混拼组合式制备多种类型PCB板结构的制作方法

技术特征：
1.一种混拼组合式制备多种类型pcb板结构，其特征在于，包括pcb基板，所述pcb基板的板面上切削形成不同轮廓形状的用于制备pcb板的多个制备区域，所述多个制备区域基本铺满所述pcb基板的板面，并且，各个所述制备区域与所述pcb基板的留白区域通过多个易断连接点相连。2.根据权利要求1所述的混拼组合式制备多种类型pcb板结构，其特征在于，各个所述易断连接点的厚度小于pcb基板的厚度。3.根据权利要求1或2所述的混拼组合式制备多种类型pcb板结构，其特征在于，同一个所述制备区域上相邻两个易断连接点之间的制备区域的边缘长度相等。4.根据权利要求3所述的混拼组合式制备多种类型pcb板结构，其特征在于，所述pcb基板包括第一混拼组合面和第二混拼组合面，圆形轮廓的以及趋于圆形轮廓的所述制备区域混拼于所述第一混拼组合面，矩形轮廓的、趋于矩形轮廓的以及异形轮廓的所述制备区域混拼于所述第二混拼组合面。5.根据权利要求4所述的混拼组合式制备多种类型pcb板结构，其特征在于，所述制备区域的板面上制备成型有导电线路，并且，通过涂覆绝缘油覆盖所述制备区域的板面与所述导电线路。6.根据权利要求5所述的混拼组合式制备多种类型pcb板结构，其特征在于，所述绝缘油为绿油。7.根据权利要求1所述的混拼组合式制备多种类型pcb板结构，其特征在于，所述pcb基板为陶瓷基板或树脂板。

技术总结
本实用新型属于电子工程技术领域，尤其涉及一种混拼组合式制备多种类型PCB板结构，包括PCB基板，所述PCB基板的板面上切削形成不同轮廓形状的用于制备PCB板的多个制备区域，所述多个制备区域基本铺满所述PCB基板的板面，并且，各个所述制备区域与所述PCB基板的留白区域通过多个易断连接点相连。应用本技术方案解决了现有技术中将各个类型PCB板区分开之后进行单类型PCB板拼接加工的成本居高不下，不利产品的市场竞争力的问题。利产品的市场竞争力的问题。利产品的市场竞争力的问题。


技术研发人员：李海
受保护的技术使用者：深圳市优必选科技股份有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2022/6/9