混拼组合式制备多种类型PCB板结构的制作方法

混拼组合式制备多种类型pcb板结构
技术领域
1.本实用新型属于电子工程技术领域，尤其涉及一种混拼组合式制备多种类型pcb板结构。


背景技术：

2.目前，在pcb板加工技术中，一般的生产厂家都是采用在一块较大的pcb基板上拼接同一类型的pcb板，也就是单类型pcb板拼接在一整块较大的pcb基板上进行加工。但是，对于一部机器设备而言，需要用到的pcb板的类型很多，将各个类型pcb板区分开之后进行单类型pcb板拼接加工的成本居高不下，不利产品的市场竞争力。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种混拼组合式制备多种类型pcb板结构，旨在解决现有技术中将各个类型pcb板区分开之后进行单类型pcb板拼接加工的成本居高不下，不利产品的市场竞争力的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种混拼组合式制备多种类型pcb板结构，包括pcb基板，所述pcb基板的板面上切削形成不同轮廓形状的用于制备pcb板的多个制备区域，所述多个制备区域基本铺满所述pcb基板的板面，并且，各个所述制备区域与所述pcb基板的留白区域通过多个易断连接点相连。
5.可选地，各个所述易断连接点的厚度小于pcb基板的厚度。
6.可选地，同一个所述制备区域上相邻两个易断连接点之间的制备区域的边缘长度相等。
7.可选地，所述pcb基板包括第一混拼组合面和第二混拼组合面，圆形轮廓的以及趋于圆形轮廓的所述制备区域混拼于所述第一混拼组合面，矩形轮廓的、趋于矩形轮廓的以及异形轮廓的所述制备区域混拼于所述第二混拼组合面。
8.可选地，所述制备区域的板面上制备成型有导电线路，并且，通过涂覆绝缘油覆盖所述制备区域的板面与所述导电线路。
9.可选地，所述绝缘油为绿油。
10.可选地，所述pcb基板为陶瓷基板或树脂板。
11.本实用新型至少具有以下有益效果：
12.应用本实用新型实施例提供的混拼组合式制备多种类型pcb板结构，在一块较大的pcb基板上对不同类型的多种pcb板进行混拼组合，最大化地利用pcb基板的板面进行规划布局多种pcb板的制备区域，充分利用pcb基板，大大降低了pcb基板的材料浪费，从而降低pcb板的制备成本，增强产品竞争力。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术
描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为本实用新型实施例的混拼组合式制备多种类型pcb板结构的制备工艺的流程框图一；
15.图2为本实用新型实施例的混拼组合式制备多种类型pcb板结构的制备工艺的流程框图二；
16.图3为本实用新型实施例的混拼组合式制备多种类型pcb板结构的示意图。
17.其中，图中各附图标记：
18.10、pcb基板；
19.11、定位pin孔；
20.12、易断连接点。
具体实施方式
21.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
22.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
23.此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
24.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
25.技术术语解释：
26.pcb板：pcb，printed circuit board的缩写，pcb板的中文全称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
27.绿油：即液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物。作为一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，或用作阻焊剂。目的是长期保护所形成的线路图形。
28.如图1所示，本实用新型实施例的混拼组合式制备多种类型pcb板结构的制备工艺
包括以步骤：
29.步骤s10：对不同类型的pcb板进行测绘，以获得各个pcb板的轮廓形状。具体地，根据pcb板的设计图纸呈现出轮廓形状进行测绘(不是pcb板实物测绘)，从而获得pcb板的各条边线的长度以及相邻两条边线之间的角度，以及相邻两条边线之间的过渡圆角等轮廓尺寸。
30.步骤s20：在pcb基板10上规划出与相应的pcb板的轮廓形状相适配的制备区域，使各个制备区域基本铺满pcb基板10。也就是说，在pcb板基板10的板面上进行布局绘画出pcb板的轮廓形状(也就是所要规划的各个制备区域)，并且，将不同类型的pcb板按照边长相近的原则进行相邻布局，从而尽量减少pcb基板10的留白区域，将pcb基板10的板面进行最大化利用(也就是使各个制备区域基本铺满pcb基板10)。
31.步骤30：对各个制备区域的边缘进行切割，并预留出间隔的多个易断连接点12。结合参见如图3所示，在pcb基板10上设置有定位pin孔11，通过定位pin孔11与切割机床的安装台的pin针相配合，从而将pcb基板10定位准确，并固定安装在切割机床的安装台上，然后启动切割机床的切割刀具沿制备区域的边缘进行切削。当切削一段预定的距离时，则控制切割刀具太刀，从而在预留下易断连接点12，以此类推地继续切削，直至绕制备区域切削完成一圈。
32.步骤s40：对规划好各个制备区域的pcb基板10进行铺设线路，即可制备成型不同类型的各个pcb板。
33.应用本实用新型实施例提供的混拼组合式制备多种类型pcb板结构的制备工艺在一块较大的pcb基板10上对不同类型的多种pcb板进行混拼组合，最大化地利用pcb基板10的板面进行规划布局多种pcb板的制备区域，充分利用pcb基板10，大大降低了pcb基板10的材料浪费，相对于现有技术的按照单类型pcb板拼接加工而言，降低了pcb板的制备成本，增强产品竞争力。
34.结合参见如图1和图3所示，在步骤s20中，将圆形轮廓的以及趋于圆形轮廓的pcb板对应的制备区域集中规划于pcb基板10的一侧。趋于圆形轮廓的轮廓形状包括有椭圆形、正多边形(正多边形边数大于或等于5，即：正六边形、正七边形、正八边形、正九边形、正十边形等)、腰形、或者矩形与半圆复合的轮廓形状等，从而将这部分的pcb基板10的板面最大化地使用到，减少留白区域(即减少废料量)。
35.并且，在步骤s20中，将矩形轮廓的、趋于矩形轮廓的以及异形轮廓的pcb板对应的制备区域规划于pcb基板10的另一侧。趋于矩形轮廓的轮廓形状包括梯形、菱形以及不规则四边形。异形轮廓的轮廓形状包括不规则多边形以及矩形与不规则多边形复合的轮廓形状等，从而将这部分的pcb基板10的板面最大化地使用到，减少留白区域(即减少废料量)。
36.在本实用新型实施例的混拼组合式制备多种类型pcb板结构的制备工艺中，在步骤s30中，相邻两个易断连接点12之间的制备区域的边缘长度相等。这样，在对切割机床进行数控加工编程时，就可以对走刀参数进行简化，不仅能够加快数控加工编程效率，而且能够降低编程错误。并且，相邻两个易断连接点12之间的制备区域的边缘长度相等也就是切削过程中每次走刀的距离一致，也就使得每次走刀产生的热量相同，然后刀具在抬刀的时间间隔过程中散热降温，避免刀具发生热应力疲劳。
37.并且，在步骤s30中，对各个易断连接点12进行切削，以使各个易断连接点12的厚
度小于pcb基板10的厚度。在切割机床上进行切削的过程中，当切削达到易断连接点12的预留位置时，刀具进行抬刀，此时，刀具并未完全抬刀超出pcb基板10的板面，刀具的切削刃位于pcb基板10的上下板面之间。如此，制备区域既能够通过这些易断连接点12仍旧与pcb基板10的留白区域保持稳定、完整，也能够通过这些易断连接点12将制备成型了pcb板的制备区域直接手动地分离下来，分离操作简单、快捷。
38.结合参见如图1和图2所示，步骤s40包括以下子步骤：
39.步骤s41：对各个制备区域进行制备导电线路。具体地，制备导电线路的制备工艺可以采用印刷电路工艺在制备区域的表面上成型导电线路，也可以采用光刻蚀工艺在制备区域的表面上成型导电线路。
40.步骤s42：对制备完成导电线路的制备区域进行贴片工序。贴片工序也就是smt贴片(smt是surface mounted technology的缩写，表面贴装技术)，指的是在pcb板基础上进行加工的系列工艺流程的简称。在pcb板上加装各种电容、电阻等电子元器件。在本实用新型实施例中，在一块较大的pcb基板10上混拼组合有不同类型的多种pcb板，然后进行集中贴片加工，相对于现有技术的按照单类型pcb板拼接并进行贴片加工而言，能够降低贴片加工成本，从而降低pcb板的整体制造成本，以增强产品竞争力。
41.步骤s43：对制备完成导电线路的板面进行刷油处理。优选是刷绿油以覆盖保护制备完成的导电线路，使得制备完成的pcb板在搬运移动或装配焊接时不容易发生短路故障。
42.在本实用新型实施例的混拼组合式制备多种类型pcb板结构的制备工艺中，在刷油处理完成后，可以将pcb基板10静置使刷上的绝缘油固化，以形成长期有效的保护层对pcb板上的导电线路进行保护；也可以是采用对pcb板进行加热烘烤的方式使得绝缘油固化，以形成长期有效的保护层对pcb板上的导电线路进行保护。为了保证pcb板不会被加热烘烤变形，因此需要控制对pcb板进行加热烘烤的温度。
43.结合参见如图1和图2所示，该混拼组合式制备多种类型pcb板结构的制备工艺还包括步骤s50：对各个制备区域上成型的pcb板执行质量检测工序，以判断pcb板是否合格。将判断为质量合格的pcb板集中进行包装，然后运输至客户处或者运输到仓库进行储存；将判断为质量不合格的pcb板集中回收，对于能够进行返工加工的不合格的pcb板，则集中后进行返工处理，从而减少废品率，节省成本，对于无法进行返工处理的不合格的pcb板，则集中起来进行废料处理。
44.根据本实用新型的另一方面，提供了一种混拼组合式制备多种类型pcb板结构，如图3所示，该混拼组合式制备多种类型pcb板结构包括pcb基板10，所述pcb基板10的板面上切削形成不同轮廓形状的用于制备pcb板的多个制备区域，所述多个制备区域基本铺满所述pcb基板10的板面，并且，各个所述制备区域与所述pcb基板10的留白区域通过多个易断连接点12相连。
45.应用本实用新型实施例提供的混拼组合式制备多种类型pcb板结构，在一块较大的pcb基板10上对不同类型的多种pcb板进行混拼组合，最大化地利用pcb基板10的板面进行规划布局多种pcb板的制备区域，充分利用pcb基板10，大大降低了pcb基板10的材料浪费，从而降低pcb板的制备成本，增强产品竞争力。
46.在一种实施例中，各个所述易断连接点12的厚度小于pcb基板10的厚度。
47.在一种实施例中，混拼组合式制备多种类型pcb板结构的同一个所述制备区域上
相邻两个易断连接点12之间的制备区域的边缘长度相等。这样，在对切割机床进行数控加工编程时，就可以对走刀参数进行简化，不仅能够加快数控加工编程效率，而且能够降低编程错误。并且，相邻两个易断连接点12之间的制备区域的边缘长度相等也就是切削过程中每次走刀的距离一致，也就使得每次走刀产生的热量相同，然后刀具在抬刀的时间间隔过程中散热降温，避免刀具发生热应力疲劳。
48.在一种实施例中，所述pcb基板10包括第一混拼组合面和第二混拼组合面，如图3所示，pcb基板10氛围左右两侧的两个混拼组合面(即第一混拼组合面和第二混拼组合面)。圆形轮廓的以及趋于圆形轮廓的所述制备区域混拼于所述第一混拼组合面，矩形轮廓的、趋于矩形轮廓的以及异形轮廓的所述制备区域混拼于所述第二混拼组合面。
49.在一种实施例中，所述制备区域的板面上制备成型有导电线路，并且，通过涂覆绝缘油覆盖所述制备区域的板面与所述导电线路。具体地，制备导电线路的制备工艺可以采用印刷电路工艺在制备区域的表面上成型导电线路，也可以采用光刻蚀工艺在制备区域的表面上成型导电线路。优选地，所述绝缘油为绿油。这样能够使得制备完成的pcb板在搬运移动或装配焊接时不容易发生短路故障。
50.在一种实施例中，所述pcb基板为陶瓷基板或树脂板，方便采购取料，而且成本低廉。树脂通常是指受热后有软化或熔融范围，软化时在外力作用下有流动倾向，常温下是固态、半固态。
51.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。