光发射组件、光模块及光通信设备的制作方法

1.本技术涉及光通信领域，特别涉及一种光发射组件、光模块及光通信设备。


背景技术：

2.光发射组件是光网络终端(optical network terminal，ont)中用于将电信号转换成光信号的组件，其主要包括激光器，以及用于驱动该激光器的驱动电路等。
3.由于ont一般要求能够在零下40度至零上85度的环境下工作，因此对该光发射组件中激光器所能够适应的温度范围的要求较高。由此，导致光发射组件中激光器的设计难度和制造成本较高。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种光发射组件、光模块及光通信设备，可以解决光发射组件中激光器的设计难度和制造成本较高的技术问题，技术方案如下：
5.一方面，提供了一种光发射组件，该光发射组件包括：封装壳体，激光器，激光器驱动电路，温度传感器，加热器以及控制器；其中，该激光器，该激光器驱动电路和该加热器均封装在该封装壳体内，该温度传感器封装在该激光器驱动电路中；该控制器，用于获取该温度传感器采集的温度，若检测到该温度低于阈值，则控制该加热器为该激光器加热。
6.由于该光发射组件中的控制器可以在检测到温度较低时，控制加热器为激光器加热，因此可以避免该激光器在较低的环境温度下工作。进而，能够有效缩小该激光器所需适应的温度范围，从而有效降低激光器的设计难度和制造成本。
7.可选地，该加热器包括：开关子电路和第一加热电阻，该开关子电路和该第一加热电阻串联在第一电源端和第二电源端之间；该控制器，用于若检测到该温度低于阈值，则控制该开关子电路将该第一电源端和该第二电源端之间的电流通路导通。
8.该开关子电路将该第一电源端和该第二电源端之间的电流通路导通后，由于有电流流过该第一加热电阻，因此该第一加热电阻能够产生热量，并为该激光器加热。
9.可选地，该开关子电路可以包括：第一开关；该控制器，用于若检测到该温度低于阈值，则控制该第一开关闭合；或者，该开关子电路可以包括：电流源；该控制器，用于若检测到该温度低于阈值，则开启该电流源。
10.其中，采用第一开关作为开关子电路，可以确保该开关子电路的结构简单，成本较低。而采用电流源作为开关子电路，不仅可以控制第一电源端和该第二电源端之间的电流通路的通断状态，而且可以通过调节该电流源输出的电流的大小，调节该第一加热电阻产生的热量的高低。由此，有效提高了对激光器进行加热时的灵活性。
11.可选地，该开关子电路可以包括：串联的第一开关和电流源；该控制器用于若检测到该温度低于阈值，则控制该第一开关闭合。
12.其中，该电流源可以保持开启状态，则该控制器在检测到温度低于阈值时，可以仅控制该第一开关闭合。或者，该电流源的工作状态可以由该控制器控制，则控制器在检测到
温度低于阈值时，除了需要控制该第一开关闭合，还需开启该电流源。
13.可选地，该激光器驱动电路可以包括：调制子电路，该调制子电路的驱动端与该激光器连接，该调制子电路用于为该激光器提供调制电流或调制电压；该加热器包括：第二开关和第二加热电阻，该第二开关和该第二加热电阻串联在第一电源端和该调制子电路的驱动端之间；该控制器用于若检测到该温度低于阈值，则控制该第二开关闭合。
14.基于上述实现方式，该第二加热电阻还可以在该调制子电路提供的调制电流或调制电压的驱动下产生热量，由此不仅有效提高了加热的灵活性，且可以有效提高对该调制子电路产生的能量的利用率。
15.可选地，该激光器驱动电路还可以包括：偏置子电路，该偏置子电路的驱动端与该激光器连接，该偏置子电路用于为该激光器提供偏置电流；该第二开关和该第二加热电阻还串联在该第一电源端和该偏置子电路的驱动端之间。
16.该第二加热电阻可以在该偏置子电路提供的偏置电流，以及该调制子电路提供的调制电流或调制电压的驱动下产生热量，由此不仅有效提高了加热的灵活性，且可以有效提高对该调制子电路和偏置子电路产生的能量的利用率。
17.可选地，该激光器驱动电路包括：偏置子电路，该偏置子电路的驱动端与该激光器连接，该偏置子电路用于为该激光器提供偏置电流；该加热器包括：第三开关和第三加热电阻，该第三开关和该第三加热电阻串联在第一电源端和该偏置子电路的驱动端之间；该控制器，用于若检测到该温度低于阈值，则控制该第三开关闭合。
18.基于上述实现方式，该第三加热电阻还可以在该偏置子电路提供的偏置电流的驱动下产生热量，由此不仅有效提高了加热的灵活性，且可以有效提高对该偏置子电路产生的能量的利用率。
19.可选地，该加热器可以封装在该激光器驱动电路内，由此可以有效提高该光发射组件的集成度，进而减小该光发射组件的体积。
20.可选地，该加热器中的加热电阻可以封装在该激光器内，而该加热器中的开关则可以独立于该激光器设置。
21.由于激光器的体积通常较小，因此可以仅将加热器中的加热电阻封装在该激光器内，体积较大的开关则可以独立于该激光器设置。由此，可以避免增加该激光器的封装难度，进而避免增加激光器的制造成本。
22.可选地，该加热器独立于该激光器和该激光器驱动电路设置。由于无需将加热器封装至激光器或激光器驱动电路，因此可以避免增加该激光器和激光器驱动电路的封装难度，进而避免增加光发射组件的制造成本。
23.可选地，该封装壳体可以为同轴封装壳体或盒型封装壳体。该同轴封装壳体包括底座和管帽，该激光器和激光器驱动电路均可以设置在该底座上，该加热器可以设置在该底座上，也可以设置在该管帽靠近该激光器的一侧。
24.可选地，该激光器可以为分布式反馈激光器或电吸收调制激光器。
25.可选地，该控制器，还可以用于若检测到该温度不低于该阈值，则控制该加热器停止为该激光器加热。
26.由于控制器在检测到该温度不低于阈值时，可以确定该激光器在当前温度下已能够正常工作，因此可以控制该加热器停止加热，以降低该光发射组件的功耗。
27.另一方面，本技术提供了一种光模块，该光模块包括：光接收组件，以及如上述方面提供的光发射组件。其中，该光发射组件也可以称为光发射次模块(transmitter optical subassembly，tosa)，该光接收组件也可以称为光接收次模块(receiver optical subassembly，rosa)。
28.可选地，该光接收组件和该光发射组件可以集成在双向光组件(bi-directional optical sub assembly，bosa)中。
29.又一方面，本技术提供了一种光通信设备，该光通信设备包括：至少一个如上述方面所提供的光模块。
30.可选地，该光通信设备可以为ont，光网络单元(optical network unit，onu)，或者光线路终端(optical line terminal，olt)。并且，该光通信设备可以应用于无源光网络(passive optical network，pon)中。
31.本技术提供的方案至少具有如下有益效果：
32.本技术提供了一种光发射组件、光模块及光通信设备，该光发射组件中的控制器可以在检测到温度低于阈值时，控制加热器为激光器加热。由此，可以避免该激光器在较低的环境温度下工作，进而能够缩小激光器所需适应的温度范围，从而有效降低激光器的设计难度和制造成本。又由于该光发射组件中，温度传感器封装在激光器驱动电路中，因此有效提高了该光发射组件中各器件的集成度。进而，可以使得该光发射组件的封装壳体的体积能够设计的较小，便于实现光发射组件的小型化设计。
附图说明
33.图1是本技术实施例提供的一种光发射组件的结构示意图；
34.图2是本技术实施例提供的一种加热器的结构示意图；
35.图3是本技术实施例提供的另一种加热器的结构示意图；
36.图4是本技术实施例提供的又一种加热器的结构示意图；
37.图5是本技术实施例提供的一种光发射组件的局部结构示意图；
38.图6是本技术实施例提供的另一种光发射组件的局部结构示意图；
39.图7是本技术实施例提供的另一种光发射组件的结构示意图；
40.图8是本技术实施例提供的另一种光发射组件的局部结构示意图；
41.图9是本技术实施例提供的一种激光器的结构示意图；
42.图10是本技术实施例提供的又一种光发射组件的局部结构示意图；
43.图11是本技术实施例提供的一种光模块的结构示意图；
44.图12是本技术实施例提供的一种光通信设备的结构示意图。
具体实施方式
45.下面结合附图详细介绍本技术实施例提供的光发射组件、光模块及光通信设备。
46.相关技术中，光发射组件中的激光器一般采用同轴封装方式封装，而激光器驱动电路则独立于激光器设置，即激光器驱动电路位于封装壳体外。由此，导致激光器驱动电路与激光器之间的走线长度较长，例如一般需要采用柔性电路板通过板上走线的方式连接激光器驱动电路与激光器。
47.上述设置方式，一方面需要在激光器外部设计精确的电阻电感电容(rlc)匹配网络，导致物料及调试成本较高。另一方面，走线及外部器件对电流要求较高，进而导致高电流情况下对激光器的电压要求较高。又一方面，对于该光发射组件应用于ont的场景，激光器驱动电路外置，会导致该激光器驱动电路产生的调制射频信号干扰该ont的无线保真(wireless fidelity，wifi)信号。
48.并且，由于该光发射组件所应用的ont通常要求能够在较低的温度下工作，因此当环境温度较低(例如零下40度至零下20度)时，该光发射组件中的激光器可能无法正常工作或性能出现劣化。
49.本技术实施例提供了一种光发射组件，可以解决相关技术中光发射组件中激光器的设计难度和制造成本较高的技术问题。如图1所示，本技术实施例提供的光发射组件包括：封装壳体01，激光器(laser diode，ld)02，激光器驱动电路(laser diode driver，ldd)03，温度传感器04，加热器05以及控制器06。
50.该激光器02，该激光器驱动电路03和该加热器05均封装在该封装壳体01内，该温度传感器04封装在该激光器驱动电路03中。也即是，该激光器驱动电路03中可以集成有该温度传感器04。其中，激光器驱动电路03与该激光器02连接，该激光器驱动电路03用于驱动该激光器02发光。
51.该控制器06分别与该温度传感器04和加热器05连接，该控制器06用于获取该温度传感器04采集的温度，若检测到该温度低于阈值，则控制该加热器05为该激光器02加热。
52.其中，该阈值可以是控制器06中预先配置的值。并且，运维人员可以根据应用场景的需求，灵活调整该阈值。例如，若该光发射组件需要在低温环境下工作，则该阈值可以设置的较低，比如该阈值可以设置为零下20度。若该光发射组件的工作环境并非低温环境，但为了进一步改善该光发射组件的性能，则该阈值也可以设置的较高，例如，该阈值可以设置为40度至50度。
53.综上所述，本技术实施例提供了一种光发射组件，该光发射组件中的控制器可以在检测到温度低于阈值时，控制加热器为激光器加热。由此，可以避免该激光器在较低的环境温度下工作，进而能够缩小激光器所需适应的温度范围，从而有效降低激光器的设计难度和制造成本。
54.由于本技术实施例提供的光发射组件中，该温度传感器封装在该激光器驱动电路中，因此有效提高了该光发射组件中各器件的集成度。进而，可以使得该封装壳体的体积能够设计的较小，便于实现光发射组件的小型化设计。
55.又由于该光发射组件中的激光器和激光器驱动电路均封装在封装壳体内，因此一方面可以有效缩短该激光器和激光器驱动电路之间的走线的长度，降低连接激光器和激光器驱动电路时的物料及调试成本。另一方面，可以有效降低对激光器的电压要求。又一方面，对于该光发射组件应用于ont的场景，还可以避免激光器驱动电路产生的调制射频信号干扰该ont的wifi信号。
56.可选地，在本技术实施例中，该温度传感器04可以为热敏电阻。该激光器05可以为分布式反馈(distributed feedback，dfb)激光器，或者可以为电吸收调制激光器(electlro-absorption modulated laser，eml)。
57.可选地，该控制器06在控制加热器05为该激光器02加热之后，还可以继续获取该
温度传感器04采集的温度。若控制器06检测到该温度不低于该阈值，则可以控制该加热器06停止为该激光器02加热。
58.由于控制器06在检测到该温度不低于阈值时，可以确定该激光器02在当前温度下已能够正常工作，因此可以控制该加热器06停止加热，以降低该光发射组件的功耗。
59.图2是本技术实施例提供的一种加热器的结构示意图。如图2所示，该加热器05可以包括：开关子电路051和第一加热电阻r1。该开关子电路051和该第一加热电阻r1可以串联在第一电源端vdd和第二电源端之间。其中，第一电源端vdd的电压可以高于该第二电源端电压。例如，如图2所示，该第二电源端可以为地(ground，gnd)端。
60.该控制器06，用于若检测到该温度低于阈值，则控制该开关子电路051将该第一电源端vdd和该第二电源端gnd之间的电流通路导通。此时，由于有电流流过该第一加热电阻r1，因此该第一加热电阻r1能够产生热量，并为该激光器02加热。
61.作为一种可选的实现方式，如图2所示，该开关子电路051可以包括：第一开关sw1。该控制器06，可以用于若检测到该温度低于阈值，则控制该第一开关sw1闭合。
62.该第一开关sw1断开时，第一加热电阻r1中无电流流过，该第一加热电阻r1不会产生热流。该第一开关sw1闭合后，该第一电源端vdd和该第二电源端gnd之间的电流通路导通，该第一加热电阻r1可以产生热量。该第一加热电阻r1产生的加热功率p1可以满足：p1＝v2/r1。其中，v为该第一电源端vdd的电压，r1为该第一加热电阻r1的电阻值。
63.例如，假设该第一电源端vdd的电压v为3.3伏特(v)，该第一加热电阻r1的电阻值r1为10欧姆。则控制器06控制该第一开关sw1闭合后，该第一加热电阻r1产生的加热功率p1可以为：p1＝3.3
×
3.3/10＝1.089瓦特(w)。
64.在该实现方式中，采用第一开关作为开关子电路，可以确保该开关子电路的结构简单，成本较低。
65.作为另一种可选的实现方式，如图3所示，该开关子电路051可以包括：电流源0511；该控制器06，可以用于若检测到该温度低于阈值，则开启该电流源0511。
66.其中，在该电流源0511未开启时，该第一电源端vdd和该第二电源端gnd之间的电流通路关断，该第一加热电阻r1中无电流流过，该第一加热电阻r1不会产生热流。在控制器06开启该电流源0511后，该第一电源端vdd和该第二电源端gnd之间的电流通路即可导通，该第一加热电阻r1可以产生热量。该实现方式中，第一加热电阻r1产生的加热功率p1可以满足：p1＝i2×
r1。其中，i为该第一电流源0511输出的电流的大小。
67.在该实现方式中，采用电流源作为开关子电路，不仅可以控制第一电源端和该第二电源端之间的电流通路的通断状态，而且可以通过调节该电流源输出的电流的大小，调节该第一加热电阻产生的热量的高低。由此，有效提高对激光器进行加热时的灵活性。
68.作为又一种可选的实现方式，如图4所示，该开关子电路051可以包括：串联的第一开关sw1和电流源0511。该控制器06，可以用于若检测到该温度低于阈值，则控制该第一开关sw1闭合。
69.在该实现方式中，该电流源0511可以保持开启状态，即该电流源0511可以常开，则该控制器06在检测到温度低于阈值时，可以仅控制该第一开关sw1闭合。或者，该电流源051需要在该控制器06的控制下开启，则该控制器06在检测到温度低于阈值时，除了需要控制该第一开关sw1闭合，还需要开启该电流源0511。
70.其中，在该第一开关sw1未闭合，和/或该电流源0511未开启时，该第一电源端vdd和该第二电源端gnd之间的电流通路关断，该第一加热电阻r1不会产生热量。在该第一开关sw1闭合，且该电流源0511开启后，该第一电源端vdd和该第二电源端gnd之间的电流通路即可导通，该第一加热电阻r1可以产生热量。该实现方式中，该第一加热电阻r1产生的加热功率p1可以满足：p1＝i2×
r1。
71.在该实现方式中，采用电流源和第一开关作为开关子电路，不仅可以实现对第一电源端和该第二电源端之间的电流通路的通断状态的灵活控制，而且可以灵活调节该第一加热电阻产生的热量的高低。
72.图5是本技术实施例提供的一种光发射组件的局部结构示意图。如图5所示，该激光器驱动电路03可以包括：调制子电路031，该调制子电路031的驱动端与该激光器02连接，例如可以通过调制开关033与该激光器02连接。
73.该调制子电路031用于为该激光器02提供调制电流或调制电压。其中，若该激光器02为dfb激光器，则该调制子电路031可以用于为该激光器02提供调制电流。若该激光器02为eml，则该调制子电路031可以用于为该激光器02提供调制电压。
74.继续参考图5，该加热器05可以包括：第二开关sw2和第二加热电阻r2，该第二开关sw2和该第二加热电阻r2串联在第一电源端vdd和该调制子电路031的驱动端之间。该控制器06，可以用于若检测到该温度低于阈值，则控制该第二开关sw2闭合。
75.如图5所示，该调制子电路031还可以与第二电源端gnd连接。在该第二开关sw2闭合后，该第一电源端vdd和第二电源端gnd之间的电流通路导通。此时，由于有电流流过该第二加热电阻r2，因此该第二加热电阻r2能够产生热量，并为该激光器02加热。
76.基于该实现方式，该第二加热电阻r2还可以在该调制子电路031提供的调制电流或调制电压的驱动下产生热量，由此不仅有效提高了加热的灵活性，而且可以有效提高对该调制子电路031产生的能量的利用率。
77.可选地，继续参考图5，该激光器驱动电路03还可以包括：偏置子电路032，该偏置子电路032的驱动端与该激光器02连接，该偏置子电路032用于为该激光器02提供偏置电流。该第二开关sw2和该第二加热电阻r2还可以串联在该第一电源端vdd和该偏置子电路032的驱动端之间。
78.也即是，串联后的第二开关sw2和第二加热电阻r2的一端可以与第一电源端vdd连接，串联后的第二开关sw2和第二加热电阻r2的另一端可以分别与该调制子电路031的驱动端和该偏置子电路032的驱动端连接。
79.基于图5所示的实现方式，该第二加热电阻r2可以在该偏置子电路032提供的偏置电流，以及该调制子电路031提供的调制电流或调制电压的驱动下产生热量。由此不仅有效提高了加热的灵活性，而且可以有效提高对该调制子电路031和偏置子电路032产生的能量的利用率。
80.并且，在该实现方式中，以该调制子电路031用于为该激光器02提供调制电流为例，该第二加热电阻r2产生的加热功率p2可以满足：p2＝(i1 i2)2×
r2。其中，i1为该调制子电路031提供的调制电流的大小，i2为该偏置子电路032提供的偏置电流的大小，r2为该第二加热电阻r2的电阻值。
81.图6是本技术实施例提供的另一种光发射组件的局部结构示意图。如图6所示，对
于该激光器驱动电路03包括偏置子电路032的场景，该加热器05还可以包括：第三开关sw3和第三加热电阻r3。
82.其中，该第三开关sw3和该第三加热电阻r3可以串联在第一电源端vdd和该偏置子电路032的驱动端之间。该控制器06，可以用于若检测到该温度低于阈值，则控制该第三开关sw3闭合。
83.如图6所示，该偏置子电路032还可以与第二电源端gnd连接。在该第三开关sw3闭合后，该第一电源端vdd和第二电源端gnd之间的电流通路导通。此时，由于有电流流过该第三加热电阻r3，因此该第三加热电阻r3能够产生热量，并为该激光器02加热。
84.基于该实现方式，该第三加热电阻r3还可以在该偏置子电路032提供的偏置电流的驱动下产生热量，由此不仅有效提高了加热的灵活性，而且可以有效提高对该偏置子电路032产生的能量的利用率。
85.图7是本技术实施例提供的一种激光器驱动电路的结构示意图。结合图5至图7，该激光器驱动电路03还可以包括调制电阻r0和调制开关033。该调制电阻r0的一端与该第一电源端vdd连接，另一端与该调制开关033连接。该调制开关033还分别与该调制子电路031的驱动端和该激光器02连接。例如，参考图7，该调制开关033可以与激光器02的驱动接口连接，该驱动接口包括正极端l 和负极端l-。该调制开关033可以用于控制调制子电路031与激光器02之间的通路的通断状态。
86.可选地，如图5和图6所示，该调制开关033可以包括：与该正极端l 连接的第一调制子开关t1，以及与该负极端l-连接的第二调制子开关t2。其中，该第一调制子开关t1和第二调制子开关t2均可以为晶体管。
87.继续参考图7，该激光器驱动电路03还可以包括偏置开关034，该偏置开关034分别与该偏置子电路032的驱动端和该激光器02。例如，该偏置开关034可以与该激光器02的偏置接口b连接。该偏置开关034可以用于控制偏置子电路032与激光器02之间的通路的通断状态。
88.可选地，如图7所示，该调制子电路031可以包括调制驱动子电路0311和调制电流源0312。该偏置子电路032可以包括偏置驱动子电路0321和偏置电流源0312。并且，该激光器驱动电路03还可以包括：与该调制驱动子电路0311连接的数据输入(data input)子电路035、数字诊断光模块(digital diagnostic monitoring，ddmi)控制器(controller)036和数字接口(digital interface)037等器件。其中，该调制驱动子电路0311、该偏置驱动子电路0321和该数据输入子电路035中的每个子电路均可以包括放大器。
89.可以理解的是，在本技术实施例中，该加热器05可以包括第一加热电阻r1、第二加热电阻r2和第三加热电阻r3中的至少两个加热电阻，以及与该至少两个加热电阻串联的开关。例如，参考图6，该加热器05可以包括第二加热电阻r2，第三加热电阻r3，与该第二加热电阻r2串联的第二开关sw2，以及与该第三加热电阻r3串联的第三开关sw3。
90.或者，参考图7，该加热器05可以包括第一加热电阻r1，第二加热电阻r2，与该第一加热电阻r1串联的开关子电路051(例如电流源0511)，以及与该第二加热电阻r2串联的第二开关sw2。
91.并且，对于该加热器02分别与该调制子电路031的驱动端和偏置子电路032的驱动端连接的场景。作为一种可选的实现方式，如图5所示，该第二加热电阻r2的一端可以与该
第一电源端vdd连接，该第二加热电阻r2的另一端可以与该第二开关sw2的一端连接，该第二开关sw2的另一端可以分别与该调制子电路031的驱动端和偏置子电路032的驱动端连接。
92.作为另一种可选的实现方式，参考图7，该第二开关sw2可以包括第一子开关sw21和第二子开关sw22。该第一子开关sw21的一端和该第二子开关sw22的一端均与该第二加热电阻r2的另一端连接，该第一子开关sw21的另一端可以与该调制子电路031的驱动端连接，该第二子开关sw22的另一端则可以与该偏置子电路032的驱动端连接。
93.其中，在该第一子开关sw21闭合，且该第二子开关sw22断开时，该第二加热电阻r2可以在调制子电路031的驱动下发热。在该第二子开关sw22闭合，且该第一子开关sw21断开时，该第二加热电阻r2可以在偏置子电路032的驱动下发热。在该第一子开关sw21和该第二子开关sw22均闭合时，该第二加热电阻r2可以在该调制子电路031和该偏置子电路032的共同驱动下发热。由此可知，通过设计两个子开关，可以灵活控制不同的子电路来驱动该第二加热电阻r2，从而有效提高了对该第二加热电阻r2进行驱动时的灵活性，即提高了对激光器02进行加热时的灵活性。
94.在本技术实施例中，对于该加热器02与调制子电路031和/或偏置子电路032连接的场景，该加热器05可以在偏置子电路032和/或该调制子电路031的驱动下为激光器02提供热量。因此，即使该调制子电路031和/或偏置子电路032处于不用于驱动激光器02的阶段，该加热器02中的加热电阻也可以利用调制子电路031和/或偏置子电路032提供的能量发热。也即是，该加热器02还能够在调制子电路031和/或偏置子电路032不用于驱动激光器02的特定阶段，为该激光器02加热。由此，有效提高了对调制子电路和偏置子电路产生的能量的利用率，进而可以有效避免增加该光发射组件的功耗。
95.图8是本技术实施例提供的又一种光发射组件的局部结构示意图。如图7和图8所示，作为一种可选的实现方式，该加热器05可以封装在该激光器驱动电路03内。
96.通过将该加热器05封装在激光器驱动电路03内，可以有效提高该光发射组件中各器件的集成度，减小该封装壳体01的体积，进而减小该光发射组件的体积。
97.作为另一种可选的实现方式，参考图8，该加热器05中的加热电阻可以封装在该激光器02内，该加热器05中的开关则可以独立于该激光器02设置。其中，加热器05中的加热电阻可以包括：第一加热电阻r1、第二加热电阻r2和第三加热电阻r3中的至少一种。相应的，该加热器05中的开关可以包括与上述至少一种加热电阻连接的开关子电路051、第二开关sw2或第三开关sw3。
98.由于激光器02的体积通常较小，因此可以仅将加热器05中的加热电阻封装在该激光器02内，体积较大的开关则可以独立于该激光器02设置。例如，可以将该开关封装在激光器驱动电路03中，或者也可以将该开关独立于该激光器驱动电路03设置。由此，可以避免增加该激光器02的封装难度，进而避免增加该激光器的制造成本。
99.对于该加热器05中的加热电阻封装在激光器02内的场景，该加热电阻可以为薄膜电阻。
100.图9是本技术实施例提供的一种激光器的结构示意图，如图9所示，该激光器02可以包括基底021，以及在该基底021上依次层叠的有源层022、包层023、欧姆接触层024和电极层025。其中，该基底021的材料可以为n型磷化铟(n-type indium phosphide，n-inp)、该
包层023的材料可以为p型inp，该欧姆接触层024的材料可以为重掺杂铟镓砷化物(heavily-doped indium gallium arsenide，p -ingaas)，该电极层025的材料可以包括钛(ti)、铂(pt)和金(au)等金属材料。
101.以该激光器02中封装有第一加热电阻r1，参考图9，该第一加热电阻r1可以位于电极层025远离基底021的一侧。该第一加热电阻r1可以包括一层或多层金属膜层，该金属膜层的材料可以为ti或pt等。例如，该第一加热电阻r1可以包括依次层叠的ti膜层和pt膜层。并且，如图9所示，为了避免第一加热电阻r1中的电流注入至该电极层025，影响该激光器02正常发光，该电极层025和第一加热电阻r1之间还形成有绝缘层026。该绝缘层026的材料可以包括二氧化硅(sio2)。
102.作为再一种可选的实现方式，如图8所示，该加热器05还可以独立于该激光器02和该激光器驱动电路03设置。
103.在该实现方式中，由于无需将该加热器05封装至激光器02或激光器驱动电路03中，因此可以避免增加该激光器02和激光器驱动电路03的封装难度，进而避免增加该光发射组件的制造成本。
104.可选地，在本技术实施例中，该封装壳体01也可以为盒型(box)封装壳体01，例如，该封装壳体01可以为蝶形封装壳体。
105.或者，该封装壳体01可以为同轴封装壳体01，该同轴封装也可以称为晶体管外形(transistor outline，to)封装。如图10所示，该同轴封装壳体01可以包括底座(也可以称为管座)011和管帽012。其中，激光器02和激光器驱动电路03均可以设置在该底座011上。对于加热器05独立于激光器02和激光器驱动电路03的场景，该加热器05可以设置在底座011上，也可以设置在该管帽012靠近该激光器02的一侧。
106.应理解的是，除了同轴封装和盒型封装之外，该光发射组件也可以采用其他方式封装，本技术实施例对此不做限定。
107.在本技术实施例中，该光发射组件中的控制器06可以为微控制单元(micro-controller unit，mcu)。该控制器06可以设置在该封装壳体01内。或者，考虑到控制器06的体积通常较大，因此如图1所示，该控制器06也可以位于该封装壳体01外。
108.可选地，该控制器06可以用专用集成电路(application-specific integrated circuit，asic)实现，或可编程逻辑器件(programmable logic device，pld)实现，上述pld可以是复杂程序逻辑器件(complex programmable logical device，cpld)，现场可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)，通用阵列逻辑(generic array logic，gal)或其任意组合。
109.综上所述，本技术实施例提供了一种光发射组件，该光发射组件中的控制器可以在检测到温度低于阈值时，控制加热器为激光器加热。由此，可以避免该激光器在较低的环境温度下工作，进而能够缩小激光器所需适应的温度范围，从而有效降低激光器的设计难度和制造成本。并且，对于整个光发射组件而言，由于加热器能够为激光器加热，因此使得该光发射组件的工作温度范围变宽，该光发射组件的通用性更好。
110.又由于本技术实施例提供的光发射组件中，该温度传感器封装在该激光器驱动电路中，因此有效提高了该光发射组件中各器件的集成度。进而，可以使得该封装壳体的体积能够设计的较小，便于实现光发射组件的小型化设计。
111.又由于该光发射组件中的激光器和激光器驱动电路均封装在封装壳体内，因此一方面可以有效缩短该激光器和激光器驱动电路之间的走线的长度，降低连接激光器和激光器驱动电路时的物料及调试成本。另一方面，可以有效降低对激光器的电压要求。又一方面，对于该光发射组件应用于ont的场景，还可以避免激光器驱动电路产生的调制射频信号干扰该ont的wifi信号。
112.本技术实施例还提供了一种光模块，如图11所示，该光模块可以包括：光发射组件10和光接收组件20。该光发射组件10为上述实施例所提供的光发射组件。
113.其中，该光发射组件10也可以称为tosa，该光接收组件20也可以称为rosa。该tosa和rosa可以相互独立设置。或者，该光模块可以包括bosa，该bosa包括该光发射组件10和光接收组件20。也即是，该光发射组件10和光接收组件20也可以集成设置。
114.本技术实施例还提供了一种光通信设备，如图12所示，该光通信设备可以包括：至少一个如上述实施例提供的光模块100。例如，图12所示的光通信设备可以包括两个光模块100。
115.可选地，该光通信设备可以为ont，onu，或者olt等。
116.可以理解的是，本技术实施例提供的光通信设备可以应用于pon中，例如可以应用于以太网无源光网络(ethernet pon，epon)中。并且，该pon可以为吉比特无源光网络(gigabit pon，gpon)，例如可以为对称10g pon(symmetric 10g pon，xgs pon)。
117.本技术中术语“第一”“第二”等字样用于对作用和功能基本相同的相同项或相似项进行区分，应理解，“第一”、“第二”、“第n”之间不具有逻辑或时序上的依赖关系，也不对数量和执行顺序进行限定。例如，在不脱离各种所述示例的范围的情况下，第一加热电阻可以被称为第二加热电阻，并且类似地，第二加热电阻可以被称为第一加热电阻。
118.本技术中术语“至少一个”的含义是指至少一个，本技术中术语“多个”的含义是指两个或两个以上。本文中术语“系统”和“网络”经常可互换使用。
119.应当理解的是，在本文中提及的“和/或”，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
120.以上所述，仅为本技术的可选实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。