芯片转移装置和芯片转移方法与流程

技术特征：
1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括：基板载台，用于承载基板；芯片载台，用于承载芯片；数据获取机构，包括第一数据获取机构和第二数据获取机构，所述第一数据获取机构用于获取芯片载台上的芯片的第一位置信息，所述第二数据获取机构用于获取基板载台上的基板中锡膏的信息；转移机构，包括控制机构和驱动机构，所述控制机构与所述驱动机构连接，所述控制机构与所述数据获取机构电连接，所述控制机构用于接收所述第一数据获取机构和所述第二数据获取机构的信息，并根据所述第一数据获取机构和所述第二数据获取机构的信息，确定芯片放置的第二位置信息，并根据所述芯片的第一位置信息和所述第二位置信息，控制所述驱动机构将芯片转移至基板上。2.如权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述转移机构还包括横梁，所述控制机构和所述驱动机构设置于所述横梁上，且所述驱动机构为活动构件，所述驱动机构用于在对不同芯片转移时，沿所述横梁移动。3.如权利要求2所述的芯片转移装置，其特征在于，所述驱动机构包括驱动本体、摆臂和吸嘴，所述摆臂一端与所述驱动本体连接，所述摆臂另一端与所述吸嘴连接。4.如权利要求3所述的芯片转移装置，其特征在于，所述第一数据获取机构设置于所述横梁上，且在朝向所述芯片载台的一侧，所述第一数据获取机构超出所述横梁的长度小于所述驱动本体超出所述横梁的长度。5.如权利要求3所述的芯片转移装置，其特征在于，所述第二数据获取机构设置于所述横梁上，且与所述第一数据获取机构位于所述驱动本体的两侧，在朝向所述基板载台的一侧，所述第二数据获取机构超出所述横梁的长度小于所述驱动本体超出所述横梁的长度。6.如权利要求2所述的芯片转移装置，其特征在于，所述控制机构设置于所述驱动机构内，所述驱动机构包括驱动电机，所述控制机构与所述驱动电机连接。7.如权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述控制机构包括分析单元和控制单元，所述分析单元与所述控制单元连接，所述分析单元用于接收所述第二数据获取机构发送的数据信息，并对所述数据信息进行分析，确定所述芯片的第二位置信息，所述控制单元用于根据所述分析单元输入的第二位置信息以及所述第一位置信息，控制所述驱动机构将芯片转移至基板上。8.如权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述第一数据获取机构包括第一电荷耦合器件，所述第一数据获取机构对应所述芯片载台设置。9.如权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述第二数据获取机构包括第二电荷耦合器件，所述第二电荷耦合器件对应所述基板载台设置。10.一种芯片转移方法，其特征在于，使用如权利要求1至9任一所述的芯片转移装置，所述芯片转移方法包括：将基板放置在基板载台上，并将芯片放置在芯片载台上；通过第一数据获取机构获取芯片载台上的芯片的第一位置信息，通过第二数据获取机构获取基板载台上的基板中锡膏的信息；将所述第一位置信息和所述锡膏的信息发送至控制机构，并确定芯片放置的第二位置
信息；根据所述第一位置信息和所述第二位置信息，控制所述驱动机构将芯片转移至基板上。

技术总结
本申请提供一种芯片转移装置和芯片转移方法；该芯片转移装置通过设置数据获取机构，通过第一数据获取机构实时获取芯片的第一位置信息，通过第二数据获取机构实时检测焊盘上的锡膏的信息，具体包括但不限于锡膏的形状，体积，融合通过控制机构对数据进行处理，确定芯片在基板上的实际位置信息，使得确定的第一位置信息和第二位置信息较为准确，在芯片的转移过程中精度较高，避免芯片对位不准确导致显示不良。示不良。示不良。


技术研发人员：李文涛
受保护的技术使用者：TCL华星光电技术有限公司
技术研发日：2022.02.22
技术公布日：2022/6/4