一种线路板组件以及驻极体麦克风的制作方法

1.本实用新型属于麦克风技术设备领域，尤其涉及一种线路板组件以及驻极体麦克风。


背景技术：

2.目前，游戏耳机，指适合打游戏时候用的耳机。对于游戏玩家而言，游戏过程中最麻烦的事情莫过于把周遭的杂音带入其中，这种比起拾音效果不好还要影响游戏。相比于队友听不清楚你的语音信息，更糟糕的事情就是队友听错你的语音信息。新式的游戏耳机，麦克风需要带降噪功能，减少因为杂音而给沟通带来的各种不便。更完美的是那种集成主动降噪技术的，可惜受限于价格定位，也没办法扩展使用。
3.麦克风作为接收声音的前端，目前国内很多游戏耳机都选择了单指向驻极体麦克风。请参阅图1及图3，单指向麦克风自身的指向性，决定了它可以衰减背面一定角度范围内的噪声源，但受限于自身的结构，主要是麦克风自身的后声孔以及pcb设计的正面501'(焊盘输出面)和反面502'(元器件贴装面) 的接地部分叠加后形成的线路板503'会产生一定数量的漏孔504'。
4.无线耳机在使用过程中同时进行充电时，一些非纯净电源的干扰电信号会以辐射的方式，通过漏孔504'进入到麦克风的内部，从而被麦克风吸收录入，最终在耳机端会表现出嗡嗡的背景噪声，降低了用户的使用舒适性。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的在于提供一种线路板组件，旨在解决如何消除线路板漏孔的问题。
6.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种线路板组件，其特征在于，包括线路板，所述线路板包括第一电路层以及与所述第一电路层层叠设置的第二电路层，所述第一电路层开设有第一过孔，所述第二电路层对应所述第一过孔的位置开设有第二过孔，所述线路板还包括中间电路层，所述中间电路层位于所述第一电路层和所述第二电路层之间，且所述中间电路层的两侧表面分别遮盖所述第一过孔和所述第二过孔。
7.在一个实施例中，所述第一电路层、所述第二电路层以及所述中间电路层均呈圆形且直径均相同。
8.在一个实施例中，所述线路板组件还包括位于所述第一电路层的外表面的焊盘，所述焊盘间隔设置多个。
9.在一个实施例中，所述线路板组件还包括电气元器件，所述电气元器件位于所述第二电路层的外表面。
10.在一个实施例中，所述第一电路层还开设有后声孔，所述后声孔贯通所述第二电路层和所述中间电路层。
11.本技术的另一目的还在于提供一种驻极体麦克风，其包括如上所述的线路板组
件，所述驻极体麦克风还包括具有安置腔的外壳、膜片、背极板以及阻尼组件，所述膜片、所述背极板以及所述阻尼组件均收容于所述安置腔，所述安置腔具有开口，所述电路板设置于所述开口处，且所述第二电路层位于所述安置腔，所述膜片与所述第二电路层相对设置，所述背极板设置于所述膜片，且所述阻尼组件位于所述背极板与所述第二电路层之间，所述安置腔的腔底还开设有连通外部空间的进声孔。
12.在一个实施例中，所述膜片包括设置于所述安置腔腔底的膜环以及连接所述膜环的振膜。
13.在一个实施例中，所述驻极体麦克风还包括绝缘环，所述绝缘环的环面连接所述膜环且所述绝缘环绕所述振膜的周向布置，所述背极板的板边缘抵接所述绝缘环，且所述背极板与所述振膜层叠设置，所述背极板上开设有多个透声孔。
14.在一个实施例中，所述驻极体麦克风还包括层叠设置于所述背极板上的导电环，所述阻尼组件包括支撑环以及阻尼布，所述支撑环的底部开设有通孔，所述阻尼布连接所述支撑环并遮盖所述通孔，所述支撑环的一端抵接所述线路板，所述支撑环的另一端抵接所述导电环。
15.在一个实施例中，所述驻极体麦克风还包括由绝缘材料制成并位于所述安置腔的绝缘套，所述背极板和所述导电环均收容于所述绝缘套，所述支撑环的一端伸入所述绝缘套并抵接所述导电环。
16.本技术的有益效果在于：通过在第一电路层和第二电路层之间设置中间电路层，且中间电路层的两侧表面分别连接第一电路层和第二电路层，从而使得中间电路层可以对第一过孔和第二过孔进行遮挡，从而在第一电路层和第二电路层叠加后避免形成漏孔，进而可以避免使用该线路板组件组装的麦克风受到外来不干净的电源噪音干扰而出现的hum音，即嗡嗡音或杂音。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
18.图1为现有技术中电路板的正面结构示意图；
19.图2为现有技术中电路板的反面结构示意图；
20.图3为现有技术中电路板的结构示意图；
21.图4是本技术实施例提供的第一电路层的结构示意图；
22.图5是本技术实施例提供的第二电路层的结构示意图；
23.图6是本技术实施例提供的中间电路层的结构示意图；
24.图7是本技术实施例提供的线路板的结构示意图；
25.图8是本技术实施例提供的驻极体麦克风的剖视示意图。
26.其中，图中各附图标记：
27.1、外壳；
28.5、线路板组件；
29.51、焊盘；
30.52、电气元器件；
31.50、线路板；
32.6、绝缘环；
33.7、绝缘套；
34.8、导电环；
35.9、阻尼布；
36.4、支撑环；
37.3、膜片；
38.31、振膜；
39.32、膜环；
40.11、进声孔；
41.20、背极板；
42.21、透声孔；
43.500、后声孔；
44.501、第一电路层；
45.502、第二电路层；
46.503、中间电路层；
具体实施方式
47.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本技术。
48.需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
49.请参阅图4及图6，本技术实施例提供了一种线路板组件5以及具有其的驻极体麦克风。所述线路板组件5包括线路板50，线路板50包括第一电路层 501以及与所述第一电路层501层叠设置的第二电路层502。请参阅图7，可选地，第一电路层501是输出层，其设置有两输出端，通过两输出端可以将第一电路层501电性连接至其它的电气元器件52，从而向外输出电信号。可选地，第一电路层501为印制电路板(printed circuit boards)。
50.请参阅图4及图6，可选地，所述第一电路层501开设有第一过孔，所述第二电路层502对应所述第一过孔的位置开设有第二过孔。可选地，第一过孔和第二过孔均为直通孔。所述线路板50还包括中间电路层503，所述中间电路层503位于所述第一电路层501和所述
第二电路层502之间，且所述中间电路层503的两侧表面分别遮盖所述第一过孔和所述第二过孔。
51.可选地，第二电路层502以及中间电路层503也为印制电路板(printedcircuit boards)。
52.通过在第一电路层501和第二电路层502之间设置中间电路层503，且中间电路层503的两侧表面分别连接第一电路层501和第二电路层502，从而使得中间电路层503可以对第一过孔和第二过孔进行遮挡，从而避免第一电路层 501和第二电路层502叠加后形成漏孔，进而可以避免使用该线路板组件组装的麦克风受到外来不干净的电源噪音干扰而出现的hum音，即嗡嗡音或杂音。
53.可选地，第一电路层501、第二电路层502以及中间电路层503可以通过焊接或胶粘的方式而连接。
54.在一个实施例中，所述第一电路层501、所述第二电路层502以及中间电路层503均呈圆形且直径均相同。
55.请参阅图4及图6，可以理解的是，均呈圆形设置的第一电路层501、第二电路层502以及中间电路层503在后续与驻极体麦克风的贴装时，不具有方向性，因此可以快速的分辨驻极体麦克风的贴装方向，以此提高线路板组件5和驻极体麦克风的贴装效率。
56.请参阅图8，在一个实施例中，线路板组件5还包括焊盘51，焊盘51位于所述第一电路层501的外表面，且所述焊盘51间隔设置多个。
57.可选地，两焊盘51为第一电路层501的两个输出端，通过两焊盘51可以将第一电路层501焊接至其它的电气元器件52上。
58.在一个实施例中，所述线路板组件5还包括电气元件器，电气元器件52 位于所述第二电路层502的外表面。
59.请参阅图4及图6，可选地，在本实施例中，所述电气元器件52为金属
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氧化物半导体场效应管(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor， mosfet)。
60.请参阅图8，在一个实施例中，所述第一电路层501还开设有后声孔500，所述后声孔500贯通所述第二电路层502和所述中间电路层503。
61.可选地，后声孔500间隔设置多个。
62.本实用新型还提出了一种驻极体麦克风，该驻极体麦克风包括线路板组件 5，该线路板组件5的具体结构参照上述实施例，由于本驻极体麦克风采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
63.在一个实施例中，所述驻极体麦克风还包括具有安置腔的外壳1、膜片3、背极板20以及阻尼组件，所述膜片3、所述背极板20以及所述阻尼组件均收容于所述安置腔，所述安置腔具有开口，所述电路板设置于所述开口处，且所述第二电路层502位于所述安置腔，所述膜片3与所述第二电路层502相对设置，所述背极板20设置于所述膜片3，且所述阻尼组件位于所述背极板20与所述第二电路层502之间，所述安置腔的腔底还开设有连通外部空间的进声孔 11。
64.请参阅图8，可选地，在具有该驻极体麦克风的无线游戏耳机出现电量低的状况下，可以一边充电，一边使用。而不会出现因充电电源的干净程度不同，而出现不同程度令
人烦躁的嗡嗡背景噪声，提高了耳机使用的舒适性。
65.可选地，外壳1底部开设有数个进声孔11。
66.请参阅图8，在一个实施例中，所述膜片3包括设置于所述安置腔的腔底的膜环32以及连接所述膜环32的振膜31。可以理解的是，膜片3可以通过机械振动而将声音转化成电信号。
67.可选地，膜环32位于安置腔的腔底，振膜31位于膜环32上，可选地，振膜31为pps膜，作为平行板电容的一端；考虑到材料的获取和购买难度，pps 膜采用的是行业预定的标准的厚度。
68.请参阅图8，在一个实施例中，所述驻极体麦克风还包括绝缘环6，所述绝缘环6的环面连接所述膜环32且所述绝缘环6绕所述振膜31的周向布置，所述背极板20的板边缘抵接所述绝缘环6，且所述背极板20与所述振膜31层叠设置，所述背极板20上开设有多个透声孔21。
69.可选地，背极板20的单面镀有一层驻极体膜，用来存储电荷；背极板20 上镀有驻极体膜的表面与pps膜相对设置。本实施例中，背极板20在驻极电荷前，需要用离子风扇将表面的静电荷祛除，然后用一定的低压驻极电荷，保证电荷的稳定性。
70.请参阅图8，在一个实施例中，所述驻极体麦克风还包括层叠设置于所述背极板20上的导电环8，所述阻尼组件包括支撑环4以及阻尼布9，所述支撑环4的底部开设有通孔，所述阻尼布9连接所述支撑环4并遮盖所述通孔，所述支撑环4的一端抵接所述线路板组件5，所述支撑环4的另一端抵接所述导电环8。
71.可选地，导电环8是由金属铜制成。
72.请参阅图8，可选地，支撑环4呈u设置，且由金属铜制成，支撑环4的底部开设有通孔，阻尼布9贴于支撑环4的外侧面，作为指向性驻极体麦克风的阻尼；线路板组件5靠外圈有数个后声孔500，后声孔500配合阻尼布9实现单指向的功能。
73.请参阅图8，可选地，支撑环4的侧表面与安置腔的腔壁之间间隔设置。
74.在一个实施例中，所述驻极体麦克风还包括由绝缘材料制成并位于所述安置腔的绝缘套7，所述背极板20和所述导电环8均收容于所述绝缘套7，所述支撑环4的一端伸入所述绝缘套7并抵接所述导电环8。
75.请参阅图8，可选地，绝缘套7由塑胶材料制成，绝缘套7用于固定背极板20、导电环8和支撑环4，同时保证背极板20、导电环8、支撑环4与外壳 1绝缘；背极板20与导电环8电性接触；导电环8与支撑环4的底部外侧电性接触。
76.以上仅为本技术的可选实施例而已，并不用于限制本技术。对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。