边界位置的像素点灰度之间的差异程度的参数，也可以是其他类型的灰度参数，如对比度，可根据实际应用情况进行选择设定，此处不作唯一限定。
53.将四个板边角中两两相对的板边角的顶点相连，即将待加工pcb多层板的对角顶点相连接，相交得到待加工pcb多层板的中心点。在待定点图像中设置辅助直线，辅助直线经过中心点，且辅助直线与待加工pcb多层板的长板边均平行，辅助直线与待加工pcb多层板的短板边相交，得到第一交点以及第二交点，可以理解的是，第一交点和第二交点即分别为在待定点图像中的待加工pcb多层板的短板边的中点。在相机坐标系中确定第一交点以及第二交点的第一交点坐标以及第二交点坐标，将第一交点坐标以及第二交点坐标转换至靶标钻机对应的钻机坐标系中，确定钻机坐标系中的第一中点位置以及第二中点位置。
54.304、通过靶标钻机分别在第一中点位置以及第二中点位置制作靶标孔。
55.根据靶标钻机在钻机坐标系中的初始坐标、第一中点位置以及第二中点位置确定靶标钻机的第一运动偏移量以及第二运动偏移量，可以理解的是，可以根据初始坐标以及第一中点位置对应的坐标计算该第一运动偏移量，可以根据初始坐标以及第二中点位置对应的坐标计算该第二运动偏移量。
56.进一步地，控制靶标钻机移动第一运动偏移量，在第一中点位置中制作第一靶标孔，控制靶标钻机移动第二运动偏移量，在第二中点位置中制作第二靶标孔。
57.从上述实施例三中可以看出以下有益效果：通过对待加工pcb多层板进行成像，并对所获得的成像进行分析，从而确定第一中
点位置以及第二中点位置，引导靶标钻机进行移动，提升靶标孔制作的准确性。
58.实施例四与前述应用功能实现方法实施例相对应，本技术还提供了一种执行pcb多层板钻孔效率提升方法的电子设备及相应的实施例。
59.图4是本技术实施例示出的电子设备的结构示意图。
60.参见图4，电子设备1000包括存储器1010和处理器1020。
61.处理器1020可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器 (digital signal processor，dsp)、专用集成电路 (application specific integrated circuit，asic)、现场可编程门阵列 (field-programmable gate array，fpga) 或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
62.存储器1010可以包括各种类型的存储单元，例如系统内存、只读存储器（rom），和永久存储装置。其中，rom可以存储处理器1020或者计算机的其他模块需要的静态数据或者指令。永久存储装置可以是可读写的存储装置。永久存储装置可以是即使计算机断电后也不会失去存储的指令和数据的非易失性存储设备。在一些实施方式中，永久性存储装置采用大容量存储装置（例如磁或光盘、闪存）作为永久存储装置。另外一些实施方式中，永久性存储装置可以是可移除的存储设备（例如软盘、光驱）。系统内存可以是可读写存储设备或者易失性可读写存储设备，例如动态随机访问内存。系统内存可以存储一些或者所有处理器在运行时需要的指令和数据。此外，存储器1010可以包括任意计算机可读存储媒介的组合，包括各种类型的半导体存储芯片（dram，sram，sdram，闪存，可编程只读存储器），磁盘和/或光盘也可以采用。在一些实施方式中，存储器1010可以包括可读和/或写的可移除的存储设备，例如激光唱片（cd）、只读数字多功能光盘（例如dvd-rom，双层dvd-rom）、只读蓝光光盘、超密度光盘、闪存卡（例如sd卡、min sd卡、micro-sd卡等等）、磁性软盘等等。计算机可读存储媒介不包含载波和通过无线或有线传输的瞬间电子信号。
63.存储器1010上存储有可执行代码，当可执行代码被处理器1020处理时，可以使处理器1020执行上文述及的方法中的部分或全部。
64.上文中已经参考附图详细描述了本技术的方案。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所涉及的动作和模块并不一定是本技术所必须的。 另外，可以理解，本技术实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减， 本技术实施例装置中的模块可以根据实际需要进行合并、划分和删减。此外，根据本技术的方法还可以实现为一种计算机程序或计算机程序产品，该计算机程序或计算机程序产品包括用于执行本技术的上述方法中部分或全部步骤的计算机程序代码指令。
65.或者，本技术还可以实施为一种非暂时性机器可读存储介质（或计算机可读存储介质、或机器可读存储介质），其上存储有可执行代码（或计算机程序、或计算机指令代码），当所述可执行代码（或计算机程序、或计算机指令代码）被电子设备（或电子设备、服务器等）的处理器执行时，使所述处理器执行根据本技术的上述方法的各个步骤的部分或全部。
66.本领域技术人员还将明白的是，结合这里的申请所描述的各种示例性逻辑块、模块、电路和算法步骤可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。
67.附图中的流程图和框图显示了根据本技术的多个实施例的系统和方法的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标记的功能也可以以不同于附图中所标记的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
68.以上已经描述了本技术的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。