一种提升发光模组表面一致性的方法及设备与流程

一种提升发光模组表面一致性的方法及设备
【技术领域】
1.本发明涉及led封装技术领域，其特别涉及一种提升发光模组表面一致性的方法及设备。


背景技术：

2.现如今在对led芯片制造中，对基板上的高对比度要求越来越高，所以对基板上黑色高对比度材料的填充要求变得越来越高。现在工艺中，黑色高对比度材料在基板上填充会出现不均匀这一问题，导致对比度出现差异。


技术实现要素：

3.为了解决黑色高对比度材料在基板上填充不均匀的问题，本发明提供一种提升发光模组表面一致性的方法及设备。
4.本发明为解决上述技术问题，提供如下的技术方案：一种提升发光模组表面一致性的方法，所述方法包括以下步骤：提供表面间隔设置有多个发光芯片的基板，发光芯片之间形成多个缝隙；在所述缝隙中形成具有一定粘度的深色流体材料液滴，其中液滴高度低于所述发光芯片高度；以基板中心为轴心并以预定速度转动所述附着有深色流体液滴的基板，以使所述深色流体分布于所述发光芯片缝隙中；干燥所述深色流体形成深色层。
5.优选地，干燥后还包括以下步骤：在所述深色层及所述发光芯片表面涂覆透明和/或半透明的保护膜。
6.优选地，所述保护膜为环氧树脂。
7.优选地，所述深色流体材料为环氧树脂类。
8.优选地，所述深色流体材料的粘度为300m.pa.s～500.mpa.s。
9.优选地，所述基板的转动为匀速转动。
10.优选地，转动所述基板的转速为300r/min～1000r/min。
11.优选地，在所述基板的所述发光芯片的缝隙中形成深色材料液滴的方式为喷涂打印或点胶涂覆。
12.本发明为解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种提升发光模组表面一致性的设备，用于使表面间隔设置有多个发光芯片的基板上的深色流体材料分布均匀，所述设备包括承托件，驱动承托件转动的动力件以及用于填充深色流体液滴的填充件；所述承托件用于承托待处理基板，所述基板表面间隔设置多个发光芯片，芯片之间形成多个缝隙，所述填充件用于在缝隙间形成深色流体液滴，并且所述液滴高度低于所述芯片高度，所以动力件用于驱动所述承托件按预设的转速转动从而带动所述基板转动以使所述深色流体材料受到离心力而在所述基板缝隙中均匀分布。
13.优选地，所述填充件为喷涂打印设备或点胶设备。
14.与现有技术相比，本发明所提供的一种提升发光模组表面一致性的方法及设备，具有如下的有益效果：
15.1.本发明提供一种提升发光模组表面一致性的方法，提供表面间隔设置有多个发光芯片的基板，发光芯片之间形成多个缝隙；在缝隙中形成具有一定粘度的深色流体材料液滴，其中液滴高度低于发光芯片高度；以基板中心为轴心并以预定速度转动附着有深色流体液滴的基板，以使深色流体分布于发光芯片缝隙中；干燥深色流体形成深色层。基板上的芯片之间有一定间隙，在这些间隙间形成深色流体材料，深色流体的高度低于芯片的高度，保证了深色流体不会对芯片造成污染损坏。对基板进行旋转即对基板上填充的深色流体进行旋转离心，使得深色流体在基板上芯片的缝隙间进行均匀平摊，保证了深色流体基板上分布的均匀性。干燥均匀平摊的深色流体形成深色层，保证了深色流体均匀分布后的稳定性。
16.2.本发明提供一种提升发光模组表面一致性的方法，干燥后还包括以下步骤：在深色层及发光芯片表面涂覆透明和/或半透明的保护膜。对深色层以及发光芯片涂覆保护膜，既能保证深色呈的稳定，也能对深色层以及发光芯片提供一定的保护作用。
17.3.本发明提供一种提升发光模组表面一致性的方法，保护膜为环氧树脂。采用环氧树脂作为保护膜可以更好的提升其耐热性以及电绝缘性。
18.4.本发明提供一种提升发光模组表面一致性的方法，深色流体材料为环氧树脂类材料。采用环氧树脂类材料作为深色流体，保证了深色流体的保色性，以及深色流体的附着力。
19.5.本发明提供一种提升发光模组表面一致性的方法，深色流体材料的粘度为300m.pa.s～500.mpa.s。深色材料在该粘度范围内，既能使得深色材料可以有效的流动以至于均匀平摊于基板上，也能有效防止在离心过程中深色材料飞溅对发光芯片产生影响。
20.6.本发明提供一种提升发光模组表面一致性的方法，基板的转动为匀速转动。基板的匀速转动可以防止深色流体溢出功能区。
21.7.本发明提供一种提升发光模组表面一致性的方法，基转动基板的转速为300r/min～1000r/min。在转速为300r/min～1000r/min时，既能保证黑色高对比度材料可以以离心运动的方式均匀平铺于基板上芯片的缝隙之间，也能有效地防黑色高对比度材料离心运动时飞溅于芯片上。
22.8.本发明提供一种提升发光模组表面一致性的方法，在基板的发光芯片的缝隙中形成深色材料液滴的方式为喷涂打印或点胶涂覆。用喷涂打印或点胶涂覆的方式可以更好的控制填充的深色流体的量以及其填充的高度，以保证后续进程的继续有效开展。
23.9.本发明提供一种提升发光模组表面一致性的设备，设备包括承托件，驱动承托件转动的动力件以及用于填充深色流体液滴的填充件；承托件用于承托待处理基板，基板表面间隔设置多个发光芯片，芯片之间形成多个缝隙，填充件用于在缝隙间形成深色流体液滴，并且液滴高度低于芯片高度，所以动力件用于驱动承托件按预设的转速转动从而带动基板转动以使深色流体材料受到离心力而在基板缝隙中均匀分布。该一种提升发光模组表面一致性的设备具有和上述一种提升发光模组表面一致性的方法相同的有益效果，在此不做赘述。
24.10.本发明提供一种提升发光模组表面一致性的设备，填充件为喷涂打印设备或点胶设备。用喷涂打印或点胶涂覆的方式可以更好的控制填充的深色流体的量以及其填充的高度，以保证后续进程的继续有效开展。
【附图说明】
25.图1是设置有发光芯片的基板的示意图。
26.图2是本发明第一实施例提供的一种提升发光模组表面一致性的方法的方法流程图一。
27.图3是本发明第一实施例提供的一种提升发光模组表面一致性的方法的方法流程图二。
28.图4是本发明第二实施例提供的一种提升发光模组表面一致性的设备的结构示意图。
29.附图标识说明：
30.1、设置有多个发光芯片的基板；2、提升发光模组表面一致性的设备
31.11、基板；12、发光芯片；21、填充件；22、承托件；23、动力件。
【具体实施方式】
32.为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
33.请参阅图1，为了便于理解，在此对带设置有多个发光芯片的基板1进行说明，设置有多个发光芯片的基板1包括基板11和发光芯片12以及发光芯片12之间在基板11上形成的缝隙。
34.请结合图1和图2，本发明第一实施例提供一种提升发光模组表面一致性的方法，包括以下步骤：
35.s1：提供表面间隔设置有多个发光芯片的基板1，发光芯片12之间形成多个缝隙；
36.s2:在缝隙中形成具有一定粘度的深色流体材料液滴，其中液滴高度低于发光芯片12高度；
37.s3：以基板11中心为轴心并以预定速度转动附着有深色流体液滴的基板11，以使所述深色流体分布于发光芯片12缝隙中；
38.s4：干燥所述深色流体形成深色层。
39.可以理解地，本发明第一实施例中，基板11上的芯片之间有一定间隙，在这些间隙间形成深色流体材料，对基板11进行旋转即对基板11上填充的深色流体进行旋转离心，使得深色流体在基板11上芯片的缝隙间进行均匀平摊，保证了深色流体在基板11上分布的均匀性。
40.具体的，本发明第一实施例中，深色流体的高度低于芯片的高度，保证了深色流体不会对芯片造成污染损坏。
41.进一步的，本发明第一实施例中，干燥均匀平摊的深色流体形成深色层，保证了深色流体均匀分布后的稳定性。
42.可以理解地，本发明第一实施例中，对深色层的干燥包括但不限于自然风干、烘干等方式。
43.具体的，本发明第一实施例中，深色流体材料为环氧树脂类材料。
44.可以理解的，本发明第一实施例中，采用环氧树脂类材料作为深色流体，保证了深
色流体的保色性，以及深色流体的附着力。
45.进一步的，本发明第一实施例中，深色流体材料的粘度为300m.pa.s～500.mpa.s。深色材料在该粘度范围内，既能使得深色材料可以有效的流动以至于均匀平摊于基板11上，也能有效防止在离心过程中深色材料飞溅对发光芯片12产生影响。
46.可选地，本发明第一实施例中，深色流体材料的粘度可以为300m.pa.s、350m.pa.s、400m.pa.s、450m.pa.s或500m.pa.s。具体的，本实施例中深色流体材料的粘度为400m.pa.s。在深色流体材料的粘度为400m.pa.s时可以更好的保证深色材料可以有效的流动以至于均匀平摊于基板11上，也能有效防止在离心过程中深色材料飞溅对发光芯片12产生影响。
47.请继续参阅图1和图2，本发明第一实施例提供一种提升发光模组表面一致性的方法，在步骤s2中，基板11的转动为匀速转动。
48.可以理解的，本发明第一实施例中，以基板11为轴心进行匀速转动，以保证基板11上的深色流体做匀速转动的离心运动，同时基板11的匀速转动可以防止深色流体溢出功能区。
49.进一步的，本发明第一实施例中，基转动基板11的转速为300r/min～1000r/min。在转速为300r/min～1000r/min时，既能保证黑色高对比度材料可以以离心运动的方式均匀平铺于基板11上芯片的缝隙之间，也能有效地防黑色高对比度材料离心运动时飞溅于芯片上。
50.可选的，本发明第一实施例中，基转动基板11的转速可以为300r/min、500r/min、700r/min、900r/min或1000r/min。具体的本发明第一实施例中，基转动基板11的转速可以为700r/min。基转动基板11的转速可以为700r/min既能保证黑色高对比度材料可以以离心运动的方式均匀平铺于基板11上芯片的缝隙之间，也能有效地防黑色高对比度材料离心运动时飞溅于芯片上。
51.请继续参阅图1和图2，本发明第一实施例提供一种提升发光模组表面一致性的方法，在步骤s1中，在基板11的发光芯片12的缝隙中形成深色材料液滴的方式为喷涂打印或点胶涂覆。
52.可以理解地，用喷涂打印或点胶涂覆的方式可以更好的控制填充的深色流体的量以及其填充的高度，以保证后续进程的继续有效开展。
53.请结合图1和图3，本发明第一实施例提供一种提升发光模组表面一致性的方法，在步骤s4之后还包括以下步骤：
54.s5：在深色层及发光芯片12表面涂覆透明和/或半透明的保护膜。
55.可以理解地，本发明第一实施例中，对深色层以及发光芯片12涂覆保护膜，既能保证深色层的稳定，也能对深色层以及发光芯片12提供一定的保护作用。
56.具体的，本发明第一实施例中，保护膜为环氧树脂。采用环氧树脂作为保护膜可以更好的提升其耐热性以及电绝缘性。
57.综上，本发明第一实施例提供一种提升发光模组表面一致性的方法为：提供表面间隔设置有多个发光芯片的基板1，发光芯片12之间形成多个缝隙，采用喷涂打印或点胶涂覆的方式在所述缝隙中形成深色流体材料液滴，以基板11中心为轴心对基板11进行转速为700r/min的匀速转动，以使所述深色流体均匀平摊在发光芯片12缝隙中，对已平摊的深色
流体进行干燥形成干深色层，对深色层以及发光芯片12涂覆上保护膜。
58.可以理解地，本发明第一实施例提供一种提升发光模组表面一致性的方法可以有效地使得深色流体在基板11上均匀摊开形成没有透光率的深色层，以用于在高对比度的情况下提高发光模组表面一致性。
59.请结合图1和图4，本发明第二实施例提供一种提升发光模组表面一致性的设备2，用于使表面间隔设置有多个发光芯片的基板1上的深色流体材料分布均匀，设备2包括承托件22，驱动承托件22转动的动力件23以及用于填充深色流体液滴的填充件21；承托件22用于承托待处理基板11，基板11表面间隔设置多个发光芯片12，芯片之间形成多个缝隙，填充件21用于在缝隙间形成深色流体液滴，并且液滴高度低于芯片高度，所以动力件23用于驱动承托件22按预设的转速转动从而带动基板11转动以使深色流体材料受到离心力而在基板11缝隙中均匀分布。
60.可以理解的，本发明第二实施例提供的一种提升发光模组表面一致性的设备2中，在设置有多个发光芯片的基板1上的间隙中使用填充件21形成深色流体液滴，承托件22承托基板11，动力件23驱动承托件22按一定转速匀速转动，以使得深色流体做离心运动，进而均匀平摊分布于基板11上以形成表面一致性的高对比度。
61.具体的，本发明第二实施例提供的一种提升发光模组表面一致性的设备2中，填充件21为喷涂打印设备2或点胶设备2。
62.可以理解地，本发明第二实施例中用喷涂打印或点胶涂覆的方式可以更好的控制填充的深色流体的量以及其填充的高度，以保证后续进程的继续有效开展。
63.在本发明所提供的实施例中，应理解，“与a对应的b”表示b与a相关联，根据a可以确定b。但还应理解，根据a确定b并不意味着仅仅根据a确定b，还可以根据a和/或其他信息确定b。
64.应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定特征、结构或特性可以以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
65.在本发明的各种实施例中，应理解，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的必然先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
66.在本发明的附图中的流程图和框图，图示了按照本技术各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方案中，方框中所标注的功能也可以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，在此基于涉及的功能而确定。需要特别注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以
用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
67.与现有技术相比，本发明所提供给的一种提升发光模组表面一致性的方法及设备具有如下的有益效果：
68.1.本发明提供一种提升发光模组表面一致性的方法，提供表面间隔设置有多个发光芯片的基板，发光芯片之间形成多个缝隙；在缝隙中形成具有一定粘度的深色流体材料液滴，其中液滴高度低于发光芯片高度；以基板中心为轴心并以预定速度转动附着有深色流体液滴的基板，以使深色流体分布于发光芯片缝隙中；干燥深色流体形成深色层。基板上的芯片之间有一定间隙，在这些间隙间形成深色流体材料，深色流体的高度低于芯片的高度，保证了深色流体不会对芯片造成污染损坏。对基板进行旋转即对基板上填充的深色流体进行旋转离心，使得深色流体在基板上芯片的缝隙间进行均匀平摊，保证了深色流体基板上分布的均匀性。干燥均匀平摊的深色流体形成深色层，保证了深色流体均匀分布后的稳定性。
69.2.本发明提供一种提升发光模组表面一致性的方法，干燥后还包括以下步骤：在深色层及发光芯片表面涂覆透明和/或半透明的保护膜。对深色层以及发光芯片涂覆保护膜，既能保证深色呈的稳定，也能对深色层以及发光芯片提供一定的保护作用。
70.3.本发明提供一种提升发光模组表面一致性的方法，保护膜为环氧树脂。采用环氧树脂作为保护膜可以更好的提升其耐热性以及电绝缘性。
71.4.本发明提供一种提升发光模组表面一致性的方法，深色流体材料为环氧树脂类材料。采用环氧树脂类材料作为深色流体，保证了深色流体的保色性，以及深色流体的附着力。
72.5.本发明提供一种提升发光模组表面一致性的方法，深色流体材料的粘度为300m.pa.s～500.mpa.s。深色材料在该粘度范围内，既能使得深色材料可以有效的流动以至于均匀平摊于基板上，也能有效防止在离心过程中深色材料飞溅对发光芯片产生影响。
73.6.本发明提供一种提升发光模组表面一致性的方法，基板的转动为匀速转动。基板的匀速转动可以防止深色流体溢出功能区。
74.7.本发明提供一种提升发光模组表面一致性的方法，基转动基板的转速为300r/min～1000r/min。在转速为300r/min～1000r/min时，既能保证黑色高对比度材料可以以离心运动的方式均匀平铺于基板上芯片的缝隙之间，也能有效地防黑色高对比度材料离心运动时飞溅于芯片上。
75.8.本发明提供一种提升发光模组表面一致性的方法，在基板的发光芯片的缝隙中形成深色材料液滴的方式为喷涂打印或点胶涂覆。用喷涂打印或点胶涂覆的方式可以更好的控制填充的深色流体的量以及其填充的高度，以保证后续进程的继续有效开展。
76.9.本发明提供一种提升发光模组表面一致性的设备，设备包括承托件，驱动承托件转动的动力件以及用于填充深色流体液滴的填充件；承托件用于承托待处理基板，基板表面间隔设置多个发光芯片，芯片之间形成多个缝隙，填充件用于在缝隙间形成深色流体液滴，并且液滴高度低于芯片高度，所以动力件用于驱动承托件按预设的转速转动从而带动基板转动以使深色流体材料受到离心力而在基板缝隙中均匀分布。该一种提升发光模组表面一致性的设备具有和上述一种提升发光模组表面一致性的方法相同的有益效果，在此不做赘述。
77.10.本发明提供一种提升发光模组表面一致性的设备，填充件为喷涂打印设备或点胶设备。用喷涂打印或点胶涂覆的方式可以更好的控制填充的深色流体的量以及其填充的高度，以保证后续进程的继续有效开展。
78.以上对本发明实施例公开的一种提升发光模组表面一致性的方法以及设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。