激光投影设备的制作方法

技术特征：
1.一种激光投影设备，其特征在于，所述激光投影设备包括激光光源和主板；所述激光光源包括壳体和至少一个激光器，所述至少一个激光器设置于所述壳体上；其中，所述激光器包括：第一电路板，具有第一表面；多个发光芯片，设置于所述第一表面上，且与所述第一电路板电连接；以及导电部，至少一部分设置于所述第一表面上，所述导电部与所述第一电路板电连接；所述导电部用于将所述第一电路板与所述主板电连接。2.根据权利要求1所述的激光投影设备，其特征在于，所述激光光源还包括：第二电路板，开设有第一安装孔，所述至少一个激光器位于所述第一安装孔内；所述第二电路板具有第二表面；所述第二表面与所述第一电路板的所述第一表面平齐；所述第二电路板用于与所述主板电连接；所述导电部包括：多个金属弹片，所述金属弹片的一端设置于所述第一电路板的所述第一表面上，且与所述第一电路板电连接，所述金属弹片的另一端设置于所述第二表面，且与所述第二电路板电连接。3.根据权利要求2所述的激光投影设备，其特征在于，所述第一电路板的第一表面上具有多个第一焊盘，所述第二电路板的所述第二表面上具有多个第二焊盘；所述第二电路板开设有多个第二安装孔，一个所述第二安装孔穿过一个所述第二焊盘；所述金属弹片包括：主体部，具有相对的第一端和第二端；第一连接部，一端与所述第一端相连接，另一端与一个所述第一焊盘焊接；以及第二连接部，一端与所述第二端相连接，另一端与一个所述第二安装孔相配合，且与所述第二焊盘焊接。4.根据权利要求3所述的激光投影设备，其特征在于，所述第二安装孔为贯穿所述第二电路板的通孔；所述金属弹片还包括：限位凸起，设置于所述第二连接部上，所述限位凸起与所述第二表面相抵接。5.根据权利要求2所述的激光投影设备，其特征在于，所述第一电路板的第一表面上具有多个第一焊盘，所述第二电路板的所述第二表面上具有多个第二焊盘；所述金属弹片包括：主体部，与所述壳体相连接；以及两个第三连接部，分别与所述主体部的两端相连接，且位于所述主体部的同一侧；两个第三连接部分别与一个所述第一焊盘和一个所述第二焊盘相抵接。6.根据权利要求1所述的激光投影设备，其特征在于，所述导电部包括：导电插座，设置于所述第一表面上，且与所述第一电路板电连接；所述导电插座用于通过导线与所述主板电连接。7.根据权利要求3～5中任一项所述的激光投影设备，其特征在于，所述第一电路板上的所述多个第一焊盘位于所述多个发光芯片的同一侧；
所述至少一个激光器包括：第一激光器；以及第二激光器，所述第一激光器的所述第一电路板与所述第二激光器的所述第一电路板相抵接，所述第一激光器的所述第一表面与所述第二激光器的所述第一表面共面。8.根据权利要求7所述的激光投影设备，其特征在于，所述壳体开设有第三安装孔和第四安装孔，所述第三安装孔的内侧壁围绕所述第一激光器的所述多个发光芯片一周设置；所述第四安装孔的内侧壁围绕所述第二激光器的所述多个发光芯片一周设置；所述激光光源还包括：密封件，开设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的内侧壁围绕所述第一激光器的所述多个发光芯片一周设置，所述第二通孔的内侧壁围绕所述第二激光器的所述多个发光芯片一周设置；所述密封件位于所述壳体和所述第一电路板之间，且与所述壳体和所述第一电路板相抵接。9.根据权利要求3～5中任一项所述的激光投影设备，其特征在于，所述壳体具有第一承载部和第二承载部，所述至少一个激光器通过紧固件安装于所述第一承载部上；所述第二承载部沿所述第一承载部周侧设置，所述第二电路板通过紧固件安装于所述第二承载部上。10.根据权利要求3～5中任一项所述的激光投影设备，其特征在于，所述激光光源还包括：多个吸音件，层叠设置于所述第二电路板的两侧。

技术总结
本发明公开了一种激光投影设备，用于解决现有的激光光源中激光器的封装体积较大的问题。该激光投影设备包括激光光源和主板；激光光源包括壳体和至少一个激光器，至少一个激光器设置于壳体上；其中，激光器包括：第一电路板，具有第一表面；多个发光芯片，设置于第一表面上，且与第一电路板电连接；以及导电部，至少一部分设置于第一表面上，导电部与第一电路板电连接；导电部用于将第一电路板与主板电连接。本发明提供的激光投影设备，无需设置围绕第一电路板整体的周侧的侧板对导电部进行固定，使得激光器的整体的体积较小，可以使得激光光源整机的体积较小，进而使得激光投影设备的整机的体积较小。的整机的体积较小。的整机的体积较小。


技术研发人员：逄相来 石龙飞 刘亚立
受保护的技术使用者：青岛海信激光显示股份有限公司
技术研发日：2022.03.31
技术公布日：2022/6/3