转移装置及转移方法与流程

技术特征：
1.一种转移装置，其特征在于，包括；封胶组件，包括相对设置的封胶顶板和封胶底板，所述封胶顶板和所述封胶底板之间形成一容纳腔；转移组件，位于所述容纳腔内，所述转移组件包括转移基板和热敏胶层，所述转移基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述封胶顶板位于所述转移基板的所述第一表面，所述热敏胶层位于所述转移基板的所述第二表面，所述热敏胶层用于粘接多个待转移的芯片；承载组件，位于所述容纳腔内，所述承载组件包括目标基板和热固化导电胶，所述目标基板包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面与所述第二表面相对设置，所述热固化导电胶位于所述目标基板的所述第三表面，所述热固化导电胶用于与待转移的所述芯片粘接且使待转移的所述芯片与所述目标基板电性连接，所述封胶底板位于所述目标基板的所述第四表面；其中，所述封胶组件用于在所述容纳腔内填充热固化胶，以使所述热固化胶填充相邻两待转移的所述芯片之间的间隙。2.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述热固化导电胶为异方性导电胶，所述异方性导电胶包括高温热固化环氧树脂胶和多个导电粒子。3.根据权利要求2所述的转移装置，其特征在于，所述导电粒子包括绝缘内核、及由内至外依次包裹所述绝缘内核的镍壳、金壳和保护层；其中，当待转移的所述芯片和所述目标基板相互压合时，所述保护层沿所述封胶顶板指向所述封胶底板的方向破裂，所述保护层破裂后的所述导电粒子使待转移的所述芯片与所述目标基板电性连接。4.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述转移装置还包括一抽真空组件，所述抽真空组件位于所述封胶顶板远离所述转移基板的一侧，所述抽真空组件与所述容纳腔连通，所述抽真空组件用于抽离所述热固化胶和所述热固化导电胶内的空气。5.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述转移装置还包括一加热组件，所述加热组件位于所述容纳腔外，所述加热组件用于对所述热敏胶层、所述热固化胶以及所述热固化导电胶进行加热。6.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述封胶组件还包括围绕所述封胶底板周侧设置的侧边框，所述封胶顶板与所述侧边框相连接，所述封胶顶板、所述封胶底板以及所述侧边框之间形成所述容纳腔；其中，所述侧边框设置有一灌胶孔，所述热固化胶通过所述灌胶孔填充到所述容纳腔内。7.一种转移方法，其特征在于，采用如权利要求1-6任一项所述的转移装置，所述转移方法包括以下步骤：采用所述转移基板上的所述热敏胶层粘接多个待转移的所述芯片；将所述转移基板移动至所述容纳腔内，使所述承载组件的所述热固化导电胶与待转移的所述芯片粘接且使所述芯片与所述目标基板电性连接；在所述容纳腔内填充所述热固化胶，使所述热固化胶填充相邻两待转移的所述芯片之间的间隙；抽离所述容纳腔内的空气，对所述封胶顶板和所述封胶底板进行加热。
8.根据权利要求7所述的转移方法，其特征在于，所述热固化导电胶为异方性导电胶，所述异方性导电胶包括高温热固化环氧树脂胶和多个导电粒子，所述导电粒子包括绝缘内核、及由内至外依次包裹所述绝缘内核的镍壳、金壳和保护层；所述在所述容纳腔内填充所述热固化胶，使所述热固化胶填充相邻两待转移的所述芯片之间的间隙的步骤之前，还包括以下步骤：沿所述封胶顶板指向所述封胶底板的方向，对所述封胶顶板施加压力，使待转移的所述芯片和所述目标基板相互压合，且使所述保护层沿待转移的所述芯片指向所述目标基板的方向破裂，所述保护层破裂后的所述导电粒子使待转移的所述芯片与所述目标基板电性连接。9.根据权利要求7所述的转移方法，其特征在于，所述封胶组件还包括围绕所述封胶底板周侧设置的侧边框，所述封胶顶板与所述侧边框相连接，所述封胶顶板、所述封胶底板以及所述侧边框之间形成所述容纳腔，所述侧边框设置有一灌胶孔；所述在所述容纳腔内填充所述热固化胶，使所述热固化胶填充相邻两待转移的所述芯片之间的间隙的步骤包括：采用所述灌胶孔向所述容纳腔内填充所述热固化胶，使所述热固化胶填充相邻两待转移的所述芯片之间的间隙；将所述灌胶孔内的所述热固化胶去除。10.根据权利要求7所述的转移方法，其特征在于，所述转移装置还包括抽真空组件和加热组件，所述抽真空组件位于所述封胶顶板远离所述转移基板的一侧，所述抽真空组件与所述容纳腔连通，所述加热组件位于所述容纳腔外；所述抽离所述容纳腔内的空气，对所述封胶顶板和所述封胶底板进行加热的步骤包括：采用所述抽真空组件抽离所述热固化胶与所述热固化导电胶内的空气，采用所述加热组件对所述封胶顶板和所述封胶底板进行加热，使待转移的所述芯片脱离所述热敏胶层落在所述目标基板的所述第三表面上方且使所述热固化胶和所述热固化导电胶固化。

技术总结
本申请实施例提供一种转移装置及转移方法，该转移装置包括封胶组件，包括相对设置的封胶顶板和封胶底板，封胶顶板和封胶底板之间形成一容纳腔；位于容纳腔内且相对设置的转移组件和承载组件；转移组件包括转移基板和热敏胶层，热敏胶层位于转移基板的一侧且用于粘接多个待转移的芯片，封胶顶板位于转移基板的另一侧，承载组件包括目标基板和热固化导电胶，热固化导电胶位于目标基板的一侧，热固化导电胶用于与待转移的芯片粘接且使待转移的芯片与目标基板电性连接，封胶底板位于目标基板的另一侧；其中，封胶组件用于在容纳腔内填充热固化胶，以使热固化胶填充相邻两待转移的芯片之间的间隙。之间的间隙。之间的间隙。


技术研发人员：彭志刚
受保护的技术使用者：TCL华星光电技术有限公司
技术研发日：2022.03.22
技术公布日：2022/7/5