MicroLED芯片转移装置、显示面板及其制备方法和显示装置与流程

micro led芯片转移装置、显示面板及其制备方法和显示装置
技术领域
1.本发明涉及芯片转移技术领域，尤其涉及一种micro led芯片转移装置、显示面板及其制备方法和显示装置。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，微元件化的制作工艺成为显示面板的一种发展趋势，例如微型发光二极管(light emitting diode，led)，即micro-led技术。相较于同为自发光显示的有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)技术，micro-led不仅效率较高、寿命较长，材料不易受到环境影响而相对稳定，还能避免产生残影现象等。
3.在微型发光二极管芯片的制作过程中，通常需要在形成有特定基板上形成，在使用时，需要采用芯片转移设备将芯片从基板转移至目标基板。然而，micro-led芯片的巨量转移是制作过程的一个难点。由于micro-led芯片非常细小，对其进行巨量转移要求非常高的效率、良品率和转移精度，因此，巨量转移技术成为micro-led面板制作过程中最大的技术难点，阻碍了micro-led技术的推广与使用。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供了一种micro led芯片转移装置、显示面板及其制备方法和显示装置，简化micro led芯片转移的工艺，提升micro led芯片转移的效率。
5.第一方面，本发明实施例提供了一种micro led芯片转移装置，包括：
6.至少一个转移头；
7.所述转移头上包括：
8.多个拾取单元，位于所述转移头的一侧，所述拾取单元用于拾取单个micro led芯片；
9.控制单元，所述控制单元与所述拾取单元电连接，所述控制单元用于在至少一个预定时刻控制至少部分所述拾取单元拾取micro led芯片。
10.第二方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制备方法，通过第一方面任一所述的micro led芯片转移装置执行，所述制备方法包括：
11.提供单色micro led芯片承载基板，所述承载基板一侧包括多个单色micro led芯片；
12.将所述转移头与所述承载基板对置，控制至少部分所述拾取单元从所述承载基板上拾取所述micro led芯片；
13.提供目标基板，将所述转移头与所述目标基板对置，将所述micro led芯片转移至所述目标基板；
14.将所述micro led芯片键合到所述目标基板上。
15.第三方面，本发明实施例提供了一种显示面板，利用第二方面任一所述的制备方法制备。
16.第四方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括第三方面所述的显示面板。
17.本发明实施例提供的micro led芯片转移装置包括至少一个转移头和控制单元，转移头上还包括多个拾取单元，拾取单元用于拾取单个micro led芯片，完成micro led芯片的转移。其中，控制单元与拾取单元电连接，控制单元用于在至少一个预定时刻控制部分拾取单元拾取micro led芯片，简化micro led芯片转移的工艺，并且避免micro led芯片在转移过程中存在残留，提升micro led芯片转移的效率。
附图说明
18.图1是本发明实施例提供的一种micro led芯片转移装置的结构示意图；
19.图2是本发明实施例提供的一种micro led芯片转移装置的侧视图；
20.图3是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图；
21.图4是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图；
22.图5是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图；
23.图6是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图；
24.图7是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图；
25.图8是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图；
26.图9是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图；
27.图10是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图；
28.图11是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图；
29.图12是本发明实施例提供的一种目标基板的结构示意图；
30.图13是本发明实施例提供的一种承载基板的结构示意图；
31.图14是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图；
32.图15是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图；
33.图16是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图；
34.图17是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图；
35.图18是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图；
36.图19是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法流程图；
37.图20是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法流程图；
38.图21是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
39.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
40.图1是本发明实施例提供的一种micro led芯片转移装置的结构示意图，图2是本发明实施例提供的一种micro led芯片转移装置的侧视图，图3是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图，图4是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图，图5是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图。参考图1至图5所示，本发明实施例提供的一种micro led芯片转移装置10包括至少一个转移
头100；转移头100上包括多个拾取单元110，位于转移头100的一侧，拾取单元110用于拾取单个micro led芯片200；控制单元300，控制单元300与拾取单元110电连接，控制单元300用于在至少一个预定时刻控制至少部分拾取单元110拾取micro led芯片200。
41.其中，micro led芯片为微型发光二极管(light emitting diode，led)，micro led芯片具有自发光的显示特性，其优势包括全固态、长寿命、高亮度、低功耗、体积较小、超高分辨率和可应用于高温或辐射等极端环境等。micro led芯片200可以预先在特定的承载基板400上制备，再通过micro led芯片转移装置10完成对micro led芯片200的拾取并转移。
42.其中，micro led芯片转移装置10包括至少一个转移头100，如图1至图5所示，以micro led芯片转移装置10以包括一个转移头100为例进行说明，其中，每个转移头100上包括多个拾取单元110，拾取单元110通过与micro led芯片200接触并将micro led芯片200从承载基板400上拾取，再通过转移头100的移动实现micro led芯片200位置的改变，即完成micro led芯片200的转移过程。进一步的，micro led芯片转移装置10还可以包括多个转移头100(图中未示出该情况)，通过多个转移头100实现对多组micro led芯片200的拾取并转移，避免micro led芯片200在转移过程中存在粘合层(例如胶)残留。
43.进一步的，micro led芯片转移装置10还包括控制单元300，通过控制单元300与拾取单元110的电连接，实现控制单元300对拾取单元110的控制，被控制的拾取单元110对micro led芯片200再进行拾取，如图1至图5所示，通过连线的方式表示控制单元300与拾取单元110进行电连接，具体的连接设置方式本发明实施例不进行限定。
44.示例性的，在实际中micro led芯片200的数量及转移头100中的拾取单元110的数量均较多，如图2至图5所示，仅以三个micro led芯片200和三个拾取单元110为例进行举例说明。具体的，micro led芯片的转移过程参考图2至图4所示，将带有三个拾取单元110的转移头100置于三个micro led芯片200上方，再将拾取单元110与micro led芯片200接触，通过控制单元300控制拾取单元110拾取micro led芯片200，micro led芯片200实现从承载基板400分离，即利用micro led芯片转移装置10完成micro led芯片200的转移。本发明实施例对micro led芯片200和拾取单元110的数量不进行具体的限定，仅通过举例的形式表述micro led芯片转移装置10的工作过程。
45.进一步的，控制单元300还可以在任一预定时刻内控制部分拾取单元110拾取micro led芯片200，即仅通过micro led芯片转移装置10中控制单元300调整拾取单元110对micro led芯片200的拾取，满足不同的要求下micro led芯片200的转移工艺，简化micro led芯片200转移的工艺。示例性的，如图5所示，在一预定时刻下，控制单元300仅控制右侧和中间的拾取单元110对micro led芯片200进行拾取，相对应的在承载基板400左侧的micro led芯片200未被拾取，右侧和中间的两个micro led芯片200被拾取单元110拾取，以虚线的形式表述原来micro led芯片200的位置，以箭头指向表示micro led芯片200的拾取移动方向。在其他预定时刻下，控制单元300还可以控制其余拾取单元110对micro led芯片200进行拾取，本发明实施例对此不进行具体的限定。控制单元300可以实现分时分量的选择性的拾取micro led芯片200，即通过控制单元300对拾取单元110的条件就可以满足不同的转移要求，简化micro led芯片200转移的工艺，并且避免micro led芯片200在转移过程中存在残留，提升micro led芯片200转移的效率。
46.综上，本发明实施例提供的一种micro led芯片转移装置，micro led芯片转移装置中的控制单元与拾取单元电连接，控制单元用于在至少一个预定时刻控制部分拾取单元拾取micro led芯片，简化micro led芯片转移的工艺，并且避免micro led芯片在转移过程中存在残留，提升micro led芯片转移的效率。
47.图6是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图，图7是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图，参考图6和图7所示，拾取单元110包括气压吸附机构111，控制单元300包括气压控制机构310，气压控制机构310通过控制气压吸附机构111的气压吸附或释放micro led芯片200。
48.其中，拾取单元110包括气压吸附机构111，气压吸附机构111通过气压的改变完成对micro led芯片200的吸附和释放。示例性的，当气压吸附机构111调整拾取单元110内的气压小于外界大气压时，拾取单元110可以完成对micro led芯片200的拾取，当气压吸附机构111调整拾取单元110内的气压大于或等于外界大气压时，拾取单元110可以完成对micro led芯片200的释放。即通过气压吸附机构111对拾取单元110内的气压的调整，实现micro led芯片200的拾取并转移，操作简单并有效完成micro led芯片200转移的工艺。
49.进一步的，控制单元300包括气压控制机构310，气压控制机构310用于控制气压吸附机构111并实现拾取单元110内气压的调整。示例性的，参考图6和图7所示，图中仅通过三个micro led芯片200和三个拾取单元110举例说明，本发明实施例对micro led芯片200和拾取单元110的具体数量不进行限定。具体的，如图6所示，通过气压控制机构310控制拾取单元110中的气压吸附机构111处于吸附micro led芯片200的状态，即从承载基板400中将三个micro led芯片拾取，图中承载基板400中micro led芯片的虚线表示被拾取的micro led芯片200原来的位置。进一步的，参考图7所示，通过气压控制机构310控制拾取单元110中的气压吸附机构111处于释放micro led芯片200的状态，即将转移头100中将三个micro led芯片释放至目标基板500中，图中转移头100中micro led芯片的虚线表示被释放的micro led芯片200原来的位置。气压控制机构310通过控制气压吸附机构111的气压吸附或释放micro led芯片200，完成micro led芯片200有效的转移，避免micro led芯片200在转移过程中存在粘合层(例如胶)残留，提升micro led芯片200转移的效率。
50.图8是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图，图9是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图，参考图8和图9所示，气压吸附机构111包括吸管112、吸盘113和伸缩结构114；吸管112的第一端与转移头100连接，吸管112的第二端与吸盘113连接；控制单元300还包括伸缩控制机构320，伸缩控制机构320通过改变伸缩结构114的伸缩状态来控制吸管112的第二端远离转移头100的距离。
51.其中，气压吸附机构111包括吸盘113，吸盘113通过气压吸附机构111对气压的改变，实现吸盘113和micro led芯片200之间压力的调整，完成对micro led芯片200的拾取和释放。气压吸附机构111还包括吸管112，吸管112的第一端与转移头100连接，吸管112的另一端与吸盘113连接，通过设置吸管112将气压吸附机构111气压的调整传输至吸盘113，完成吸盘113对micro led芯片200的拾取和释放。气压吸附机构111还包括伸缩结构114，控制单元300还包括伸缩控制机构320，伸缩控制机构320控制伸缩机构114去完成对吸盘113和转移头100之间距离的调整，保证在不需要上下移动转移头100的情况下，仅通过伸缩结构114是伸缩实现对micro led芯片200的拾取和释放，保证micro led芯片转移装置10小幅度
的动作改变，保证micro led芯片200转移的稳定性。
52.示例性的，参考图8和图9所示，图中仅通过三个micro led芯片200和三个拾取单元110举例说明，本发明实施例对micro led芯片200和拾取单元110的具体数量不进行限定。如图8所示，气压吸附机构111包括吸管112、吸盘113和伸缩结构114，其中伸缩结构114和吸管112在图中未具体划分，吸管112用于将转移头100和吸盘113进行连接，伸缩结构114用于伸缩吸管112，改变吸管112的长度，在保证转移头100不需要上下移动的情况下，完成micro led芯片200的拾取和释放。进一步的，参考图9所示，伸缩控制机构320控制图9中中间位置的伸缩结构114的伸缩状态，增加转移头100和吸盘113之间的距离，实现与micro led芯片200接触完成拾取。其中，具体伸缩机构114进行调整的数量和伸缩结构114伸缩的长短基于实际的micro led芯片200转移工艺决定。
53.图10是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图，气压控制机构310包括与吸盘113对应连接的气压控制管路115，对应需要转移的micro led芯片200颜色数量为a，气压控制管路115的数量为a的整数倍，气压控制管路115用于改变吸管112内的气压，从而控制对应吸盘113上的吸附气压。
54.其中，气压控制机构310包括与吸盘113对应连接的气压控制管路115，气压控制管理115用于改变吸管112内气压，进而控制吸盘113上吸附气压，实现对micro led芯片200的拾取和释放。示例性的，通过气压控制管路115调节吸管112内的气压，进而将对应吸盘113上的吸附气压的大小调整为小于外界大气压时，吸盘113吸附micro led芯片200，完成micro led芯片200的拾取。当通过气压控制管路115调节吸管112内的气压，进而将对应吸盘113上的吸附气压的大小调整为大于或等于外界大气压时，吸盘113释放micro led芯片200，完成micro led芯片200的释放。
55.进一步的，若对应需要转移的micro led芯片200颜色数量为a，气压控制管路115的数量为a的整数倍，满足micro led芯片200的转移工艺需求。其中，micro led芯片200可以包括红色micro led芯片、绿色micro led芯片和蓝色micro led芯片，用于不同颜色的显示。不同颜色的micro led芯片200在不同的承载基板400上制备，通过在不同承载基板400上进行micro led芯片200的拾取，实现目标基板上全彩色的显示。
56.参考图10所示，图中仅通过四个micro led芯片200和四个拾取单元110举例说明，本发明实施例对micro led芯片200和拾取单元110的具体数量不进行限定。示例性的，如图10所示，承载基板400上存在四个micro led芯片200，其中从左往右第二个和第四个是需要进行转移的micro led芯片200。转移头100中，与待转移的micro led芯片200相对应的气压控制管路115控制对应吸盘113上的吸附气压，实现对micro led芯片200的拾取。其中，待转移的micro led芯片200数量为两个，转移头100中气压控制管路115的数量为4个，本发明实施例对micro led芯片200和气压控制管路115的数量不进行具体限定，仅满足倍数关系即可，保证转移头100实现对带转移的micro led芯片200转移，简化micro led芯片200转移的工艺，并且避免micro led芯片200在转移过程中存在粘合层(例如胶)残留，提升micro led芯片200转移的效率。
57.图11是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图，气压控制管路115还包括开关控制单元116，开关控制单元116用于控制对应的气压控制管路115的开启与关闭。
58.其中，通过气压控制管路115改变吸管112内的气压，进而控制吸盘113上吸附气压，实现对micro led芯片200的拾取和释放。气压控制管路115中包括开关控制单元116，通过开关控制单元116的打开和闭合进而控制气压控制管路115的开启与关闭。示例性的，如图11所示，开关控制单元116控制与之对应的气压控制管路115的开启与关闭，当转移头100中右侧的开关控制单元116打开时，气压控制管路115开启，吸盘113上的吸附气压的大小调整为小于外界大气压，吸盘113吸附micro led芯片200，完成micro led芯片200的拾取。当转移头100中左侧和中间的两个开关控制单元116闭合时，气压控制管路115关闭，吸盘113上的吸附气压的大小调整为大于或等于外界大气压，对应的吸盘113不吸附micro led芯片200，完成micro led芯片200的不拾取或者释放。本发明实施例中开关控制单元116基于micro led芯片200转移的工艺需求，控制不同的气压控制管路115的开启与关闭，简化micro led芯片200转移的工艺，并且避免micro led芯片200在转移过程中存在粘合层(例如胶)残留，提升micro led芯片200转移的效率。
59.继续参考图11所示，控制单元300还用于控制至少部分拾取单元110沿第一方向x移动，第一方向x与转移头100所在平面平行。
60.进一步的，控制单元300可以控制拾取单元110进行上下移动完成micro led芯片200的拾取，同时控制单元300可以控制拾取单元110沿第一方向x进行移动，即拾取单元110还可以通过横向移动调整对不同位置的micro led芯片200进行拾取。本发明实施例提供的micro led芯片转移装置10丰富了转移头100对micro led芯片200的拾取方式，满足micro led芯片转移装置10适合多种micro led芯片200转移工艺的需求。
61.图12是本发明实施例提供的一种目标基板的结构示意图，图13是本发明实施例提供的一种承载基板的结构示意图，参考图1、图12和图13所示，micro led芯片200在目标基板500以第一重复规则阵列排布，拾取单元110在转移头100上以第一重复规则阵列排布。
62.其中，目标基板500用于承载转移后的micro led芯片200，换句话说目标基板500可以是最终的显示面板，用于显示。不同的目标基板500具有不同的重复规则阵列排布方式，其不同的重复规则阵列排布方式由不同放置形式的micro led芯片200来实现，保证目标基板500不同的显示效果。基于目标基板500不同的重复规则阵列排布方式，拾取单元110在转移头100上以对应的重复规则阵列排布方式拾取对应micro led芯片200，避免micro led芯片200在转移过程中存在粘合层(例如胶)残留，提升micro led芯片200转移的效率。
63.示例性的，如图12所示，目标基板500上的micro led芯片200的重复规则阵列排布方式为第一重复规则阵列排布，其中，区域a中的micro led芯片200为同一颜色的micro led芯片(例如红色)，区域b中的micro led芯片200为同一颜色的micro led芯片(例如绿色)，区域c中的micro led芯片200为同一颜色的micro led芯片(例如蓝色)，并且区域a、区域b和区域c中的micro led芯片200为不同颜色的micro led芯片200，本发明实施例对目标基板500上的micro led芯片200的重复规则阵列排布方式不进行具体的限定，仅以图12的中提供的第一重复规则阵列排布进行举例说明。
64.进一步的，转移头100的拾取单元110为满足目标基板500中的micro led芯片200以第一重复规则阵列排布，在制备相同颜色micro led芯片200的承载基板400中拾取micro led芯片200。以满足目标基板500中区域a的micro led芯片200为例进行说明，如图13所示，拾取单元110拾取承载基板400中区域a’中的micro led芯片200。拾取单元110再在其他承
载基板400中获取目标基板500中其他区域所需颜色的micro led芯片200(图中未示出)。拾取单元110在基于相应的重复规则阵列排布下拾取micro led芯片200，可以简化micro led芯片200转移的工艺，并且避免micro led芯片200在转移过程中存在残留，提升micro led芯片200转移的效率。
65.图14是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图，图15是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图，参考图14和图15所示，拾取单元110的数量小于micro led芯片200的数量，沿阵列的行方向或列方向，相邻两个拾取单元110的距离为a，待拾取的单色micro led芯片承载基板400上相邻两个micro led芯片200的距离为b，目标基板500上相邻两个micro led芯片200的距离为c，a＝nb，a＝mc，n和m均为正整数。
66.其中，micro led芯片转移装置10为满足不同的micro led芯片200转移的工艺，对拾取单元110的数量可以进行调整。示例性的，参考图14和图15所示，拾取单元110的数量小于拾取的micro led芯片200的数量，满足micro led芯片转移装置10可以精准的拾取micro led芯片200，避免在拾取micro led芯片200过程中出现误差，提升micro led芯片200转移的效率。
67.示例性的，参考图14和图15所示，在转移头100上相邻两个拾取单元110的距离为a，在待拾取的单色micro led芯片承载基板400上相邻两个micro led芯片200的距离为b，在目标基板500上相邻两个micro led芯片200的距离为c。其中，a＝nb，a＝mc，n和m均为正整数，即在转移头100上相邻两个拾取单元110的距离较大，并且该距离是在单色micro led芯片承载基板400和目标基板500上相邻两个micro led芯片200距离的整数倍，其距离数值之间满足倍数关系，便于在micro led芯片200转移的工艺上，逐步整齐的进行micro led芯片200的拾取，避免在拾取micro led芯片200过程中出现多拾取的情况，提升micro led芯片200转移的效率。
68.图16是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图，图17是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图，参考图16和图17所示，拾取单元110的数量大于micro led芯片200的数量，沿阵列的行方向或列方向，相邻两个拾取单元110的距离为d，待拾取的单色micro led芯片承载基板400上相邻两个micro led芯片200的距离为e，目标基板500上相邻两个micro led芯片200的距离为f，e＝pd，f＝qd，p和q均为正整数。
69.其中，micro led芯片转移装置10为满足不同的micro led芯片200转移的工艺，对拾取单元110的数量可以进行调整。示例性的，参考图16和图17所示，拾取单元110的数量大于拾取的micro led芯片200的数量，满足micro led芯片转移装置10可以一次全部的拾取micro led芯片200，简化拾取micro led芯片200的工艺，提升micro led芯片200转移的效率。
70.示例性的，参考图16和图17所示，在转移头100上相邻两个拾取单元110的距离为d，在待拾取的单色micro led芯片承载基板400上相邻两个micro led芯片200的距离为e，在目标基板500上相邻两个micro led芯片200的距离为f。其中，e＝pd，f＝qd，p和q均为正整数，即在转移头100上相邻两个拾取单元110的距离较小，并且在单色micro led芯片承载基板400和目标基板500上相邻两个micro led芯片200距离均是拾取单元110之间距离的整
数倍，其距离数值之间满足倍数关系，便于在micro led芯片200转移的工艺上，可以减少拾取单元110进行micro led芯片200拾取的次数，避免在拾取micro led芯片200过程中出现漏拾取情况，提升micro led芯片200转移的效率。
71.图18是本发明实施例提供的另一种micro led芯片转移装置的侧视图，参考图18所示，拾取单元110包括机械拾取机构121，控制单元300包括机械控制机构320，机械控制机构320通过控制机械拾取机构121拾取或释放micro led芯片。
72.其中，拾取单元110还可以包括机械拾取机构121，即拾取单元110可以通过吸附气压改变的方式对micro led芯片200进行拾取或者释放，还可以通过机械连接的方式对micro led芯片200进行拾取或者释放。进一步的，控制单元300包括机械控制机构320，机械控制结构320控制机械拾取机构121实现micro led芯片的拾取或者释放。示例性的，机械控制结构320控制机械拾取机构121释放，即实现micro led芯片的释放；机械控制结构320控制机械拾取机构121拾取，即实现micro led芯片的拾取。通过机械拾取机构121增加拾取单元110对micro led芯片200的拾取方式，提升micro led芯片转移装置10工作方式的多样性。
73.基于同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法，图19是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法流程图，如图19所示，
74.该制备方法包括：
75.s110、提供单色micro led芯片承载基板，承载基板一侧包括多个单色micro led芯片。
76.示例性的，单色micro led芯片承载基板可以包括红色micro led芯片承载基板、绿色micro led芯片承载基板和蓝色micro led芯片承载基板。其中，红色micro led芯片承载基板用于承载多个红色micro led芯片，绿色micro led芯片承载基板用于承载多个绿色micro led芯片，蓝色micro led芯片承载基板用于承载多个蓝色micro led芯片。
77.进一步的，micro led芯片为微型发光二极管(light emitting diode，led)，micro led芯片具有自发光的显示特性，其优势包括全固态、长寿命、高亮度、低功耗、体积较小、超高分辨率和可应用于高温或辐射等极端环境等，micro led芯片预先在特定的承载基板上制备。
78.可选的，micro led芯片的电极位于靠近承载基板一侧。
79.其中，micro led芯片的电极包括正极和负极，不同颜色的micro led芯片在其对应的单色micro led芯片承载基板上制备，并且其电极靠近承载基板一侧。该设置方式有利于后续转移头的拾取单元对micro led芯片进行拾取，同时有利于将micro led芯片放置在目标基板上，micro led芯片的电极与目标基板上的电极连接结构准确连接。
80.s120、将转移头与承载基板对置，控制至少部分拾取单元从承载基板上拾取micro led芯片。
81.示例性的，转移头对承载基板对置，转移头中的拾取单元可以拾取承载基板中的micro led芯片。其中，转移头可以基于micro led芯片的转移需求，控制部分拾取单元实现对micro led芯片的拾取。
82.可选的，承载基板包括第一承载基板、第二承载基板和第三承载基板，第一承载基板一侧包括多个第一micro led芯片，第二承载基板一侧包括多个第二micro led芯片，第
三承载基板一侧包括多个第三micro led芯片；将转移头与承载基板对置，控制至少部分拾取单元从所述承载基板上拾取micro led芯片，包括：将转移头与第一承载基板对置，控制第一拾取单元从第一承载基板上拾取第一micro led芯片；将转移头与第二承载基板对置，控制第二拾取单元从第二承载基板上拾取第二micro led芯片；将转移头与第三承载基板对置，控制第三拾取单元从第三承载基板上拾取第三micro led芯片。
83.其中，承载基板上包括多个micro led芯片，在每个承载基板内的micro led芯片的颜色是一致的。而micro led芯片具有多种颜色，为了满足转移头可以拾取多种颜色的micro led芯片，承载基板包括第一承载基板、第二承载基板和第三承载基板，第一承载基板包括第一micro led芯片，第二承载基板包括第二micro led芯片，第三承载基板包括micro led芯片，其中第一micro led芯片、第二micro led芯片和第三micro led芯片的颜色不同，满足通过micro led芯片转移工艺实现全彩的显示效果。
84.进一步的，转移头中包括第一拾取单元、第二拾取单元和第三拾取单元，其中第一拾取单元、第二拾取单元和第三拾取单元分别用于与第一承载基板、第二承载基板和第三承载基板中的micro led芯片对置，便于micro led芯片转移装置准确的进行micro led芯片的转移。
85.s130、提供目标基板，将转移头与目标基板对置，将micro led芯片转移至目标基板。
86.示例性的，目标基板用于承载转移后的micro led芯片，换句话说目标基板可以是最终的显示面板，用于显示。不同的目标基板具有不同的重复规则阵列排布方式，其不同的重复规则阵列排布方式由不同放置形式的micro led芯片来实现，保证目标基板不同的显示效果。转移头基于目标基板中micro led芯片的排布要求，将拾取的micro led芯片与目标基板对置，释放micro led芯片，实现将micro led芯片转移至目标基板。
87.s140、将micro led芯片键合到目标基板上。
88.示例性的，micro led芯片位于目标基板上，通过激光或者加热的方式进行键合，保证micro led芯片在目标基板上进行后续的显示工作。
89.综上所述，本发明实施例提供的显示面板的制备方法，首先提供单色micro led芯片承载基板，承载基板一侧包括多个单色micro led芯片；再将转移头与承载基板对置，控制至少部分拾取单元从承载基板上拾取micro led芯片；其次提供目标基板，将转移头与目标基板对置，将micro led芯片转移至目标基板；最后将micro led芯片键合到目标基板上。通过该显示面板的制备方法，简化micro led芯片转移的工艺，并且避免micro led芯片在转移过程中存在粘合层(例如胶)残留，提升micro led芯片转移的效率。
90.进一步的，图20是本发明实施例提供的另一种显示面板的制备方法流程图，参考图20所示，该制备方法包括：
91.s210、提供单色micro led芯片承载基板，承载基板一侧包括多个单色micro led芯片。
92.s220、控制至少部分气压吸附机构与micro led芯片接触。
93.s230、气压控制机构控制气压吸附机构内的气压减小，以吸附micro led芯片。
94.示例性的，拾取单元包括气压吸附机构，气压吸附机构通过气压的改变完成对micro led芯片的吸附和释放。示例性的，当气压吸附机构调整拾取单元内的气压小于外界
大气压时，拾取单元可以完成对micro led芯片的拾取，当气压吸附机构调整拾取单元内的气压大于外界大气压时，拾取单元可以完成对micro led芯片的释放。即通过气压吸附机构对拾取单元内的气压的调整，实现micro led芯片的拾取并转移，操作简单并有效完成micro led芯片转移的工艺。
95.s240、控制micro led芯片与目标基板的键合点接触。
96.s250、气压控制机构控制气压吸附机构内的气压增大，以释放micro led芯片。
97.示例性的，转移头控制micro led芯片转移至目标基板处，通过对位实现micro led芯片与目标基板的键合点接触。通过气压控制机构调整吸附机构内的气压，实现对micro led芯片的释放，保证micro led芯片对位置于目标基板上。
98.s270、将micro led芯片键合到目标基板上。
99.综上，本发明实施例提供的显示面板的制备方法，通过控制部分气压吸附机构的开启或者关闭实现对micro led芯片的拾取、转移、对位和释放等，通过控制气压的方式，简化micro led芯片的转移工艺，避免micro led芯片转移过程存在粘合层(例如胶)残留的情况。
100.基于相同的发明构思，本发明实施例还提供了一种显示面板，该显示面板利用上述任一实施例所述的制备方法进行制备，因此，本发明实施例提供的显示面板具备上述实施例中相应的有益效果，这里不再赘述。
101.基于相同的发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，图21是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图，如图21所示，该显示装置1’包括上述任一实施例所述的显示面板1，因此，本发明实施例提供的显示装置1’具备上述实施例中相应的有益效果，这里不再赘述。示例性的，该显示装置1’可以是手机、电脑、智能可穿戴设备(例如，智能手表)以及车载显示设备等电子设备，本发明实施例对此不作限定。
102.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。