一种应用于MiniLED封装的多层膜的制作方法

一种应用于miniled封装的多层膜
技术领域
1.本实用新型属于miniled显示屏封装技术领域，具体涉及一种应用于miniled封装的多层膜。


背景技术：

2.miniled显示屏已成为近年显示技术发展的热点之一，对比液晶显示屏其具有高对比度、高亮度的特点，对比有机发光半导体(oled)具有不烧屏、使用寿命长、可无缝拼接的特点。随着近年巨量转移的固晶技术的发展，国内几家头部led封装企业，已经能够将p1.0以下的miniled进行量产，可实现室内近距离观看。通常miniled显示屏是使用一定数量的小miniled显示模组无缝拼接成大尺寸的miniled显示屏。通常miniled显示模组是在基板上固定红绿蓝miniled芯片，每块基板由于其生产过程中受到不同工艺过程的影响，不能保证黑色均匀性。另外miniled显示模组拼装时侧漏光问题也待解决。
3.为解决上述问题，专利申请号201911149485.x和专利申请号201911150719.2使用黑色液态树脂填充到miniled之间。为了防止miniled芯片顶部也被黑色树脂覆盖，两个专利申请号分别使用了预保护芯片顶端和后蚀刻去除压膜层漏出出光窗口的工艺。每个miniled显示模组上有数万颗miniled芯片，且在固定芯片时会有部分芯片会偏位，想要在每个芯片顶部实现精准的预保护和后蚀刻以漏出出光窗口，良率难以实现，很难实现量产。
4.专利申请号202110394045.7和专利申请号202110273519.7分别使用喷胶和点胶的方式把黑色液体树脂填充到miniled芯片之间。而没有提及miniled芯片顶部是否也会被黑色树脂覆盖以及相应的去除工艺。专利申请号202110394045.7提及喷胶公差为
±
15μm，即使使用相同的黑色液体树脂，较大厚度公差同样会造成人眼视觉上的黑度不一致，为此我们提出一种应用于miniled封装的多层膜。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种应用于miniled封装的多层膜，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种应用于miniled封装的多层膜，多层膜至少含有两层结构：黑色层和半透明层，且多层膜在高温时能够软化流动，所述黑色层起到填充miniled芯片之间覆盖基板原色的功能，半透明层覆盖芯片顶部。
7.优选的，所述黑色层是半固化树脂组合物，通过热压的方式将黑色层分别压到miniled芯片之间、芯片的正、负极焊脚之间。
8.优选的，所述黑色层是一种加入了碳黑的半固化树脂组合物，透过率0.1％-30％，厚度1-100μm，且在黑色层和半透明之间再设置一层半固化透明层，压合过程中半固化透明层的树脂能将残留在miniled芯片正上方的黑色树脂挤压出去，半固化透明层的透过率50％-95％，厚度10-100μm。
9.优选的，所述黑色层下方设置一层树脂层，树脂层厚度在1-30μm，且树脂层与黑色
层的厚度和小于miniled芯片的高度。
10.优选的，所述半透明层是一种加入碳黑的树脂组合物，透过率优选30-90％，厚度优选10-300μm。
11.优选的，所述半透明层上设有加硬疏水层，加硬疏水层厚度优选1-10μm，固化后硬度5-7h。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1.本实用新型中，以精密涂布技术先制得厚度均匀、黑色均一的多层胶膜，再辅助良好的压合工艺解决miniled显示模组黑色均匀性和拼装时模组侧漏光的问题，同时解决使用液态树脂带来的厚度公差大、黑色液态树脂覆盖miniled芯片顶部等问题，一次压合成型提升了生产效率和良率。
14.2.本实用新型中，多层膜一定含有黑色层和半透明层，而透明层和加硬疏水层则是赋予胶膜多种功能而选择性设置；黑色层(含黑色层下设置的透明层)的厚度小于miniled芯片的高度，压合后黑色层(含黑色层下设置的透明层)被填充到miniled芯片之间、正负极焊盘之间，起到覆盖基板原色，赋予每一块基板同样的黑色，多块基板拼装后达到墨色一致性，同时提高了对比度；半透明层覆盖miniled芯片顶端，起到隔绝水汽、污染物或侵蚀性物质的伤害。
附图说明
15.图1为本实用新型的多层膜不同分层结构对照示意图。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.本实用新型使用精密涂布技术，先将树脂组合物涂布于卷状的离型膜之上，经过烤箱烤干溶剂，树脂成半固化状态，卷状收料，精密涂布技术可以精准控制涂层厚度到
±
2μm，卷状连续涂布生产效率高。
18.具体的，本实用新型一定含有黑色层和半透明层，为了能够将树脂填充到芯片下方，可以在黑色层下面增加一层在高温状态下流动性最好的透明层，该透明层的厚度加上黑色层的厚度小于miniled芯片的高度，优选的两层的厚度和是miniled芯片高度的60％-80％，以目前量产的miniled芯片高度一般为100μm为例，优选黑色层厚度40
±
10μm，黑色层下面的透明层10
±
10μm。
19.根据需求，本实用新型可在黑色层和半透明层之间也增设一层不含碳黑的透明层，该透明层在高温下的流动性比黑色层差，可以将留在miniled芯片顶端的黑色层残留物挤压出去，提高miniled点亮后的亮度及视觉效果，该层厚度不宜太厚，优选10-100μm，透过率50％-95％。
20.本实用新型一定含有半透明层，该层含有少量的碳黑，该层和黑色层一起可以有效的减小miniled基板拼装后测漏光的问题，并且稍微降低miniled的亮度，减少刺目感，压
合后该层覆盖整个基板，并高出miniled芯片一定高度，起到对整个基板和芯片的保护作用，不受水汽和污染物的侵蚀，优选的该层厚度10-300μm，透过率30％-90％。
21.根据需求，某些应用场景需要显示屏具有较高的硬度和疏水性，以保证不易留下指纹和不被指甲划伤，为此被实用新型设计了一层加硬的疏水层，具体实施方法是，先在离型膜上涂布该加硬疏水层，经过烤箱烤干溶剂进入半固化状态，成卷状收卷，再在该层上涂布半透明层，由于该层硬度较大，又要卷状收料所以不易涂厚，优选涂布厚度1-20μm，固化后硬度4-7h。
22.先将实用新型中各层分别涂布成卷状半固化胶膜，再根据实际应用需求进行组合，组合过程也是以卷对卷的辊压方式实现，连续化生产，最终将卷状多层膜模切成与基板形状相当的片状，即可封装带有miniled芯片的基板。
23.具体的，使用热压的方式将片状的多层膜与带有miniled芯片的基板热压在一起，本实用新型的多层膜适用于辊压和平板传压两种方式，使用辊压工艺时，优选热辊温度优选100-200℃，压力优选0.2-2.0mpa，将带有miniled芯片的基板置于治具之上，miniled芯片朝外，将多层半固化胶膜置于miniled芯片之上通过热辊；使用平板传压工艺时，先将多层半固化膜置于miniled芯片之上，手指按压假贴后，将多层膜及miniled芯片朝下放在热板上，闭合腔体先抽真空再压合；压合温度优选70-180℃；抽真空时间优选30-300秒；压合时间优选30-300秒；压力优选0.2-2mpa。由于两种压合工艺，压合时间短，多层膜还未完全固化，压合后都转移到烤箱进行固化，固化工艺优选如下表所示：
[0024] 第一阶段第二阶段第三阶段第四阶段温度(℃)120140160降温至常温时间(h)2210.5
[0025]
彻底固化后多层膜与miniled芯片、基板彻底粘合在一起，冷热冲击不分成、水气及污染物不能侵蚀miniled芯片，保证miniled芯片能够长期使用。
[0026]
步骤1、按照下表将各层叠压后模切成片。
[0027][0028]
步骤2、压合
[0029]
使用平板传压工艺将实施例与带有mini led芯片的基板压合在一起，具体工艺如下：将多层半固化膜置于mini led芯片之上，按压假贴后，将多层膜及mini led芯片朝下放在热板上，闭合腔体先抽真空再压合；压合温度优选70-180℃；抽真空时间优选30-300秒；压合时间优选30-300秒；压力优选0.2-2mpa；压合后转移到烤箱进行固化。
[0030]
步骤3、固化
[0031]
固化工艺如下表所示：
[0032][0033]
降温至室温后撕掉离型膜，即完成了多层膜对带有mini led芯片基板的封装，外观及性能测试如下表所示：
[0034][0035][0036]
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0037]
以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。