用于半导体芯片测试的测试板支架装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种半导体芯片测试设备，尤其涉及一种用于半导体芯片测试的测试板支架装置。


背景技术：

2.在半导体芯片的测试过程中，需要将半导体芯片置于测试机的测试板上，测试座(socket)通过螺丝固定在测试板的头部，通过测试机下压使测试座与半导体芯片接触实现性能等方面的测试。由于测试板的长度较长，导致半导体芯片在测试过程中测试部位即测试板头部、测试座、测试片和测试盖板的接触部位应力集中，造成以下问题：
3.1、测试板形变，加速了测试板的损坏，测试板和测试座、测试片加速磨损，使用寿命大大降低。
4.2、测试板形变导致测试板与半导体芯片的接触不良，测试良率波动大，需要频繁调整测试座的位置，严重影响生产设备综合效率。
5.3、测试板的设计加工费用在千元以上，测试片的价格为100-400元，测试座的价格为3000-4000元，测试成本升高。
6.4、测试板仅头端固定，其他位置没有支撑和固定，测试板的稳定性较差，测试板晃动会进一步提高半导体芯片的接触不良率和测试不良率。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的在于提供一种用于半导体芯片测试的测试板支架装置，能为测试板提供支撑，避免测试过程中测试板应力集中而损坏。
8.本实用新型是这样实现的：
9.一种用于半导体芯片测试的测试板支架装置，包括横向支撑杆、纵向支撑杆、横向调节块、纵向调节块和支撑板；纵向支撑杆的下端纵向设置在测试基座上，测试片设置在纵向支撑杆的上端，测试板的头部设置在测试片上，测试座设置在测试板的头部上；纵向调节块可移动式安装在纵向支撑杆上，横向支撑杆的一端与纵向调节块固定连接，横向支撑杆平行设置在测试板的下方；横向调节块可移动式安装在横向支撑杆上，支撑板的下端面固定在横向调节块上，支撑板的上端面能贴合在测试板的下端面上。
10.所述的纵向支撑杆上形成有沿竖直方向设置的第一调节槽，纵向调节块上形成有与第一调节槽相匹配的滑杆，使纵向调节块可滑动式安装在第一调节槽上并能通过连接件锁紧。
11.所述的横向支撑杆上形成有沿水平方向设置的第二调节槽，横向调节块上形成有与第二调节槽相匹配的滑杆，使横向调节块可滑动式安装在第二调节槽上并能通过连接件锁紧。
12.所述的支撑板的上端面与测试片的上端面位于同一水平面内，使测试板水平设置。
13.本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：
14.1、本实用新型由于设有纵向支撑杆，能通过纵向调节使支撑板贴合在测试板的底部，从而为测试板提供可靠的支撑，分散测试板的受力，避免测试过程中测试板的头部应力集中而导致的测试板、测试座、测试片等测试部件的磨损、损坏的问题，延长了测试部件的使用寿命，提升整个测试系统的生产设备综合效率，增加产出。
15.2、本实用新型由于设有横向支撑杆，能通过横向调节使支撑板为测试板的不同位置提供支撑，以满足不同长度的测试板的支撑要求，保证了测试过程中测试板的稳定性，避免了测试板晃动导致的半导体芯片接触不良的问题，从而降低了测试良率波动，提高了测试结果的准确性。
16.3、本实用新型由于能够实现支撑板的横向和纵向调节，能适用于不同的测试系统及不同规格的测试板，具有良好的通用性和实用性，降低生产成本。
附图说明
17.图1是本实用新型用于半导体芯片测试的测试板支架装置的主视图。
18.图中，1横向支撑杆，11第二调节槽，2纵向支撑杆，21第一调节槽，3横向调节块，4纵向调节块，5支撑板，6测试基座，7测试片，8测试板，9测试座。
具体实施方式
19.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
20.请参见附图1，一种用于半导体芯片测试的测试板支架装置，包括横向支撑杆1、纵向支撑杆2、横向调节块3、纵向调节块4和支撑板5；纵向支撑杆2的下端纵向设置在测试基座6上，测试片7设置在纵向支撑杆2的上端，测试板8的头部设置在测试片7上，测试座9设置在测试板8的头部上；纵向调节块4可移动式安装在纵向支撑杆2上，横向支撑杆1的一端与纵向调节块4固定连接，横向支撑杆1平行设置在测试板8的下方；横向调节块3可移动式安装在横向支撑杆1上，支撑板5的下端面固定在横向调节块3上，支撑板5的上端面能贴合在测试板8的下端面上。通过纵向调节块4带动横向支撑杆1上下调节至合适高度，使支撑板5能对测试板8提供可靠支撑，保持测试板8的水平设置，同时通过横向调节块3带动支撑板5水平调节至合适位置，使支撑板5固定在测试板8所需支撑的位置处，保证对测试板8的有效支撑，分散测试部位的应力，同时保证测试板8的整体稳定性。
21.所述的纵向支撑杆2上形成有沿竖直方向设置的第一调节槽21，纵向调节块4上形成有与第一调节槽21相匹配的滑杆，使纵向调节块4可滑动式安装在第一调节槽21上并能通过连接件锁紧。优选的，滑杆可采用螺栓，螺栓的大头端嵌入至第一调节槽21内，螺栓的主体贯穿纵向调节块4，连接件可采用螺母，使螺栓能沿第一调节槽21水平移动，移动到合适位置后可通过螺母锁紧，保证纵向调节块4的纵向位置稳定。
22.所述的横向支撑杆1上形成有沿水平方向设置的第二调节槽11，横向调节块3上形成有与第二调节槽11相匹配的滑杆，使横向调节块3可滑动式安装在第二调节槽11上并能通过连接件锁紧。优选的，滑杆可采用螺栓，螺栓的大头端嵌入至第二调节槽11内，螺栓的主体贯穿横向调节块3，连接件可采用螺母，使螺栓能沿第二调节槽11纵向移动，移动到合适位置后可通过螺母锁紧，保证横向调节块3的水平位置稳定。
23.所述的支撑板5的上端面与测试片7的上端面位于同一水平面内，使测试板8水平设置，保证在测试过程中测试板8的受力均匀稳定且不发生晃动，避免应力集中导致的测试板8局部变形甚至损坏的问题，也避免了半导体芯片接触不良的问题，提高测试良率的稳定性。
24.本实用新型的工作原理是：
25.在测试机的测试基座6上设置纵向支撑杆2，并在纵向支撑杆2上开设第一调节槽21，根据所安装的测试板8的下端面高度，沿第一调节槽21调节纵向调节块4的位置，横向支撑杆1随纵向调节块4同步移动，使支撑板5的上端面能贴合在测试板8的下端面上，通过螺栓螺母将纵向调节块4锁紧在纵向支撑杆2上。根据所安装的测试板8的长度，沿第二调节槽11水平移动横向调节块3，将支撑板5调节至合适的位置，通过支撑板5和测试片7在测试板8的底部形成稳定、平衡的支撑，保证测试板8的受力均匀且平衡稳定，避免测试过程中应力集中和接触不良的情况发生。
26.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围，因此，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种用于半导体芯片测试的测试板支架装置，其特征是：包括横向支撑杆(1)、纵向支撑杆(2)、横向调节块(3)、纵向调节块(4)和支撑板(5)；纵向支撑杆(2)的下端纵向设置在测试基座(6)上，测试片(7)设置在纵向支撑杆(2)的上端，测试板(8)的头部设置在测试片(7)上，测试座(9)设置在测试板(8)的头部上；纵向调节块(4)可移动式安装在纵向支撑杆(2)上，横向支撑杆(1)的一端与纵向调节块(4)固定连接，横向支撑杆(1)平行设置在测试板(8)的下方；横向调节块(3)可移动式安装在横向支撑杆(1)上，支撑板(5)的下端面固定在横向调节块(3)上，支撑板(5)的上端面能贴合在测试板(8)的下端面上。2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片测试的测试板支架装置，其特征是：所述的纵向支撑杆(2)上形成有沿竖直方向设置的第一调节槽(21)，纵向调节块(4)上形成有与第一调节槽(21)相匹配的滑杆，使纵向调节块(4)可滑动式安装在第一调节槽(21)上并能通过连接件锁紧。3.根据权利要求1所述的用于半导体芯片测试的测试板支架装置，其特征是：所述的横向支撑杆(1)上形成有沿水平方向设置的第二调节槽(11)，横向调节块(3)上形成有与第二调节槽(11)相匹配的滑杆，使横向调节块(3)可滑动式安装在第二调节槽(11)上并能通过连接件锁紧。4.根据权利要求1所述的用于半导体芯片测试的测试板支架装置，其特征是：所述的支撑板(5)的上端面与测试片(7)的上端面位于同一水平面内，使测试板(8)水平设置。

技术总结
本实用新型公开了一种用于半导体芯片测试的测试板支架装置，包括横向支撑杆(1)、纵向支撑杆(2)、横向调节块(3)、纵向调节块(4)和支撑板(5)；纵向支撑杆的下端纵向设置在测试基座(6)上，测试片(7)设置在纵向支撑杆的上端，测试板(8)的头部设置在测试片上，测试座(9)设置在测试板的头部上；纵向调节块可移动式安装在纵向支撑杆上，横向支撑杆的一端与纵向调节块固定连接，横向支撑杆平行设置在测试板的下方；横向调节块可移动式安装在横向支撑杆上，支撑板的下端面固定在横向调节块上，支撑板的上端面能贴合在测试板的下端面上。本实用新型能为测试板提供支撑，避免测试过程中测试板应力集中而损坏。力集中而损坏。力集中而损坏。


技术研发人员：夏淞 陈凯杰 陶琪 申青
受保护的技术使用者：上海泰睿思微电子有限公司
技术研发日：2021.11.26
技术公布日：2022/7/1