芯片转移装置和芯片转移方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其是涉及一种芯片转移装置和芯片转移方法。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，miniled(迷你发光二极管)由于具有高对比度、可分区控制、功耗低等优点被广泛应用。在miniled显示器件的制备过程中，需要将发光芯片转移到基板上，现有转移技术中是通过预先确定焊盘的外形尺寸进行定位，将发光芯片放置在中心位置，或者按照基板涉及等间距设置。但由于芯片的转移过程中会存在基板上的材料的涨缩，翘曲变形、焊盘制作良率，刷锡等一系列问题，导致芯片转移后与基板出现接触不良的问题，从而导致显示器件无法正常显示。
3.所以，现有芯片转移过程中存在制程不稳定导致芯片转移后与基板出现接触不良的技术问题。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种芯片转移装置和芯片转移方法，用以缓解现有芯片转移过程中存在制程不稳定导致芯片转移后与基板出现接触不良的技术问题。
5.本技术实施例提供一种芯片转移装置，该芯片转移装置包括：
6.基板载台，用于承载基板；
7.芯片载台，用于承载芯片；
8.数据获取机构，包括第一数据获取机构和第二数据获取机构，所述第一数据获取机构用于获取芯片载台上的芯片的第一位置信息，所述第二数据获取机构用于获取基板载台上的基板中锡膏的信息；
9.转移机构，包括控制机构和驱动机构，所述控制机构与所述驱动机构连接，所述控制机构与所述数据获取机构电连接，所述控制机构用于接收所述第一数据获取机构和所述第二数据获取机构的信息，并根据所述第一数据获取机构和所述第二数据获取机构的信息，确定芯片放置的第二位置信息，并根据所述芯片的第一位置信息和所述第二位置信息，控制所述驱动机构将芯片转移至基板上。
10.在一些实施例中，所述转移机构还包括横梁，所述控制机构和所述驱动机构设置于所述横梁上，且所述驱动机构为活动构件，所述驱动机构用于在对不同芯片转移时，沿所述横梁移动。
11.在一些实施例中，所述驱动机构包括驱动本体、摆臂和吸嘴，所述摆臂一端与所述驱动本体连接，所述摆臂另一端与所述吸嘴连接。
12.在一些实施例中，所述第一数据获取机构设置于所述横梁上，且在朝向所述芯片载台的一侧，所述第一数据获取机构超出所述横梁的长度小于所述驱动本体超出所述横梁的长度。
13.在一些实施例中，所述第二数据获取机构设置于所述横梁上，且与所述第一数据
获取机构位于所述驱动本体的两侧，在朝向所述基板载台的一侧，所述第二数据获取机构超出所述横梁的长度小于所述驱动本体超出所述横梁的长度。
14.在一些实施例中，所述控制机构设置于所述驱动机构内，所述驱动机构包括驱动电机，所述控制机构与所述驱动电机连接。
15.在一些实施例中，所述控制机构包括分析单元和控制单元，所述分析单元与所述控制单元连接，所述分析单元用于接收所述第二数据获取机构发送的数据信息，并对所述数据信息进行分析，确定所述芯片的第二位置信息，所述控制单元用于根据所述分析单元输入的第二位置信息以及所述第一位置信息，控制所述驱动机构将芯片转移至基板上。
16.在一些实施例中，所述第一数据获取机构包括第一电荷耦合器件，所述第一数据获取机构对应所述芯片载台设置。
17.在一些实施例中，所述第二数据获取机构包括第二电荷耦合器件，所述第二电荷耦合器件对应所述基板载台设置。
18.同时，本技术实施例提供一种芯片转移方法，该芯片转移方法使用上述实施例任一所述的芯片转移装置，该芯片转移方法包括：
19.将基板放置在基板载台上，并将芯片放置在芯片载台上；
20.通过第一数据获取机构获取芯片载台上的芯片的第一位置信息，通过第二数据获取机构获取基板载台上的基板中锡膏的信息；
21.将所述第一位置信息和所述锡膏的信息发送至控制机构，并确定芯片放置的第二位置信息；
22.根据所述第一位置信息和所述第二位置信息，控制所述驱动机构将芯片转移至基板上。
23.有益效果：本技术提供一种芯片转移装置和芯片转移方法；该芯片转移装置包括基板载台、芯片载台、数据获取机构和转移机构，基板载台用于承载基板，芯片载台用于承载芯片，数据获取机构包括第一数据获取机构和第二数据获取机构，第一数据获取机构用于获取芯片载台上的芯片的第一位置信息，第二数据获取机构用于获取基板载台上的基板中锡膏的信息；转移机构包括控制机构和驱动机构，控制机构与驱动机构连接，控制机构与数据获取机构电连接，控制机构用于接收第一数据获取机构和第二数据获取机构的信息，并根据第一数据获取机构和第二数据获取机构的信息，确定芯片放置的第二位置信息，并根据芯片的第一位置信息和第二位置信息，控制驱动机构将芯片转移至基板上。本技术通过设置数据获取机构，通过第一数据获取机构实时获取芯片的第一位置信息，通过第二数据获取机构实时检测焊盘上的锡膏的信息，具体包括但不限于锡膏的形状，体积，融合通过控制机构对数据进行处理，确定芯片在基板上的实际位置信息，使得确定的第一位置信息和第二位置信息较为准确，在芯片的转移过程中精度较高，避免芯片对位不准确导致显示不良。
附图说明
24.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
25.图1为本技术实施例提供的芯片转移装置的示意图。
26.图2为本技术实施例提供的芯片转移方法的流程图。
具体实施方式
27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
28.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
29.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
30.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
31.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
32.本技术实施例针对现有芯片转移过程中存在制程不稳定导致芯片转移后与基板出现接触不良的技术问题，提供一种芯片转移装置和芯片转移方法，用以缓解上述技术问题。
33.如图1所示，本技术实施例提供一种芯片转移装置，该芯片转移装置1包括：
34.基板载台11，用于承载基板22；
35.芯片载台12，用于承载芯片21；
36.数据获取机构13，包括第一数据获取机构131和第二数据获取机构132，所述第一
数据获取机构131用于获取芯片载台12上的芯片21的第一位置信息，所述第二数据获取机构132用于获取基板载台11上的基板22中锡膏222的信息；
37.转移机构14，包括控制机构142和驱动机构143，所述控制机构142与所述驱动机构143连接，所述控制机构142与所述数据获取机构13电连接，所述控制机构142用于接收所述第一数据获取机构131和所述第二数据获取机构132的信息，并根据所述第一数据获取机构131和所述第二数据获取机构132的信息，确定芯片放置的第二位置信息，并根据所述芯片21的第一位置信息和所述第二位置信息，控制所述驱动机构143将芯片21转移至基板22上。
38.本技术实施例提供一种芯片转移装置，该芯片转移装置通过设置数据获取机构，通过第一数据获取机构实时获取芯片的第一位置信息，通过第二数据获取机构实时检测焊盘上的锡膏的信息，具体包括但不限于锡膏的形状，体积，融合通过控制机构对数据进行处理，确定芯片在基板上的实际位置信息，使得确定的第一位置信息和第二位置信息较为准确，在芯片的转移过程中精度较高，避免芯片对位不准确导致显示不良。
39.需要说明的是，电连接是指两个机构之间可以通过网络通信连接，不需要物理连接，但电连接并不限定两个机构不能物理连接。
40.在一种实施例中，如图1所示，所述转移机构14还包括横梁141，所述控制机构142和所述驱动机构143设置于所述横梁141上，且所述驱动机构143为活动构件，所述驱动机构143用于在对不同芯片转移时，沿所述横梁141移动。通过设置横梁，并使得控制机构和驱动机构设置在横梁上，使得在对不同区域的芯片或者不同尺寸的芯片进行转移时，可以通过在横梁上移动控制机构和驱动机构对芯片进行转移，无需更换芯片转移装置，提高芯片转移效率。
41.具体的，例如对于芯片载台上的多个芯片，可以通过移动驱动机构对不同位置的芯片进行转移，具体可以通过第一数据获取机构确定芯片的第一位置信息，使得控制机构在接收到芯片的第一位置信息后控制驱动机构移动，从而对不同位置的芯片进行转移。
42.具体的，对于不同位置的芯片载台上的多个芯片，可以在对某一芯片载台上的芯片进行转移后，通过移动驱动机构和控制机构，对另一芯片载台上的芯片进行转移，提高芯片转移的效率，且无需更换芯片转移装置，降低成本。
43.在一种实施例中，如图1所示，所述驱动机构143包括驱动本体143a、摆臂143b和吸嘴143c，所述摆臂143b一端与所述驱动本体143a连接，所述摆臂143b另一端与所述吸嘴143c连接。通过将摆臂一端与驱动本体连接、将摆臂另一端与吸嘴连接，使得在对芯片进行提取时，可以通过摆臂的移动带动吸嘴移动，并通过第一数据获取机构确定芯片载台上芯片的位置，使得可以准确提取芯片，提高芯片转移的精度。
44.具体的，吸嘴可以包括多个，通过设置多个吸嘴，使得在对芯片进行转移时，可以通过多个吸嘴对芯片进行转移，提高芯片的转移效率。具体的，在需要使用多个摆臂配合吸嘴时，也可以使用多个摆臂与吸嘴连接，提高芯片的转移效率。
45.在一种实施例中，芯片载台包括蓝膜和顶针，顶针设置于蓝膜下方，蓝膜用于承载芯片，通过设置蓝膜承载芯片，在需要对芯片进行转移时，可以通过顶针对芯片进行顶起，便于转移机构进行芯片的转移。
46.具体的，所述吸嘴包括负压吸嘴，所述负压吸嘴与所述顶针对应设置。通过在使吸嘴为负压吸嘴，使得在提取芯片时，负压吸嘴能够吸附芯片，避免芯片掉落或者无法固定芯
片导致无法进行芯片的转移过程或者损伤芯片，而在将芯片转移至基板上时，可以提高芯片的转移稳定性，避免损伤芯片。
47.针对芯片位置出现偏差会导致芯片的抓取过程出现偏差，导致芯片转移出现错误或者效率较低。在一种实施例中，如图1所示，所述第一数据获取机构131设置于所述横梁141上，且在朝向所述芯片载台12的一侧，所述第一数据获取机构131超出所述横梁141的长度小于所述驱动本体143a超出所述横梁141的长度。通过将第一数据获取机构设置在横梁上，使得在芯片位置出现误差或者偏移时，可以通过第一数据获取机构的移动确定芯片的实际位置，从而得到芯片准确的设置位置，以准确提取芯片。且通过使第一数据获取机构超出横梁的长度小于驱动本体超出横梁的长度，使得在第一数据获取机构和驱动机构工作时，避免第一数据获取机构与驱动机构产生干涉，使得第一数据获取机构和驱动机构正常工作。
48.具体的，上述实施例以第一数据获取机构超出横梁的长度小于驱动本体超出横梁的长度为例进行了详细说明。但本技术实施例不限于此，例如可以使得第一数据获取机构和驱动机构分时工作，此时可以使得第一数据获取机构超出横梁的长度大于或者等于驱动本体超出横梁的长度，而由于第一数据获取机构和驱动机构分时工作，不会出现干涉。
49.针对基板上的各元件会出现制程误差、涨缩等导致基板上的焊盘或者锡膏出现位置偏差，进而导致芯片转移失败。在一种实施例，所述第二数据获取机构设置于所述横梁上，且与所述第一数据获取机构位于所述驱动本体的两侧，在朝向所述基板载台的一侧，所述第二数据获取机构超出所述横梁的长度小于所述驱动本体超出所述横梁的长度。通过将第二数据获取机构设置在横梁上，使得在基板由于制程、温度出现涨缩或者位置偏差、或者基板上的焊盘、锡膏出现涨缩或者位置偏差时，通过第二数据获取机构的移动确定锡膏的信息，从而可以确定芯片放置的实际位置，以准确放置芯片，提高芯片与基板电连接的稳定性。且通过使第一数据获取机构和第二数据获取机构位于驱动本体的两侧，避免第一数据获取机构和第二数据获取机构产生干涉，通过使第二数据获取机构超出横梁的长度小于驱动本体超出横梁的长度，使得在第二数据获取机构和驱动机构工作时，避免第二数据获取机构与驱动机构产生干涉，使得第二数据获取机构和驱动机构正常工作。
50.具体的，上述实施例以第二数据获取机构超出横梁的长度小于驱动本体超出横梁的长度为例进行了详细说明。但本技术实施例不限于此，例如可以使得第二数据获取机构和驱动机构分时工作，此时可以使得第二数据获取机构超出横梁的长度大于或者等于驱动本体超出横梁的长度，而由于第二数据获取机构和驱动机构分时工作，不会出现干涉。
51.在一种实施例中，所述控制机构设置于所述驱动机构内，所述驱动机构包括驱动电机，所述控制机构与所述驱动电机连接。通过将控制机构设置在驱动机构内，使得控制机构对驱动机构进行控制，且控制机构无需另外设置，减少转移机构占用的空间。
52.在一种实施例中，所述控制机构包括分析单元和控制单元，所述分析单元与所述控制单元连接，所述分析单元用于接收所述第二数据获取机构发送的数据信息，并对所述数据信息进行分析，确定所述芯片的第二位置信息，所述控制单元用于根据所述分析单元输入的第二位置信息以及所述第一位置信息，控制所述驱动机构将芯片转移至基板上。通过设置分析单元，在接收到第二数据获取机构时，可以根据实际的数据信息，确定芯片放置的实际位置，从而使得在转移芯片时，可以使芯片与基板对位准确，连接较好。
53.具体的，在通过第二数据获取机构获取基板的信息时，例如通过第二数据获取机构获取锡膏的图像，将图像发送至控制机构，通过分析单元分析图像，确定锡膏的大小，形状，同时可以确定基板的位置信息，以根据锡膏的大小、形状确定芯片的实际放置位置，并通过基板的位置信息确定芯片放置的坐标位置，从而确定第二位置信息，并通过第一位置信息和第二位置信息进行芯片的转移，提高芯片转移的精度。
54.在一种实施例中，所述第一数据获取机构包括第一电荷耦合器件，所述第一数据获取机构对应所述芯片载台设置。通过第一电荷耦合器件获取芯片载台上的芯片的图像，使得在芯片放置位置出现偏差，或者芯片由于温度变化导致的变形时，可以准确获取芯片的放置位置，从而使得转移机构可以准确获取到芯片。
55.在一种实施例中，所述第二数据获取机构包括第二电荷耦合器件，所述第二电荷耦合器件对应所述基板载台设置。通过第二电荷耦合器件获取基板载台上基板的图像，具体包括锡膏的图像，可以确定锡膏的大小、形状等特征，从而可以根据锡膏的特征确定芯片实际的放置位置，在锡膏由于温度或者制程导致出现偏差时，芯片仍然能够准确放置在基板上，提高芯片与基板的连接稳定性。
56.需要说明的是，上述实施例中未提及对位结构，但在芯片的转移过程中，各部件之间的元件转移需要进行对位后实现基板、芯片的转移，因此，会设置对位结构进行各部件的对位，在此不再赘述。
57.具体的，如图1所示，通过第一数据获取机构131和第二数据获取机构132分别获取芯片的第一位置信息和锡膏的信息，然后将芯片的第一位置信息和锡膏的信息发送至控制机构142，使得控制机构142确定芯片的第二位置信息，然后控制驱动机构143从芯片载台12上获取芯片21，并将芯片21转移至基板22上，具体的，由于确定了焊盘221上的锡膏222的特征，使得芯片21转移到基板上时，可以准确设置在基板上，与焊盘的连接效果较好。
58.同时，本技术实施例提供一种芯片转移方法，该芯片转移方法使用上述实施例中任一所述的芯片转移装置，芯片转移方法包括：
59.s1，将基板放置在基板载台上，并将芯片放置在芯片载台上；
60.s2，通过第一数据获取机构获取芯片载台上的芯片的第一位置信息，通过第二数据获取机构获取基板载台上的基板中锡膏的信息；
61.s3，将所述第一位置信息和所述锡膏的信息发送至控制机构，并确定芯片放置的第二位置信息；
62.s4，根据所述第一位置信息和所述第二位置信息，控制所述驱动机构将芯片转移至基板上。
63.本技术实施例提供一种芯片转移方法，该芯片转移方法中的芯片转移装置通过设置数据获取机构，通过第一数据获取机构实时获取芯片的第一位置信息，通过第二数据获取机构实时检测焊盘上的锡膏的信息，具体包括但不限于锡膏的形状，体积，融合通过控制机构对数据进行处理，确定芯片在基板上的实际位置信息，使得确定的第一位置信息和第二位置信息较为准确，在芯片的转移过程中精度较高，避免芯片对位不准确导致显示不良。
64.根据上述实施例可知：
65.本技术提供一种芯片转移装置和芯片转移方法；该芯片转移装置包括基板载台、芯片载台、数据获取机构和转移机构，基板载台用于承载基板，芯片载台用于承载芯片，数
据获取机构包括第一数据获取机构和第二数据获取机构，第一数据获取机构用于获取芯片载台上的芯片的第一位置信息，第二数据获取机构用于获取基板载台上的基板中锡膏的信息；转移机构包括控制机构和驱动机构，控制机构与驱动机构连接，控制机构与数据获取机构电连接，控制机构用于接收第一数据获取机构和第二数据获取机构的信息，并根据第一数据获取机构和第二数据获取机构的信息，确定芯片放置的第二位置信息，并根据芯片的第一位置信息和第二位置信息，控制驱动机构将芯片转移至基板上。本技术通过设置数据获取机构，通过第一数据获取机构实时获取芯片的第一位置信息，通过第二数据获取机构实时检测焊盘上的锡膏的信息，具体包括但不限于锡膏的形状，体积，融合通过控制机构对数据进行处理，确定芯片在基板上的实际位置信息，使得确定的第一位置信息和第二位置信息较为准确，在芯片的转移过程中精度较高，避免芯片对位不准确导致显示不良。
66.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
67.以上对本技术实施例所提供的一种芯片转移装置和芯片转移方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。