一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置的制作方法

1.本实用新型涉及温度传感器生产设备，尤其是一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置。


背景技术：

2.现有的温度传感器在焊接芯片前需要在两线材之间夹持芯片。现有的做法采用转盘结构，利用夹具夹持两根线材，然后利用其他夹持设备或推送设备将芯片送入到两根线材之间并夹紧。采用夹具操作，设备结构较为复杂，故障率高，且制作的产品合格率低。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置，可简化设备结构，减少故障率，提高产品合格率。
4.为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：
5.一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置，包括半成品粘接带，半成品粘接带通过轮组件进行导向并驱动半成品粘接带转动；所述半成品粘接带一侧安装有线材端头闭合机构、芯片上料机构；
6.所述线材端头闭合机构包括底座，底座滑动设置在滑轨座上并通过第一伸缩气缸驱动前后移动；所述底座上方前端安装有定位槽、后端安装有气动夹爪，气动夹爪对线材端头进行夹持闭合；
7.所述芯片上料机构包括滑动底板，滑动底板通过第二伸缩气缸驱动前后移动，所述滑动底板上滑动设有安装座，安装座通过左右的推送机构推动左右移动；安装座上设有左夹板、右夹板，其中，左夹板固定在滑块上，滑块通过左右移动气缸驱动左右移动；所述右夹板固定在安装座上。
8.所述线材端头闭合机构一侧安装有按压机构，按压机构包括升降气缸，升降气缸驱动滑板沿竖直滑道上下移动，滑板顶端固定有压块组件，压块组件分别位于线材端头闭合机构左右并与线材端头位置正对。
9.所述推送机构包括推送气缸，推送气缸输出端与定位板连接，行走轮沿定位板前后移动，行走轮另一端安装在连接板上，连接板与安装座连接。
10.所述滑动底板上固定有托板，托板位于左夹板、右夹板下端且在与左夹板、右夹板对应位置设有开槽。
11.本实用新型一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置，具有以下技术效果：
12.1）、通过线材端头闭合机构可将线材端头的金属线束夹持靠拢，在金属线束夹持靠拢前后均通过压块进行按压，使金属线束保持平整，这样有利于后期芯片插入。
13.2）、通过设置第二伸缩气缸，可使得左夹板、右夹板前后移动，带动芯片靠近或远离半成品粘接带，通过左右的推送机构，可使得左夹板、右夹板左右移动，带动芯片穿过线材上下线束之间，从而使线材上下线束对芯片夹持。
14.3）、通过采用传送带、胶带对线材进行固定，无需使用复杂的夹具对线材夹持固定，装配安装更简单，成本更低，故障率也低；通过气缸驱动相应的功能件动作，动作精度高，无需人员监控，减少人工成本，且产品合格率也更高。
附图说明
15.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：
16.图1为本实用新型的结构示意图。
17.图2为本实用新型中线材端头闭合机构的结构示意图。
18.图3为本实用新型中线材端头闭合机构的结构示意图。
19.图4为本实用新型中芯片上料机构的结构示意图。
20.图5为本实用新型中芯片上料机构的局部结构示意图。
21.图6为本实用新型中半成品粘接带的主视图。
22.图7为本实用新型中半成品粘接带的俯视图。
23.图8为本实用新型中线材夹芯片的变化过程图。
24.图9为本实用新型中线材夹芯片的主视图。
25.图10为本实用新型中线材夹芯片的俯视图。
26.图中：半成品粘接带1，轮组件2，线材端头闭合机构3，芯片上料机构4，底座5，滑轨座6，第一伸缩气缸7，定位槽8，气动夹爪9，滑动底板10，第二伸缩气缸11，安装座12，左夹板13，右夹板14，滑块15，左右移动气缸16，推送机构17，按压机构18，升降气缸19，滑板20，竖直滑道21，压块组件22，推送气缸23，定位板24，行走轮25，连接板26，传送带1.1，孔1.2，胶带1.3，线材1.4。
具体实施方式
27.如图1、图6-7所示，一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置，包括半成品粘接带1，半成品粘接带1包括传送带1.1，传送带1.1为牛皮纸带，传送带1.1上沿长度方向均匀分布有孔1.2，孔1.2方便后期传送限位，或进行换向，避免牛皮纸带发生偏移。在传送带1.1上方间隔分布有线材1.4，线材1.4由内部的线束及外部包覆的橡胶绝缘层组成，线材1.4的前半段在焊接芯片工位处处于已经剥皮状态，这样方便焊接芯片。而线材1.4上方则布置有两组胶带1.3，两组胶带1.3粘贴在传送带1.1上并将线材1.4固定。
28.如图1所示，半成品粘接带1通过轮组件2进行导向并驱动半成品粘接带1转动。轮组件2包括水平轮、竖直轮、驱动轮。水平轮对水平布置的半成品粘接带1进行导向传送，竖直轮对竖直布置的半成品粘接带1进行导向传送，驱动轮与电机输出轴连接并与夹轮组合对半成品粘接带1主动驱动传送。
29.另外，水平轮、竖直轮、驱动轮侧壁周向均设有多个半球凸起，半球凸起与半成品粘接带1上的孔配合，避免半成品粘接带1发生偏移。
30.如图2-3所示，在半成品粘接带1的水平段一侧安装有线材端头闭合机构3，线材端头闭合机构3包括底座5，底座5滑动设置在滑轨座6上并通过第一伸缩气缸7驱动前后移动；所述底座5上方前端安装有定位槽8、后端安装有气动夹爪9，气动夹爪9对线材端头进行夹持闭合，这样方便后期对芯片夹持。
31.当半成品粘接带1的线材1.4与定位槽8正对时，第一伸缩气缸7伸出，底座5靠近线材1.4。就位后，线材1.4穿过定位槽8且线材1.4的端头与气动夹爪9的夹板正对。由于线材1.4前半段在前面工位剪切后进行去皮，因此并线的线材1.4中左右两根线束存在间隔，通过气动夹爪9的闭合动作可将线材1.4两根线束端头挤压靠拢。
32.如图2-3所示，另外，在线材端头闭合机构3一侧安装有按压机构18，按压机构18包括升降气缸19，升降气缸19驱动滑板20沿竖直滑道21上下移动，滑板20顶端固定有压块组件22。压块组件22有三组，一组倒u型的橡胶块用于对两组胶带1.3进行挤压，这样可再次保证胶带1.3固定牢靠。一组压块位于线材端头闭合机构3一侧，可用于对闭合前的线材1.4前半段按压，使其保持平直状态；而另一组压块位于线材端头闭合机构3另一侧，可用于将闭合后的线材1.4前半段按压，使其再次保持平直状态，为后续进行夹芯片准备。当半成品粘接带1的线材1.4与按压机构18处的托板正对时，升降气缸19收缩，压块组件22下移既可完成对应的挤压动作。随后升降气缸19伸出复位。
33.如图4-5所示，所述芯片上料机构4包括滑动底板10，滑动底板10通过第二伸缩气缸11驱动前后移动。在滑动底板10上设有滑道，安装座12滑动设置在滑动底板10的滑道上。安装座12左右均固定有连接板26，连接板26端头安装有行走轮25，行走轮25外侧与定位板24保持接触，定位板24通过推送气缸23驱动左右移动。当一端的推送气缸23伸出时，另一端的推送气缸23收缩，行走轮25始终与定位板24贴合，安装座12在推送气缸23的作用下左右移动。
34.所述安装座12上固定有右夹板14，右夹板14前端为尖端，这样方便从线材1.4的两线束中穿过。右夹板14与左夹板13正对，左夹板13固定在滑块15上，滑块15沿安装座12滑道左右滑动。安装座12后端固定有左右移动气缸16，左右移动气缸16驱动滑块15动作。当需要进行芯片夹持时，左右移动气缸16收缩，左夹板13向右夹板14靠拢，完成对芯片的夹紧。
35.另外，在所述滑动底板10上固定有托板27，托板27位于左夹板13、右夹板14下端，托板27上端面与左夹板13、右夹板14下端面接触。托板27便于后期放置芯片。在托板27上与左夹板13、右夹板14对应位置设有开槽28。在芯片与线材1.4夹持时，开槽28可避免托板27与线材1.4发生冲突。
36.工作原理及过程：
37.1）、当半成品粘接带1水平经过线材端头闭合机构3处时，升降气缸19收缩，压块组件22下压，可将线材1.4的线束压平直，随后到达定位槽8处。此时第一伸缩气缸7伸出，使得线材1.4的端头穿过定位槽8并与气动夹爪9的夹板正对。气动夹爪9动作，将线材1.4的线束端头夹紧，使线材1.4的线束端头弯曲变形并相互靠拢。随后气动夹爪9松开，第一伸缩气缸7缩回。在继续向前运动时通过压块组件22位于线材端头闭合机构3右侧的压块组件22再次压平整，随后继续传送。
38.2）、当半成品粘接带1竖直经过芯片上料机构4处时，以图1所处的位置为初始状态。此时，第二伸缩气缸11收缩，从而使得滑动底板10向半成品粘接带1靠拢，运动轨迹如图10中的
①
。就位后，线材1.4的线束端头进入到开槽28中。此时，左夹板13、右夹板14夹持着芯片且位于线材1.4左侧位置，芯片下端面与托板27上端面接触。
39.3）、随后左侧的推送机构17推动安装座12向右移动，运动轨迹如图10中的
②
。由于右夹板14前端为尖端，右夹板14穿过线材1.4的上下线束之间的间隔并进入到线材1.4的上
下线束之间。在继续向右移动就位后，芯片位于线材1.4的上下线束之间时，左夹板13、右夹板14松开芯片，由于线材1.4的线束端头存在弯曲变形，因此线材1.4的上下两线束通过弯曲力可将芯片夹持。在半成品粘接带1继续向下移动一小段距离后，另一气动夹爪伸出，将芯片与线材1.4再次夹紧，随后松开后退，这样避免后续输送过程中掉落，保证后期焊接时可靠。
40.4）、第二伸缩气缸11伸出，使滑动底板10远离半成品粘接带1。运动轨迹如图10中的
③
。
41.5）、随后通过右侧的推送机构17将安装座12向左推送就位，运动轨迹如图10中的
④
。此时左夹板13，右夹板14位于开槽28左侧。机械手夹取芯片放置在左夹板13，右夹板14之间的托板27上，左右移动气缸16收缩，左夹板13，右夹板14靠近并对芯片夹紧。该状态恢复到初始状态。
42.6）、重复上述2）-5）过程，在半成品粘接带1间歇向前传送的过程中，反复进行芯片的上料夹持。