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铸造模具的制作方法

2022-06-01 18:23:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种可重复使用的铸造模具,包括:多零件的、可重复使用的或半永久性的无机模具,其中,所述模具构造成接纳原料;其中,所述原料构造成使用外部微波发射器加热。2.根据权利要求1所述的模块,其中,所述外部微波发射器以5.725ghz与5.875ghz之间,2.4ghz与2.5ghz之间、例如2.45ghz或902mhz与928mhz之间、例如915mhz的频带发射电磁辐射。3.一种铸造模具,包括:多零件的、可重复使用的或半永久性的无机模具,其中,所述模具构造成接纳原料;以及基座,所述基座位于所述模具上或所述模具中,所述基座构造成用于使用外部微波发射器加热以使所述原料熔融。4.一种铸造模具,包括:无机模具,所述无机模具构造成接纳原料;以及基座,所述基座位于所述模具上或所述模具中,所述基座构造成用于原位加热以使所述原料熔融。5.根据权利要求4所述的模具,其中,所述基座是在所述模具被3d打印之后的3d打印的基座、刷涂的基座或沉积的基座。6.一种铸造模具,包括:无机模具内腔,所述无机模具内腔具有构造成接纳原料的内表面;以及基座,所述基座构造成用于原位加热以使所述原料熔融,并且所述基座围绕所述内表面分布,所述基座围绕所述内表面的密度包括显著变化。7.一种可重复使用的铸造模具,包括:无机模具,所述无机模具具有内表面和外表面,所述内表面构造成接纳原料;以及基座,所述基座构造成用于原位加热以使所述原料熔融,并且所述基座在所述模具中相对于所述内表面分布,所述基座到所述内表面的距离在整个所述内表面上包括显著变化。8.一种铸造模具,包括:无机模具,所述无机模具具有构造成接纳原料的内表面;以及基座,所述基座位于所述模具上或所述模具中,所述基座构造成用于原位加热以使所述模具中的所述原料熔融,并且所述基座在内腔中具有相对于所述内表面变化的密度属性。9.根据权利要求8所述的模具,其中,所述基座的靠近所述内表面的密度较高,并且所述基座的远离所述内表面的密度较低。10.一种可重复使用的铸造模具,包括:多零件的、可重复使用的或半永久性的无机模具,其中,所述模具构造成接纳原料,其中,所述原料构造成被原位熔融;以及模具标识符,所述模具标识符附接至所述模具、嵌入在所述模具中或打印在所述模具上。11.根据权利要求10所述的模具,其中,所述模具识别符,其中,从由耐温rfid、耐温
nfc、二维码、id标签和条形码组成的组中选择。12.一种可重复使用的铸造模具,包括:多零件的、可重复使用的或半永久性的无机模具,其中,所述模具构造成接纳原料,其中,所述原料构造成通过外部微波装置被熔融;以及沉积的脱模剂,所述脱模剂位于所述模具上或所述模具中,所述脱模剂构造成在熔融的所述原料基本凝固之后协助移除零件。13.根据权利要求12所述的模具,其中,沉积的所述脱模剂是石墨。14.根据权利要求12或13所述的模具,其中,沉积的所述脱模剂是3d打印脱模剂。15.一种铸造模具,包括:可重复使用的3d打印无机模具,所述模具构造成接纳原料;以及可重复使用的基座,所述可重复使用的基座位于所述模具上或所述模具中,所述可重复使用的基座构造成用于原位加热以使所述原料两次或更多次熔融。16.一种铸造模具,包括:无机模具,所述模具构造成接纳原料;基座,所述基座位于所述模具上或所述模具中,所述基座构造成用于原位加热以使所述原料熔融;以及脱模剂,所述脱模剂位于所述模具上或所述模具中或者位于所述基座上或所述基座中,所述脱模剂构造成在熔融的所述原料凝固之后协助从所述模具移除零件。17.一种铸造模具,包括:无机模具,所述模具构造成接纳原料并且构造成用于原位加热以使所述原料熔融;以及盖子,所述盖子位于模具内腔上或所述模具内腔中。18.根据权利要求17所述的模具,其中,所述盖子包括基座。19.根据权利要求1至18中的任一项所述的模具,其中,所述模具是多零件的模具。20.根据权利要求1至18中的任一项所述的模具,其中,所述模具是半永久性的。21.根据权利要求1至18中的任一项所述的模具,其中,所述模具能够重复使用以铸造两个或更多个零件。22.根据权利要求1至18中的任一项所述的模具,其中,所述模具是3d打印模具。23.根据权利要求22所述的模具,其中,所述3d打印模具包括陶瓷和粘结剂。24.根据权利要求1至18中的任一项所述的模具,还包括盖子。25.根据权利要求24所述的模具,其中,所述盖子包括基座。26.根据权利要求24或25所述的模具,其中,所述盖子是3d打印盖子。27.根据权利要求1至18中的任一项所述的模具,还包括料斗或漏斗。28.根据权利要求27所述的模具,其中,所述料斗或漏斗包括基座。29.根据权利要求1至18中的任一项所述的模具,还包括一个或更多个通风口。30.根据权利要求1至18中的任一项所述的模具,还包括位于所述模具内的一个或更多个保形冷却通道,所述保形冷却通道构造成协助冷却由熔融的所述原料形成的零件。31.根据权利要求1至18中的任一项所述的模具,其中,所述基座能够重复使用。32.根据权利要求1至18中的任一项所述的模具,其中,所述基座被3d打印到所述模具
的内表面上。33.根据权利要求1至18中的任一项所述的模具,其中,所述基座是碳化硅或石墨。34.根据权利要求1至18中的任一项所述的模具,还包括缓冲层,所述缓冲层位于所述基座上。35.根据权利要求1至18中的任一项所述的模具,还包括脱模剂,所述脱模剂构造成在熔融的所述原料凝固之后协助从所述模具移除零件。36.根据权利要求1至18中的任一项所述的模具,其中,所述原位加热是使用所述模具内腔外部的无线电源来提供的。37.根据权利要求36所述的模具,其中,所述无线电源从由微波发射器、感应电力发射器、电容式或介电式电力发射器、rf电力发射器及其任意组合组成的组中选择。38.根据权利要求1至18中的任一项所述的模具,还包括可重复使用的夹具系统。39.根据权利要求38所述的模具,其中,所述可重复使用的夹具系统、所述模具和/或相关联的框架具有200℃以上或1450℃以上的最高使用温度。40.根据权利要求38或39所述的模具,其中,所述可重复使用的夹具、所述模具和/或相关联的框架基本上是无线电力透射的。41.根据权利要求38至40中的任一项所述的模具,其中,所述可重复使用的夹具、所述模具和/或相关联的框架对于902mhz与5.875ghz之间的频率的电磁辐射基本上是透射的。42.根据权利要求1至18中的任一项所述的模具,其中,所述原料从由粉末、颗粒、晶粒、微丸、杆、弹丸、细粒、丝、锭块及其任意组合组成的组中选择。43.根据权利要求1至18中的任一项所述的模具,其中,所述原料是低温金属。44.根据权利要求43所述的模具,其中,所述低温金属原料至少包括来自由al、fe、mg、zn、si、cu、mn、ni、ti及其任何组合或合金组成的组中的选择。45.根据权利要求1至43中的任一项所述的模具,其中,所述无机模具是陶瓷模具。46.根据权利要求45所述的模具,其中,所述陶瓷从由二氧化硅、氧化铝、锆石/氧化锆基、石墨、氮化硅、氮化硼及其任意组合组成的组中选择。47.根据权利要求1至46中的任一项所述的模具,还包括粘结剂,所述粘结剂从由硅酸钠、无机胶体溶液或高温无机粘结剂组成的组中选择。48.一种3d打印机,所述3d打印机用以打印根据权利要求1至47中的任一项构造的模具。49.一种微波发射器,所述微波发射器构造成加热根据权利要求1至47中的任一项所述的模具。50.一种系统,所述系统用于打印根据权利要求1至47中的任一项所述的模具。51.一种系统,所述系统用于使用根据权利要求1至47中的任一项所述的模具铸造金属零件。52.一种零件,所述零件通过根据权利要求1至47中的任一项所述的模具创建。53.一种用于铸造模具的夹具系统,所述铸造模具包括可重复使用的、多零件的半永久性无机模具,所述模具构造成接纳原料,所述原料构造成被原位熔融;其中,所述夹具系统基本上是耐温的,并且基本上是无线电力透射的。54.根据权利要求53所述的夹具系统,其中,所述夹具系统具有200℃以上的最高使用
温度。55.根据权利要求53或54所述的夹具系统,其中,所述夹具系统对于902mhz与5.875ghz之间的频率的电磁辐射基本上是无线电力透射的。56.根据权利要求53至55中的任一项所述的夹具系统,其中,所述夹具系统能够重复使用以铸造两个或更多个零件。57.根据权利要求53至56中的任一项所述的夹具系统,其中,所述夹具系统从由陶瓷螺栓、致密木材、金属销、金属销陶瓷楔形件、陶瓷销、硅胶带、硅胶条、高温胶粘剂、高温胶带、机械压力机或液压机组成的组中选择。58.一种制造模具的方法,所述方法包括接收模具设计;选择待沉积的无机材料、粘结剂、基座、脱模剂、涂层、催化剂、助熔剂、添加剂和/或墨水的量、密度或图案;以及沉积所选择的量、密度或图案以形成所述模具。59.根据权利要求58所述的方法,还包括固化所述模具。60.一种铸造零件的方法,所述方法包括接收模具;选择原料材料的量;用所述原料填充所述模具;以及原位加热所述原料以形成所述零件。61.根据权利要求60所述的方法,其中,选择原料的量取决于预定标准和/或储存的零件参数。62.根据权利要求60或61所述的方法,还包括冷却和/或精加工所述零件。

技术总结
一种铸造模具,包括:无机或耐火模具,其中,该模具构造成接纳原料;其中,原料构造成原位被加热。可以结合可重复使用的模具、可重复使用的基座和/或脱模剂。还提供了制造模具的方法和采用5原位加热的铸造零件的方法。方法和采用5原位加热的铸造零件的方法。方法和采用5原位加热的铸造零件的方法。


技术研发人员:大卫
受保护的技术使用者:铸造实验室有限公司
技术研发日:2020.07.20
技术公布日:2022/5/31
再多了解一些

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