椎间融合器及其制造方法、系统、智能制造设备及介质与流程

技术特征：
1.一种椎间融合器的制造方法，其特征在于，包括：获取目标患者的医学影像数据，根据所述医学影像数据获取感兴趣区域的参考骨密度值，所述感兴趣区域包括待植入位置及其邻近区域；根据所述参考骨密度值获取参考杨氏模量，获取与所述参考杨氏模量匹配的目标孔隙率；根据所述医学影像数据获取椎间融合器尺寸信息，根据所述椎间融合器尺寸信息和所述目标孔隙率生成目标椎间融合器结构，所述目标椎间融合器结构包括具有所述目标孔隙率的多孔骨架结构，根据所述目标椎间融合器结构生成目标椎间融合器。2.根据权利要求1所述的椎间融合器的制造方法，其特征在于，所述获取与所述参考杨氏模量匹配的目标孔隙率的步骤，包括：根据以下公式获取所述目标孔隙率：e/esolid＝a*(1-porosity)
b
其中，e表示所述参考杨氏模量，esolid表示在没有孔洞存在时结构本身的杨氏模量，porosity表示所述目标孔隙率，a和b为常数。3.根据权利要求1所述的椎间融合器的制造方法，其特征在于，所述根据所述椎间融合器尺寸信息和所述目标孔隙率生成目标椎间融合器结构的步骤，包括：根据所述目标孔隙率生成所述多孔骨架结构，根据所述融合尺寸信息对所述多孔骨架结构进行边缘调整，生成所述目标椎间融合器结构；或将所述椎间融合器尺寸信息作为所述多孔骨架结构生成的限制范围，生成满足所述限制范围的多孔骨架结构，将所述满足所述限制范围的多孔骨架结构作为所述目标椎间融合器结构。4.根据权利要求3所述的椎间融合器的制造方法，其特征在于，所述生成具有所述目标孔隙率的多孔骨架结构的步骤，包括：通过多面体单元结构生成方法生成具有所述目标孔隙率的三维多晶体结构，对所述三维多晶体结构的边界线进行几何增粗处理，获取所述多孔骨架结构。5.根据权利要求3所述的椎间融合器的制造方法，其特征在于，所述根据所述融合尺寸信息对所述多孔骨架结构进行边缘调整，生成所述目标椎间融合器结构的步骤，包括：根据所述椎间融合器尺寸信息生成满足临床需求的椎间融合器边框；将所述多孔骨架结构和所述椎间融合器边框通过布尔运算融合为所述目标椎间融合器结构。6.根据权利要求5所述的椎间融合器的制造方法，其特征在于，所述根据所述医学影像数据获取椎间融合器尺寸信息的步骤，包括：根据所述医学影像数据获取感兴趣区域的高度信息和长度信息，根据所述高度信息和所述长度信息获取所述椎间融合器尺寸信息；所述生成满足所述椎间融合器尺寸信息的椎间融合器边框的步骤之后，包括：根据所述医学影像数据获取所述感兴趣区域的上下相邻终板角度信息，根据所述高度信息和所述角度信息获取所述椎间融合器边框之间的间隙和相对角度。7.根据权利要求1所述的椎间融合器的制造方法，其特征在于，所述根据目标椎间融合器结构生成目标椎间融合器的步骤，包括：
根据目标椎间融合器结构生成制造文件，将所述制造文件导入增材制造软件，通过增材制造的方式生成所述目标椎间融合器。8.一种椎间融合器的制造系统，其特征在于，包括：获取模块，用于获取目标患者的医学影像数据，根据所述医学影像数据获取所述感兴趣区域的参考骨密度值，所述感兴趣区域包括待植入位置及其邻近区域；结构模块，用于根据所述参考骨密度值获取参考杨氏模量，获取与所述参考杨氏模量匹配的目标孔隙率；生成模块，用于根据所述医学影像数据获取椎间融合器尺寸信息，根据所述椎间融合器尺寸信息和所述目标孔隙率生成目标椎间融合器结构，所述目标椎间融合器结构包括具有所述目标孔隙率的多孔骨架结构，根据所述目标椎间融合器结构生成目标椎间融合器。9.一种椎间融合器，其特征在于，包括多孔骨架结构，所述椎间融合器为通过权利要求1-7中任一项所述的方法制造获取。10.一种存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。11.一种智能制造设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。

技术总结
本发明公开了椎间融合器及其制造方法、系统、智能制造设备及存储介质。椎间融合器的制造方法包括：获取目标患者的医学影像数据，根据医学影像数据获取感兴趣区域的参考骨密度值，感兴趣区域包括待植入位置及其邻近区域；根据参考骨密度值获取参考杨氏模量，获取与参考杨氏模量匹配的目标孔隙率；根据医学影像数据获取椎间融合器尺寸信息，根据椎间融合器尺寸信息和目标孔隙率生成目标椎间融合器结构，目标椎间融合器结构包括具有目标孔隙率的多孔骨架结构，根据目标椎间融合器结构生成目标椎间融合器。本发明具有更好的生物力学匹配性能，可以加快融合的同时降低椎体的受力形变风险。险。险。


技术研发人员：翁远志 杨强 齐欢 吴天驰 吕维加 马信龙 李朝阳 孙逊 狄鸣远
受保护的技术使用者：博志生物科技（深圳）有限公司
技术研发日：2022.03.01
技术公布日：2022/6/16