MicroLED芯片转移装置、显示面板及其制备方法和显示装置与流程

技术特征：
1.一种micro led芯片转移装置，其特征在于，包括：至少一个转移头；所述转移头上包括：多个拾取单元，位于所述转移头的一侧，所述拾取单元用于拾取单个micro led芯片；控制单元，所述控制单元与所述拾取单元电连接，所述控制单元用于在至少一个预定时刻控制至少部分所述拾取单元拾取micro led芯片。2.根据权利要求1所述的micro led芯片转移装置，其特征在于，所述拾取单元包括气压吸附机构，所述控制单元包括气压控制机构，所述气压控制机构通过控制所述气压吸附机构的气压吸附或释放所述micro led芯片。3.根据权利要求2所述的micro led芯片转移装置，其特征在于，所述气压吸附机构包括吸管、吸盘和伸缩结构；所述吸管的第一端与所述转移头连接，所述吸管的第二端与所述吸盘连接；所述控制单元还包括伸缩控制机构，所述伸缩控制机构通过改变所述伸缩结构的伸缩状态来控制所述吸管的第二端远离所述转移头的距离。4.根据权利要求3所述的micro led芯片转移装置，其特征在于，所述气压控制机构包括与所述吸盘对应连接的气压控制管路，对应需要转移的所述micro led芯片颜色数量为a，所述气压控制管路的数量为a的整数倍，所述气压控制管路用于改变所述吸管内的气压，从而控制对应吸盘上的吸附气压。5.根据权利要求4所述的micro led芯片转移装置，其特征在于，所述气压控制管路还包括开关控制单元，所述开关控制单元用于控制对应的气压控制管路的开启与关闭。6.根据权利要求1所述的micro led芯片转移装置，其特征在于，所述控制单元还用于控制至少部分所述拾取单元沿第一方向移动，所述第一方向与所述转移头所在平面平行。7.根据权利要求1所述的micro led芯片转移装置，其特征在于，所述micro led芯片在目标基板以第一重复规则阵列排布，所述拾取单元在所述转移头上以第一重复规则阵列排布。8.根据权利要求7所述的micro led芯片转移装置，其特征在于，所述拾取单元的数量小于所述micro led芯片的数量，沿阵列的行方向或列方向，相邻两个所述拾取单元的距离为a，待拾取的单色micro led芯片承载基板上相邻两个所述micro led芯片的距离为b，所述目标基板上相邻两个所述micro led芯片的距离为c，a＝nb，a＝mc，n和m均为正整数。9.根据权利要求7所述的micro led芯片转移装置，其特征在于，所述拾取单元的数量大于所述micro led芯片的数量，沿阵列的行方向或列方向，相邻两个所述拾取单元的距离为d，待拾取的单色micro led芯片承载基板上相邻两个所述micro led芯片的距离为e，所述目标基板上相邻两个所述micro led芯片的距离为f，e＝pd，f＝qd，p和q均为正整数。10.根据权利要求1所述的micro led芯片转移装置，其特征在于，所述拾取单元包括机械拾取机构，所述控制单元包括机械控制机构，所述机械控制机构通过控制所述机械拾取机构拾取或释放所述micro led芯片。11.一种显示面板的制备方法，其特征在于，通过权利要求1～10任一所述的micro led芯片转移装置执行，所述制备方法包括：提供单色micro led芯片承载基板，所述承载基板一侧包括多个单色micro led芯片；
将所述转移头与所述承载基板对置，控制至少部分所述拾取单元从所述承载基板上拾取所述micro led芯片；提供目标基板，将所述转移头与所述目标基板对置，将所述micro led芯片转移至所述目标基板；将所述micro led芯片键合到所述目标基板上。12.根据权利要求11所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述拾取单元包括气压吸附机构，所述控制单元包括气压控制机构；所述控制至少部分所述拾取单元从所述承载基板上拾取所述micro led芯片包括：控制至少部分所述气压吸附机构与所述micro led芯片接触；所述气压控制机构控制所述气压吸附机构内的气压减小，以吸附所述micro led芯片；所述将所述micro led芯片转移至所述目标基板包括：控制所述micro led芯片与所述目标基板的键合点接触；所述气压控制机构控制所述气压吸附机构内的气压增大，以释放所述micro led芯片。13.根据权利要求11所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述micro led芯片的电极位于靠近所述承载基板一侧。14.根据权利要求11所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述承载基板包括第一承载基板、第二承载基板和第三承载基板，所述第一承载基板一侧包括多个第一micro led芯片，所述第二承载基板一侧包括多个第二micro led芯片，所述第三承载基板一侧包括多个第三micro led芯片；将所述转移头与所述承载基板对置，控制至少部分所述拾取单元从所述承载基板上拾取所述micro led芯片，包括：将所述转移头与所述第一承载基板对置，控制第一拾取单元从所述第一承载基板上拾取所述第一micro led芯片；将所述转移头与所述第二承载基板对置，控制第二拾取单元从所述第二承载基板上拾取所述第二micro led芯片；将所述转移头与所述第三承载基板对置，控制第三拾取单元从所述第三承载基板上拾取所述第三micro led芯片。15.一种显示面板，其特征在于，利用权利要求11～14任一所述的制备方法制备。16.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求15所述的显示面板。

技术总结
本发明实施例公开了一种Micro LED芯片转移装置、显示面板及其制备方法和显示装置，该Micro LED芯片转移装置包括：至少一个转移头；转移头上包括：多个拾取单元，位于转移头的一侧，拾取单元用于拾取单个Micro LED芯片；控制单元，控制单元与拾取单元电连接，控制单元用于在至少一个预定时刻控制至少部分拾取单元拾取Micro LED芯片。采用上述技术方案，通过控制单元在不同的预定时刻实现对部分Micro LED芯片的拾取，简化Micro LED芯片转移的工艺，并且避免Micro LED芯片在转移过程中存在残留，提升Micro LED芯片转移的效率。LED芯片转移的效率。LED芯片转移的效率。


技术研发人员：李亚琛
受保护的技术使用者：上海天马微电子有限公司
技术研发日：2022.03.17
技术公布日：2022/6/4