一种芯片散热片连续弯折装置的制作方法

1.本实用新型属于芯片散热片加工生产技术领域，特别是涉及一种芯片散热片连续弯折装置。


背景技术：

2.芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片上面一般都要安装散热片，方便对芯片进行散热，芯片散热片在生产加工的过程中需要进行弯折，方便散热片的生产加工；
3.但现有散热片一般都是通过人工进行弯折，这种弯折速度较慢，效率较低，而且精确度不够高，极大的降低了散热片的加工效率，十分不方便散热片的生产加工使用。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种芯片散热片连续弯折装置，解决现有的散热片一般都是通过人工进行弯折，这种弯折速度较慢，效率较低，而且精确度不够高的问题。
5.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
6.本实用新型为一种芯片散热片连续弯折装置，包括主板，所述主板的数量为两个，两所述主板相对两表面转动连接有若干转动辊，所述转动辊之间通过传送带连接，所述主板内部安装有伺服电机，所述伺服电机的电机轴固定连接有转轴，所述转轴一表面安装有主动齿轮，所述主板内部设置有凹槽，所述凹槽内部固定连接有钮簧，通过钮簧带动螺纹柱反向转动，从而带动螺纹块向上移动，带动压板向上移动，方便连续对散热片进行弯折，方便提高散热片的加工效率，所述钮簧上表面固定连接有螺纹柱，所述螺纹柱周侧面固定连接有局部齿轮，所述主动齿轮与局部齿轮相啮合，所述螺纹柱周侧面螺纹连接有螺纹块，两所述螺纹块相对两表面固定连接有压板，方便伺服电机通过转轴带动主动齿轮转动，主动齿轮通过局部齿轮带动螺纹柱转动，从而带动螺纹块在滑槽内向下移动，方便通过压板固定传送带上的散热片，所述压板与传送带位置相适应，两所述主板上表面安装有支撑架，所述支撑架为“u”形板体结构，所述支撑架上表面安装有气缸，所述气缸的输出端安装有输出轴，所述输出轴下表面安装有折板，方便气缸通过输出轴带动折板向下移动，方便对散热片进行弯折。
7.所述传送带上表面设置有若干开槽，所述压板、折板与开槽位置相适应，方便通过折板对传送带上的散热片进行弯折。
8.所述主板一表面设置有滑槽，所述滑槽、凹槽与螺纹柱位置相适应，所述滑槽与螺纹块滑动配合，方便螺纹块在滑槽内上下移动。
9.两所述主板下表面均安装有若干支撑柱，所述支撑柱下表面安装有支撑座，方便提高装置的稳定性。
10.所述支撑柱与支撑座的数量均为四个。
11.两所述主板下表面安装有放置箱，所述放置箱与开槽位置相适应，方便将弯折后
的散热片放入放置箱内。
12.所述放置箱一表面安装有若干箱门，通过打开箱门，方便将放置箱内的散热片取出。
13.本实用新型具有以下有益效果：
14.本实用新型通过钮簧带动螺纹柱反向转动，从而带动螺纹块向上移动，带动压板向上移动，方便连续对散热片进行弯折，方便提高散热片的加工效率，伺服电机通过转轴带动主动齿轮转动，主动齿轮通过局部齿轮带动螺纹柱转动，从而带动螺纹块在滑槽内向下移动，方便通过压板固定传送带上的散热片，气缸通过输出轴带动折板向下移动，通过折板对传送带上的散热片进行弯折，方便对散热片进行弯折。
15.当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本实用新型左侧结构示意图；
18.图2为本实用新型下侧结构示意图；
19.图3为本实用新型左视图；
20.图4为本实用新型图3中a-a处解剖示意图；
21.图5为本实用新型图4中b处结构放大图；
22.图6为本实用新型局部齿轮结构示意图。
23.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
24.1、主板；2、转动辊；3、传送带；4、伺服电机；5、转轴；6、主动齿轮；7、局部齿轮；8、螺纹柱；9、钮簧；10、滑槽；11、螺纹块；12、压板；13、支撑架；14、气缸；15、输出轴；16、折板；17、开槽；18、支撑柱；19、支撑座；20、放置箱；21、箱门。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”、“下”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
27.请参阅图1-6所示，本实用新型为一种芯片散热片连续弯折装置，包括主板1，主板1的数量为两个，两主板1相对两表面转动连接有若干转动辊2，转动辊2之间通过传送带3连接，主板1内部安装有伺服电机4，伺服电机4的电机轴固定连接有转轴5，转轴5一表面安装
有主动齿轮6，主板1内部设置有凹槽，凹槽内部固定连接有钮簧9，通过钮簧9带动螺纹柱8反向转动，从而带动螺纹块11向上移动，带动压板12向上移动，方便连续对散热片进行弯折，方便提高散热片的加工效率，钮簧9上表面固定连接有螺纹柱8，螺纹柱8周侧面固定连接有局部齿轮7，主动齿轮6与局部齿轮7相啮合，螺纹柱8周侧面螺纹连接有螺纹块11，两螺纹块11相对两表面固定连接有压板12，方便伺服电机4通过转轴5带动主动齿轮6转动，主动齿轮6通过局部齿轮7带动螺纹柱8转动，从而带动螺纹块11在滑槽10内向下移动，方便通过压板12固定传送带3上的散热片，压板12与传送带3位置相适应，两主板1上表面安装有支撑架13，支撑架13为“u”形板体结构，支撑架13上表面安装有气缸14，气缸14的输出端安装有输出轴15，输出轴15下表面安装有折板16，方便气缸14通过输出轴15带动折板16向下移动，方便对散热片进行弯折。
28.传送带3上表面设置有若干开槽17，压板12、折板16与开槽17位置相适应，方便通过折板16对传送带3上的散热片进行弯折。
29.主板1一表面设置有滑槽10，滑槽10、凹槽与螺纹柱8位置相适应，滑槽10与螺纹块11滑动配合，方便螺纹块11在滑槽10内上下移动。
30.两主板1下表面均安装有若干支撑柱18，支撑柱18下表面安装有支撑座19，方便提高装置的稳定性，支撑柱18与支撑座19的数量均为四个。
31.两主板1下表面安装有放置箱20，放置箱20与开槽17位置相适应，方便将弯折后的散热片放入放置箱20内，放置箱20一表面安装有若干箱门21，通过打开箱门21，方便将放置箱20内的散热片取出。
32.如图1-6所示，本实用新型中，优选地，伺服电机4的型号为ye2-100，气缸14的型号为sc63，本实施例为一种芯片散热片连续弯折装置的使用方法：先将散热片放在传送带3上，打开伺服电机4与气缸14，伺服电机4通过转轴5带动主动齿轮6转动，主动齿轮6通过局部齿轮7带动螺纹柱8转动，同时带动钮簧9上劲，从而带动螺纹块11在滑槽10内向下移动，螺纹块11带动压板12向下移动，将散热片固定在传送带3上，气缸14通过输出轴15带动折板16向下移动，方便通过折板16对散热片进行弯折，弯折后的散热片从开槽17掉落到放置箱20内，当主动齿轮6与局部齿轮7不再啮合时，钮簧9松劲，带动螺纹柱8反向转动，螺纹柱8带动螺纹块11在滑槽10向上移动，从而带动压板12向上移动，方便连续对散热片进行弯折。
33.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
34.以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。