一种应用于MiniLED封装的多层膜的制作方法

技术特征：
1.一种应用于miniled封装的多层膜，其特征在于，多层膜至少含有两层结构：黑色层和半透明层，且多层膜在高温时能够软化流动，所述黑色层起到填充miniled芯片之间覆盖基板原色的功能，半透明层覆盖芯片顶部。2.根据权利要求1所述的一种应用于miniled封装的多层膜，其特征在于：所述黑色层是半固化树脂组合物，通过热压的方式将黑色层分别压到miniled芯片之间、芯片的正、负极焊脚之间。3.根据权利要求1所述的一种应用于miniled封装的多层膜，其特征在于：所述黑色层是一种加入了碳黑的半固化树脂组合物，透过率0.1％-30％，厚度1-100μm，且在黑色层和半透明之间再设置一层半固化透明层，压合过程中半固化透明层的树脂能将残留在miniled芯片正上方的黑色树脂挤压出去，半固化透明层的透过率50％-95％，厚度10-100μm。4.根据权利要求1所述的一种应用于miniled封装的多层膜，其特征在于：所述黑色层下方设置一层树脂层，树脂层厚度在1-30μm，且树脂层与黑色层的厚度和小于miniled芯片的高度。5.根据权利要求1所述的一种应用于miniled封装的多层膜，其特征在于：所述半透明层是一种加入碳黑的树脂组合物，透过率为30-90％，厚度为10-300μm。6.根据权利要求1所述的一种应用于miniled封装的多层膜，其特征在于：所述半透明层上设有加硬疏水层，加硬疏水层厚度为1-10 μm，固化后硬度为5-7h。

技术总结
本实用新型公开了一种应用于MiniLED封装的多层膜，多层膜至少含有两层结构：黑色层和半透明层，且多层膜在高温时能够软化流动，所述黑色层起到填充MiniLED芯片之间覆盖基板原色的功能，半透明层覆盖芯片顶部；以精密涂布技术先制得厚度均匀、黑色均一的多层胶膜，再辅助良好的压合工艺解决MiniLED显示模组黑色均匀性和拼装时模组侧漏光的问题，同时解决使用液态树脂带来的厚度公差大、黑色液态树脂覆盖MiniLED芯片顶部等问题，一次压合成型提升了生产效率和良率。了生产效率和良率。了生产效率和良率。


技术研发人员：李磊 孙自才 黄魏 刘志军 胡安平 张鹏飞 殷俏芬
受保护的技术使用者：东莞市溢美材料科技有限公司
技术研发日：2022.01.24
技术公布日：2022/6/28