一种芯片散热片连续弯折装置的制作方法

技术特征：
1.一种芯片散热片连续弯折装置，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)的数量为两个，两所述主板(1)相对两表面转动连接有若干转动辊(2)，所述转动辊(2)之间通过传送带(3)连接，所述主板(1)内部安装有伺服电机(4)，所述伺服电机(4)的电机轴固定连接有转轴(5)，所述转轴(5)一表面安装有主动齿轮(6)，所述主板(1)内部设置有凹槽，所述凹槽内部固定连接有钮簧(9)，所述钮簧(9)上表面固定连接有螺纹柱(8)，所述螺纹柱(8)周侧面固定连接有局部齿轮(7)，所述主动齿轮(6)与局部齿轮(7)相啮合，所述螺纹柱(8)周侧面螺纹连接有螺纹块(11)，两所述螺纹块(11)相对两表面固定连接有压板(12)，所述压板(12)与传送带(3)位置相适应，两所述主板(1)上表面安装有支撑架(13)，所述支撑架(13)为“u”形板体结构，所述支撑架(13)上表面安装有气缸(14)，所述气缸(14)的输出端安装有输出轴(15)，所述输出轴(15)下表面安装有折板(16)。2.根据权利要求1所述的一种芯片散热片连续弯折装置，其特征在于，所述传送带(3)上表面设置有若干开槽(17)，所述压板(12)、折板(16)与开槽(17)位置相适应。3.根据权利要求1所述的一种芯片散热片连续弯折装置，其特征在于，所述主板(1)一表面设置有滑槽(10)，所述滑槽(10)、凹槽与螺纹柱(8)位置相适应，所述滑槽(10)与螺纹块(11)滑动配合。4.根据权利要求1所述的一种芯片散热片连续弯折装置，其特征在于，两所述主板(1)下表面均安装有若干支撑柱(18)，所述支撑柱(18)下表面安装有支撑座(19)。5.根据权利要求4所述的一种芯片散热片连续弯折装置，其特征在于，所述支撑柱(18)与支撑座(19)的数量均为四个。6.根据权利要求2所述的一种芯片散热片连续弯折装置，其特征在于，两所述主板(1)下表面安装有放置箱(20)，所述放置箱(20)与开槽(17)位置相适应。7.根据权利要求6所述的一种芯片散热片连续弯折装置，其特征在于，所述放置箱(20)一表面安装有若干箱门(21)。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片散热片连续弯折装置，涉及芯片散热片加工生产技术领域。本实用新型包括主板，两主板相对两表面转动连接有若干转动辊，转动辊之间通过传送带连接，主板内部安装有伺服电机，伺服电机的电机轴固定连接有转轴，转轴一表面安装有主动齿轮，主板内部设置有凹槽，凹槽内部固定连接有钮簧，钮簧上表面固定连接有螺纹柱，螺纹柱周侧面固定连接有局部齿轮。本实用新型通过伺服电机通过转轴带动主动齿轮转动，主动齿轮通过局部齿轮带动螺纹柱转动，从而带动螺纹块在滑槽内向下移动，方便通过压板固定传送带上的散热片，气缸通过输出轴带动折板向下移动，通过折板对传送带上的散热片进行弯折，方便对散热片进行弯折。折。折。


技术研发人员：付本爱
受保护的技术使用者：惠州市益拓工业自动化设备有限公司
技术研发日：2021.12.08
技术公布日：2022/6/7