一种摄像机的制作方法

1.本发明涉及成像技术领域，特别是涉及一种摄像机。


背景技术：

2.现有技术的采用蓄热材料来进行散热的摄像机中，蓄热材料始终同时与发热体、壳体处于热导通状态。这样，在高温环境下，蓄热材料同时吸收发热体和壳体的热量，蓄热材料可从发热体吸收的总热量变少；当环境温度降低后，蓄热材料在向壳体散热的同时，还在吸收发热体的热量，散热效果较差，蓄热材料释放热量至相变温度以下的时间变长。从而，未能充分利用蓄热材料来对摄像机进行散热。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种来摄像机来进一步提高散热性能。
4.本发明提供一种摄像机，所述摄像机包括壳体、主板组件和蓄热组件(30)，所述主板组件和蓄热组件设置在所述壳体内，
5.所述主板组件一表面设置有弹性元件和电磁铁，所述主板组件上设置有电子元件；
6.所述蓄热组件具有铁质部分，所述蓄热组件的面向所述主板组件的一侧设置有第一导热垫，且所述蓄热组件的面向所述主板组件的一侧与所述弹性元件抵接，在所述电磁铁未被施加电流时，所述蓄热组件与所述主板组件之间具有第一间隙高度，且所述第一间隙高度大于所述第一导热垫的厚度；
7.其中，在所述电磁铁被施加电流时，所述主板组件与所述蓄热组件由于磁铁相吸，所述主板组件与所述蓄热组件之间的间隙高度由所述第一间隙高度缩小至第二间隙高度，所述第二间隙高度小于所述第一导热垫的厚度，在所述主板组件与所述蓄热组件之间的间隙高度为所述第二间隙高度时，所述主板组件上设置的电子元件生成的热量经由所述第一导热垫传递至所述蓄热组件。
8.优选地，所述主板组件包括主板和主板固定板金，所述主板与所述主板固定板金固定连接，所述主板固定板金相对于所述壳体固定安装，所述弹性元件设置在所述主板固定钣金和所述蓄热组件之间。
9.优选地，所述电磁铁和所述弹性元件设置在所述主板固定钣金的朝向所述主板的一侧，在所述主板和所述主板固定钣金固定连接时，所述弹性元件和所述电磁铁穿过所述主板上设置的相应穿透孔。
10.优选地，所述电磁铁的数量为两个或更多个，且以所述主板上的cpu为中心而对称布置；所述弹性元件的数量为两个或更多个，且以所述主板上的cpu为中心而对称布置。
11.优选地，所述主板固定钣金的朝向所述主板的一侧设置有第三导热垫，在所述主板与所述主板固定钣金固定连接时，所述主板与所述第三导热垫面接触，其中，所述第三导热垫的位置对应于所述主板上的cpu的位置。
12.优选地，所述主板固定板金的背离所述主板的一侧设置有第二导热垫，所述主板固定板金经由第二导热垫与所述壳体热导通，以使所述摄像机的电子元件生成的热量能够经过所述主板固定板金、第二导热垫向所述壳体散热。
13.优选地，所述主板固定钣金的两端处具有折弯端板，所述折弯端板上设置安装孔，用于与所述壳体或所述壳体内的安装支架紧固，以使所述主板固定钣金上的第二导热垫与所述壳体面接触。
14.优选地，所述蓄热组件的背离所述主板组件的设置有第四导热垫，在所述蓄热组件与所述主板组件处于对应于所述第一间隙高度的状态时，所述第四导热垫与所述壳体面接触，且在所述蓄热组件与所述主板组件处于对应于所述第二间隙高度的状态时，所述第四导热垫脱离与所述壳体的接触。
15.优选地，所述蓄热组件中的铁质部分设置在与所述主板固定钣金上的电磁铁相面对的位置处。
16.优选地，所述弹性元件为弹簧，优选为卷簧或片簧。
17.优选地，所述摄像机包括控制单元以及温度传感器，所述温度传感器检测所述摄像机内的温度，并将检测信息传送至所述控制单元，所述控制单元根据所述检测信息，来控制所述电磁铁，
18.在所述温度传感器的检测温度达到和/或超过第一设定温度阈值的情况下，所述控制单元控制对电磁铁供电，并使得所述电磁铁动作，将所述蓄热组件驱动至下述位置：所述蓄热组件与所述主板组件之间的间隙高度为所述第二间隙高度，
19.在所述温度传感器的检测温度低于第二设定温度阈值的情况下，所述控制单元控制对所述电磁铁中断供电，从而，在所述弹性元件的作用下，所述蓄热组件处于下述位置：所述蓄热组件与所述主板组件之间的间隙高度为所述第一间隙高度。
20.其中，第二设定温度阈值等于或低于第一设定温度阈值0-10度本发明的摄像机利用活动式蓄热体来对摄像机进行散热，有利于避免间歇性高温环境下摄像机内部电子元件温度过高而不能正常工作，有利于实现摄像机的小型化。
附图说明
21.图1根据本发明第一实施例的摄像机的示意性爆炸图。
22.图2和图3是主固定组件的示意图。
23.图4是主固定组件与主板装配在一起后的示意图。
24.图5是蓄热组件的示意图。
25.图6是蓄热组件放热状态整机示意图。
26.图7是蓄热组件放热状态局部示意图。
27.图8是蓄热组件吸热状态整机示意图。
28.图9是蓄热组件吸热状态局部示意图。
29.附图标记：
30.11前筒24电磁铁12后筒25第二导热垫13镜头26cpu
14镜头固定钣金30蓄热组件15主板31蓄热体16前端板32铁块20主固定组件33卡扣21主板固定钣金34第一导热垫22第三导热垫35第四导热垫23弹簧211折弯端板
具体实施方式
31.在附图中，使用相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
32.在本发明的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
33.监控摄像机用于室外场景，需要考虑摄像机在夏天下午高温环境下的正常工作。多数室外摄像机是密封产品，摄像机内部的热量都是通过摄像机壳体散热到环境中。目前摄像机散热基本考虑稳态散热过程，大的发热功耗必然对应着大的壳体散热面积，这与摄像机小型化产生矛盾。
34.户外环境高温大多发生在夏天下午0-4点左右，其他时间段环境温度相对较低。为此，本发明提供了一种含有蓄热式散热结构的摄像机，考虑户外使用过程中高温环境的间歇性，让摄像机内部的蓄热结构进行选择性地吸热、放热，实现良好散热，以保证摄像机持续正常工作。
35.如图所示，根据本发明一实施例的摄像机包括：壳体、主板组件和蓄热组件30。所述主板组件和蓄热组件30设置在所述壳体内。主板组件在工作中会发热，是发热体。该实施例的摄像机还设置有电磁铁24作为驱动单元。所述驱动单元能够驱动所述蓄热组件30或其蓄热体31选择性地与所述发热体或壳体热导通，从而实现蓄热体的选择性吸热与放热。提高散热性能，以保证摄像机持续正常工作。
36.壳体为密封的，或基本上封闭的。壳体的形状、构造等不限于图示实施例，而是可以采用任何适当的形状与构造。例如，壳体包括相互连接的前筒11和后筒12。所述摄像机的镜头13设置在所述前筒11内，所述发热体、蓄热体31及驱动单元设置在所述后筒12内。
37.所述主板组件一表面或一侧设置有弹性元件和电磁铁24，所述主板组件上设置有电子元件。
38.所述蓄热组件30具有铁质部分，所述蓄热组件的面向所述主板组件的一侧设置有第一导热垫34，且所述蓄热组件30的面向所述主板组件的一侧与所述弹性元件抵接，在所述电磁铁24未被施加电流时，所述蓄热组件30与所述主板组件之间具有第一间隙高度，且所述第一间隙高度大于所述第一导热垫34的厚度。
39.在所述电磁铁24被施加电流时，所述主板组件与所述蓄热组件30由于磁铁相吸，所述主板组件与所述蓄热组件之间的间隙高度由所述第一间隙高度缩小至第二间隙高度，
所述第二间隙高度小于所述第一导热垫34的厚度，在所述主板组件与所述蓄热组件30之间的间隙高度为所述第二间隙高度时，所述主板组件上设置的电子元件生成的热量经由所述第一导热垫34传递至所述蓄热组件30。
40.也就是说，蓄热体设置在所述壳体内，且能够在第一工作位置(对应于所述第二间隙高度)和第二工作位置(对应于所述第一间隙高度)之间运动。在所述第一工作位置，所述蓄热体与所述发热体热导通，且断开与所述壳体的热导通；在所述第二工作位置，所述蓄热体31与所述壳体热导通，且断开与所述发热体的热导通。蓄热体的具体形状、结构、材料等可以根据需要设置，例如蓄热体可以采用固液相变材料。在环境温度较高时，利用蓄热体的相变潜热，吸收一部分摄像机热量；在环境温度较低时，蓄热体放热到外界环境。
41.电磁铁为所述蓄热组件30或蓄热体31在第一工作位置和第二工作位置之间的运动提供驱动力。电磁铁也可以由液压缸、气缸、直线电机等驱动单元代替。
42.本发明的摄像机利用活动式蓄热体或蓄热组件来对摄像机进行散热，有利于提高蓄热体的利用效率，更好地避免摄像机内的温度过高而不能正常工作。
43.在图示实施例中，壳体由前筒11和后筒12组成，且在壳体内还设置有镜头13、镜头固定钣金14、前端板16等零部件。镜头13和前端板16固定于镜头固定钣金14上；镜头固定钣金14通过螺钉锁附在摄像机前筒11上。
44.需要指出的是，本发明的摄像机的结构并不限于图示实施例，例如，本发明的摄像机还可以是球机、卡片机等任何适当的形态。
45.所述主板组件包括主板15和主板固定板金21，所述主板15与所述主板固定板金21固定连接，例如采用螺纹件连接。所述主板固定板金21相对于所述壳体固定安装，例如采用螺纹件连接。所述弹性元件设置在所述主板固定钣金21和所述蓄热组件30之间。
46.所述电磁铁24和所述弹性元件设置在所述主板固定钣金21的朝向所述主板15的一侧，在所述主板15和所述主板固定钣金21固定连接时，所述弹性元件和所述电磁铁24穿过所述主板15上设置的相应穿透孔。
47.所述电磁铁24的数量为两个或更多个，且以所述主板15上的cpu为中心而对称布置；所述弹性元件的数量为两个或更多个，且以所述主板15上的cpu为中心而对称布置。
48.具体地，在图示实施例中，在主板固定钣金21上设置弹簧23(例如焊接固定)和电磁铁24(例如焊接固定或螺钉锁定)，形成主固定组件20(参见图2和图3)。在主板15的背侧增加蓄热组件30(参见图5)。主板的背侧是指背离主板固定钣金21的一侧。蓄热组件30包括所述蓄热体31。蓄热组件30与主固定组件20上的弹簧23通过卡扣33固定连接。其中电磁铁用作驱动单元。电磁铁24相对于所述壳体固定设置，且在所述蓄热体31上设置有与所述电磁铁24相对应的铁块32。
49.铁块32为蓄热组件30的铁质部分的具体实施形式之一，但本发明中铁质部分也可以采用其他的形式、结构与安装位置，只要能够与电磁铁配合发生磁吸作用即可。
50.铁块32设置在所述蓄热体31的朝向所述主板15的一侧。或者说，所述蓄热组件30中的铁质部分(铁块32)设置在与所述主板固定钣金21上的电磁铁24相面对的位置处。
51.如前所述，所述摄像机包括弹性单元，所述弹性单元对所述蓄热体31施加弹性力，在所述驱动单元不工作时，使得所述蓄热体31处于所述第二工作位置。弹性单元可以采用图示弹簧23的压簧形式，也可以拉簧形式，在结构形式是可以为卷簧或片簧等，还可以采用
橡胶垫圈等任何适当的结构，只要能够施加所述弹性力即可。所述驱动单元工作或动作，则需要克服弹性单元的弹性力，使得蓄热体31运动至所述第一工作位置。
52.弹簧23和电磁铁24可以采用任何适当固定方式固定至主板固定钣金21。在图示实施例中，弹簧23焊接固定；电磁铁24焊接固定或螺钉锁定。具体地，弹簧23的一端固定连接至主板固定钣金21，所述弹簧23的另一端与所述蓄热体31连接，通过卡扣33连接。弹簧23设置在主板固定钣金2的朝向主板15的一侧。电磁铁24也设置在主板固定钣金2的朝向主板15的一侧。相应地，在主板对应位置设置有弹簧安装孔、电磁铁安装孔。
53.主固定组件20包括主板固定钣金21、第三导热垫22、弹簧23、电磁铁24和第二导热垫25。主板固定钣金21固定连接至所述壳体，且与所述壳体热导通。具体地，所述主板固定钣金21在其朝向所述主板15的一侧设置有第三导热垫22，在与所述第三导热垫22相对的一侧设置有第二导热垫25。
54.参见图2，弹簧23的数量为4个，呈矩形分布，每个弹簧23与主板固定钣金21通过锡焊焊接固定。相应地，电磁铁24的数量例如为两个，且关于所述矩形的中心对称设置。从而，提高工作的稳定性。
55.第三导热垫22和第二导热垫25通过背胶粘附在主板固定钣金21上。第三导热垫22与弹簧23位于主板固定钣金21同一面(同一侧)。第三导热垫22处在矩形布置的四个弹簧23的中心位置处，位置与主板15上cpu 26的位置对应。也就是说，在图示实施例中，发热体为主板15，所述主板15能够以螺纹连接等任何适当的方式固定安装至所述主板固定钣金21，在所述主板15上设置有cpu 26，其中，所述cpu 26设置在所述矩形的中心处。
56.如图2所示，电磁铁24通过螺钉锁附、或固定胶、或焊接固定在主板固定钣金21上。电磁铁24的数量为两个，且关于第三导热垫22对称分布。在主板固定钣金21的宽度方向上，电磁铁24位于两个弹簧23的中间。
57.参见图3，第二导热垫25通过背胶粘附在主板固定钣金21上，与第三导热垫22分布在主板固定钣金21的不同面，位置与第三导热垫21对应。
58.主板15通过螺钉固定或其它方式固定在主固定组件20上。具体地，如图6所示，主板15固定在主板固定钣金21上。
59.主板15在对应四个弹簧23和两个电磁铁24的位置处设置有弹簧安装孔、电磁铁安装孔。固定主板15的螺钉锁紧后，主板15上cpu 26与第三导热垫22接触。例如，第三导热垫22压缩量在10％-30％之间，主板15与主板固定钣金21实现热导通。电磁铁24的正负极通过导线连接至主板15。主板15的控制单元(例如单片机)根据温度传感器数据来智能控制电磁铁24是否上电。
60.主固定组件20通过螺钉锁附在摄像机的后筒11上。主固定组件中的第二导热垫25与后筒11接触，例如，使得第二导热垫25压缩量在10％-30％之间，主固定组件20与后筒11热导通。具体地，所述主板固定钣金21的两端处具有折弯端板211，所述折弯端板211上设置安装孔，用于与所述壳体或所述壳体内的安装支架紧固，以使所述主板固定钣金21上的第二导热垫25与所述壳体面接触。折弯端板211相对于主板固定钣金21的主体弯折大约90度的角度，且两端的折弯端板的弯折方向相反。从而，便于折弯端板的安装，以及便于利用壳体内的空间。
61.参见图5，蓄热组30包括蓄热体31、铁块32、卡扣33、第一导热垫34和第四导热垫35
组成。
62.蓄热体31内填充蓄热材料，蓄热材料与蓄热体壳体保持热连通。蓄热材料例如为相变材料，具有蓄热密度高(可以达到200kj/kg以上)，蓄、放热过程近似等温，过程容易控制等优点。相变温度可以根据需要设置，在一个可选实施例中，相变温度在40-70摄氏度之间，或者优选地，相变温度设置在45-65摄氏度的范围内。
63.卡扣33通过一体成型、焊接或者固定胶等适当方式固定在蓄热体31上，例如固定连接至蓄热体壳体。在图示实施例中，卡扣33的数量为四个，呈矩形分布，位置与弹簧23对应。
64.第一导热垫34通过背胶粘附在蓄热体31上，与卡扣33位于蓄热体同一面，且位于矩形布置的四个卡扣33的中心处，换句话说，位于矩形的对角线交点处。第一导热垫34的位置与主板15上cpu 26的位置对应。也就是说，在所述蓄热体31的朝向所述主板15的一侧设置有第一导热垫34，在所述蓄热体31的与所述第一导热垫34相对的一侧设置有第四导热垫35。
65.铁块32通过焊接、螺纹连接等适当方式固定在蓄热体31上，铁块32的位置关于第一导热垫34对称分布。在一个实施例中，蓄热体31的壳体以铁质材料制成，从而，无需再另行设置铁块32。
66.第四导热垫35通过背胶等适当方式粘附在蓄热体31上，与第一导热垫3对向分布。在所述蓄热组件30与所述主板组件处于对应于所述第一间隙高度的状态时，所述第四导热垫35与所述壳体面接触，且在所述蓄热组件30与所述主板组件处于对应于所述第二间隙高度的状态时，所述第四导热垫35脱离与所述壳体的接触。
67.蓄热组件30的两工作状态分别为放热状态和吸热状态。放热状态下整机示意为图6，蓄热组件30与主固定组件20之间的位置关系示意如图7。吸热状态下整机示意为图8，蓄热组件30与主固定组件20之间的位置关系示意如图9。
68.在环境温度为常温的常温状态下，摄像机处于蓄热组件放热状态。主板15上的温度传感器检测温度小于第一设定温度阈值或前述的第二设定温度阈值(其小于第一设定温度阈值)。此时主板15的控制单元判断执行电磁铁不通电；弹簧23处于第一压缩状态(压缩量较小)，见图6。蓄热组件30在弹簧23的作用下与主板15脱离，蓄热体31与主板15间热通路断开。同时，在弹簧23的作用下，蓄热组件30上第四导热垫4与摄像机的后筒12接触良好，第四导热垫35压缩量在10％-30％之间，蓄热组件30与摄像机的后筒12热导通。蓄热组件30通过后筒12向摄像机之外散热。此状态为蓄热组件30的放热状态。
69.在一个实施例中，相变温度设置为大于第一设定温度阈值，例如，优选相变温度设置与第一设定温度阈值的差值在5-20度之间。
70.第一设定温度阈值例如为50度，(此时主板的温度例如为60度)相变温度为55度，从而能够对cpu降温且阻止cpu的温度进一步上升。也就是说，摄像机内部空气温度此时为50度。在稳定工作的情况下，摄像机内部空气温度例如一般比外界环境的空气温度高10度左右。也就是说，常温状态是指非高温状态，例如是指环境温度小于40度或者不超过40度的情况。可理解的是，该常温状态的温度上限值是示例性的。
71.在本发明的一个实施例中，所述摄像机包括控制单元以及温度传感器，所述温度传感器检测所述摄像机内的温度，并将检测信息传送至所述控制单元，所述控制单元根据
所述检测信息，来控制所述电磁铁24，
72.在所述温度传感器的检测温度达到和/或超过第一设定温度阈值的情况下，所述控制单元控制对电磁铁24供电，并使得所述电磁铁24动作，将所述蓄热组件30驱动至下述位置：所述蓄热组件与所述主板组件之间的间隙高度为所述第二间隙高度，
73.在所述温度传感器的检测温度低于第二设定温度阈值的情况下，所述控制单元控制对所述电磁铁24中断供电，从而，在所述弹性元件的作用下，所述蓄热组件30处于下述位置：所述蓄热组件与所述主板组件之间的间隙高度为所述第一间隙高度。
74.其中，第二设定温度阈值等于或低于第一设定温度阈值0-10度。
75.具体地，所述温度传感器检测所述摄像机内的温度，并将检测信息传送至所述控制单元，所述控制单元根据所述检测信息，来控制所述驱动单元。例如，温度传感器检测摄像机内部空气温度，或者检测cpu的温度。需要指出的是，具体测温部位的不同，将使得相应的控制温度会相应地不同。而且检测的内部空气温度，并非主板的温度，而是会低于主板的温度。在一个实施例中，控制单元和温度传感器都设置在主板15上。
76.主板15上的控制单元(具体为cpu 26或单片机)实时读取温度传感器数据并根据数据自主做出逻辑判断，对电磁铁24进行通电或断电操作，相应地使蓄热组件30相对主固定组件20发生两种位置状态变化，实现摄像机两种工作状态智能切换，满足摄像机短时间高温工作的需求。
77.在所述温度传感器的检测温度达到和/或超过第一设定温度阈值的情况，所述控制单元控制对所述驱动单元供电，并使得所述驱动单元动作，将所述蓄热体31驱动至所述第一工作位置。还可以设置为，在所述温度传感器的检测温度低于第一设定温度阈值的情况，所述控制单元控制中断对所述驱动单元供电，通过弹性元件将所述蓄热体31驱动至所述第二工作位置。
78.在另一种控制方式中，在所述温度传感器的检测温度达到和/或超过第一设定温度阈值的情况，所述控制单元控制对所述驱动单元供电，并使得所述驱动单元动作，将所述蓄热体31驱动至所述第一工作位置。还可以设置为，在所述温度传感器的检测温度低于第二设定温度阈值的情况，所述控制单元控制中断对所述驱动单元供电，通过弹性元件将所述蓄热体31驱动至所述第二工作位置。其中，第二设定温度阈值的小于第一设定温度阈值。
79.如前所述，蓄热组件30具有第一工作位置和第二工作位置，且能够在第一工作位置和第二工作位置之间运动。在所述第一工作位置，所述蓄热体31与发热单元热导通，且断开与所述壳体的热导通，此状态为蓄热组件30或蓄热体31的吸热状态。在吸热状态，蓄热组件30能够从发热单元吸热。在所述第二工作位置，所述蓄热体31与所述壳体热导通，且断开与所述壳体的热导通，此状态为蓄热组件30的放热状态。在放热状态，蓄热组件30能够通过后筒12向摄像机之外散热。
80.当环境温度升高，主板15上温度传感器的检测温度超过第一设定温度阈值时，主板15的控制单元发送控制信号使得电磁铁24通电。电磁铁24通电后，吸引蓄热组件30上的铁块32，吸引力使弹簧23进一步压缩，使得弹簧处于第二压缩状态。此时，电磁铁24与铁块32接触，参见图8、图9。此时，蓄热组件30上的第一导热垫34与主板15接触良好，压缩量在10％-30％之间，实现热导通，主板15向蓄热组件30传热。蓄热组件30上的第四导热垫35与摄像机壳体(例如具体为后筒12)脱离，热通路断开。此状态为蓄热组件30的吸热状态。
81.在蓄热组件30的吸热状态下，主板15的cpu 26的一部分热量通过主板正面(图8中主板的上侧)，由主固定组件20传热到摄像机后筒散热。主板15的cpu 26的还有一部分热量通过主板背面(8中主板的下侧)，传热给蓄热组件30；蓄热组件30中蓄热体31内含有蓄热材料，有较大的相变潜热，可使cpu 26长时间处于较低温度。也就是说，在高温状态下，主板15同时向环境空气和蓄热体31放热。
82.当环境温度降低，主板15上温度传感器检测温度低于设定值b时，主板15的控制单元逻辑判断执行电磁铁不通电；电磁铁与铁块间的吸引力消失，蓄热组件在弹簧的作用下与主板脱离，蓄热组件回到放热状态；蓄热组件通过摄像机后筒散热，蓄热体温度降到蓄热材料相变温度以下，为下一次吸热状态做准备。
83.第二设定温度阈值可以和第一设定温度阈值相等，例如都取50度。有利的是，第二设定温度阈值可以设置为比第一设定温度阈值稍小，如小0-10度。例如，第一设定温度阈值取50度，第二设定温度阈值取45度。这有利避免电磁铁频繁地动作。
84.本发明的实施例在主板固定钣金上增加弹簧、电磁铁，形成主固定组件；在主板对应位置留弹簧安装孔、电磁铁安装孔；在主板背侧，设置蓄热组件，蓄热组件与主固定组件上的弹簧通过卡扣固定连接；本发明中，主板上单片机实时读取主板温度传感器数据、根据数据自主做出逻辑判断，对电磁铁进行通电或断电操作，相应地使蓄热组件相对主固定组件发生两种位置状态变化，实现摄像机两种工作状态智能切换，满足摄像机短时间高温工作的需求。
85.最后需要指出的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制。本领域的普通技术人员应当理解：可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。