成像设备及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种成像设备，包括：成像元件，包括成像芯片和焊盘，透射入射光的透光部被布置在所述成像芯片上，所述成像芯片基于透射通过所述透光部的所述入射光生成图像信号，所述焊盘被布置在所述成像芯片的底面上并传送生成的图像信号，所述底面是与布置有所述透光部的表面不同的表面；布线基板，包括连接至所述焊盘的布线，所述成像元件被布置在所述布线基板的前表面上；密封部，与所述成像芯片的侧表面相邻布置，并且被配置为密封所述成像芯片，所述成像芯片的侧表面是与所述成像芯片的底面邻接的表面；以及装配部，被布置在所述密封部中，并且用于在所述成像元件上形成光学图像的透镜单元的一部分被装配至所述装配部中。2.根据权利要求1所述的成像设备，其中，所述装配部包括凹部。3.根据权利要求2所述的成像设备，其中，所述装配部包括包含通孔的所述凹部。4.根据权利要求1所述的成像设备，其中，所述装配部包括切口。5.根据权利要求1所述的成像设备，其中，所述装配部包括凸部。6.根据权利要求1所述的成像设备，其中，所述装配部与所述密封部同时形成。7.根据权利要求1所述的成像设备，其中，所述密封部与布置有所述布线基板的所述成像芯片的侧表面相邻布置。8.根据权利要求7所述的成像设备，其中，所述密封部进一步被布置在所述布线基板的侧表面上，所述布线基板的侧表面是与所述布线基板的所述前表面邻接的表面。9.根据权利要求1所述的成像设备，其中，所述布线基板包括延伸到所述成像元件外部的区域中的布线。10.根据权利要求9所述的成像设备，其中，所述布线基板被布置在布置有所述密封部的所述成像芯片的底面上。11.根据权利要求1所述的成像设备，其中，所述透光部延伸到所述成像芯片外部的区域中，并且所述密封部被布置为在所述延伸区域中与所述透光部相邻。12.根据权利要求1所述的成像设备，其中，所述密封部与所述透光部的侧表面相邻布置，所述透光部的侧表面是与所述入射光所照射的上表面邻接的表面，并且所述密封部的所述入射光所照射的表面是延展所述上表面的平面的形式。13.根据权利要求1所述的成像设备，其中，所述成像设备进一步包括透镜单元，所述透镜单元在所述成像元件上形成光学图像，
并且所述装配部被装配到所述透镜单元的一部分上。14.一种成像设备的制造方法，所述方法包括：布线基板布置步骤：在成像元件上布置布线基板，所述布线基板包括连接至焊盘的布线，并且在所述布线基板上，所述成像元件被布置在所述布线基板的前表面上，所述成像元件包括成像芯片和所述焊盘，透射入射光的透光部被布置在所述成像芯片上，所述成像芯片基于透射通过所述透光部的所述入射光生成图像信号，所述焊盘被布置在所述成像芯片的底面上并且传送所生成的图像信号，所述底面是与布置有所述透光部的表面不同的表面；密封步骤：将密封所述成像芯片的密封部与所述成像芯片的侧表面相邻布置，所述成像芯片的侧表面是与所述成像芯片的底面邻接的表面；以及装配部布置步骤：在所述密封部中布置装配部，在所述成像元件上形成光学图像的透镜单元的一部分被装配到所述装配部中。

技术总结
本发明提高了成像元件和成像透镜的定位精度。该成像设备具备成像元件、布线板、密封部和装配部。成像元件包括：成像芯片，其中设置有透射入射光的透光部，并且基于穿过透光部的入射光生成图像信号。焊盘设置在成像芯片的底面上，该底面与设置有透光部的表面不同，并传送产生的图像信号。布线板包括连接到焊盘的布线并且具有设置在其顶表面上的成像元件。密封部与成像芯片的侧面相邻设置，并对成像芯片进行密封，成像芯片的底面与成像芯片的侧面邻接。装配部设置在密封部上并且装配在成像元件上形成光学图像的透镜单元的一部分。形成光学图像的透镜单元的一部分。形成光学图像的透镜单元的一部分。


技术研发人员：辻睦夫 茅野大祐
受保护的技术使用者：索尼半导体解决方案公司
技术研发日：2020.09.30
技术公布日：2022/7/9