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电解电容器的制作方法

2022-06-01 20:24:04 来源:中国专利 TAG:


1.本发明涉及电解电容器。


背景技术:

2.在专利文献1中公开了一种层叠陶瓷电容器。
3.该层叠陶瓷电容器通过如下方式来制造:在电容器主体的第一面和第二面分别浸渍电极糊剂并进行干燥之后,进行烧附处理而形成外部电极用的基底膜,并且在电容器主体的第五面的长度方向两端部分别印刷电极糊剂并进行干燥之后,进行烧附处理,使外部电极用的另一基底膜形成为与基底膜连续。
4.另外,在专利文献2中,记载有在陶瓷电容器形成外部电极的方法。具体而言,具有在坯体的端面进行丝网印刷的第一糊剂层形成工序和在坯体的主面进行丝网印刷的第二糊剂层形成工序,在第一糊剂层形成工序之后进行第一烧附工序,在第二糊剂层形成工序之后进行第二烧附工序。
5.在先技术文献
6.专利文献
7.专利文献1:日本特开2017-152620号公报
8.专利文献2:日本特开2012-4480号公报


技术实现要素:

9.发明要解决的课题
10.专利文献1和2所记载的技术均是在陶瓷坯体丝网印刷了电极糊剂之后,以600~800℃这样的高温进行烧附处理,电极糊剂的组成、流变性或者印刷条件等适于烧附处理。
11.另一方面,作为固体电解电容器等电解电容器,有时用树脂成形体来密封包括电容器元件的层叠体的周围,并且在树脂成形体形成外部电极,其中,该电容器元件包括在表面具有电介质层的阳极和与阳极对置的阴极。
12.在树脂成形体形成外部电极的情况下,无法通过高温下的烧附处理等来形成电极层,因此,难以提高树脂成形体与电极层的紧贴性。因此,无法直接使用专利文献1和2中公开的外部电极的形成方法。
13.于是,作为在树脂成形体的表面形成外部电极的方法,考虑设置与阴极及阳极直接接触的内层镀覆层、与焊料直接接触的外层镀覆层、以及用于防止外部电极的裂纹的树脂电极层的结构。树脂电极层配置在内层镀覆层与外层镀覆层之间。
14.对于内层镀覆层,要求与阳极或阴极的紧贴性高。虽然ni镀覆与阳极及阴极的紧贴性优异,但容易氧化。因此,考虑将内层镀覆层形成为ni镀覆层和用于防止ni镀覆的氧化的镀覆层(例如ag镀覆层)的双层结构。
15.对于外层镀覆层,要求较高的焊料润湿性。但是,在将焊料润湿性高的sn镀覆层直接设置于树脂电极层的表面时,紧贴性会下降。因此,对于外层镀覆层,需要首先在树脂电
极层的表面形成ni镀覆层,在ni镀覆层的表面设置sn镀覆层。
16.这样,外部电极成为两层内层镀覆层ni/ag)、树脂电极层、两层外层镀覆层(ni/sn)这样的五层构造。
17.但是,在上述结构中,担心电极层的数量过多而导致制造成本升高。
18.进而,由于电极层彼此的界面数量多,因此,担心由于界面电阻而使esr变高。
19.于是,本发明的目的在于,提供一种能够抑制制造成本和esr的上升的电解电容器。
20.用于解决课题的手段
21.本发明的电解电容器具备:长方体状的树脂成形体,其具备包括电容器元件的层叠体和将上述层叠体的周围密封的密封树脂,该电容器元件包括在表面具有电介质层的阳极和与上述阳极对置的阴极;第一外部电极,其形成于上述树脂成形体的第一端面,与从上述第一端面露出的上述阳极电连接;以及第二外部电极,其形成于上述树脂成形体的第二端面,与从上述第二端面露出的上述阴极电连接,其特征在于,上述第一外部电极和上述第二外部电极中的至少一个是具有内层镀覆层和树脂电极层的多层构造,该内层镀覆层形成于从上述第一端面露出的上述阳极的表面或从上述第二端面露出的上述阴极的表面,该树脂电极层形成于上述内层镀覆层的表面,并且包含从由ni、cu及ag构成的组中选择的一种以上的金属和树脂成分,构成上述第一外部电极和上述第二外部电极的层的总数均为四以下。
22.发明效果
23.根据本发明,能够提供能够抑制制造成本和esr的上升的电解电容器。
附图说明
24.图1是示意性示出本发明的电解电容器的一例的立体图。
25.图2是图1所示的电解电容器的a-a线剖视图。
具体实施方式
26.以下,对本发明的电解电容器进行说明。
27.但是,本发明不限定于以下的结构,能够在不变更本发明的主旨的范围内适当进行变更来应用。需要说明的是,将以下记载的本发明的各实施方式的优选结构组合两个以上而构成的实施方式也是本发明。
28.图1是示意性示出本发明的电解电容器的一例的立体图。
29.在图1中示出构成电解电容器1的长方体状的树脂成形体9。
30.树脂成形体9具有长度方向(l方向)、宽度方向(w方向)、厚度方向(t方向),具备在长度方向上对置的第一端面9a和第二端面9b。在第一端面9a形成有第一外部电极11,在第二端面9b形成有第二外部电极13。
31.树脂成形体9具备在厚度方向上对置的底面9c和上表面9d。
32.另外,树脂成形体9具备在宽度方向上对置的第一侧面9e和第二侧面9f。
33.需要说明的是,在本说明书中,将沿着电解电容器或树脂成形体的长度方向(l方向)和厚度方向(t方向)的面称为lt面,将沿着长度方向(l方向)和宽度方向(w方向)的面称
为lw面,将沿着厚度方向(t方向)和宽度方向(w方向)的面称为wt面。
34.图2是图1所示的电解电容器的a-a线剖视图。
35.电容器元件20包括在表面具有电介质层5的阳极3和与阳极3对置的阴极7。
36.将电容器元件20层叠多个而成为层叠体30,用密封树脂8密封层叠体30的周围而成为树脂成形体9。在层叠体30中,层叠后的电容器元件20之间也可以经由导电性粘接剂(未图示)相互接合。
37.在树脂成形体9的第一端面9a形成有第一外部电极11,第一外部电极11与从第一端面9a露出的阳极3电连接。
38.在树脂成形体9的第二端面9b形成有第二外部电极13,第二外部电极13与从第二端面9b露出的阴极7电连接。
39.构成电容器元件20的阀作用金属箔3a的第二端面9b侧的端部由密封树脂8密封,阀作用金属箔3a与固体电解质层7a或导电层7b未直接接触。另一方面,在实施了阀作用金属箔3a的第二端面9b侧的端部被电介质层5覆盖等绝缘处理的情况下,阀作用金属箔3a的第二端面9b侧的端部也可以被固体电解质层7a和导电层7b覆盖。
40.构成电容器元件20的阳极3在中心具有阀作用金属箔3a,在表面具有蚀刻层等多孔质层(未图示)。在多孔质层的表面设置有电介质层5。
41.作为阀作用金属,例如举出铝、钽、铌、钛、锆、镁、硅等金属单体、或者包含这些金属的合金等。在它们之中优选铝或铝合金。
42.阀作用金属的形状没有特别限定,但优选为平板状,更优选为箔状。另外,多孔质层优选为通过盐酸等进行了蚀刻处理的蚀刻层。
43.蚀刻前的阀作用金属箔的厚度优选为60μm以上,并且优选为180μm以下。另外,在蚀刻处理后未被蚀刻的阀作用金属箔(芯部)的厚度优选为10μm以上,并且优选为70μm以下。多孔质层的厚度与电解电容器所要求的耐电压、静电电容配合地设计,但优选与阀作用金属箔的两侧的多孔质层合起来为10μm以上,并且优选为120μm以下。
44.阳极3被引出到树脂成形体9的第一端面9a与第一外部电极11电连接。
45.电介质层优选由上述阀作用金属的氧化被膜构成。例如,在将铝箔用作阀作用金属基体的情况下,通过在包含硼酸、磷酸、己二酸、或者它们的钠盐、铵盐等的水溶液中进行阳极氧化,能够形成成为电介质层的氧化被膜。
46.通过沿着多孔质层的表面形成电介质层而形成有细孔(凹部)。电介质层的厚度与电解电容器所要求的耐电压、静电电容配合地设计,但优选为10nm以上,并且优选为100nm以下。
47.构成电容器元件20的阴极7通过将形成在电介质层5上的固体电解质层7a、形成在固体电解质层7a上的导电层7b、以及形成在导电层7b上的阴极引出层7c层叠而成。
48.作为阴极的一部分而设置有固体电解质层的电解电容器也可以说是固体电解电容器。
49.作为构成固体电解质层的材料,例如举出以吡咯类、噻吩类、苯胺类等作为骨架的导电性高分子等。作为以噻吩类为骨架的导电性高分子,例如举出pedot[聚(3,4-乙烯二氧噻吩)],也可以是与成为掺杂剂的聚苯乙烯磺酸(pss)复合化的pedot:pss。
[0050]
固体电解质层例如通过如下方法等而形成:使用包含3,4-亚乙基二氧噻吩等单体
的处理液在电介质层的表面形成聚(3,4-乙烯二氧噻吩)等聚合膜的方法、将聚(3,4-乙烯二氧噻吩)等聚合物的分散液涂敷到电介质层的表面使其干燥的方法等。需要说明的是,优选在形成填充细孔(凹部)的内层用的固体电解质层之后,形成覆盖电介质层整体的外层用的固体电解质层。
[0051]
通过海绵转印、丝网印刷、喷涂、分配器、喷墨印刷等将上述的处理液或分散液涂敷到电介质层上,由此能够在规定的区域形成固体电解质层。固体电解质层的厚度优选为2μm以上,并且优选为20μm以下。
[0052]
导电层是为了使固体电解质层与阴极引出层电连接以及机械连接而设置的。例如,优选为通过赋予碳糊剂、石墨烯糊剂、银糊剂这样的导电性糊剂而形成的碳层、石墨烯层或者银层。另外,也可以是在碳层或石墨烯层上设置有银层的复合层、或者将碳糊剂或石墨烯糊剂与银糊剂混合的混合层。
[0053]
能够通过海绵转印、丝网印刷、喷涂、分配器、喷墨印刷等将碳糊剂等导电性糊剂形成到固体电解质层上而形成导电层。需要说明的是,优选在导电层具有干燥前的粘性的状态下层叠下一个工序的阴极引出层。导电层的厚度优选为2μm以上,并且优选为20μm以下。
[0054]
阴极引出层能够由金属箔或印刷电极层形成。
[0055]
在为金属箔的情况下,优选包含从由al、cu、ag以及以这些金属为主成分的合金构成的组中选择的至少一种金属。当金属箔包含上述金属时,能够降低金属箔的电阻值,能够降低esr。
[0056]
另外,作为金属箔,也可以使用通过溅射或蒸镀等成膜方法在表面施加了碳涂层或钛涂层的金属箔。更优选使用施加了碳涂层的al箔。金属箔的厚度没有特别限定,但从制造工序中的处理、小型化以及降低esr的观点出发,优选为20μm以上,并且优选为50μm以下。
[0057]
在为印刷电极层的情况下,通过海绵转印、丝网印刷、喷涂、分配器、喷墨印刷等在导电层上形成电极糊剂,由此能够将阴极引出层形成于规定的区域。作为电极糊剂,优选为以ag、cu或ni为主成分的电极糊剂。在将阴极引出层设为印刷电极层的情况下,与使用金属箔的情况相比,能够减薄印刷电极层的厚度,在为丝网印刷的情况下,也能够采用2μm以上且20μm以下的厚度。
[0058]
阴极引出层7c被引出到树脂成形体9的第二端面9b与第二外部电极13电连接。
[0059]
构成树脂成形体9的密封树脂8至少包含树脂,优选包含树脂和填料。作为树脂,例如优选使用环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、硅酮树脂、聚酰胺树脂、液晶聚合物等。作为密封树脂8的形式,能够使用固形树脂、液状树脂中的任意一种。另外,作为填料,例如优选使用二氧化硅颗粒、氧化铝颗粒、金属颗粒等。更优选使用在固形环氧树脂和酚醛树脂中包含二氧化硅颗粒的材料。
[0060]
作为树脂成形体的成形方法,在使用固形密封材料的情况下,优选使用压缩模制、传递模制等树脂模制,更优选使用压缩模制。另外,在使用液状密封材料的情况下,优选使用分配法或印刷法等成形方法。优选通过压缩模制利用密封树脂8将包括阳极3、电介质层5以及阴极7的电容器元件20的层叠体30密封而形成树脂成形体9。
[0061]
树脂成形体9具有长方体状,具有成为lw面的上表面9d、底面9c、成为lt面的第一侧面9e、第二侧面9f、成为wt面的第一端面9a以及第二端面9b。
[0062]
树脂成形体9通过树脂模制后的滚筒研磨,在角部形成有成为倒角的r(曲率半径)。在为树脂成形体的情况下,比陶瓷坯体柔软,难以通过滚筒研磨在角部形成r,但能够通过对介质的组成、粒径、形状、滚筒的处理时间等进行调整,较小地形成r。
[0063]
以下,对本发明的电解电容器具备的外部电极的结构详细进行说明。
[0064]
本发明的电解电容器中的第一外部电极和第二外部电极中的至少一个是具有内层镀覆层和树脂电极层的多层构造,该树脂电极层形成于内层镀覆层的表面,包含从由ni、cu及ag构成的组中选择的一种以上的金属和树脂成分。
[0065]
优选的是,第一外部电极是具有内层镀覆层和树脂电极层,该内层镀覆层形成于从第一端面露出的阳极的表面,该树脂电极层形成于内层镀覆层的表面,包含从由ni、cu及ag构成的组中选择的一种以上的金属和树脂成分。
[0066]
除此之外的镀覆层的结构不是必须的,但以下参照图2对具备内层镀覆层、树脂电极层及外层镀覆层的第一外部电极和第二外部电极进行说明。
[0067]
另外,图2所示的树脂电极层是通过电极糊剂的丝网印刷而形成的印刷树脂电极层。
[0068]
在图2中示出电解电容器1具备的第一外部电极11和第二外部电极13的层结构。
[0069]
第一外部电极11包括内层镀覆层11a、树脂电极层11b、外层镀覆层11c。树脂电极层11b是印刷树脂电极层。
[0070]
第二外部电极13包括内层镀覆层13a、树脂电极层13b、外层镀覆层13c。树脂电极层13b是印刷树脂电极层。
[0071]
因此,在图2所示的电解电容器1中,第一外部电极11和第二外部电极13均是具有内层镀覆层和树脂电极层的多层构造,该树脂电极层形成于内层镀覆层的表面,包含从由ni、cu及ag构成的组中选择的一种以上的金属和树脂成分。
[0072]
在本发明的电解电容器中,构成第一外部电极和第二外部电极的层的总数均为四以下。
[0073]
由于构成第一外部电极和第二外部电极的层的总数均为四以下,因此,本发明的电解电容器能够抑制制造成本和esr的上升。
[0074]
只要第一外部电极和第二外部电极的层的总数均为四以下即可,内层镀覆层也可以为两层以上,外层镀覆层也可以为两层以上。
[0075]
内层镀覆层优选通过锌酸盐处理而形成。即,对从树脂成形体9的第一端面露出的阳极3的铝箔的表面进行碱性蚀刻,去除阳极3的氧化膜,然后进行zn镀覆。接着进行基于无电解ni镀覆的置换镀覆,由此形成内层镀覆层11a。
[0076]
形成于阴极引出层7c的表面的内层镀覆层也能够通过与形成于阳极3的表面的内层镀覆层同样的方法而形成,但也可以不进行锌酸盐处理。但是,在阴极引出层7c中包含al的情况下,优选进行锌酸盐处理。
[0077]
内层镀覆层优选为ni镀覆层、cu镀覆层或ag镀覆层,更优选为ni镀覆层。
[0078]
在内层镀覆层为两层的情况下,内层镀覆层也可以具有形成于从树脂成形体的第一端面露出的阳极的表面或从第二端面露出的阴极的表面的第一内层镀覆层、以及形成于第一内层镀覆层的表面的第二内层镀覆层。
[0079]
在内层镀覆层具有第一内层镀覆层和第二内层镀覆层的情况下,优选第一内层镀
覆层为ni镀覆层,第二内层镀覆层为ag镀覆层。
[0080]
在内层镀覆层为ni镀覆层的情况下,ni镀覆层的厚度优选为3μm以上且10μm以下。另外,在第一内层镀覆层为ni镀覆层的情况下,ni镀覆层的厚度也优选为3μm以上且10μm以下。
[0081]
通过将ni镀覆层的厚度设为3μm以上,能够防止阀作用金属箔和电介质层被形成第二内层镀覆层时的镀覆液腐蚀。另外,通过将ni镀覆层的厚度设为10μm以下,能够抑制外部电极的表面的凹凸,保证焊料安装性。
[0082]
关于ni镀覆层的厚度,在以图2那样的剖面(lt面)拍摄到的剖面显微镜照片中,通过测定沿着与第一端面或第二端面垂直的方向的线的尺寸而决定。按照与各阳极或阴极引出层对应形成的每个ni镀覆层来测定厚度,并测定至少五个部位以上的ni镀覆层的厚度的平均值,由此决定ni镀覆层的厚度。
[0083]
树脂电极层11b、13b包含导电成分和树脂成分。
[0084]
作为树脂成分,优选包含环氧树脂、酚醛树脂等作为主成分。
[0085]
树脂电极层优选包含67重量%以上且97重量%以下的导电成分,并且优选包含3重量%以上且33重量%以下的树脂成分。
[0086]
另外,更优选包含72重量%以上且95重量%以下的导电成分,并且更优选包含5重量%以上且28重量%以下的树脂成分。
[0087]
另外,进一步优选包含78重量%以上且95重量%以下的导电成分,并且进一步优选包含5重量%以上且22重量%以下的树脂成分。
[0088]
另外,尤其优选包含79重量%以上且89重量%以下的导电成分,并且尤其优选包含11重量%以上且21重量%以下的树脂成分。
[0089]
构成树脂电极层的导电成分是从由ni、cu及ag构成的组中选择的一种以上的金属。
[0090]
构成树脂电极层的导电成分也可以是合金。
[0091]
作为包含从由ni、cu及ag构成的组中选择的一种以上的金属的合金,例如举出ag-ni合金、cu-ni合金、sn-ni合金等。
[0092]
各合金的组成没有特别限定,但例如作为sn-ni合金的组成,举出ni3sn、ni3sn2、ni3sn4等。
[0093]
作为构成树脂电极层的导电成分,优选为ni和ni合金,更优选为ni。
[0094]
另外,树脂电极层优选为通过电极糊剂的丝网印刷而形成的印刷树脂电极层。这里,更优选的是,电极糊剂是包含导电性填料和树脂的电极糊剂,该导电性填料包含从由ni、cu及ag构成的组中选择的一种以上的金属作为导电成分,树脂电极层是通过丝网印刷而形成的印刷树脂电极层。
[0095]
在树脂电极层为印刷树脂电极层时,与通过浸渍形成电极糊剂的情况相比,能够使外部电极变得平坦。即,第一外部电极和第二外部电极的膜厚均匀性提高。
[0096]
在图2所示的剖视图中对第一外部电极和第二外部电极的平坦性进行了测定的情况下,从树脂成形体的第一端面测定的第一外部电极的厚度的偏差以及从树脂成形体的第二端面测定的第二外部电极的厚度的偏差优选为30μm以下。另外,厚度的偏差更优选为20μm以下。另外,厚度的偏差进一步优选为5μm以下。
[0097]
能够通过在图2所示的剖视图中对层叠体的上表面至底面进行四等分的三个地点以及上表面和底面的合计五个地点处的第一外部电极和第二外部电极的厚度的最大值与最小值之差来求出厚度的偏差。另外,也能够使用荧光x射线膜厚计或激光位移计等,以非破坏的形式对多个部位的厚度进行测定。
[0098]
另外,在树脂电极层是通过电极糊剂的丝网印刷而形成的印刷树脂电极层的情况下,电极糊剂优选包含60重量%以上且95重量%以下的导电成分,并且优选包含3重量%以上且30重量%以下的树脂成分。
[0099]
另外,更优选包含65重量%以上且90重量%以下的导电成分,并且更优选包含5重量%以上且25重量%以下的树脂成分。
[0100]
另外,进一步优选包含70重量%以上且90重量%以下的导电成分,并且进一步优选包含5重量%以上且20重量%以下的树脂成分。
[0101]
另外,尤其优选包含75重量%以上且85重量%以下的导电成分,并且尤其优选包含10重量%以上且20重量%以下的树脂成分。
[0102]
电极糊剂也可以包含有机溶剂,作为有机溶剂,优选使用乙二醇醚系的溶剂。例如举出二甘醇单丁醚、二甘醇单苯醚等。
[0103]
另外,也可以根据需要使用添加剂。添加剂对于电极糊剂的流变性尤其是触变性的调整是有用的。添加剂的含有量优选相对于电极糊剂的重量小于5重量%。
[0104]
也可以在树脂电极层的表面进一步设置有外层镀覆层。
[0105]
作为外层镀覆层,优选为ni镀覆层或sn镀覆层。
[0106]
在外层镀覆层为两层的情况下,外层镀覆层也可以具有形成于树脂电极层的表面的第一外层镀覆层和形成于第一外层镀覆层的表面的第二外层镀覆层。
[0107]
第一外层镀覆层优选为ni镀覆层,第二外层镀覆层优选为sn镀覆层。
[0108]
本发明的电解电容器的各尺寸的优选范围的例子如下所述。
[0109]
电解电容器的尺寸
[0110]
l尺寸:3.4mm以上且3.8mm以下,代表值3.5mm
[0111]
w尺寸:2.7mm以上且3.0mm以下,代表值2.8mm
[0112]
t尺寸:1.8mm以上且2.0mm以下,代表值1.9mm
[0113]
目前为止说明的本发明的电解电容器例如能够通过以下的方法来制造。
[0114]
[电容器元件的制作]
[0115]
准备在表面具有蚀刻层等多孔质层的铝箔等阀作用金属箔,对多孔质层的表面进行阳极氧化而形成电介质层。
[0116]
在电介质层上通过丝网印刷形成固体电解质层,接着在固体电解质层上通过丝网印刷形成碳层,进而在碳层上通过片材层叠或丝网印刷而形成阴极引出层。
[0117]
通过上述工序,得到电容器元件。
[0118]
[电容器元件的层叠、树脂密封]
[0119]
将多个电容器元件作为层叠体,通过压缩模制并由密封树脂进行密封而形成树脂成形体。
[0120]
[外部电极的形成]
[0121]
对树脂成形体的第一端面和第二端面进行锌酸盐处理、置换镀覆而形成内层镀覆
层。
[0122]
内层镀覆层例如优选为ni镀覆层、cu镀覆层或ag镀覆层,更优选为ni镀覆层。
[0123]
需要说明的是,内层镀覆层形成于从第一端面露出的阳极的表面和从第二端面露出的阴极的表面中的至少一方即可。
[0124]
接着,在将电极糊剂丝网印刷到树脂成形体的第一端面之后使其热固化而形成第一外部电极。
[0125]
进而,在将电极糊剂丝网印刷到树脂成形体的第二端面之后使其热固化而形成第二外部电极。
[0126]
电极糊剂包含导电成分和树脂成分,像这样形成的树脂电极层是印刷树脂电极层。
[0127]
另外,在该工序中使用的电极糊剂优选包含67重量%以上且97重量%以下的导电成分,并且优选包含3重量%以上且33重量%以下的树脂成分。
[0128]
另外,更优选包含72重量%以上且95重量%以下的导电成分,并且更优选包含5重量%以上且28重量%以下的树脂成分。
[0129]
另外,更优选包含78重量%以上且95重量%以下的导电成分,并且更优选包含5重量%以上且22重量%以下的树脂成分。
[0130]
另外,进一步优选包含79重量%以上且89重量%以下的导电成分,并且进一步优选包含11重量%以上且21重量%以下的树脂成分。
[0131]
电极糊剂也可以包含有机溶剂,作为有机溶剂,优选使用乙二醇醚系的溶剂。例如举出二甘醇单丁醚、二甘醇单苯醚等。
[0132]
另外,也可以根据需要使用添加剂。添加剂的添加量优选相对于电极糊剂的重量小于5重量%。
[0133]
接着,形成外层镀覆层。
[0134]
在内层镀覆层为一层的情况下,作为外层镀覆层,优选形成作为第一外层镀覆层的ni镀覆层和作为第二外层镀覆层的sn镀覆层。
[0135]
外层镀覆层形成在作为第一外部电极和第二外部电极的印刷树脂电极层上。
[0136]
通过上述工序,能够得到本发明的电解电容器。
[0137]
通过上述工序得到的电解电容器中的第一外部电极和第二外部电极的层的总数均为四层。
[0138]
另外,包括电容器元件的层叠体优选包括多个电容器元件,但电容器元件也可以为一个。
[0139]
实施例
[0140]
以下,示出针对本发明的电解电容器对esr进行了评价的实施例。需要说明的是,本发明不仅仅限定于这些实施例。
[0141]
对通过以下的步骤构成外部电极的层的总数与esr的关系性进行了评价。
[0142]
[试料1的制作]
[0143]
在用包含环氧树脂和二氧化硅颗粒的密封树脂将图1和图2所示的结构的层叠体密封而得到树脂成形体之后,实施ni镀覆层(在表1中,为了方便而记载为第一内层镀覆层)作为内层镀覆层,通过丝网印刷在树脂成形体的端面(第一端面和第二端面)涂敷电极糊
剂,以150℃以上且200℃以下的干燥温度进行热固化而形成树脂电极层。进而,在树脂电极层的表面形成作为第一外层镀覆层的ni镀覆层和作为第二外层镀覆层的sn镀覆层,制作出试料1。
[0144]
需要说明的是,电极糊剂的组成为ni粉末50重量%、酚醛树脂17重量%、添加剂6重量%、作为溶剂的二甘醇单丁醚20重量%、作为溶剂的二甘醇单苯醚7重量%。
[0145]
[试料2]
[0146]
除了如表1所示那样变更了第一外部电极和第二外部电极的结构之外,通过与试料1同样的步骤制作出试料2。
[0147]
需要说明的是,用于制作试料2的ag糊剂的组成为ag粉末50重量%、酚醛树脂17重量%、添加剂6重量%、作为溶剂的二甘醇单丁醚20重量%、作为溶剂的二甘醇单苯醚7重量%。
[0148]
[esr的测定]
[0149]
使用阻抗分析仪,测定出试料1和试料2的esr。在表1中示出结果。
[0150]
[表1]
[0151][0152]
*是不相当于本发明的电解电容器的试料
[0153]
如表1所示,可知作为构成树脂电极层的导电材料而使用从由ni、cu及ag构成的组中选择的一种以上的金属,通过将外部电极的层的总数设为四以下,能够降低esr。
[0154]
附图标记说明
[0155]
1电解电容器;
[0156]
3阳极;
[0157]
3a阀作用金属箔;
[0158]
5电介质层;
[0159]
7阴极;
[0160]
7a固体电解质层;
[0161]
7b导电层;
[0162]
7c阴极引出层;
[0163]
8密封树脂;
[0164]
9树脂成形体;
[0165]
9a树脂成形体的第一端面;
[0166]
9b树脂成形体的第二端面;
[0167]
9c树脂成形体的底面;
[0168]
9d树脂成形体的上表面;
[0169]
9e树脂成形体的第一侧面;
[0170]
9f树脂成形体的第二侧面;
[0171]
11第一外部电极;
[0172]
11a、13a内层镀覆层;
[0173]
11b、13b树脂电极层(印刷树脂电极层);
[0174]
11c、13c外层镀覆层;
[0175]
13第二外部电极;
[0176]
20电容器元件;
[0177]
30层叠体。
再多了解一些

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