发光装置及灯具的制作方法

1.本技术涉及发光二极管领域，尤其涉及一种发光装置及灯具。


背景技术：

2.目前一般基于多个发光装置进行多色混合发光；其中，一个发光装置具有一个封装体和设置于封装体内的一个发光单元，一个发光单元对应一种颜色，多个发光装置排列设置来进行多色混合发光。
3.但是由于每个封装体具有一定的体积，导致各发光单元之间距离较大，使得在进行多色混合发光时，容易出现光色不均的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种发光装置，能够用于解决目前在进行多色混合发光时，容易出现光色不均的技术问题。
5.本实用新型实施例第一方面提供了一种发光装置，所述装置包括包括基板、设置在所述基板上的隔离墙、以及多个发光单元；
6.所述基板和所述隔离墙形成多个容置槽，一个发光单元设置在一个容置槽内；
7.所述发光单元包括发光部件和密封层，所述密封层覆盖所述发光部件，所述发光部件发出的光照向所述密封层；
8.各所述发光单元分别发出不同颜色的光。
9.本实用新型实施例第二方面提供了一种灯具，所述灯具包括电路板和如本技术实施例第一方面提供的发光装置，所述发光装置与所述电路板连接。
10.本实用新型带来的有益效果如下：
11.采用本技术实施例提供的发光装置，所述装置包括基板、设置在所述基板上的隔离墙、以及多个发光单元；所述基板和所述隔离墙形成多个容置槽，一个发光单元设置在一个容置槽内；所述发光单元包括发光部件和密封层，所述密封层覆盖所述发光部件，所述发光部件发出的光照向所述密封层；各所述发光单元分别发出不同颜色的光；由于多个发光单元设置在同一个发光装置中，即，在同一个封装体中设置多个发光单元，使得多个发光单元可以紧凑排列，大大缩小了各发光单元之间的距离，从而在进行多色混合发光时，可以提高混合光色的均匀性。
附图说明
12.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
13.图1为本技术实施例提供的一种发光装置的结构示意图；
14.图2为本技术实施例提供的另一种发光装置的结构示意图；
15.图3为本技术实施例提供的又一种发光装置的结构示意图；
16.图4为本技术实施例提供的一种灯具的结构示意图。
17.附图标记：
18.10—发光装置；101—基板；102—隔离墙；103—容置槽；1041—第一目标荧光发光单元；10411—第一发光部件；10412—荧光贴片层；10413—透明填充层；1042—第二目标荧光发光单元；10421—第二发光部件；10422—荧光粉颗粒；1043—原色发光单元；10431—第三发光部件；10432—透明密封层；1051—第一引线框；1052—第二引线框；1061—第一引线；1062—第二引线；107—反射层。
19.20—灯具；201—电路板201。
具体实施方式
20.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
21.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
22.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
23.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
24.本技术实施例提供一种发光装置10，如图1和图2所示(其中，图2为图1沿m-m’的剖面图)，该发光装置10包括基板101、设置在所述基板101上的隔离墙102、以及多个发光单元；所述基板101和所述隔离墙102形成多个容置槽103，一个发光单元设置在一个容置槽103内；所述发光单元包括发光部件和密封层，所述密封层覆盖所述发光部件，所述发光部件发出的光照向所述密封层；各所述发光单元分别发出不同颜色的光。
25.其中，所述基板101可以是绝缘基板，该绝缘基板可以是玻纤板、陶瓷、塑料等。所述隔离墙102也可以是绝缘隔离墙，绝缘材料具体可以是ppa塑料、pct塑料和emc塑料中的任一种。所述基板101和隔离墙102构成一个封装体，当基板101和隔离墙102均为塑料制成时，该封装体可以通过注塑工艺一体成型。
26.所述基板101和隔离墙102形成的容置槽103的数量可以根据实际需要进行设置，为了能够得到更多种颜色的混合光，容置槽103的数量优选为4～10个，相应地，发光单元的数量也为4～10个。各发光单元被所述隔离墙102分离，相互独立，进而可以避免各发光单元之间相互干扰，例如可以避免相邻的发光单元中的荧光密封层被误激发而发光。为进一步提高出光效率，隔离墙102的侧壁为倾斜侧壁以对光进行反射，更为具体地，所述隔离墙102朝向其对应的容置槽103的一面，与基板101在容置槽103中露出的表面的角度在90
°
和180
°
之间。
27.在本技术实施例中，各发光单元分别发出的光可以是单色光，也可以是白光，只要满足各发光单元发出的光的颜色不同即可。
28.所述发光部件可以是光源，具体可以是发光二极管芯片(后文简称为发光芯片)，该芯片可以为gan系或algan系发光芯片。发光部件可以是蓝光发光部件或紫光发光部件，那么，当发光部件为发光芯片时，该发光芯片可以是蓝光发光芯片或紫光发光芯片，所述蓝光发光芯片发出的光的主峰为430-480nm，所述紫光发光芯片发出的光的主峰为390-420nm。由于蓝光发光芯片和紫光发光芯片的控制电压接近，可以用同一形式供应电源控制发光，从而可以简化电路，还可以避免设置其他不同颜色发光芯片时可能导致的光衰不同步的问题。
29.发光部件可以设置在其对应的容置槽103的底部，为避免光从发光部件底部发出而造成光损失，发光部件可以贴设在容置槽103底部的基板101上。
30.所述密封层根据发光单元类型(例如下文中提到的荧光发光单元和原色发光单元)的不同可以有不同的分类，可以分为荧光密封层和透明密封层，具体可参见下文。密封层覆盖所述发光部件，具体可以是，在容置槽103内设置有发光部件后，密封层完全填充所述容置槽103内剩余的空间。一方面可以进一步对发光部件进行固定，保持稳定性，另一方面还可以保护发光部件。
31.可以理解，采用本技术上述实施例提供的发光装置10，由于多个发光单元设置在同一个发光装置10中，即，在同一个封装体中设置多个发光单元，使得多个发光单元可以紧凑排列，大大缩小了各发光单元之间的距离，从而在进行多色混合发光时，可以提高混合光色的均匀性。
32.为兼顾混色效果和控制的便捷性，在一种实施方式中，本技术中的多个发光单元的数量为8个，8个发光单元呈两行排列，每一行包括4个所述发光单元，如图1所示。
33.在一种实施方式中，所述多个发光单元包括至少一个荧光发光单元，所述至少一个荧光发光单元包括第一目标荧光发光单元1041，所述第一目标荧光发光单元1041包括第一发光部件10411和第一荧光密封层；所述第一荧光密封层包括荧光贴片层10412和透明填充层10413，所述荧光贴片层10412覆盖所述第一发光部件10411并与所述第一发光部件10411相接触，所述透明填充层10413覆盖所述荧光贴片层10412，所述第一发光部件10411发出的光照向所述荧光贴片层10412，激发所述荧光贴片层10412，使其发光，所述荧光贴片层10412发出的光经过所述透明填充层10413。
34.其中，所述荧光发光单元，可以理解为借助荧光物质进行发光的单元，该荧光发光单元中一般包括光源和荧光密封层，光源发出的光可以激发荧光密封层中的荧光粉颗粒，进而荧光密封层发光。一般来说，荧光密封层发出的光的颜色与光源发出的颜色不同，例
如，光源发出的是蓝光，荧光密封层为红色，那么蓝光照向荧光密封层对其进行激发，进而荧光密封层发出红光。因此，所述荧光发光单元也可以理解为变色发光单元，即，荧光发光单元最终发出的光的颜色相较于其光源发出的光的颜色，发生了改变。
35.在本技术实施例中，多个发光单元中至少有一个是如上述的荧光发光单元。本技术实施例中的荧光发光单元具体可以是第一目标荧光发光单元1041。第一目标荧光发光单元1041中的第一发光部件10411可以是光源，具体可参见前文对发光部件的描述，在此不再赘述。
36.第一目标荧光发光单元1041中的第一荧光密封层与前述提到的荧光密封层可以起到相同的作用，即，能够改变光源发出的光的颜色，所述第一发光部件10411所发出的光的颜色和所述第一荧光密封层的颜色不同。在本技术实施例中，第一荧光密封层进一步包括荧光贴片层10412和透明填充层10413。其中，所述荧光层贴片层10412中包括荧光粉颗粒，荧光粉颗粒的颜色与第一发光部件10411发出的光的颜色不同，可以用于改变第一发光部件10411发出的光的颜色。所述透明填充层10413具体可以是无色透明层，可以由树脂材料(环氧树脂或硅基树脂)制备得到。在实际应用中，荧光粉颗粒可以根据实际需要选自以下物质中的一种或多种：(lu,yb,tb)3(al,ga)5o
12
:ce、ga-y3al5o
12
:ce、y3(al,ga)5o
12
:ce、(ba,ca)si2n2o2:eu、β-sialon:eu、(ba,sr,ca,mg)sio4:eu、(ba,sr,ca,mg)2si2o2n2:eu、caalsin3:eu、(ca,sr)alsin3:eu、(ba,sr,ca,mg)2si5n8:eu、k2sif6:mn
4
、la3si6n
11
:ce。
37.在本技术实施例中，荧光贴片层10412覆盖所述第一发光部件10411并与所述第一发光部件10411相接触，可以是荧光贴片层10412完全包覆第一发光部件10411在容置槽103中露出的表面。例如，当第一发光部件10411的底部贴设在容置槽103底部的基板101上时，该荧光贴片层10412可以覆盖第一发光部件10411中除去底面后剩余的所有表面。通过此种方式，可以防止第一发光部件10411发射出的光不经过荧光贴片层10412而直接射向透明填充层10413。能够理解的是，若第一发光部件10411的一部分光线直接不经过荧光贴片层10412而穿过透明填充层10413，另一部分光线激发荧光贴片层10412发光，那么同一个容置槽中可能发出两种颜色，影响发光装置10最终的混色效果。在实际应用中，荧光贴片层10412可以以点胶、喷涂、粘贴的方式进行设置，以对第一发光部件10411进行覆盖。工艺不同可能会使荧光贴片层10412覆盖第一发光部件10411时具有不同形态，当荧光贴片层10412通过喷涂、粘贴的方式覆盖第一发光部件10411时，对应的形态可以如图2左边的发光单元1041中所示；当荧光贴片层10412通过点胶的方式覆盖第一发光部件10411时，对应的形态可以如图2右边的发光单元1041所示。
38.透明填充层10413覆盖所述荧光贴片层10412，具体可以是，在容置槽103内设置有第一发光部件10411和荧光贴片层10412后，透明填充层10413完全填充所述容置槽103内剩余的空间。一方面可以进一步对第一发光部件10411和荧光贴片层10412进行固定，保持稳定性，另一方面还可以避免荧光贴片层10412被污染。
39.在另一种实施方式中，所述多个发光单元包括至少一个荧光发光单元，所述至少一个荧光发光单元包括第二目标荧光发光单元1042，所述第二目标荧光发光单元1042包括第二发光部件10421和第二荧光密封层；所述第二荧光密封层包括所述透明填充层10413以及设置于所述透明填充层10413中的荧光粉颗粒10422；所述第二荧光密封层覆盖所述第二发光部件10421，所述第二发光部件10421发出的光照向所述第二荧光密封层。
40.本技术实施例中的荧光发光单元具体可以是第二目标荧光发光单元1042。第二目标荧光发光单元1042中的第二发光部件10421可以是光源，具体可参见前文对发光部件的描述，在此不再赘述。
41.第二目标荧光发光单元1042中的第二荧光密封层与前述提到的荧光密封层可以起到相同的作用，即，能够改变光源发出的光的颜色，所述第二发光部件10421所发出的光的颜色和所述第二荧光密封层的颜色不同。在本技术实施例中，第二目标荧光发光单元1042中的第二荧光密封层的结构与第一目标荧光发光单元1041中的第一荧光密封层的结构不同；第二荧光密封层包括透明填充层10413以及设置于所述透明填充层10413中的荧光粉颗粒10422，荧光粉颗粒10422的颜色与第二发光部件10421发出的光的颜色不同，可以用于改变第二发光部件10421发出的光的颜色。所述荧光粉颗粒10422可以均匀填充在透明填充层10413中。
42.设置有荧光粉颗粒的透明填充层10413在容置槽103中的设置方式，可以参考第一目标荧光发光单元1041中的透明填充层10413的设置方式，在此不再赘述。
43.由上述可知，荧光发光单元可以包括上述第一目标荧光发光单元1041和第二目标荧光发光单元1042两种类型，当本技术实施例提供的发光装置10中多个发光单元中至少有部分为荧光发光单元时，这些荧光发光单元中一部分可以为第一目标荧光发光单元1041，另一部分可以为第二目标荧光发光单元1042。为了简化发光装置10的制作工艺，在一种更为优选的实施方式中，这些荧光发光单元均为第一目标荧光发光单元1041，或者，这些荧光发光单元均为第二目标荧光发光单元1042。
44.在实际应用中，多个发光单元除了包括荧光发光单元，还可以包括原色发光单元。因此，在一种实施方式中，所述多个发光单元还包括至少一个原色发光单元1043，所述原色发光单元1043包括第三发光部件10431和透明密封层10432，所述透明密封层10432覆盖所述第三发光部件10431，所述第三发光部件10431发出的光经过所述透明密封层10432。
45.其中，第三发光部件10431可以是光源，具体可参见前文对发光部件的描述，在此不再赘述。
46.所述透明密封层10432可以是无色透明层，具体可以是与第一目标荧光发光单元1041中的透明填充层10413相同的材料制备得到。
47.所述原色发光单元1043，可以理解为该发光单元最终发出的光的颜色与第三发光部件10431发出的颜色相同。例如，第三发光部件10431为蓝光发光芯片，发出的蓝光经过透明密封层10432射出后，仍然是蓝光。
48.为了进一步实现各容置槽103中发光单元的独立控制，在一种实施方式中，所述多个发光单元中各发光部件对应的控制线路不同。
49.在本技术实施例中，各发光部件对应的控制线路不同，具体可以是，外部电路板上设置有多条控制线路，各发光单元中的发光部件分别与不同的控制线路一一对应连接，一条控制线路可以用于独立控制一个发光部件。
50.可以理解，采用上述方案，通过设置各发光部件对应的不同的控制线路，可以对各发光单元进行独立控制，进而可以实现任意一个发光单元发光或任意多个发光单元进行混色发光。
51.进一步，在一种实施方式中，本技术实施例提供的发光装置还包括多个引线框；一
个发光部件对应两个引线框：第一引线框1051和第二引线框1052；所述第一引线框1051和所述第二引线框1052均嵌入所述基板101内，并从所述基板101的背离所述发光部件的一侧延伸出；所述第一引线框1051和所述第二引线框1052均与所述发光部件连接；其中，第一发光单元中的发光部件的引线框与第二发光单元中的发光部件的引线框相互隔离，所述第一发光单元和所述第二发光单元为所述多个发光单元中的任意两个发光单元。
52.其中，第一引线框1051和第二引线框1052均与发光部件连接，以及第一引线框1051和第二引线框1052均从基板101的背离所述发光部件的一侧延伸出，使得发光部件可以经由第一引线框1051以及第二引线框1052和外部线路连接，如与外部电路板上设置的控制线路连接，进而实现对该发光部件的控制，包括控制开、关以及光的强弱等。
53.第一引线框1051和第二引线框1052中一个可以与外部线路的阴极连接，另一个可以与外部线路的阳极连接。
54.各容置槽103中均可以设置第一引线框1051和第二引线框1052，并与对应容置槽103内设置的发光部件连接。
55.在本技术实施例中，通过设置第一发光单元中的发光部件的引线框与第二发光单元中的发光部件的引线框相互隔离，可以进一步实现各发光单元的独立控制。在具体实施时，各发光部件对应的引线框分别连接不同的控制线路，外部电路板上设置有多条控制线路，各发光部件通过其对应的引线框分别与所述控制线路一一对应连接，一条控制线路可以用于独立控制一个发光部件。例如，图2中第一个发光单元中的发光部件对应的两个引线框连接一条控制线路，第二个发光部件对应的两个引线框连接另一条控制线路。
56.在实际应用中，第一引线框1051和第二引线框1052与发光部件的具体连接方式可以根据发光部件的类型或发光部件在容置槽内的设置方式进行设置。
57.如图2中左一图和图3中左一图所示，发光部件可以为水平结构芯片，此时该芯片的正极和负极在芯片的上表面，即背离引线框的表面，此时，本技术实施例提供的发光装置10可以进一步包括多条引线，第一引线框(1051)和所述第二引线框(1052)均通过引线与所述发光部件连接。如第一引线框1051对应第一引线1061，第二引线框1052对应第二引线1062；第一引线框1051通过第一引线1061与发光部件连接，第二引线框1052通过第二引线1062与发光部件连接。
58.如图3中左二图所示，发光部件可以为倒覆式结构，正极和负极均在下表面，即朝向引线框的表面，不需引线，直接将发光部件的正极和负极分别与两个引线框焊接即可，即发光部件与第一引线框1051和第二引线框1052相接触。
59.如图3中右一图所示，发光部件可以为垂直结构，正极和负极分别在芯片的上表面和下表面，所以只需一根引线将处于芯片上表面的电极与一个引线框连接，处于芯片下表面的电极可以直接与另一个引线框焊接。即，所述第一引线框1051和第二引线框1052中的一者通过引线1061与所述发光部件连接，所述第一引线框1051和第二引线框1052中的另一者与所述发光部件相接触。
60.可以理解，采用上述方案，通过设置一个发光部件对应两个引线框，并与两个引线框连接，可以实现各容置槽103中发光单元的独立控制，在进行多色混合发光时，可以分别对发光装置10中的各发光单元进行控制，进而可以使得发光装置10发出需要的混色光。
61.在实际应用中，引线框在发光装置10中的形成工艺也可以不相同。如引线框可以
是电镀在基板上，并使引线框上下表面露出基板形成与发光部件和外部线路的连接，此时，基板101可以是绝缘基板，如玻纤板,陶瓷等。引线框也可以是通过金属导线架a设置在发光装置10中，如图1所示，引线框是金属导线架的一部分，因此金属导线架a可以视为金属导线架加引线框，除了需露出的部分(芯片和引线框的引线位置)剩余的间隙和隔离墙102可以一起用塑料ppa、pct或emc进行一次注塑工艺完成，此时基板101可以为塑料。
62.为进一步减少发光单元的光损失，在一种实施方式中，发光装置10还包括反射层107，该反射层107覆盖容置槽103内基板101所露出的表面。
63.其中，反射层107可以是电镀反射层107，反射层107材料可以为铜银或铜镍银。当第一引线框1051和第二引线框1052朝向容置槽103的表面露出基板101时，反射层107也覆盖第一引线框1051和第二引线框1052所述露出基板101的表面。
64.图2中仅示出了原色发光单元1043设置反射层107的情况，应当理解的是，其他发光单元也可以设置反射层107。
65.可以理解，采用上述方案，通过进一步设置反射层107，可以避免发光部件发出的光被基板101或引线框吸收，进而造成光损失。
66.为了进一步提高混色光的颜色种类，在一种实施方式中，多个发光单元的数量为8个，8个所述发光单元包括两个原色发光单元和六个荧光发光单元。
67.其中，两个原色发光单元中可以均布置蓝光发光部件、均布置紫光发光部件，或者其中一个布置蓝光发光部件，另一个布置紫光发光部件。当两个原色发光单元中均为蓝光发光部件时，主峰可以相同也可以不同，当两个原色发光单元中均为紫光发光部件时同理。
68.六个荧光发光单元中的任一个发光单元中可以布置蓝光发光部件或紫光发光部件。六个荧光发光单元中的荧光密封层的颜色可以根据混光的实际需求进行设定。
69.如，两个原色发光单元分别为第一原色发光单元和第二原色发光单元；六个荧光发光单元分别为第一荧光发光单元、第二荧光发光单元、第三荧光发光单元、第四荧光发光单元、第五荧光发光单元和第六荧光发光单元；所述第一原色发光单元包括蓝光发光部件和透明密封层，所述透明密封层覆盖所述蓝光发光部件；所述第二原色发光单元包括紫光发光部件和透明密封层，所述透明密封层覆盖所述紫光发光部件；所述第一荧光发光单元包括蓝光发光部件和青色荧光密封层，所述青色荧光密封层覆盖所述蓝光发光部件；所述第二荧光发光单元包括蓝光发光部件和绿色荧光密封层，所述绿色荧光密封层覆盖所述蓝光发光部件；所述第三荧光发光单元包括蓝光发光部件和黄色荧光密封层，所述黄色荧光密封层覆盖所述蓝光发光部件；所述第四荧光发光单元包括蓝光发光部件和橙色荧光密封层，所述橙色荧光密封层覆盖所述蓝光发光部件；所述第五荧光发光单元包括蓝光发光部件和第一红色荧光密封层，所述第一红色荧光密封层覆盖所述蓝光发光部件；所述第六荧光发光单元包括蓝光发光部件和第二红色荧光密封层，所述第二红色荧光密封层覆盖所述蓝光发光部件；第一红色荧光密封层的颜色浅于第二红色荧光密封层的颜色。
70.其中，荧光密封层的结构可以是如第一荧光密封层的结构，或者，荧光密封层的结构可以是如第二荧光密封层的结构。第一红色荧光密封层的颜色浅于第二红色荧光密封层的颜色，可以理解为，第一红色荧光密封层中所用到的荧光粉颗粒的颜色浅于第二红色荧光密封层中所用到的荧光粉颗粒的颜色，前者为浅红色，后者为深红色。
71.可以理解，采用上述方案，通过在8个容置槽103设置能够发出不同颜色的发光单
元，通过对不同发光单元进行独立控制(包括控制开、关、光强度)，可以得到各种颜色的混合光，进而可以扩大发光装置10的应用场景。
72.基于本技术上述实施例提供的发光装置10，本技术实施例还提供一种灯具20，如图4所示，灯具20包括电路板201和本技术上述实施例提供的发光装置10，所述发光装置10与所述电路板201连接。
73.其中，所述电路板201具体可以是印刷电路板201。
74.在实际应用中，所述电路板201上可以设置多个发光装置10。在灯具20包括多个发光装置10的情况下，为提高多个发光装置10色彩的一致性，可以采用脉冲宽度调制技术(pwm)控制多个发光装置10的发光功率。
75.可以理解，采用本技术实施例提供的灯具20，灯具20包括发光装置10，由于多个发光单元设置在同一个发光装置10中，即，在同一个封装体中设置多个发光单元，使得多个发光单元可以紧凑排列，大大缩小了各发光单元之间的距离，从而在进行多色混合发光时，可以提高混合光色的均匀性。
76.为实现各发光单元的独立控制，在一种实施方式中，所述电路板201上设置有多条控制线路，各发光部件分别与不同的控制线路对应连接，一条控制线路用于独立控制一个发光部件。
77.可以理解，采用上述方案，通过设置各发光部件分别连接不同的控制线路，可以对各发光单元进行独立控制，进而可以实现任意一个发光单元发光或任意多个发光单元进行混色发光。
78.为了进一步简化电路从而简化控制过程，在一种实施方式中，在所述发光装置10包括多个引线框的情况下，所述多个引线框共阳极或共阴极。
79.在上述实施例中，每一个发光单元可以对应两个引线框，其中一个引线框可以用于和电路板201上的阴极连接，另一个引线框可以用于和电路板201上的阳极连接。在本技术实施例中，各发光单元对应的用于和电路板201上的阴极连接的引线框可以与电路板201上的同一阴极连接，或者，各发光单元对应的用于和电路板201上的阳极连接的引线框可以与电路板201上的同一阳极连接。
80.可以理解，采用上述方案，在实现各发光单元独立控制的基础上，设置多个引线框共阳极或共阴极，可以进一步简化控制电路。
81.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术的保护范围。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
82.还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
83.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等
同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。