一种用于芯片双面匀胶工艺中的吸盘装置的制作方法

1.本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种用于芯片双面匀胶工艺中的吸盘装置。


背景技术：

2.光刻是芯片制备工艺中的关键性技术，双面光刻工艺是光刻工艺的一种。所谓光刻工艺是指利用光刻胶的感光性和耐蚀性，在sio2等基体材料上复印并刻蚀出与掩膜板上图形完全对应的几何图形，是一种图形转移技术。光刻工艺一般都要经过涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、腐蚀和去胶等七个步骤，根据具体工艺要求的不同，七个步骤可以适当调整。
3.光刻技术的发展使得图形线宽不断缩小，集成度不断提高，从而使得器件不断缩小，性能也不断提高。芯片光刻工艺中，一般使用热板对旋涂在芯片表面的光刻胶进行前烘，其中，芯片通过载盘装置进行支承，但对于需要进行背面光刻工艺的芯片，通过现有载盘装置对芯片进行双面匀胶工艺和匀胶后的前烘工艺时，一般会出现由于样品表面不平整，造成无法吸附匀胶，或芯片表面会被载盘划伤污染。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种用于芯片双面匀胶工艺中的吸盘装置，以克服现有技术中存在的不足。
5.为实现前述目的，本实用新型实施例采用的技术方案包括：
6.本实用新型实施例提供了一种用于芯片双面匀胶工艺中的吸盘装置，包括载盘和至少用于吸附芯片的吸附件，且所述吸附件呈环形分布在所述载盘的边缘区域上；其中，所述载盘为中间镂空的支撑结构。
7.进一步地，所述吸附件包括呈环形分布的吸附槽，所述吸附槽与气路连通，所述气路贯穿所述载盘且被设置为与真空源相连接。
8.进一步地，所述吸附件包括呈环形分布的固定件和覆设于固定件上的吸附膜，且所述固定件嵌设在所述载盘上。
9.进一步地，所述载盘上还设有用于对芯片限位的限位组件。
10.进一步地，所述限位组件包括至少三个伸缩限位卡扣，且所述伸缩限位卡扣呈圆周均匀分布在载盘的边缘。
11.更进一步地，所述伸缩限位卡扣为l形结构，包括限位挡板以及与限位挡板固定连接的伸缩杆。
12.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
13.(1)本实用新型用于芯片双面匀胶工艺中的吸盘装置，芯片吸附在载盘时，依靠边缘区域吸附，中间区域镂空，芯片接触不到载盘，保护芯片表面不被划伤污染，可以有效解决芯片双面光刻时，由于样品表面不平整，匀胶时无法吸附匀胶的难题，且样品吸附面不需要进行任何多余工艺保护。
14.(2)本实用新型用于芯片双面匀胶工艺中的吸盘装置，其中，吸附件可以采用吸附槽或吸附膜等不同的组件，根据使用需求，选取不同的吸附组件，此外，采用吸附膜的方式，可以通过定期更换吸附膜或吸附件的方式，大大提高吸附件的吸附性，有效解决了芯片放置不牢固的问题。
15.(3)本实用新型用于芯片双面匀胶工艺中的吸盘装置，增设了对芯片限位的限位组件，通过限位组件卡住芯片外圈，会更加稳定，不易发生倾斜或位置偏离，有效保证胶层均匀性；此外，限位组件采用伸缩结构，可以满足不同规格芯片的限位要求。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本技术一实施方式中用于芯片双面匀胶工艺中的吸盘装置的结构示意图。
18.图2是图1沿中心线的剖视图。
19.图3是图1中伸缩限位卡扣的具体结构示意图。
20.附图标记说明：1、载盘，2、吸附槽，3、伸缩限位卡扣，31、限位挡板，32、伸缩杆。
具体实施方式
21.本实用新型实施例的一个方面提供了一种用于芯片双面匀胶工艺中的吸盘装置，包括载盘和至少用于吸附芯片的吸附件，且所述吸附件呈环形分布在所述载盘的边缘区域上；其中，所述载盘为中间镂空的支撑结构。
22.在一些优选实施例中，所述吸附件包括呈环形分布的吸附槽，所述吸附槽与气路连通，所述气路贯穿所述载盘且被设置为与真空源相连接。
23.在一些优选实施例中，所述吸附件包括呈环形分布的固定件和覆设于固定件上的吸附膜，且所述固定件嵌设在所述载盘上。
24.在一些更为优选的实施例中，所述吸附件分布在距载盘边缘5mm-6mm的区域。
25.在一些优选实施例中，所述载盘上还设有用于对芯片限位的限位组件。
26.在一些更为优选的实施例中，所述载盘为圆形。
27.在一些优选实施例中，所述限位组件包括至少三个伸缩限位卡扣，且所述伸缩限位卡扣呈圆周均匀分布在载盘的边缘。
28.在一些更为优选的实施例中，所述伸缩限位卡扣的数量为三个，且互成120
°
方向。
29.在一些更为优选的实施例中，所述伸缩限位卡扣为l形结构，包括限位挡板以及与限位挡板固定连接的伸缩杆。
30.在一些更为优选的实施例中，所述伸缩杆由多节空心管组成，前一节管可以缩进下一节管中，伸缩杆上靠近限位挡板的一节管的后端有弹簧卡子，中间的管的后端有弹簧卡子，前端管壁设有两个对称的小孔，使前一节管的弹簧卡子弹进小孔中，伸缩杆靠近载盘的一节管的前端有两个对称的小孔，后端是封闭的。
31.在一些更为优选的实施例中，所述载盘的边缘上还设有与伸缩限位卡扣配合的卡
槽，使所述伸缩杆与所述卡槽卡接固定。
32.本实用新型实施例提供的用于芯片双面匀胶工艺中的吸盘装置，芯片吸附在载盘时，依靠边缘区域吸附，中间区域镂空，芯片接触不到载盘，保护芯片表面不被划伤污染，可以有效解决芯片双面光刻时，由于样品表面不平整，匀胶时无法吸附匀胶的难题，且样品吸附main不需要进行任何多余工艺保护。
33.如下将结合附图对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
34.实施例
35.本实施例提供了一种用于芯片双面匀胶工艺中的吸盘装置，如图1和图2所示，包括圆形的载盘1，该载盘1为中间镂空的支撑结构；在距载盘1边缘5mm-6mm的区域设置有呈环形分布的吸附槽2，吸附槽2与气路连通，气路贯穿载盘1且被设置为与真空源相连接；载盘1上还设有用于对芯片限位的限位组件，具体地，限位组件包括三个沿载盘圆周均匀分布，且互成120
°
的伸缩限位卡扣3，伸缩限位卡扣3为l形结构，如图2所示，包括限位挡板31以及与限位挡板31固定连接的伸缩杆32。
36.本实施例中，伸缩杆32由多节空心管组成，前一节管可以缩进下一节管中，伸缩杆32上靠近限位挡板31的一节管的后端有弹簧卡子，中间的管的后端有弹簧卡子，前端管壁设有两个对称的小孔，使前一节管的弹簧卡子弹进小孔中，伸缩杆32靠近载盘1的一节管的前端有两个对称的小孔，后端是封闭的；载盘1的边缘上还设有与伸缩限位卡扣3配合的卡槽，使伸缩杆32与卡槽卡接固定。
37.本实施例用于芯片双面匀胶工艺中的吸盘装置，工作过程如下：将芯片水平放置在载盘1上，并通过吸附槽2吸附，使芯片接触不到载盘1，并通过伸缩限位卡扣3卡住芯片外圈，使芯片不易发生倾斜或位置偏离，然后将装有芯片的吸盘装置放入热对流烘箱进行前烘。
38.此外，本案实用新型人还参照前述实施例，以本说明书述及的其它原料、工艺操作、工艺条件进行了试验，并均获得了较为理想的结果。
39.尽管已参考说明性实施例描述了本实用新型，但所属领域的技术人员将理解，在不背离本实用新型的精神及范围的情况下可做出各种其它改变、省略及/或添加且可用实质等效物替代所述实施例的元件。另外，可在不背离本实用新型的范围的情况下做出许多修改以使特定情形或材料适应本实用新型的教示。因此，本文并不打算将本实用新型限制于用于执行本实用新型的所揭示特定实施例，而是打算使本实用新型将包含归属于所附权利要求书的范围内的所有实施例。此外，除非具体陈述，否则术语第一、第二等的任何使用不表示任何次序或重要性，而是使用术语第一、第二等来区分一个元素与另一元素。