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控制细长构件旋转的装置的制作方法

2022-07-02 05:47:25 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种控制细长构件旋转的装置,其特征在于,包括:至少两组传感器组件,所述传感器组件包括角度传感器;旋转驱动装置,所述旋转驱动装置驱动所述细长构件旋转;控制器,所述控制器与所述传感器组件和所述旋转驱动装置通讯连接,接收所述传感器组件的角度信息,控制所述旋转驱动装置的运动,所述控制器还可以接收控制信息输入;使用状态下,所述细长构件的远端穿过非刚性固定结构,所述角度传感器固定连接于不随所述细长构件旋转的装置或者结构,所述装置可以使得不同传感器处的细长构件旋转角度保持相同或基本相同。2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置包括第一组传感器组件和第二组传感器组件,所述控制器可以使得所述第一组传感器组件和所述第二组传感器组件测量的细长构件旋转角度相同或基本相同。3.如权利要求2所述的装置,其特征在于,所述装置的使用状态下,所述细长构件从远端至近端依次穿过第一组传感器组件和第二组传感器组件,所述第一组传感器组件设置成与所述非刚性固定结构相邻并测量该处所述细长构件的旋转角度,第二组传感器组件设置在所述旋转驱动装置临近位置并测量该处所述细长构件的旋转角度。4.如权利要求3所述的装置,其特征在于,使得所述第一组传感器组件和所述第二组传感器组件测量的角度相同或基本相同是这样实现的,减少或消除所述第一组传感器组件和所述第二组传感器组件之间的细长构件形变所累积应力,使得在所述细长构件末端旋转到目标角度后所述细长构件的末端不再发生转动。5.如权利要求3所述的装置,其特征在于,其中所述控制器调控所述细长构件运动的方法如下,使用过程中,所述控制器通过旋转驱动装置使得所述细长构件朝一个方向发生旋转,所述第一组传感器组件测量的所述细长构件旋转到达预设角度时,控制器接收并记录此时的第二组传感器组件测量的所述细长构件旋转,同时控制所述旋转驱动装置停止转动并反向旋转使得第二组传感器组件附近的细长构件反向旋转一个角度,该角度是所述第二角度与所述第一角度的差值的绝对值。6.如权利要求3所述的装置,其特征在于,其中所述控制器调控所述细长构件运动的方法如下,使用过程中,所述控制器通过旋转驱动装置使得所述细长构件朝一个方向发生旋转,所述第一组传感器组件测量到所述细长构件开始旋转时,记录此时第二组传感器组件测量到的旋转角度,待所述第一组传感器组件测量的所述细长构件旋转到达预设角度时,控制所述旋转驱动装置停止转动并反向旋转使得第二组传感器组件附近的细长构件反向旋转所述旋转角度。7.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述传感器组件还包括旋转定位装置,使得所述细长构件可以在测定角度的同时沿纵轴移动,使用状态下所述旋转定位装置夹紧所述细长构件,所述细长构件带动所述旋转定位装置旋转,所述角度传感器检测所述旋转定位装置的旋转角度,并发送所述旋转角度至所述控制器。8.如权利要求7所述的装置,其特征在于,所述旋转定位装置包括主体、至少一个可调动顶压器、两个轴承、第一轴和第二轴;所述主体的侧面设置有两个孔,所述主体的一端设置有凹槽,所述凹槽分别将所述两个孔分为两部分,所述凹槽的槽底设置有通孔,所述主体的一个端面设置有与可调动顶压器适配的第一孔,所述两个孔中靠近所述第一孔的一者与
所述第一孔连通,所述两个轴承设置于所述凹槽内,所述第一轴穿过所述两个轴承中的一个轴承设置于所述两个孔中的一个孔内,所述第二轴穿过所述两个轴承中的另一个轴承设置于所述两个孔中的另一个孔内,所述可调动顶压器设置于所述第一孔内,所述细长构件设置于所述第一轴承和所述第二轴承之间并穿过所述槽底的通孔。9.如权利要求7所述的装置,其特征在于,还包括套管,所述套管使得所述第一组传感器组件和所述第二组传感器组件之间的细长构件长度保持固定,允许细长构件在其中围绕长轴转动和沿长轴移动。10.如权利要求9所述的装置,其特征在于,还包括纵向运动装置,所述纵向运动装置与所述第二传感器组件固定连接,所述旋转驱动装置可以相对所述纵向运动装置运动,所述控制器对所述纵向运动装置发送控制信息,使得细长构件沿长轴运动。

技术总结
本发明提供了一种控制细长构件旋转的装置,其包括:至少两组传感器组件、旋转驱动装置和控制器,控制器与传感器组件和旋转驱动装置通讯连接,接收所述传感器组件的角度信息并控制旋转驱动装置的运动,使用状态下,细长构件的远端穿过非刚性固定结构,并从远端至近端依次穿过第一组传感器组件和第二组传感器组件,第一组传感器组件设置成与所述非刚性固定结构相邻并测量该处所述细长构件的旋转角度,第二组传感器组件设置在旋转驱动装置临近位置并测量该处所述细长构件的旋转角度,角度传感器固定连接于不随所述细长构件旋转的装置或者结构。者结构。者结构。


技术研发人员:爱新觉罗
受保护的技术使用者:华科精准(北京)医疗科技有限公司
技术研发日:2020.12.31
技术公布日:2022/7/1
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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