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超声波球型齿焊头的制作方法

2022-05-30 21:24:58 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型属于超声波焊接技术领域,特别涉及一种超声波球型齿焊头。


背景技术:

2.超声波焊接机焊接电芯时,需要将多层铜箔与铜巴焊接在一起,采用普通直齿焊头焊接时,由于焊头上的焊齿按一定角度排列,焊接时微量的铜箔融化后会沿着焊齿的角度挤入焊齿间的缺口处,造成铜箔粘在焊头上,将铜箔从焊头上撕下会造成铜箔损坏,影响铜箔拉力值。此外,普通直齿焊头焊齿端部较为尖锐,在压住铜箔时,容易将铜箔扎穿,造成铜箔焊接波形不稳。
3.公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种超声波球型齿焊头,从而克服上述现有技术中的缺陷。
5.为实现上述目的,本实用新型提供了一种超声波球型齿焊头,包括与超声波焊接机连接的尾柄、与尾柄相连的连接部、设置在连接部上的焊头部;所述焊头部包括与连接部相连的过渡段、与过渡段相连的头座部、设置在头座部上的焊头,头座部为等腰梯形体结构,焊头为长方体结构;焊头顶面上阵列式设置有焊齿,焊齿为球型齿结构,焊齿表面为光滑弧形面,相邻焊齿中心距为1.7mm,相邻焊齿间空隙为0.1mm,焊齿齿深为0.4mm。
6.与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
7.球型焊齿的光滑弧面在焊接时,融化的铜箔不容易粘在光滑弧面上,球型焊齿间空隙小,不会堆积融化的铜箔,减少了粘黏风险,保证了铜箔不会因为从焊齿上撕下而造成损伤,提升了铜箔拉力值。球型焊齿的光滑弧面在挤压铜箔时,不会扎穿破坏铜箔,保证了铜箔焊接波形稳定。
附图说明:
8.图1为本实用新型超声波球型齿焊头结构示意图;
9.图2为本实用新型超声波球型齿焊头侧视图;
10.图3为图2的局部放大图;
11.附图标记为:1-尾柄、2-连接部、3-焊头部、4-过渡段、5-头座部、6-焊头、7-焊齿。
具体实施方式:
12.下面对本实用新型的具体实施方式进行详细描述,但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
13.除非另有其它明确表示,否则在整个说明书和权利要求书中,术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分,而并未排除其它元件或其它组成部分。
14.如图1-3所示,一种超声波球型齿焊头,包括与超声波焊接机连接的尾柄1、与尾柄1相连的连接部2、设置在连接部2上的焊头部3;所述焊头部3包括与连接部2相连的过渡段4、与过渡段4相连的头座部5、设置在头座部5上的焊头6,头座部5为等腰梯形体结构,焊头6为长方体结构;焊头6顶面上设置有三排焊齿7,每排设置有九个焊齿7,焊齿7为球型齿结构,焊齿7表面为光滑弧形面,相邻焊齿7中心距为1.7mm,相邻焊齿7间空隙为0.1mm,焊齿7齿深为0.4mm。当进行焊接时,超声波焊接机带动焊头6对铜箔进行焊接,球型焊齿7的光滑弧面接触到铜箔,融化的铜箔不容易粘在光滑弧面上,球型焊齿7间空隙小,不会堆积融化的铜箔,减少了粘黏风险,保证了铜箔不会因为从焊齿7上撕下而造成损伤,不会降低拉力值。球型焊齿7的光滑弧面在挤压铜箔时,不会扎穿破坏铜箔,保证了铜箔焊接波形稳定。
15.前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式,并且很显然,根据上述教导,可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用,从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。


技术特征:
1.一种超声波球型齿焊头,其特征在于:包括与超声波焊接机连接的尾柄、与尾柄相连的连接部、设置在连接部上的焊头部;所述焊头部包括与连接部相连的过渡段、与过渡段相连的头座部、设置在头座部上的焊头,头座部为等腰梯形体结构,焊头为长方体结构;焊头顶面上阵列式设置有焊齿,焊齿为球型齿结构,焊齿表面为光滑弧形面,相邻焊齿中心距为1.7mm,相邻焊齿间空隙为0.1mm,焊齿齿深为0.4mm。

技术总结
本实用新型公开了一种超声波球型齿焊头。包括与超声波焊接机连接的尾柄、与尾柄相连的连接部、设置在连接部上的焊头部;所述焊头部包括与连接部相连的过渡段、与过渡段相连的头座部、设置在头座部上的焊头,头座部为等腰梯形体结构,焊头为长方体结构;焊头顶面上阵列式设置有焊齿,焊齿为球型齿结构,焊齿表面为光滑弧形面,相邻焊齿中心距为1.7mm,相邻焊齿间空隙为0.1mm,焊齿齿深为0.4mm。本实用新型球型焊齿的光滑弧面在焊接时,融化的铜箔不容易粘在光滑弧面上,球型齿间空隙小,不会堆积融化的铜箔,减少了粘黏风险,保证了铜箔不会因为从焊齿上撕下而造成损伤。球型焊齿的光滑弧面不会扎穿破坏铜箔,保证了铜箔波形稳定。保证了铜箔波形稳定。保证了铜箔波形稳定。


技术研发人员:张雯 林雪松
受保护的技术使用者:无锡索威电气科技有限公司
技术研发日:2021.12.27
技术公布日:2022/5/29
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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