1.本实用新型涉及后浇带模板技术领域，具体涉及一种叠合楼板后浇带浇筑装配模块化封堵装置。
背景技术：
2.装配式楼板后浇带浇筑施工中普遍使用木模板进行封堵，由于木模板平整度不够、板底部与预制板挤压不密实等原因，可能导致装配式楼板后浇带漏浆，浇筑完成后表观差，造成施工质量问题；同时常规的模板对施工人员安装要求较高，且施工周期长、施工难度大。
技术实现要素：
3.为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种结构简单、使用方便灵活的装配式楼板后浇带浇筑装配模块化封堵装置，具有良好的封堵性能，减少漏浆情况发生，保证装配式楼板后浇带浇筑质量。
4.本实用新型的技术方案如下：
5.一种叠合楼板后浇带浇筑装配模块化封堵装置，包括一组底板及一个端板，一组所述底板中的第一块底板与后浇带一侧侧模相接触，一组所述底板中最后一块底板与端板的一端通过端板插接结构相连，所述端板另一端与后浇带另一侧侧模相接触，相邻所述底板之间通过底板拼接结构相连。
6.进一步的，所述底板拼接结构包括设置在底板一端的插接凸起及设置在底板另一端的插接槽口，所述插接凸起与插接槽口相配合。
7.进一步的，所述端板插接结构包括设置在底板两侧的插接通槽，所述端板一端与插接通槽相配合。
8.进一步的，所述插接凸起的上平面与底板的上平面设有高度差，从而形成插接限位台阶。
9.进一步的，所述插接槽口设置在插接通槽一端位置处，且插接槽口与插接通槽底面设有高度差，从而形成插槽限位台阶。
10.进一步的，所述底板的两侧位置设有安装凹槽，所述安装凹槽内设置橡胶垫块。
11.本实用新型的有益效果如下：
12.1）该装置由定型化不锈钢板制成，由不同规格的底板进行良好的拼接，可利用底板的拼接与端板插入底板下方的槽口组合成任意所需要的长度；表面平整度较高。
13.2）底板两侧设置橡胶垫块，橡胶垫块可以很好的防止漏浆问题。
14.3）该装配式楼板后浇带浇筑装配模块化封堵装置具有良好的封堵性能，减少漏浆情况发生，保证装配式楼板后浇带浇筑质量好，外观美观，且能回收重复利用，降低了成本。
附图说明
15.图1为本实用新型的后浇带示意图；
16.图2为本实用新型的底板一端结构示意图；
17.图3为本实用新型的底板另一端结构示意图；
18.图4为本实用新型的端板结构示意图；
19.图5为本实用新型的插接槽口放大图。
20.图中：1、预制叠合板；2、后浇带；3、底板；301、插接凸起；302、插接通槽；303、安装凹槽；304、插接槽口；4、橡胶垫块；5、端板。
具体实施方式
21.以下结合说明书附图，对本实用新型作进一步描述。
22.如图1-5所示，一种叠合楼板后浇带浇筑装配模块化封堵装置，包括预制叠合板1、后浇带2、底板3、插接凸起301、插接通槽302、安装凹槽303、插接槽口304、橡胶垫块4及端板5。
23.实施例：
24.一种叠合楼板后浇带浇筑装配模块化封堵装置，包括底板3及端板5，底板有多个模数，长度分别为2.0m、1.5m、1.0m、0.5m的定型化底板，端板5长度为550mm，本实施例采用两个底板3和一个端板5，且底板3和端板5均采用不锈钢板制成。
25.为了使相邻底板之间实现有效连接，在底板上设置底板拼接结构，底板拼接结构包括设置在底板3一端的插接凸起301及设置在底板3另一端的插接槽口304，插接凸起301与插接槽口304相配合。
26.同时为了底板3与端板5之间的连接，在底板上设置端板插接结构，端板插接结构包括设置在底板3两侧的插接通槽302，端板5一端与插接通槽302相配合。
27.插接凸起301的上平面与底板3的上平面设有高度差，从而形成插接限位台阶，插接槽口304设置在插接通槽302一端位置处，且插接槽口304与插接通槽302底面设有高度差，从而形成插槽限位台阶。这样插接凸起301与插接槽口304插接完成后，由插接限位台阶及插槽限位台阶共同限位。
28.此外在底板3的两侧位置设有安装凹槽303，安装凹槽303内设置橡胶垫块4，两侧的橡胶垫块能够与预制叠合板之间实现密封连接，可以很好的防止不锈钢板预制叠合板之间的漏浆问题。
29.安装过程：
30.后浇带2是在预制叠合板1搭设完成后形成的，后浇带施工时，后浇带2前后两侧的侧模是预先设置好的；只需要在后浇带2底面设置模板即可；首先将第一块底板3与后浇带2一侧侧模相接触，然后在下方支模，再将第二块底板3与第一块底板3拼接，并支模，直到最后一块底板3施工前，预先将端板一端插入底板中，抽拉端板，使得端板另一端与侧模相接触，并支模完成即可。
31.上述实施例只是本实用新型的较佳实施例，并不是对本实用新型技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本实用新型专利的权利保护范围内。
技术特征：
1.一种叠合楼板后浇带浇筑装配模块化封堵装置，其特征在于，包括一组底板（3）及一个端板（5），一组所述底板（3）中的第一块底板（3）与后浇带（2）一侧侧模相接触，一组所述底板（3）中最后一块底板（3）与端板（5）的一端通过端板插接结构相连，所述端板（5）另一端与后浇带（2）另一侧侧模相接触，相邻所述底板（3）之间通过底板拼接结构相连。2.根据权利要求1所述的一种叠合楼板后浇带浇筑装配模块化封堵装置，其特征在于，所述底板拼接结构包括设置在底板（3）一端的插接凸起（301）及设置在底板（3）另一端的插接槽口（304），所述插接凸起（301）与插接槽口（304）相配合。3.根据权利要求2所述的一种叠合楼板后浇带浇筑装配模块化封堵装置，其特征在于，所述端板插接结构包括设置在底板（3）两侧的插接通槽（302），所述端板（5）一端与插接通槽（302）相配合。4.根据权利要求2所述的一种叠合楼板后浇带浇筑装配模块化封堵装置，其特征在于，所述插接凸起（301）的上平面与底板（3）的上平面设有高度差，从而形成插接限位台阶。5.根据权利要求3所述的一种叠合楼板后浇带浇筑装配模块化封堵装置，其特征在于，所述插接槽口（304）设置在插接通槽（302）一端位置处，且插接槽口（304）与插接通槽（302）底面设有高度差，从而形成插槽限位台阶。6.根据权利要求1所述的一种叠合楼板后浇带浇筑装配模块化封堵装置，其特征在于，所述底板（3）的两侧位置设有安装凹槽（303），所述安装凹槽（303）内设置橡胶垫块（4）。
技术总结
本实用新型公开了一种叠合楼板后浇带浇筑装配模块化封堵装置，包括一组底板及一个端板，一组所述底板中的第一块底板与后浇带一侧侧模相接触，一组所述底板中最后一块底板与端板的一端通过端板插接结构相连，所述端板另一端与后浇带另一侧侧模相接触，相邻所述底板之间通过底板拼接结构相连。该装配式楼板后浇带浇筑装配模块化封堵装置具有良好的封堵性能，减少漏浆情况发生，保证装配式楼板后浇带浇筑质量好，外观美观，且能回收重复利用，降低了成本。本。本。
技术研发人员：黄轩安 余平 陈可楠 蒋俯传 殷平雪 史月霞 游南西
受保护的技术使用者：浙江新盛建设集团有限公司
技术研发日：2021.12.24
技术公布日：2022/6/7
再多了解一些
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