一种插件式TO封装器件测试夹具的制作方法

一种插件式to封装器件测试夹具
技术领域
1.本实用新型涉及测试和老化设备技术领域，特别涉及插件式to封装电子元器件热测试夹具。


背景技术：

2.随着半导体行业的发展，功率半导体的需求越来越旺盛，相应的功率半导体的各种测试需求也愈发旺盛，在插件式to封装电子元器件测试，特别是热测试行业，需根据测试需求，将to器件按照要求的压力固定在散热片上，然后将测试线焊接到器件对应电极，但器件的固定及测试线的焊接的操作难度较大，且固定、焊接的一致性无法保证，使得测试结果的一致性无法保证。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种插件式to封装器件测试夹具，安装简单方便，电极的测试线变为测试插座与数据线的组合，可重复复用，产品安装的一致性由夹具保证，安装误差低。
4.为解决以上技术问题，本实用新型采用以下技术方案：
5.一种插件式to封装器件测试夹具，包括夹具基座，夹具基座的一侧向上凸起，夹具基座凸起一侧的嵌入安装有测试插座，测试插座上插入有插件式的测试器件，夹具基座凸起一端的顶端安装有快速夹钳，快速夹钳位于测试插座的上方。
6.进一步的，所述夹具基座的底部安装有散热片。
7.进一步的，夹具基座凸起一侧的外侧端设有测试插座固定孔，测试插座通过螺丝和测试插座固定孔固定在夹具基座上。
8.进一步的，所述测试器件与夹具基座之间设有陶瓷垫片，实现测试器件与夹具基座的绝缘。
9.进一步的，所述夹具基座上设有向下凹陷的陶瓷片定位槽，陶瓷垫片安装在陶瓷片定位槽内。
10.进一步的，所述夹具基座凸起一端的顶端设有快速夹钳固定孔，快速夹钳通过快速夹钳固定孔和螺丝固定在夹具基座上。
11.进一步的，所述夹具基座凸起一侧的内侧端设有夹具基座限位，夹具基座限位位于测试插座的内侧。
12.进一步的，所述夹具基座上安装有数据线，数据线连接测试仪器。
13.本实用新型采用以上技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：
14.经过实际对比，原有测试方案的固定产品及装夹焊接，在专业人员的帮助下需用时5min左右，使用本专利所述的夹具安装固定用时5s左右；原有测试方案焊接后，产品电极上的焊锡难清理，且测试线不能复用，使用本专利所述的夹具，电极的测试线变为测试插座与数据线的组合，可重复复用4000次以上；原有测试方案的产品固定难以保证一致，且测试
线的两次焊接也无法一致，进而使得测试结果的一致性无法保证，使用专利所述的夹具，产品安装的一致性由夹具保证，安装误差经过测试，在5a电流下，产品两端的电压差在1mv以内。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
16.图1为本实用新型中测试夹具整体示意图；
17.图2为本实用新型中测试夹具整体爆炸图；
18.图3至图5为本实用新型中快速夹钳的动作过程图；
19.图6为本实用新型中夹具基座俯视图；
20.图7为本实用新型中夹具基座侧视图；
21.图中：1-测试器件（to-247为例）、2-测试插座、3-快速夹钳、4-陶瓷垫片、5-夹具基座、6-散热片、7-夹具基座限位、8-数据线、9-陶瓷片定位槽、10-快速夹钳固定孔、11-测试插座固定孔。
具体实施方式
22.实施例1，如图1至图7所示，一种插件式to封装器件测试夹具，包括夹具基座5，夹具基座5的底部安装有散热片6，可快速散失多余热量，夹具基座5的一侧向上凸起，夹具基座5凸起一侧的嵌入安装有测试插座2，夹具基座5凸起一侧的外侧端设有测试插座固定孔11，测试插座2通过螺丝和测试插座固定孔11固定在夹具基座5上。
23.所述测试插座2上插入有插件式的测试器件1，实现测试器件1电极的导通，测试器件1与夹具基座5之间设有陶瓷垫片4，实现测试器件1与夹具基座5的绝缘。
24.所述夹具基座5上设有向下凹陷的陶瓷片定位槽9，陶瓷垫片4安装在陶瓷片定位槽9内。
25.所述夹具基座5凸起一端的顶端安装有快速夹钳3，夹具基座5凸起一端的顶端设有快速夹钳固定孔10，快速夹钳3通过快速夹钳固定孔10和螺丝固定在夹具基座5上，快速夹钳3位于测试插座2的上方，夹具基座5与快速夹钳3的配合可实现产品快速安装。
26.所述夹具基座5凸起一侧的内侧端设有夹具基座限位7，夹具基座限位7位于测试插座2的内侧，夹具基座限位7与测试插座的配合可有效保证多次取放产品的一致性。
27.所述夹具基座5上安装有数据线8，数据线8连接测试仪器。
28.先将测试夹具摆放到指定位置，然后将测试夹具数据线8与测试仪器连接，扳动快速夹钳3的把手，使快速夹钳3的压合部位抬起，将陶瓷垫片4放入产品位置下方的陶瓷片定位槽9中，再将测试器件1以热沉面向下，放置在夹具基座5上，然后推动测试器件1，将测试器件1的电极插入到测试插座2内，直到将测试器件1推至夹具基座限位7为止，然后再次扳动快速夹钳3的把手，使快速夹钳3的压合部位压住测试器件1，即完成一次产品的装夹。
29.不同的安装压力会对测试器件的散热造成影响，进而影响测试结果，在正式测试
前，需根据预测试调整快速夹钳的压力。
30.测试器件完成测试后，扳动快速夹钳3的把手，使快速夹钳3的压合部位抬起，然后取出测试器件1与陶瓷垫片4，断开测试夹具的数据线8与测试仪器的连接，将测试夹具归位，即完成此次测试流程。
31.本实用新型的描述是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显然的。选择和描述实施例是为了更好的说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。


技术特征：
1.一种插件式to封装器件测试夹具，其特征在于：包括夹具基座（5），夹具基座（5）的一侧向上凸起，夹具基座（5）凸起一侧的嵌入安装有测试插座（2），测试插座（2）上插入有插件式的测试器件（1），夹具基座（5）凸起一端的顶端安装有快速夹钳（3），快速夹钳（3）位于测试插座（2）的上方。2.如权利要求1所述的一种插件式to封装器件测试夹具，其特征在于：所述夹具基座（5）的底部安装有散热片（6）。3.如权利要求1所述的一种插件式to封装器件测试夹具，其特征在于：夹具基座（5）凸起一侧的外侧端设有测试插座固定孔（11），测试插座（2）通过螺丝和测试插座固定孔（11）固定在夹具基座（5）上。4.如权利要求1所述的一种插件式to封装器件测试夹具，其特征在于：所述测试器件（1）与夹具基座（5）之间设有陶瓷垫片（4），实现测试器件（1）与夹具基座（5）的绝缘。5.如权利要求4所述的一种插件式to封装器件测试夹具，其特征在于：所述夹具基座（5）上设有向下凹陷的陶瓷片定位槽（9），陶瓷垫片（4）安装在陶瓷片定位槽（9）内。6.如权利要求1所述的一种插件式to封装器件测试夹具，其特征在于：所述夹具基座（5）凸起一端的顶端设有快速夹钳固定孔（10），快速夹钳（3）通过快速夹钳固定孔（10）和螺丝固定在夹具基座（5）上。7.如权利要求1所述的一种插件式to封装器件测试夹具，其特征在于：所述夹具基座（5）凸起一侧的内侧端设有夹具基座限位（7），夹具基座限位（7）位于测试插座（2）的内侧。8.如权利要求1所述的一种插件式to封装器件测试夹具，其特征在于：所述夹具基座（5）上安装有数据线（8），数据线（8）连接测试仪器。

技术总结
本申请公开了一种插件式TO封装器件测试夹具，包括夹具基座，夹具基座的一侧向上凸起，夹具基座凸起一侧的嵌入安装有测试插座，测试插座上插入有插件式的测试器件，夹具基座凸起一端的顶端安装有快速夹钳，快速夹钳位于测试插座的上方。具有以下优点：安装简单方便，电极的测试线变为测试插座与数据线的组合，可重复复用，产品安装的一致性由夹具保证，安装误差低。低。低。


技术研发人员：刘光鑫 罗亚非
受保护的技术使用者：鲁欧智造（山东）高端装备科技有限公司
技术研发日：2022.05.06
技术公布日：2022/6/2