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一种隔离防护鞋套的制作方法

2022-07-05 19:21:18 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及一种医疗用品,更具体的说涉及一种隔离防护鞋套。


背景技术:

2.在医用领域,特别是当前新冠疫情防控领域,隔离防护鞋套是防护必须品。现有隔离防护鞋套一般由隔离防护面料和鞋套口的松紧带缝制而成,现有隔离防护鞋套在使用过程中存在以下不足:1.鞋套底部的防护面料直接与地面接触,极易被磨坏,且易打滑;2.隔离防护鞋套套筒部容易松散下滑;3.由于缝制线部存在细小针孔缝隙,降低了防护效果。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的是克服现有产品的缺点,提供一种防滑耐磨、套筒部不易松散下滑、防护效果优良的隔离防护鞋套。
4.为了达到上述目的,本实用新型通过如下技术方案实现:
5.一种隔离防护鞋套,包括由隔离防护面料缝制而成的鞋套本体、聚乙烯粘胶带、三组松紧带、系带和耐磨防滑鞋底构成,所述鞋套本体为从套口到鞋尖、鞋掌周圈缝制而成。
6.所述鞋套本体内部套口部位按环形缝制有第一松紧带、内部脚踝部位按环形缝制有第三松紧带、套口部位和脚踝部位之间按环形缝制有第二松紧带;所述鞋套本体外侧所有缝制线上均粘贴覆盖有聚乙烯粘胶带;所述聚乙烯粘胶带在第三松紧带部位、鞋套本体外腿肚部位延伸出一段系带缝制接头,系带缝制在系带缝制接头上;鞋套本体的底面外侧粘接有耐磨防滑鞋底。
7.所述第一松紧带的长度小于第二松紧带、第三松紧带的长度。
8.所述耐磨防滑鞋底为聚乙烯-醋酸乙烯酯材料制成的表面具有细小凹凸颗粒的透明脚掌形薄片。
9.通过上述技术方案实现的一种隔离防护鞋套,具有以下优点:1.增加耐磨防滑鞋底设计,提高鞋底的耐磨和防滑性能;2.三组松紧带、系带设计,防止鞋套下滑和松动;3.全部缝制线部由聚乙烯粘胶带覆盖,提高防护效果。
附图说明
10.图1是本实用新型的结构示意图;
11.图2是本实用新型外翻后的结构示意图。
具体实施方式
12.下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细描述。
13.一种隔离防护鞋套,包括由隔离防护面料缝制而成的鞋套本体1、聚乙烯粘胶带2、第一松紧带3、第二松紧带4、第三松紧带5、系带6、耐磨防滑鞋底7构成,所述鞋套本体1为从套口到鞋尖、鞋掌周圈缝制而成。
14.鞋套本体1内部套口部位按环形缝制有第一松紧带3、内部脚踝部位按环形缝制有第三松紧带5、套口部位和脚踝部位之间按环形缝制有第二松紧带4;鞋套本体1外侧所有缝制线上均粘贴覆盖有聚乙烯粘胶带2;所述聚乙烯粘胶带2在第三松紧带5部位、鞋套本体1外腿肚部位延伸出一段系带缝制接头21,所述系带6缝制在系带缝制接头21上;鞋套本体1的底面外侧粘接有耐磨防滑鞋底7。
15.所述第一松紧带3的长度小于第二松紧带4、第三松紧带5的长度。
16.所述耐磨防滑鞋底7为聚乙烯-醋酸乙烯酯材料制成的表面具有细小凹凸颗粒的透明脚掌形薄片。
17.通过上述技术方案实现的一种隔离防护鞋套,具有以下优点:1.增加耐磨防滑鞋底设计,提高鞋底的耐磨和防滑性能;2.三层松紧带和系带设计,防止鞋套下滑和松动;3.全部缝制部由聚乙烯粘胶带覆盖,提高防护效果。
18.以上实施例用于理解本发明的方法和核心思想,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,进行任何可能的变化或替换,均属于本实用新型的保护范围。


技术特征:
1.一种隔离防护鞋套,包括由隔离防护面料缝制而成的鞋套本体、聚乙烯粘胶带、三组松紧带、系带、耐磨防滑鞋底,所述鞋套本体为从套口到鞋尖、鞋掌周圈缝制而成,其特征在于:所述鞋套本体内部套口部位按环形缝制有第一松紧带、内部脚踝部位按环形缝制有第三松紧带、套口部位和脚踝部位之间按环形缝制有第二松紧带;所述鞋套本体外侧所有缝制线上均粘贴覆盖有聚乙烯粘胶带;所述聚乙烯粘胶带在第三松紧带部位、鞋套本体外腿肚部位延伸出一段系带缝制接头,系带缝制在系带缝制接头上;鞋套本体的底面外侧粘接有耐磨防滑鞋底。2.根据权利要求1所述的一种隔离防护鞋套,其特征还在于:所述第一松紧带的长度小于第二松紧带、第三松紧带的长度。3.根据权利要求1所述的一种隔离防护鞋套,其特征还在于:所述耐磨防滑鞋底为聚乙烯-醋酸乙烯酯材料制成的表面具有细小凹凸颗粒的透明脚掌形薄片。

技术总结
一种隔离防护鞋套,包括由隔离防护面料缝制而成的鞋套本体、聚乙烯粘胶带、三组松紧带、系带、耐磨防滑鞋底;鞋套本体内部套口部位按环形缝制有第一松紧带、内部脚踝部位按环形缝制有第三松紧带、套口部位和脚踝部位之间按环形缝制有第二松紧带;鞋套本体外侧所有缝制线上均粘贴覆盖有聚乙烯粘胶带;聚乙烯粘胶带在第三松紧带部位、鞋套本体外腿肚部位延伸出一段系带缝制接头,系带缝制在系带缝制接头上;鞋套本体的底面外侧粘接有耐磨防滑鞋底。通过上述技术方案实现的一种隔离防护鞋套具有防滑耐磨、套筒部不易松散下滑、防护效果优良的特点。特点。特点。


技术研发人员:杨建刚
受保护的技术使用者:美迪科(上海)企业发展有限公司
技术研发日:2022.03.24
技术公布日:2022/7/4
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本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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