一种基于FPGA的微波辐射源信号处理机的制作方法

一种基于fpga的微波辐射源信号处理机
技术领域
1.本实用新型涉及微波辐射源信号处理机技术领域，具体来说，涉及一种基于fpga的微波辐射源信号处理机。


背景技术：

2.微波是指频率为300mhz-300ghz的电磁波，是无线电波中一个有限频带的简称，即波长在0.1毫米～1米之间的电磁波。微波频率比一般的无线电波频率高，通常也称为“超高频电磁波”。微波信号源发出的微波通常会通过信号处理机进行二次处理，以提高波长等参数，但是现有的微波辐射源信号处理机屏蔽效果不好，容易受到外部信号干扰，同时现有的微波辐射源信号处理机散热效果不佳。
3.针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

4.针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种基于fpga的微波辐射源信号处理机，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
5.为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：
6.一种基于fpga的微波辐射源信号处理机，包括壳体，所述壳体的内部设置有微波辐射源信号处理控制器，所述壳体的正面设置有门体，所述门体正面的顶端设置有fpga编程面板，所述门体背面的顶端设置有fpga编程主机，所述微波辐射源信号处理控制器一侧的顶端设置有穿插于所述壳体的信号线一，所述微波辐射源信号处理控制器另一侧的顶端设置有穿插于所述壳体的信号线二，所述信号线二的一端设置有微波反射器，所述壳体内部的背面设置有与所述微波辐射源信号处理控制器连接的散热组件，所述散热组件的底部设置有若干散热风扇。
7.进一步的，所述门体背面的侧边设置有与所述壳体相匹配的密封圈。
8.进一步的，所述壳体一侧的顶端设置有与所述信号线一相匹配的通孔一，所述壳体另一侧的顶端设置有与所述信号线二相匹配的通孔二。
9.进一步的，所述壳体和所述门体均由外层、屏蔽层、黏胶层和内层构成，所述屏蔽层位于所述外层和所述内层之间，所述外层和所述内层通过所述黏胶层连接。
10.进一步的，所述散热组件由散热板和若干散热翅片构成，所述散热翅片固定连接于所述散热板的一侧。
11.进一步的，所述散热板和所述散热翅片均为铝材质，所述散热板为中空式结构。
12.进一步的，所述散热板一侧的底端设置有进液管，所述散热板另一侧的顶端设置有排液管，所述进液管和所述排液管远离所述散热板的一端均与冷却液循环泵相配合连接。
13.本实用新型的有益效果为：通过设置由壳体、微波辐射源信号处理控制器、门体、fpga编程面板、fpga编程主机、信号线一、信号线二、微波反射器、散热组件、散热风扇构成
的基于fpga的微波辐射源信号处理机，从而使得微波辐射源信号处理机具有较好的屏蔽效果，从而避免外部电信号干扰，同时具有较好的散热效果，提高微波辐射源信号处理机的使用寿命。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1是根据本实用新型实施例的一种基于fpga的微波辐射源信号处理机的结构示意图；
16.图2是根据本实用新型实施例的一种基于fpga的微波辐射源信号处理机的内部结构示意图；
17.图3是根据本实用新型实施例的一种基于fpga的微波辐射源信号处理机的壳体的层结构示意图；
18.图4是根据本实用新型实施例的一种基于fpga的微波辐射源信号处理机的内部背面结构示意图；
19.图5是根据本实用新型实施例的一种基于fpga的微波辐射源信号处理机的散热组件结构示意图。
20.图中：
21.1、壳体；2、微波辐射源信号处理控制器；3、门体；4、fpga编程面板；5、fpga编程主机；6、信号线一；7、信号线二；8、微波反射器；9、散热组件；10、散热风扇；11、密封圈；12、通孔一；13、通孔二；14、外层；15、屏蔽层；16、黏胶层；17、内层；18、散热板；19、散热翅片；20、进液管；21、排液管；22、冷却液循环泵。
具体实施方式
22.为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
23.根据本实用新型的实施例，提供了一种基于fpga的微波辐射源信号处理机。
24.实施例一：
25.如图1-5所示，根据本实用新型实施例的基于fpga的微波辐射源信号处理机，包括壳体1，所述壳体1的内部设置有微波辐射源信号处理控制器2，所述壳体1的正面设置有门体3，所述门体3正面的顶端设置有fpga编程面板4，所述门体3背面的顶端设置有fpga编程主机5，所述微波辐射源信号处理控制器2一侧的顶端设置有穿插于所述壳体1的信号线一6，所述微波辐射源信号处理控制器2另一侧的顶端设置有穿插于所述壳体1的信号线二7，所述信号线二7的一端设置有微波反射器8，所述壳体1内部的背面设置有与所述微波辐射源信号处理控制器2连接的散热组件9，所述散热组件9的底部设置有若干散热风扇10。
26.借助于上述技术方案，通过设置由壳体1、微波辐射源信号处理控制器2、门体3、fpga编程面板4、fpga编程主机5、信号线一6、信号线二7、微波反射器8、散热组件9、散热风扇10构成的基于fpga的微波辐射源信号处理机，从而使得微波辐射源信号处理机具有较好的屏蔽效果，从而避免外部电信号干扰，同时具有较好的散热效果，提高微波辐射源信号处理机的使用寿命。
27.实施例二：
28.如图1-5所示，所述壳体1的内部设置有微波辐射源信号处理控制器2，所述壳体1的正面设置有门体3，所述门体3正面的顶端设置有fpga编程面板4，所述门体3背面的顶端设置有fpga编程主机5，所述微波辐射源信号处理控制器2一侧的顶端设置有穿插于所述壳体1的信号线一6，所述微波辐射源信号处理控制器2另一侧的顶端设置有穿插于所述壳体1的信号线二7，所述信号线二7的一端设置有微波反射器8，所述壳体1内部的背面设置有与所述微波辐射源信号处理控制器2连接的散热组件9，所述散热组件9的底部设置有若干散热风扇10，所述门体3背面的侧边设置有与所述壳体1相匹配的密封圈11，所述壳体1一侧的顶端设置有与所述信号线一6相匹配的通孔一12，所述壳体1另一侧的顶端设置有与所述信号线二7相匹配的通孔二13，所述壳体1和所述门体3均由外层14、屏蔽层15、黏胶层16和内层17构成，所述屏蔽层15位于所述外层14和所述内层17之间，所述外层14和所述内层17通过所述黏胶层16连接。
29.实施例三：
30.如图1-5所示，所述壳体1的内部设置有微波辐射源信号处理控制器2，所述壳体1的正面设置有门体3，所述门体3正面的顶端设置有fpga编程面板4，所述门体3背面的顶端设置有fpga编程主机5，所述微波辐射源信号处理控制器2一侧的顶端设置有穿插于所述壳体1的信号线一6，所述微波辐射源信号处理控制器2另一侧的顶端设置有穿插于所述壳体1的信号线二7，所述信号线二7的一端设置有微波反射器8，所述壳体1内部的背面设置有与所述微波辐射源信号处理控制器2连接的散热组件9，所述散热组件9的底部设置有若干散热风扇10，所述散热组件9由散热板18和若干散热翅片19构成，所述散热翅片19固定连接于所述散热板18的一侧，所述散热板18和所述散热翅片19均为铝材质，所述散热板18为中空式结构，所述散热板18一侧的底端设置有进液管20，所述散热板18另一侧的顶端设置有排液管21，所述进液管20和所述排液管21远离所述散热板18的一端均与冷却液循环泵22相配合连接。
31.为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下就本实用新型在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。
32.在实际应用时，通过fpga编程面板4、fpga编程主机5能够实现现场编程，通过由外层14、屏蔽层15、黏胶层16和内层17构成的壳体1和门体3，使得微波辐射源信号处理机具有较好的屏蔽效果，从而避免外部电信号干扰，通过散热风扇10、散热板18、散热翅片19、进液管20、排液管21和冷却液循环泵22构成的冷却组件，能够提高散热效果。
33.综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过设置由壳体1、微波辐射源信号处理控制器2、门体3、fpga编程面板4、fpga编程主机5、信号线一6、信号线二7、微波反射器8、散热组件9、散热风扇10构成的基于fpga的微波辐射源信号处理机，从而使得微波辐射源信号处理机具有较好的屏蔽效果，从而避免外部电信号干扰，同时具有较好的散热效果，
提高微波辐射源信号处理机的使用寿命。
34.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。