一种PCB板的采温组件的制作方法

一种pcb板的采温组件
技术领域
1.本实用新型涉及动力及储能电池技术领域，具体涉及一种pcb板的采温组件。


背景技术：

2.随着科技发展，动力及储能电池技术领域的模组中用来采集模组电芯的基础数据(电压、温度)的柔性线路板fpc(flexible printed circuit，缩写fpc)和传统线束逐渐被带有pcb硬板的ccs总成(cells contact system，简称ccs)所替代。ccs总成通过由pcb硬板和采压、采温组件连接后使用pet膜热压的方式，把pcb板和导电排组合在一起，形成ccs总成，相较于传统线束来说，集成化程度和自动化程度更高，与fpc相比，且具备成本优势。
3.然而，pcb硬板与模组电芯之间空间较小，采温组件难以直接采集电芯温度。所以采温组件一般被布置在导电排上。所以采温组件实际测量的是导电排的温度而并非真实的电芯温度。但是导电排在有电流经过时后其自身温度升高较快，后期即使通过bms进行补偿修正也难以保证其测量值的准确性。


技术实现要素：

4.针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种pcb板的采温组件，以解决现有技术中pcb板的采温组件因为安装空间问题只能安置在导电排从而无法采集电芯模组的准确温度数据的问题。
5.为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是：提供一种pcb板的采温组件，其包括：
6.柔性线路板，其首端用于与pcb板连接，所述柔性线路板的尾端用于伸入所述pcb板和电芯模组之间；
7.温度传感器，其设于所述柔性线路板的尾端，所述温度传感器与所述电芯模组的顶盖采温区位置对应。
8.一些实施例中，所述柔性线路板上设有回型框，所述回型框可与所述顶盖采温区紧贴设置，所述温度传感器设于所述回型框之中。
9.一些实施例中，所述回型框内填充有uv胶水层。
10.一些实施例中，所述回型框由fr4环氧板制成。
11.一些实施例中，还包括：
12.加强结构，其设于所述柔性线路板的尾端，所述加强结构用于与所述pcb板的反面相连，所述pcb板的反面为与所述电芯模组相对的一面。
13.一些实施例中，所述加强结构由fr4环氧板制成。
14.一些实施例中，所述加强结构通过双面背胶与所述柔性线路板连接。
15.一些实施例中，所述柔性线路板和pcb板安装后呈u型。
16.一些实施例中，还包括：
17.支撑结构，其设于所述pcb板的反面，所述支撑结构可与所述电芯模组相连，所述
反面为与所述电芯模组相对的一面。
18.一些实施例中，所述温度传感器和所述电芯模组之间设有软性导热层。
19.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
20.(1)本实用新型pcb板的采温组件中采用柔性线路板作为连接和信号传输部件，使得温度传感器不必因为空间问题设置在导电排上，而是直接与电芯模组的顶盖采温区相对，使得采集的数据为电芯模组的真实温度数据，数据准确性得以保证。
21.(2)本实用新型pcb板的采温组件中采用回型框对温度传感器进行防护避免传感器因为外力撞击而损坏。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本实用新型实施例中采温组件的结构示意图；
24.图2为本实用新型实施例中采温组件与pcb板的装配图；
25.图3为本实用新型实施例中电池模组采集集成件结构示意图；
26.图4为本实用新型实施例中安装支撑结构后的电池模组采集集成件结构示意图；
27.图5为本实用新型实施例中电池模组采集集成件和电芯模组的结构示意图。
28.图中：1、柔性线路板；11、回型框；2、pcb板；3、电芯模组；31、顶盖采温区；4、温度传感器；5、加强结构；6、支撑结构；7、导电排。
具体实施方式
29.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
30.以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细说明。如图1、图2和图3所示，本技术实施例提供一种pcb板的采温组件，其包括：柔性线路板1和温度传感器4。其中，
31.柔性线路板1首端与pcb板2连接，所述柔性线路板1的尾端伸入所述pcb板2和电芯模组3之间；温度传感器4设于所述柔性线路板1的尾端，所述温度传感器4与所述电芯模组3的顶盖采温区31位置对应。
32.优选地，如图2所示，柔性线路板1和pcb板2安装后呈u型，其首端与pcb板2的顶面连接，其尾端向下弯折伸入pcb板2的底面和电芯模组3之间。
33.值得说明的是，本技术采用柔性线路板1与温度传感器4连接，将温度传感器4采集到的温度信息传输至pcb板2上。利用了柔性线路板1在数据传输功能的同时还具备可弯折性能。将温度传感器4伸入了位于pcb板2和电芯模组3之间。并将传感器与顶盖采温区31对应。
34.值得说明的是，如图5所示，电芯模组3由多个电芯组成，每个电芯的顶盖上均设有
顶盖采温区。
35.优选地，柔性线路板1上设有回型框11，所述回型框11可与所述顶盖采温区31紧贴设置，所述温度传感器4设于所述回型框11之中。回型框11一直贴合在顶盖采温区31上以保证其内的温度传感器4可以稳定采集温度数据。同时回型框11保证温度传感器4不会受外力撞击造成损坏。
36.具体地，回型框11内填充有uv胶水层，其打胶高度与回型框11高度平齐。uv胶水用于温度传感器4的传热、防水和补强。
37.值得说明的是，采温组件还包括：加强结构5，其设于所述柔性线路板1的尾端，所述加强结构5可与所述pcb板2的反面相连，所述pcb板2的反面为与所述电芯模组3相对的一面。
38.可以理解的是，加强结构5和回型框11都采用绝缘材料制成。优选地，采用fr4环氧板制成。
39.一些实施例中，加强结构5正反面均可以通过双面背胶与柔性线路板1固定。当然了也可以通过其他连接方式将两者连接固定。
40.优选地，如图4所示，pcb板2的反面还设有支撑结构6，可与所述电芯模组3相连。支撑结构6用于支撑ccs总成(即电池模组采集集成件)在振动过程中不会发生位移，保证采温组件上的回型框11一直贴合在顶盖采温区31上。
41.一些实施例中，温度传感器4和所述电芯模组3之间设有软性导热层，软性导热层包括导热垫。其覆盖于顶盖采温区31上。该导热层可以使电芯温度更好的传递到温度传感器上，也可吸收实际装配导致的贴合误差，使得回型框11与电芯模组之间贴合的更紧密。
42.综上所述，本实用新型pcb板的采温组件中采用柔性线路板作为连接和信号传输部件，使得温度传感器不必因为空间问题设置在导电排7上，而是直接与电芯模组3的顶盖采温区31相对，使得采集的数据为电芯模组3的真实温度数据，数据准确性得以保证。本实用新型pcb板的采温组件中采用回型框11对温度传感器进行防护避免传感器因为外力撞击而损坏。
43.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
44.需要说明的是，在本技术中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
45.以上所述仅是本技术的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。