蓝牙装置及颈带式耳机的制作方法

1.本实用新型涉及蓝牙通讯设备技术领域，特别涉及一种蓝牙装置及颈带式耳机。


背景技术：

2.蓝牙类电子产品，主板上都有陶瓷天线接受手机的信号，陶瓷天线安装时有个要求，天线的上下方属于净空区域，不允许有带金属的任何物体，包括线束和电子零件，否则会影响天线的信号传输距离。
3.颈带式耳机在组装时因为空间狭小，线束在组装时可能被挤压到天线下方，而线束具有金属结构，这样一来便会影响天线的信号传输性能。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种蓝牙装置，旨在解决现有的蓝牙装置中线束会对天线的信号传输性能造成影响的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种蓝牙装置，包括：
6.非金属壳体；
7.天线芯片，所述天线芯片设于所述非金属壳体中并用于接收或发出信号；
8.线束，所述线束设于所述非金属壳体中并用于接线，所述线束位于所述天线芯片的非射频方向；
9.非金属件，所述非金属件沿所述天线芯片的射频方向设置并填充于所述天线芯片与所述非金属壳体之间。
10.在一个实施例中，所述蓝牙装置还包括：
11.基板，所述基板设于所述非金属壳体中，所述天线芯片和所述非金属件均设于所述基板上；
12.所述天线芯片具有两相对设置的射频端侧，所述天线芯片的其中一射频端侧贴合于所述基板，所述非金属件填充于所述基板与所述非金属壳体之间。
13.在一个实施例中，所述基板具有相对设置第一安装端侧以及第二安装端侧，所述线束连接于所述第二安装端侧上，所述天线芯片安装于所述第一安装端侧或所述第二安装端侧上，所述非金属件安装于所述第二安装端侧上。
14.在一个实施例中，所述基板具有相对设置第一安装端侧以及第二安装端侧，所述线束连接于所述第一安装端侧上，所述天线芯片安装于所述第一安装端侧或所述第二安装端侧上，所述非金属件安装于所述第一安装端侧上。
15.在一个实施例中，所述基板具有相对设置第一安装端侧以及第二安装端侧，所述线束连接于所述第一安装端侧以及所述第二安装端侧上，所述天线芯片安装于所述第一安装端侧或所述第二安装端侧上，所述非金属件安装于所述第一安装端侧和所述第二安装端侧上。
16.在一个实施例中，所述天线芯片安装于所述第一安装端侧或所述第二安装端侧上
远离所述线束的一端。
17.在一个实施例中，所述非金属壳体具有：
18.第一容置空间，所述第一容置空间用于容置所述天线芯片与所述非金属件；
19.第二容置空间，所述第二容置空间与所述第一容置空间相邻并用于容置所述线束。
20.在一个实施例中，所述非金属壳体中设有用于分隔所述第一容置空间与所述第二容置空间的隔板。
21.在一个实施例中，所述非金属壳体包括可拆卸连接的第一壳体以及第二壳体，所述隔板包括设于所述第一壳体上的第一板体以及设于所述第二壳体上的第二板体。
22.本技术还提出一种颈带式耳机，包括权利前文所述的蓝牙装置。
23.本实用新型的有益效果：该蓝牙装置中，非金属壳体用于为天线芯片、线束以及金属件提供安装空间，且由于自身为非金属结构，不会对天线芯片的信号接收以及发射造成影响。天线芯片用于发射或接收信号。线束用于满足蓝牙装置中各部件的接线需求，为了满足导电功能，线束具有金属结构。非金属件设于天线芯片的射频方向上并填充于所述天线芯片与所述非金属壳体之间，那么，线束在天线芯片的非射频方向行进的时候，即使发生褶皱现象，由于非金属件的阻挡，也不会进入到天线芯片与非金属壳体之间，从而避免天线芯片的射频方向上出现具有金属的结构，进而保证天线芯片接收以及发送信号不会受到影响。
附图说明
24.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本实用新型实施例提供的蓝牙装置的结构示意图；
26.图2为本实用新型实施例提供的蓝牙装置的剖面结构示意图一；
27.图3为本实用新型实施例提供的蓝牙装置的剖面结构示意图二；
28.图4为本实用新型实施例提供的蓝牙装置的剖面结构示意图三；
29.图5为本实用新型实施例提供的蓝牙装置的剖面结构示意图四；
30.图6为本实用新型实施例提供的一种颈带式耳机的结构示意图。
31.主要元件符号说明：
32.100、蓝牙装置；10、非金属壳体；11、第一壳体；12、第二壳体；13、第一容置空间；14、第二容置空间；20、天线芯片；30、线束；40、非金属件；50、基板；51、第一安装端侧；52、第二安装端侧；53、电子元件；60、隔板；61、第一板体；62、第二板体；200、颈带式耳机；201、颈带。
具体实施方式
33.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参
考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
34.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
35.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
36.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
37.请参阅图1，所示为本技术的一种蓝牙装置100，包括非金属壳体10，设于非金属壳体10中的天线芯片20、线束30以及非金属件40，非金属壳体10用于为天线芯片20、线束30以及金属件提供安装空间，且由于自身为非金属结构，不会对天线芯片20的信号接收以及发射造成影响。天线芯片20用于发射或接收信号。线束30用于满足蓝牙装置100中各部件的接线需求，为了满足导电功能，线束30具有金属结构。非金属件40沿天线芯片20的射频方向设置并填充于天线芯片20与所述非金属壳体10之间，那么，线束30在天线芯片20的非射频方向行进的时候，即使发生褶皱现象，由于非金属件40的阻挡，也不会进入到天线芯片20与非金属壳体10之间，从而避免天线芯片20的射频方向上出现具有金属的结构，保证天线芯片20接收以及发送信号的距离不会受到影响。
38.请参阅图1，作为本技术提出的蓝牙装置100的一个具体实施方式，蓝牙装置100还包括基板50，基板50设于非金属壳体10中，天线芯片20和非金属件40均设于基板50上，天线芯片20具有两相对设置的射频端侧，天线芯片20的其中一射频端侧贴合于基板50，非金属件40填充于基板50与非金属壳体10之间。天线芯片20以及非金属件40安装到基板50上，天线芯片20向两个相对的射频端侧对应的方向发出射频信号，天线芯片20的其中一射频端侧安装到基板50上，那么相应的，天线芯片20的两个射频端侧也会向基板50的相对两侧发出信号，非金属件40填充于基板50的与非金属壳体10之间，即填充于天线芯片20与非金属壳体10之间，从而阻挡线束30进入天线芯片20的射频方向上。
39.请参阅图1-图2，作为本技术提出的蓝牙装置100的一个具体实施方式，基板50具有相对设置第一安装端侧51以及第二安装端侧52，线束30连接于第二安装端侧52上，天线芯片20安装于第一安装端侧51上，非金属件40安装于第二安装端侧52上。天线芯片20安装到基板50上的时候，天线芯片20的其中一射频端侧与基板50的第一安装端侧51贴合，线束30与基板50的第二安装端侧52连接，那么，线束30在行进的过程中便会靠近基板50的第二安装端侧52，褶皱时便容易进入基板50的第二安装端侧52与非金属壳体10之间，因此，将非
金属件40安装在第二安装端侧52上，便可阻止线束30进入基板50的第二安装端侧52与非金属壳体10之间，从而阻止线束30进入天线芯片20的射频方向上。
40.本实施例中，基板50上远离天线芯片20的位置上还安装有电子元件53，电子元件53位于第一安装端侧51上，线束30与安装在基板50上的电子元件53连接的时候，若从基板50的第一安装端面与电子元件53进行连接，那么，便会造成基板50的第一安装端面上安装的结构过多，容易出现冗杂混乱的情况，也不易于安装和维护，因此，线束30从基板50的第二安装端侧52方向与电子元件53连接。那么，相应的，线束30在行进的时候，线束30的位置会靠近基板50的第二安装端侧52。因此，将非金属件40安装在基板50的第二安装端侧52上，并对基板50的第二安装端侧52与非金属壳体10之间的空间进行填充，便可阻挡线束30进入基板50的第二安装端侧52与非金属壳体10之间，从而避免线束30对天线芯片20的射频过程造成影响。在更多可选的实施例中，天线芯片20也可以安装在第二安装端侧52上，可以理解的，只要线束30连接于基板50的第二安装端侧52，线束30在行进的过程中便会靠近基板50的第二安装端侧52，从而容易从基板50的第二安装端侧52进入到天线芯片20的射频范围，因此，这种情况下，无论天线芯片20安装在第一安装端侧51还是第二安装端侧52上，将非金属件40安装在第二安装端侧52上便可对线束30进行阻挡。
41.请参阅图3，作为本技术提出的蓝牙装置100的一个具体实施方式，基板50具有相对设置第一安装端侧51以及第二安装端侧52，线束30连接于第一安装端侧51上，天线芯片20安装于第一安装端侧51或第二安装端侧52上，非金属件40安装于第一安装端侧51上。天线芯片20安装到基板50上的时候，天线芯片20的其中一射频端侧与基板50的第一安装端侧51或第二安装端侧52贴合，线束30与基板50的第一安装端侧51连接，那么，线束30在行进的过程中便会靠近基板50的第一安装端侧51，褶皱时便容易进入基板50的第一安装端侧51与非金属壳体10之间，因此，将非金属件40安装在第一安装端侧51上，便可阻止线束30进入基板50的第一安装端侧51与非金属壳体10之间，从而阻止线束30进入天线芯片20的射频方向上。
42.本实施例中，基板50上远离天线芯片20的位置上还安装有电子元件53，电子元件53位于第二安装端侧52上，线束30与安装在基板50上的电子元件53连接的时候，若从基板50的第二安装端侧52与电子元件53进行连接，那么，便会造成基板50的第二安装端侧52上安装的结构过多，容易出现冗杂混乱的情况，也不易于安装和维护，因此，线束30从基板50的第一安装端侧51方向与电子元件53连接。可以理解的，只要线束30连接于基板50的第一安装端侧51，线束30在行进的过程中便会靠近基板50的第一安装端侧51，从而容易从基板50的第一安装端侧51进入到天线芯片20的射频范围，因此，这种情况下，无论天线芯片20安装在第一安装端侧51还是第二安装端侧52上，将非金属件40安装在第一安装端侧51上便可对线束30进行阻挡。
43.请参阅图4，作为本技术提出的蓝牙装置100的一个具体实施方式，基板50具有相对设置第一安装端侧51以及第二安装端侧52，线束30连接于第一安装端侧51以及第二安装端侧52上，天线芯片20安装于第一安装端侧51或第二安装端侧52上，非金属件40安装于第一安装端侧51和第二安装端侧52上。
44.本实施例中，安装在基板50上的电子元件53分别安装到基板50的第一安装端侧51和第二安装端侧52上，线束30与安装在基板50上的电子元件53连接的时候，分别从基板50
的第一安装端侧51和第二安装端侧52与电子元件53连接。那么，相应的，线束30在行进的时候，线束30的位置会靠近基板50的第一安装端侧51以及第二安装端侧52。因此，将基板50的第一安装端侧51以及第二安装端侧52皆安装非金属件40，并使得非金属件40分别对基板50的第一安装端侧51与非金属壳体10之间的空间以及第二安装端侧52与非金属壳体10之间的空间进行填充，便可阻挡线束30进入基板50的第一安装端侧51以及第二安装端侧52与非金属壳体10之间，从而避免线束30对天线芯片20的射频过程造成影响。
45.请参阅图1，作为本技术提出的蓝牙装置100的一个具体实施方式，天线芯片20安装于第一安装端侧51或第二安装端侧52上远离线束30的一端。天线芯片20的体积较小，天线芯片20安装到基板50上之后，只需要覆盖基板50的一部分。因此，通过调节天线芯片20在基板50上的安装位置，便可调节线束30与天线芯片20之间的距离，本实施例中将天线芯片20安装在第一安装端侧51或第二安装端侧52上远离线束30的一端，从而使得在允许安装的范围之内，线束30与天线芯片20之间的距离处于最远的状态，从而进一步避免线束30进入到天线芯片20的射频区域，保证天线芯片20的射频过程不受影响。
46.请参阅图5，作为本技术提出的蓝牙装置100的一个具体实施方式，非金属壳体10具有第一容置空间13和第二容置空间14，第一容置空间13与第二容置空间14相邻，天线芯片20以及非金属件40安装在第一容置空间13中，线束30安装于第二容置空间14中，那么，在安装的时候，线束30位于与天线芯片20和非金属件40相邻的区域中，天线芯片20的两个相对的射频端面皆不朝向第一容置空间13，从而使得线束30位于天线芯片20的非射频方向上，使得初始安装的时候，线束30被安装在不会影响天线芯片20发射或接收信号的位置。
47.本实施例中，在安装的时候，将天线芯片20安装到第一容置空间13中，天线芯片20具有两个相对设置的射频端侧，这两个射频端侧的方向皆朝向非金属壳体10且不朝向第二容置空间14，安装天线芯片20后，天线芯片20的两个射频端侧距非金属壳体10之间有一定的距离。线束30安装在与第一容置空间13相邻的第二容置空间14中，可以理解的，线束30中具有金属结构且线束30在安装或后续使用的时候可能出现褶皱弯折的现象，因此，线束30便有可能进入到天线芯片20的两个射频端侧与非金属壳体10之间，从而影响天线芯片20接受或发出信号的距离。通过在天线芯片20的射频端侧与非金属壳体10之间设置非金属件40，使得天线芯片20的射频端侧与非金属壳体10之间的距离被非金属件40填充，从而使得线束30在向天线芯片20与非金属壳体10之间弯折的时候，会受到非金属件40的阻挡，从而不能够进入到天线芯片20的射频端侧与非金属壳体10之间，即不会进入到天线芯片20的射频区域，从而避免具有金属结构的线束30对天线芯片20发射或接收信号的距离造成影响。
48.进一步的，基板50具有插入第一容置空间13中的第一安装部，天线芯片20以及非金属件40安装在第一安装部上，基板50还具有位于第一容置空间13之外的第二安装部，第二安装部向第二容置空间14的方向延伸，第二安装部上布设有电子元件53，线束30在第二容置空间14中延伸至第二安装部，进而与第二安装部上的电子元件53连接。基板50本身为非金属结构，安装在基板50上的电子元件53大部分具有金属结构，从而满足导电需求，基板50上安装有电子元件53的第二安装部位于第一容置空间13外，从而避免具有金属结构的电子元件53对天线芯片20的射频情况造成影响。
49.请参阅图5，作为本技术提出的蓝牙装置100的一个具体实施方式，非金属壳体10中设有用于分隔第一容置空间13与第二容置空间14的隔板60。可以理解的，隔板60从非金
属壳体10的内壁面上凸起，并将第一容置空间13和第二容置空间14分隔，隔板60与非金属壳体10一体成型，对应的，也为非金属材料制成，隔板60的设置既能够将第一容置空间13与第二容置空间14分隔，也不会影响天线芯片20的射频情况。天线芯片20与非金属件40位于第一容置空间13中，线束30位于第二容置空间14中，由于隔板60的设置，在初始安装的时候天线芯片20、非金属件40和线束30能够更好的确定相应的安装位置，并且，隔板60会进一步阻挡线束30向第一容置空间13弯折，从而进一步避免线束30进入到天线芯片20的射频区域中。
50.请参阅图5，作为本技术提出的蓝牙装置100的一个具体实施方式，非金属壳体10包括可拆卸连接的第一壳体11以及第二壳体12，隔板60包括设于第一壳体11上的第一板体61以及设于第二壳体12上的第二板体62。第一壳体11与第二壳体12连接后形成第一容置空间13和第二容置空间14，从而使得线束30、基板50、天线芯片20以及非金属件40安装到相应的位置。隔板60包括设置在第一壳体11上的第一板体61以及设置在第二壳体12上的第二板体62，也就是说，第一壳体11与第二壳体12连接的时候，第一板体61与第二板体62接合从而形成隔板60。
51.本实施例中，基板50具有插入第一容置空间13中的第一安装部，天线芯片20以及非金属件40安装在第一安装部上，基板50还具有位于第一容置空间13之外的第二安装部，第二安装部向第二容置空间14的方向延伸，第二安装部上布设有电子元件53，线束30在第二容置空间14中延伸至第二安装部，进而与第二安装部上的电子元件53连接。第一安装部与第二安装部是同一个基板50的不同部分，也就是说，天线芯片20与电子元件53安装在同一个基板50上，在安装的时候，先将天线芯片20以及非金属件40安装到基板50的第一安装部上，再将电子元件53安装到基板50的第二安装部上，并进一步将线束30与电子元件53连接，这样一来，蓝牙装置100内部的各个主要部件其实都连接在同一个基板50上，先将各个部件连接到基板50上之后再组装第一壳体11以及第二壳体12，从而使得基板50以及安装在基板50上的各个部件被非金属壳体10包覆，这种安装方式更加简单，也使得蓝牙装置100内部的结构更加稳定。
52.请参阅图6，本技术还提出一种颈带式耳机200，该颈带式耳机200包括颈带201以及蓝牙装置100，蓝牙装置100包括非金属壳体10，设于非金属壳体10中的天线芯片20、线束30以及非金属件40。线束30穿过颈带201从而为位于颈带201两端的各个组件进行接线，这种颈带式耳机200中，非金属件40的设置阻挡了线束30进入天线芯片20的射频区域，从而使得颈带式耳机200使用的过程中，天线芯片20的射频过程不会受到线束30中金属结构的影响，天线芯片20接收以及发射信号的距离能够满足用户的需求，用户使用体验更佳。
53.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。