一种可盲插的厚膜电路封装结构的制作方法

1.本发明属于封装技术领域，具体涉及一种集成电路封装技术。


背景技术：

2.混合集成厚膜电路采用全金属壳体密封，输入、输出端子是金属柱，采用玻璃烧结方式固定在金属壳体上。金属柱在金属壳体腔内的一端不与厚膜电路陶瓷板直接相连，而是通过金属片或铜导线转焊到陶瓷板上，或采用金丝、铝丝键合到陶瓷板上。这种结构形式导致金属柱占用了部分金属腔体的尺寸空间，影响了混合集成厚膜电路尺寸进一步小型化。
3.《基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块及其制作方法》中，输出引脚是玻璃烧结固定在壳体上的金属柱，使用时也是焊接形式的，不便于模块的快速装配和更换。
4.《混合集成电路装置》中，内部分层，以提高模块内的空间利用率，但输出引脚也是固定在壳体上的金属柱，应用中也需要焊接。
5.由于金属柱是玻璃烧结固定的，在使用中不能受到外界应力的作用，否则玻璃绝缘子就会出现裂纹，导致金属壳体的密封性能失效。使用厚膜电路，金属柱在腔外的另一端需要焊接导线，或将这些金属柱焊接到印刷电路板上，以便将信号引入或引出，阻碍了混合集成厚膜电路的可维修性和灵活更换。
6.混合集成厚膜电路的小型化和集成化的应用需求，要求改进混合集成厚膜电路的引脚，以适应连接。


技术实现要素：

7.本发明为了解决现有技术存在的问题，提出了一种可盲插的厚膜电路封装结构，为了实现上述目的，本发明采用了以下技术方案。
8.封装结构包括陶瓷板和连接端子，陶瓷板采用双面结构，一面印刷电路图形，另一面印刷表贴焊盘，表贴焊盘和电路图形之间有过孔，表贴焊盘和电路图形由过孔连通，连接端子焊接在表贴焊盘，通过表贴焊盘、过孔连通电路图形，传输信号，成为厚膜电路的输入输出引脚。
9.进一步的，表贴焊盘的面积略大于连接端子的底座面积。
10.进一步的，连接端子和表贴焊盘的焊接处涂覆环氧胶，覆盖陶瓷板、表贴焊盘和连接端子的底座。
11.进一步的，电路图形的一个信号接口连通不少于两个连接端子。
12.进一步的，所有连接端子排布成插头，对应的插座设置定位孔，插头沿定位孔插入插座。
13.本发明的有益效果：连接端子沿定位孔可与配套的插座盲插连接，连接端子焊接到陶瓷板的焊接工艺操作简单，表贴焊盘的固定方式不需设计固定玻璃绝缘子，简化了金属壳体的生产流程，缩短了金属壳体的生产周期，连接端子通过焊盘、过孔与内部信号连
通，不需要在金属腔体内部再将信号转接焊接到陶瓷板，简化了混合集成电路腔体内的操作，也不需要预留连接端子引出空间，节省了厚膜电路陶瓷板的布板面积和尺寸，陶瓷板和表贴焊盘之间不存在裂缝的可能，保证了混合集成电路的气密性设计，涂覆环氧胶后，使连接端子可承受一定的安装应力，与配套插座反复插拔，提高了混合集成厚膜电路的使用灵活性。
附图说明
14.图1是陶瓷板焊接结构，图2是厚膜电路封装结构，图3是插座。
15.附图标记：1-陶瓷板，2-表贴焊盘，3-连接端子，4-过孔，5-电路图形，6-插座，7-插孔，8-厚膜电路壳体。
具体实施方式
16.以下结合附图对本发明的技术方案做具体的说明。
17.陶瓷板的焊接结构如图1所示，陶瓷板1采用双面结构，上面印刷电路图形5，下面印刷表贴焊盘2，表贴焊盘2和电路图形5之间有过孔4，表贴焊盘2和电路图形5由过孔4连通，连接端子3焊接在表贴焊盘2，通过表贴焊盘2、过孔4连通电路图形5，传输信号，成为厚膜电路的输入输出引脚。
18.厚膜电路的封装结构如图2所示，在陶瓷板1的表面焊接电子元器件和连接端子3，将陶瓷板1焊接在厚膜电路壳体8的内部，所有连接端子3排布成插头形式，对应的插座6结构如图3所示，插头可以和对应的插孔7实现盲插链接。
19.上述作为本发明的实施例，并不限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均包含在本发明的保护范围之内。


技术特征：
1.一种可盲插的厚膜电路封装结构，其特征在于，包括：陶瓷板和连接端子，陶瓷板采用双面结构，一面印刷电路图形，另一面印刷表贴焊盘，表贴焊盘和电路图形之间有过孔，表贴焊盘和电路图形由过孔连通，连接端子焊接在表贴焊盘，通过表贴焊盘、过孔连通电路图形，传输信号，成为厚膜电路的输入输出引脚。2.根据权利要求1所述的可盲插的厚膜电路封装结构，其特征在于，还包括：电路图形的一个信号接口连通不少于两个连接端子。3.根据权利要求1所述的可盲插的厚膜电路封装结构，其特征在于，所述表贴焊盘的面积略大于连接端子的底座面积。4.根据权利要求1所述的可盲插的厚膜电路封装结构，其特征在于，还包括：连接端子和表贴焊盘的焊接处涂覆环氧胶，覆盖陶瓷板、表贴焊盘和连接端子的底座。5.根据权利要求4所述的可盲插的厚膜电路封装结构，其特征在于，还包括：所有连接端子排布成插头，对应的插座设置定位孔，插头沿定位孔插入插座。

技术总结
本发明公开了一种可盲插的厚膜电路封装结构，采用陶瓷板一面印刷表贴焊盘，不存在裂缝的可能，保证了气密性设计，另一面印刷电路图形，表贴焊盘和电路图形之间有过孔，连接端子焊接在表贴焊盘，工艺操作简单，不需设计固定玻璃绝缘子，简化了金属壳体的生产流程，缩短了金属壳体的生产周期，焊接处涂覆环氧胶，使连接端子可承受一定的安装应力，通过表贴焊盘、过孔连通电路图形，传输信号，不需要将信号转焊到陶瓷板，简化了操作，也不需要预留连接端子引出空间，节省了布板面积和尺寸，所有连接端子排布成插头，对应的插座设置定位孔，插头沿定位孔插入插座，可与配套的插座盲插连接，反复插拔，提高了混合集成厚膜电路的使用灵活性。灵活性。灵活性。


技术研发人员：朱永亮 丁波 华明 林幼权
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第十四研究所
技术研发日：2022.02.23
技术公布日：2022/6/1