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气溶胶产生装置的制作方法

2022-06-11 06:30:09 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种气溶胶产生装置,其特征在于,包括:容纳器,具有用于容纳至少部分气溶胶基质的容纳腔;可被气流穿过的感受体,邻接所述容纳器或位于所述容纳器中,所述感受体处于所述容纳腔的上游;隔离件,连接于所述感受体,所述隔离件的至少一部分用于当气溶胶基质容纳在所述容纳腔中时在所述感受体与所述气溶胶基质之间提供间隔;磁场发生器,用于产生变化的磁场,所述感受体被配置为能够在变化的磁场下发热,以将流经所述感受体的气流加热。2.如权利要求1所述的气溶胶产生装置,其特征在于,所述感受体上具有供气流通过的多个气路,至少部分所述气路为弯型气路。3.如权利要求1所述的气溶胶产生装置,其特征在于,所述感受体上具有供气流通过的气路,所述气路中具有较大气流截面积的宽部和较小气流截面积的窄部。4.如权利要求3所述的气溶胶产生装置,其特征在于,所述感受体定位成使所述窄部在气流流向上位于所述宽部的下游。5.如权利要求1所述的气溶胶产生装置,其特征在于,所述感受体包括多个相互堆叠的磁感体,每一所述磁感体上均具有供气流通过的多个通孔,相应所述通孔相互连通以供气流通过。6.如权利要求5所述的气溶胶产生装置,其特征在于,位于两相邻的所述磁感体上的所述通孔具有不同的横截面积。7.如权利要求5所述的气溶胶产生装置,其特征在于,位于两相邻的所述磁感体上的所述通孔局部错开地连通。8.如权利要求5所述的气溶胶产生装置,其特征在于,在至少两相邻的所述磁感体中,位于气流上游的磁感体中的至少一通孔,同时连通位于下游的磁感体中的至少两通孔,以使气流被分流。9.如权利要求5所述的气溶胶产生装置,其特征在于,沿气流方向,位于下游的所述磁感体上的通孔分布密度大于位于上游的所述磁感体上的通孔分布密度。10.如权利要求5-9任一项所述的气溶胶产生装置,其特征在于,所述磁感体为块状结构或片状结构。11.如权利要求10所述的气溶胶产生装置,其特征在于,所述感受体具有由多个所述磁感体堆叠后焊接而构造成的多孔结构。12.如权利要求1所述的气溶胶产生装置,其特征在于,所述感受体为包括具有连续孔隙的泡沫结构的多孔性材料,所述多孔性材料内部的连续孔隙提供气流通过的路径。13.如权利要求12所述的气溶胶产生装置,其特征在于,所述感受体为由包含磁性体的粉末成型后通过烧结法制备的蜂窝结构或者泡沫管结构。14.如权利要求1所述的气溶胶产生装置,其特征在于,所述隔离件的至少一部分构造成能够供加热的气流穿过。15.如权利要求1所述的气溶胶产生装置,其特征在于,所述容纳器中还包括气流混合腔,所述气流混合腔位于所述感受体与所述容纳腔之间。16.如权利要求15所述的气溶胶产生装置,其特征在于,所述隔离件包括上隔热套,所
述上隔热套一端连接所述感受体,另一端为自由端,向远离所述感受体的方向延伸,用于支撑所述容纳腔中的气溶胶基质,所述气流混合腔限定于所述上隔热套中。17.如权利要求16所述的气溶胶产生装置,其特征在于,所述隔离件还包括可被气流通过的下隔热套,所述下隔热套一端固定在所述感受体上,另一端为自由端,向远离所述感受体的方向延伸。18.如权利要求1所述的气溶胶产生装置,其特征在于,所述气溶胶产生装置还包括热电偶极,所述热电偶极与所述感受体相互电连接以共同构成热电偶。19.如权利要求18所述的气溶胶产生装置,其特征在于,所述热电偶极连接在所述感受体的侧表面。20.如权利要求19所述的气溶胶产生装置,其特征在于,所述感受体的侧表面上具有凹槽,所述热电偶极连接在所述凹槽中。21.如权利要求19所述的气溶胶产生装置,其特征在于,还包括电源组件,所述电源组件与所述热电偶极电连接,所述电源组件与所述磁场发生器电连接,所述电源组件交替地为所述热电偶极和所述磁场发生器供电。22.如权利要求1所述的气溶胶产生装置,其特征在于,所述隔离件还包括挡料网,用于接纳来自所述气溶胶基质的掉落物,防止所述感受体被所述掉落物堵塞。

技术总结
本申请涉及一种气溶胶产生装置,包括:容纳器,具有容纳至少部分气溶胶基质的容纳腔;可被气流穿过的感受体,位于所述容纳器中,且处于所述容纳腔的上游;隔热套,位于所述容纳器中,且连接所述感受体和所述容纳器;磁场发生器,用于产生变化的磁场,所述感受体经配置在变化的磁场下发热,以将流经所述感受体的气流加热。采用可在变化的磁场中发热的具有多气路的感受体作为加热体,来加热从中通过的各股气流,不仅能够使通过的气流快速升温,而且能够使气流受热更加均匀且更加充分,从而再以热量均衡的气流来加热气溶胶基质时,气溶胶基质也能各处均匀受热,从而产出高品质的气溶胶。从而产出高品质的气溶胶。从而产出高品质的气溶胶。


技术研发人员:罗家懋 戚祖强 李鑫磊 何焕杰 喻宗平 雷宝灵 徐中立 李永海
受保护的技术使用者:深圳市合元科技有限公司
技术研发日:2021.11.16
技术公布日:2022/6/10
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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