电子标签的制作方法

1.本技术涉及电子显示技术领域，尤其涉及一种电子标签。


背景技术：

2.电子标签因可动态地显示产品价格而取代纸质标签被广泛应用。一种传统的电子标签通常包括用于接收射频信号的天线和用于作显示控制的处理器。由于天线和处理器传输的信号类型(模拟信号和数字信号)不同，通常采用不同的结构为天线和处理器提供地电位。但上述电子标签的结构不利于提升天线的接收效率。


技术实现要素：

3.本技术提供一种电子标签，包括：
4.显示模组，用于显示图像；
5.天线，用于接收射频信号；
6.控制器，分别电连接所述显示模组和所述天线，用于根据所述射频信号获取图像信号，并用于根据所述图像信号控制所述显示模组显示图像；以及
7.参考电极层，分别电连接所述天线和所述控制器，用于分别输出地电压至所述控制器和所述天线。
8.上述电子标签，通过设置参考电极层同时为控制器和天线提供地电压，有利于增加为天线提供地电压的导电结构(参考电极层)的面积，从而有利于提升天线接收信号的接收效率。
附图说明
9.图1为本技术一实施例的电子标签和一读卡器的模块结构示意图。
10.图2为图1中电子标签的结构示意图。
11.图3为图2中显示模组、天线和控制器的平面结构图。
12.图4为图2中参考电极层的平面结构图。
13.图5为一对比例中参考电极层的平面结构图。
14.图6为对比例一的电子标签中天线接收信号的损耗测试结果示意图。
15.图7为对比例二的电子标签中天线接收信号的损耗测试结果示意图。
16.图8为本技术实施例的电子标签中天线接收信号的损耗测试结果示意图。
17.主要元件符号说明
18.电子标签
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10
19.显示模组
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11
20.天线
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12
21.控制器
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13
22.参考电极层
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14、34
23.第一电极部
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341
24.第二电极部
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342
25.基板
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15
26.第一表面
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151
27.第二表面
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152
28.通孔
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153
29.导电柱
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16
30.读卡器
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20
31.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
32.电子标签多用于例如超市货架、仓库等需要展示产品信息的场景中，用于展示产品类型(例如名称、型号、标识等)、产品价格等产品信息。相较于传统纸质标签，电子标签上展示的产品信息是可根据接收到的信号进行变化的。因此电子标签可被重复利用，用于展示不同的产品信息。
33.请参阅图1，本技术一实施例的电子标签10可与读卡器20配合使用，读卡器20用于发射信号，电子标签10用于接收该信号，并用于根据该信号显示对应的图像(图像中包括上述的产品信息等)。
34.本实施例中，电子标签10包括显示模组11、天线12、控制器13及参考电极层14，其中控制器13分别电连接显示模组11和天线12，参考电极层14分别电连接天线12和控制器13。
35.显示模组11用于显示图像，其显示的图像中包括上述的产品信息。天线12用于接收射频信号，该射频信号可来自读卡器。天线12还用于将接收到的射频信号转换为图像信号后输出至控制器13，该图像信号为电信号。控制器13用于根据该图像信号控制显示模组11显示相应的图像。也即，当需要更新电子标签10(或显示模组11)所显示的图像时，通过读卡器输出射频信号至电子标签10即可。本实施例中，参考电极层14为一整层连续的结构。电子标签10在工作过程中，参考电极层14上的电压各处电压相等(或基本相等，因参考电极层上各处的材料或结构等的差异性可能导致各处电压存在细微差别)且保持不变，以同时为天线12和控制器13提供地电压，使得天线12和控制器13正常工作。
36.请一并参阅图2-图4，本实施例中，电子标签10还包括基板15。基板15为绝缘的基板，用于支撑和承载电子标签10内的其他结构。基板15具有相对的第一表面151和第二表面152。电子标签使用过程中，用户可从靠近第一表面151一侧观察到电子标签10所显示的图像。
37.显示模组11和控制器13位于基板15的第一表面151上且同层设置。也即，显示模组11和控制器13在基板15的第一表面151上并排设置并分别与第一表面151直接接触。参考电极层14位于基板15的第二表面152上。
38.本实施例中，基板15的第一表面151和第二表面152都为矩形，参考电极层14的形状与基板15的第二表面152形状相适应，也为矩形。于其他实施例中，基板15和参考电极层14的形状可不同，但基板15和参考电极层14的形状仍然相适应(或称相同)。在其他实施例
中，参考电极层14上各处电压基本相等，但其可为不连续的结构(也即可为不同于本实施例中连续的一整层矩形结构)，例如其上可能有镂空图案，通孔等。
39.基板15上开设有多个通孔153，每一通孔153贯穿基板15的第一表面151和第二表面152。每一通孔153中嵌设有导电柱16。每一导电柱16用于建立第一表面151和第二表面152上的结构之间的电连接。本实施例的上述多个通孔153中，一部分通孔153内的导电柱16两端分别电连接控制器13和参考电极层14，用于建立控制器13和参考电极层14之间的电连接，使得参考电极层14可为控制器13提供地电压；另一部分通孔153内的导电柱16两端分别电连接天线12和参考电极层14，用于建立天线12和参考电极层14之间的电连接，使得参考电极层14可为天线12提供地电压。也即，本实施例中，参考电极层14同时为天线12和控制器13提供地电压。
40.参考电极层14为一导电材料层，本实施例中，参考电极层14为一铜层。
41.请参阅图5，在一对比例中，电子标签包括一参考电极层34，该参考电极层34包括相互分隔绝缘的第一电极部341和第二电极部342。第一电极部341与控制器电连接以为控制器提供地电压，第二电极部342与天线电连接以为天线提供地电压。
42.而本实施例中，如图4所示，参考电极层14为一整层结构，当参考电极层14与参考电极层34面积相同时，第二电极部342的面积显然小于参考电极层14的面积。也即，本实施例中为天线12提供地电压的导电结构(参考电极层14)的面积大于上述对比例中为天线提供地电压的导电结构(第二电极部342)的面积。如此，本实施例中天线12的接收效率更高。
43.本实施例中，天线12的接收效率定义为天线12所接收到的射频信号的强度与读卡器所发射的射频信号的强度之间的比值，其也能反映射频信号从读卡器发出后到被天线12接收时的能量损耗。接收效率越高，信号损耗越小，代表天线性能越好；接收效率越低，信号损耗越大，代表天线性能越差。
44.一对比例一中，为天线提供地电压的导电结构的面积表示为s1。一对比例二中，为天线提供地电压的导电结构的面积表示为s2。本实施例中，为天线12提供地电压的导电结构(参考电极层14)的面积表示为s3。其中，s 1＜s2＜s3。
45.请参阅图6-图8，图6-图8中横坐标表示射频信号的频率，纵坐标表示天线的损耗。控制读卡器发射相同频率和相同强度的射频信号，分别采用对比例一、对比例二和本实施例中的电子标签接收该射频信号，并检测接收到的射频信号的强度，从而计算损耗以进行比对。其中图6表示的是对比例一中电子标签中天线的损耗，图7表示的是对比例二中电子标签中天线的损耗，图8表示的是本实施例中电子标签中天线的损耗。
46.根据图6-图8可知，为天线提供地电压的导电结构的面积为s1时(对比例一)，测得天线接收射频信号的损耗为-4.5db(换算为百分比为36％)；为天线提供地电压的导电结构的面积为s2时(对比例二)，测得天线接收射频信号的损耗为-7.9db(换算为百分比为16％)；为天线提供地电压的导电结构的面积为s3时(本实施例)，测得天线接收射频信号的损耗为-12.3db(换算为百分比为5％)。
47.也即，为天线提供地电压的导电结构的面积越大，天线接收射频信号的损耗越小，则接收效率越高；为天线提供地电压的导电结构的面积越小，天线接收射频信号的损耗越大，则接收效率越低。因此本技术实施例中电子标签10，通过设置参考电极层14同时为天线12和控制器13提供地电压，有利于增大为天线12提供地电压的参考电极层14的面积，从而
有利于提升天线12接收射频信号的接收效率。
48.于本技术一变更实施例中，电子标签10还包括一电池，该电池电连接控制器13，用于为电子标签10中各个结构供电。
49.于本技术另一变更实施例中，电子标签10还可包括更多数量的天线12，例如包括两个天线12。其中，各个天线12接收的信号可相同或不同。例如两个天线12都用于接收射频信号，以根据射频信号生成图像信号，使得控制器13根据图像信号控制显示模组11显示图像。或例如其中一个天线12用于接收射频信号，而另一天线用于接收电能。在该变更实施例中，因天线12可用于接收电能以为电子标签10中各个结构供电，电子标签10可不额外包括电池。
50.在上述各个实施例中，天线12的具体结构与其所要接收的射频信号的频率匹配，且与读卡器输出的射频信号的频率匹配。
51.本技术实施例中，控制器13可为电路、芯片(例如为微控制器：
52.microcontroller unit,mcu)、芯片组等。
53.本技术实施例中，显示模组11可包括驱动电路、显示像素等常规结构，本技术不再赘述。
54.综上，本技术实施例提供的电子标签10，通过设置参考电极层14同时为控制器13和天线12提供地电压，有利于增加为天线12提供地电压的导电结构(参考电极层14)的面积，从而有利于提升天线12接收信号的接收效率。
55.本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。