一种封装芯片测试装置的制作方法

1.本技术涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种封装芯片测试装置。


背景技术：

2.芯片在生产的过程中，为了保证芯片的质量，其可靠性测试是必不可少的一个环节。可靠性测试就是为了分辨产品是否属于正常使用区的测试，以用于解决早期开发中产品不稳定，良率低等问题。
3.目前，为了实现封装芯片的可靠性测试，通常需要施加额外的加热器，来营造实验高温环境。然而，由于加热器的成本较高，会增大对于大批量采购的应用难度，而且加热器在使用过程中不仅无法一对一使用，造成浪费，还无法实现温度的精准控制。


技术实现要素：

4.本技术提供一种封装芯片测试装置，不仅可实现对每一个测试插座的单独加热，还可实现温度的精准控制，并降低成本。
5.为了达到上述目的，本技术提供一种封装芯片测试装置，用于测试芯片，包括测试板、测试插座以及调节装置，其中：
6.所述测试插座包括壳体和加热模组，其中，所述壳体内部具有容置空间，所述芯片位于所述壳体内，并可与所述测试板电性连接；所述加热模组位于所述壳体内，且所述加热模组可与所述芯片导热连接；
7.所述调节装置与所述加热模组电性连接，所述调节装置还用于调节所述加热模组的供电电压。
8.上述封装芯片测试装置，通过在测试插座内部设置加热模组，并通过设置调节装置与加热模组电性连接，从而使得加热模组在调节装置的作用下不仅可通电加热，还可通过调整供电电压来调节加热模组的温度。当需要对芯片进行可靠性测试时，可使得加热模组与芯片之间导热连接，以形成高温测试环境。当需要在不同温度下测试时，可通过调节装置调节加热模组的电压，使得芯片的温度发生变化，从而实现不同温度下的可靠性测试。
9.本技术提供的封装芯片测试装置，将加热模组与测试插座集成，不仅可实现对每一个测试插座的测试温度的单独控制，还提高使用效率，可通过调节装置来调节温度，实现温度的精准控制，此外，由于加热模组的结构较为简单，可通过加热丝等结构实现，可有效地降低成本。
10.在一些公开实施例中，所述封装芯片测试装置还包括测试板，所述测试板包括多个测试工位，每一个测试工位设有用于与所述芯片电性连接的电连接装置，且所述测试板设有供电模块，所述供电模块与外部电源连通，以用于为所述测试工位供电；
11.在一些公开实施例中，所述加热模组包括可相对所述芯片移动的第一加热模块，所述第一加热模块设置于所述壳体内；
12.所述壳体设有压合装置，所述压合装置连接所述第一加热模块，所述压合装置用
于控制所述第一加热模块相对所述芯片移动，所述压合装置靠近所述芯片的一侧设置有导热材料。
13.在一些公开实施例中，所述壳体与所述芯片相对的一端设有开口，所述压合装置的一端由所述开口伸入至所述壳体内，且所述压合装置可相对所述壳体移动地连接于所述壳体，所述第一加热模块固定于所述压合装置朝向所述芯片的一端。
14.在一些公开实施例中，所述压合装置与所述壳体之间螺纹连接。
15.在一些公开实施例中，所述壳体与所述芯片相对的一端设有开口，所述压合装置包括设置于所述壳体内的压合部和位于所述壳体外部的压块，所述压块通过所述开口连接所述压合部，所述第一加热模块固定于所述压合部朝向所述芯片的一侧；
16.所述压合装置还包括弹性件，所述弹性件的一端连接所述压合部朝向所述芯片的一侧端部，另一端可与所述芯片抵接或脱离接触，所述弹性件用于当所述压合部移动至使得所述第一加热模块与所述芯片导热连接时，产生使得所述压合部远离所述芯片移动的弹性复位力。
17.在一些公开实施例中，所述壳体设有锁止装置，所述锁止装置用于当所述第一加热模块与所述芯片接触时，对所述压块锁止。
18.在一些公开实施例中，所述调节装置包括第一调节单元，所述第一调节单元包括第一开关和第一可变电阻，所述第一开关和所述第一可变电阻均与所述第一加热模块中的加热单元串联。
19.在一些公开实施例中，所述第一开关设置于所述测试板，和/或，所述第一可变电阻设置于所述测试板。
20.在一些公开实施例中，所述加热模组包括第二加热模块，所述第二加热模块设置于所述芯片的侧边，并可与所述芯片导热连接。
21.在一些公开实施例中，所述第二加热模块与所述芯片的侧边一一对应，且所述第二加热模块与所述芯片的侧边接触。
22.在一些公开实施例中，所述调节装置包括多个与所述第二加热模块一一对应的第二调节单元，每个所述第二调节单元包括第二开关和第二可变电阻，所述第二开关和所述第二可变电阻均与一个所述第二加热模块串联。
23.在一些公开实施例中，所述第二开关设置于所述测试板，和/或，所述第二可变电阻设置于测试板。
24.在一些公开实施例中，所述壳体内设有用于限制所述芯片移动的限位挡墙，所述限位挡墙设置于所述芯片的周侧，所述限位挡墙靠近所述芯片一侧设置有导热材料。
25.在一些公开实施例中，所述限位挡墙背离所述测试板的一侧设有倒角结构。
26.在一些公开实施例中，所述电连接装置包括设置于所述测试板的金属垫片，所述壳体朝向所述测试板的一侧设有开孔，所述芯片的锡球可通过所述开孔与所述金属垫片电性连接。
27.在一些公开实施例中，所述金属垫片背离所述测试板的一侧设有用于与所述芯片的锡球一一对应的探针。
附图说明
28.图1为本技术实施例中封装芯片测试装置的一种整体结构示意图；
29.图2为图1中测试插座的一种剖面结构示意图；
30.图3为图1中芯片与测试板之间连接的一种结构示意图；
31.图4为图1中测试插座的又一种剖面结构示意图；
32.图5为图4中测试插座的一种俯视结构示意图；
33.图6为图1中测试插座的又一种剖面结构示意图；
34.图7为图1中测试插座的又一种剖面结构示意图；
35.图8为本技术实施例中加热模组的一种电路原理图。
36.图中：
37.10-芯片；100-测试插座；110-壳体；111-壳身；112-壳盖；120-加热模组；121-第一加热模块；122-第二加热模块；130-压合装置；131-止付螺丝；132-压块；133-压合部；134-弹性件；140-限位挡墙；200-测试板；300-调节装置；310-第一调节单元；311-第一开关；312-第一可变电阻；320-第二调节单元；321-第二开关；322-第二可变电阻；400-供电模块；500-电连接装置；510-金属垫片；520-探针。
具体实施方式
38.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
39.在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本发明的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
40.空间关系术语例如“在
……
下”、“在
……
下面”、“下面的”、“在
……
之下”、“在
……
之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。
41.在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白，当术语“组成”和/或“包括”在该说明书中使用时，可以确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。同时，在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
42.在生产芯片的过程中，通常需要对芯片进行可靠性测试，来验证产品的性能可靠度。目前，封装芯片领域的可靠性测试通常需要采用额外的加热器来营造高温的试验环境，然而，采用加热器实现高温环境存在如下主要问题：1、加热器通常成本高昂，对于大批量采
购应用难度较大；2、加热器在使用过程中无法实现一对一使用，从而造成了资源浪费；3、外置加热器的条件下，受热物体的实际温度与设定温度差异较大，难以实现温度的精准控制；4、外置加热器条件下，通常会因为加热区域面积较大，造成温度变化的过程缓慢，导致使用效率低。
43.基于此，本技术实施例可提供一种封装芯片测试装置，不仅可降低成本，还可降低能耗，实现温度的精准控制，以及可提高使用效率。以下结合具体的实施例以及附图对上述封装芯片测试装置进行说明。
44.请参考图1至图3，本技术实施例中的封装芯片测试装置可包括测试插座100、测试板200以及调节装置300。其中，测试板200可包括多个测试工位，每一个测试工位可对应安装一个测试插座100。此外，测试板200上还设有供电模块400，供电模块400可与外部电源连通，以便于对测试工位进行供电。可以理解的是，这里的供电模块400可以是一个，也可以是多个，示例性地，供电模块400的数量可与测试工位的数量一一对应，以便于每一个供电模块400单独对一个测试工位进行供电，具体实施时，可采用漆包线或者柔性电路板转接线等柔性线材使得测试插座100与测试工位实现通电。在测试时，可根据使用的测试工位开通供电模块400的电源，从而可达到节约能耗的作用。
45.如前所述，测试插座100可安装于测试板200上，具体实施时，如图2所示，测试插座100可包括壳体110和加热模组120，壳体110内部具有容置空间，芯片10和加热模组120均可设置于该容置空间内。这里可以理解的是，壳体110整体为一个相对封闭的空间。壳体110的底部(也即壳体110朝向测试板200的一侧)可设置供芯片10与测试板200电性连接的空间，并且每一个测试工位均设有用于与芯片10电性连接的电连接装置500，从而可便于将芯片10的测试数据通过测试板200传输给其它的数据处理中心。
46.如图3所示，电连接装置500可以是设置于测试板200上的金属垫片510，金属垫片510可位于壳体110的正下方。对应地，壳体110朝向测试板200的一侧可设置开孔，从而使得芯片10的锡球可通过开孔与金属垫片510电性连接，以保证芯片10在测试过程中与测试板200之间的稳定连接。
47.在一个实施例中，金属垫片510可设置多个探针孔(图中未示出)，每一个探针孔可穿过一根探针520，并且金属垫片510与测试板200之间可设置一定的间距，使得探针520的两端可分别从探针孔探出，其中一端与测试板200之间电性连接，另一端则可与芯片10的锡球电性连接，从而实现芯片10与测试板200之间的电性连接。
48.壳体110设置的开孔尺寸可小于芯片10的尺寸，使得芯片10的四周可搭在壳体110的底板上，而芯片10设置锡球的部位可通过开孔从壳体110内部露出。这样，可使得芯片10在测试过程中保持位置稳定，从而使得芯片10的锡球可与探针520一一对应连接。
49.在一个实施例中，壳体110仅罩设于测试板200上方，待测芯片10的底部直接金属垫片510接触。金属垫片510包括多个阵列排布的金属接触垫，多个金属垫的排布方式与待测芯片10的锡球排布相同，金属垫片510嵌置在测试板200上，金属垫片510的底部设置有多条信号连接线，与外部测试机台连接，实现待测芯片10与外部测试机台的信号交互。
50.调节装置300也可安装于测试板200上，调节装置300与加热模组120电性连接，也即调节装置300可对加热模组120供电，使得加热模组120在电流的作用下发热，并且，调节装置300还可调节加热模组120的供电电压，从而使得加热模组120在不同大小的电流下产
生不同的热量。此外，加热模组120可与芯片10导热连接，以便于将产生的热量传递给芯片10，从而实现芯片10的高温测试环境。
51.上述封装芯片测试装置，通过在测试插座100内部设置加热模组120，并通过设置调节装置300与加热模组120电性连接，从而使得加热模组120在调节装置300的作用下不仅可通电加热，还可通过调整供电电压来调节加热模组120的温度。当需要对芯片10进行可靠性测试时，可使得加热模组120与芯片10之间导热连接，以形成高温测试环境。当需要在不同温度下测试时，可通过调节装置300调节加热模组120的电压，使得芯片10的温度发生变化，从而实现不同温度下的可靠性测试。
52.因此，本技术提供的封装芯片测试装置，将加热模组120与测试插座100集成，不实现了对每一个测试插座100的测试温度的单独控制；由于测试插座100内部为相对封闭的环境，加热模组120在对芯片10加热的过程中，加热区域面积减小，从而可加快芯片10的温度变化，以便于提高测试插座100的使用效率；由于设置了调节装置300来调节加热模组120的供电电压，实现了温度的精准控制；由于加热模组120的结构较为简单，可有效地降低成本。
53.本技术实施例中的加热模组120可以是加热丝、加热环或者加热棒，等等，本技术在此不做限定，只要满足加热模组120在通电时可产生热量即可。此外，测试插座100的壳体110的材质还可采用耐高温且热传导率较高的材质，示例性地，壳体110的材质可采用金属或者陶瓷，这样，能够快速有效地将温度传递给芯片10，从而便于芯片10完成高温下的测试。
54.继续参考图2，壳体110可包括壳身111和壳盖112，壳身111的背离测试板200的一端设有开口，壳盖112可盖合于壳身111的开口，从而使得壳体110形成封闭的环境。壳盖112与壳身111之间可以是可拆卸式连接的结构，当壳盖112脱离壳身111时，可便于取放待测试芯片10。或者，壳盖112可枢接于壳身111，也即壳盖112的一端连接于壳身111，另一端为自由端，并且壳盖112可相对壳身111转动，从而使得壳体110呈打开或闭合状态。壳身111底部与测试板200的连接处，设置有密封条组成的密封槽，壳身111底部放置在密封槽内，密封条位于壳身111两侧，密封条底部固定测试板200上，通过密封槽的设置既能够对壳身111进行位置固定，还能对壳身111内部的热量进行保温，减小测试过程中的热量散失。
55.在一些实施例中，继续参考图2，加热模组120可包括位于壳体110内的第一加热模块121，第一加热模块121可位于芯片10背离测试板200的一侧，并且可相对芯片10上下移动，以使得第一加热模块121可与芯片10导热连接或者脱离导热连接。对应地，壳体110设有压合装置130，第一加热模块121可连接于压合装置130，从而使得压合装置130可控制第一加热模块121上下移动。
56.在本实施例中，壳体110的顶部(也即壳体110与芯片10相对的一端)可设置开口，压合装置130的一端可由该开口伸入至壳体110内部，以通过开口连接于壳体110，并且压合装置130可相对壳体110移动，第一加热模块121可连接于压合装置130朝向芯片10的一侧，这样，当压合装置130相对壳体110移动时，即可带动第一加热模块121移动，以实现第一加热模块121与芯片10之间的导热连接。通过设置压合装置130，当需要取放芯片10时，可利用压合装置130带动第一加热模块121远离芯片10移动，便于调节第一加热模块121与芯片10之间的距离，调整芯片10的测试温度。
57.一些可能的实施方式中，可参考图4，压合装置130与壳体110之间可以是螺纹连接
的形式，也即压合装置130的外表面设有螺纹，壳体110在开口处设有螺纹，压合装置130与壳体110之间螺纹配合，以实现压合装置130的上下移动。另外，压合装置130位于壳体110外部的一端可设置手柄或者旋钮，以便于驱动压合装置130旋转。螺纹连接的结构不仅可便于压合装置130上下移动，还可使得压合装置130与壳体110之间保持密封，进而使得壳体110内部形成封闭的空间，更好地实现芯片10的高温测试环境。
58.参考图5，压合装置130的外表面可设置止付螺丝131，止付螺丝131的数量可以为两个，并且沿压合装置130的轴线对称设置，这样，可使得压合装置130的旋转角度在0度到180度之间。此外，通过设置压合装置130表面的螺纹升角，使得当压合装置130旋转至止付螺丝131的位置时，第一加热模块121刚好与芯片10之间导热连接。这样，可控制压合装置130上下移动的行程，避免压合装置130在向下移动的过程中压到芯片10，而导致芯片10损坏的情况发生。当然，止付螺丝131还可限制压合装置130相对芯片10向上移动的行程，避免压合装置130在向上移动的过程中脱离壳体110。
59.一些可选的实施方式中，可参考图4，第一加热模块121可连接于压合装置130的表面，当压合装置130控制第一加热模块121向下移动时，第一加热模块121可直接与芯片10表面接触，从而实现二者之间的导热连接。这样，当第一加热模块121通电产热时，可直接将热量快速有效地传递给芯片10。
60.另一些可选的实施方式中，可参考图6，压合装置130的内部可具有中空结构，第一加热模块121可放置于中空结构内部，并且位于压合装置130靠近芯片10的一侧。压合装置130靠近芯片10的一侧面可采用热传导率较高的材料，例如陶瓷，当第一加热模块121产生热量时，热量先传递给压合装置130朝向芯片10的一侧，进而通过压合装置130将热量传递给芯片10。压合装置130远离芯片10的一侧面可采用热传导率较低的保温材料，如聚氨酯。这样，将第一加热模块121放置于压合装置130内部，可避免第一加热模块121反复与芯片10接触而造成磨损的情况发生，同时能够对壳体110内进行有效保温，有助于维持壳体110内温度稳定。
61.当然，压合装置130朝向芯片10的一侧还可设置导热材料(图中未示出)，以便于更好地将热量传递给芯片10。
62.另一些可选的实施方式中，可参考图7，压合装置130可包括压合部133、压块132以及弹性件134，其中，压合部133位于壳体110内部，压块132位于壳体110外部，压块132可通过壳体110的开口与压合部133连接，弹性件134的一端连接于压合部133朝向芯片10的一侧，这时，第一加热模块121可连接于压合部133朝向芯片10的一侧。当需要使得第一加热模块121与芯片10导热连接时，可按压压块132，使得压合部133在压块132的作用下向下移动，第一加热模块121与芯片10接触。当第一加热模块121与芯片10接触时，弹性件134的一端与壳体110的底部接触，并且处于压缩状态，这时的弹性件134可产生使得压合部133远离芯片10移动的弹性复位力，以防止压合部133向下移动的过程中压到芯片10而导致芯片10损坏。
63.压块132与压合部133可以为一体式结构，并且压块132的尺寸可大于壳体110的开口尺寸，这样，当压块132向下按压压合部133时，可防止压块132进入壳体110内部，而使得壳体110内的封闭环境发生变化。此外，壳体110还可设置锁止装置(图中未示出)，当第一加热模块121与芯片10接触时，压块132可通过锁止装置与壳体110之间保持相对固定的状态，从而防止压合部133在弹性件134的作用下向上移动。
64.示例性地，锁止装置可以是卡扣，压块132可通过卡扣与壳体110之间卡合，从而使得二者之间固定。该结构简单，可便于实现。
65.另一些可选的实施方式中，压合部133的内部可以是中空结构，第一加热模块121可放置于中空结构内部，并且位于压合部133靠近芯片10的一侧。压合部133可采用热传导率较高的材料，例如陶瓷，当第一加热模块121产生热量时，热量先传递给压合部133，进而通过压合部133将热量传递给芯片10。这样，将第一加热模块121放置于压合部133内部，可避免第一加热模块121反复与芯片10接触而造成磨损的情况发生。
66.当然，压合部133朝向芯片10的一侧还可设置导热材料，以便于更好地将热量传递给芯片10。
67.在一些实施例中，继续参考图1，调节装置300可包括第一调节单元310，该第一调节单元310可用于对第一加热模块121的供电电压进行调节，从而使得第一加热模块121的温度改变。具体实施时，第一调节单元310可包括第一开关311和第一可变电阻312，第一开关311和第一可变电阻312均与第一加热模块121中的加热单元串联。第一开关311打开时，第一加热模块121通电并且可产生热量，当需要调节温度时，可调节第一可变电阻312的电阻值，从而使得第一加热模块121中的加热单元的电压发生改变，以此来实现调节温度。
68.需要说明的是，第一加热模块121中的加热单元可以为一个，也可以为多个，当加热单元为多个时，可使得多个加热单元并联，并且每一个加热单元均与一个第一开关311和第一可变电阻312连接，可分别控制每一个加热单元的电压，这样也可改变第一加热模块121的温度。
69.第一开关311可设置在测试板200上，这样可便于作业人员操作。同样地，第一可变电阻312也可设置在测试板200上，便于操作。当然，第一开关311和第一可变电阻312也可设置在测试插座100上，本技术在此不做限定。
70.在一些实施例中，结合图1和图4，加热模组120可包括第二加热模块122，第二加热模块122可设置在芯片10的侧边，并且与芯片10之间导热连接。具体实施时，第二加热模块122可固定放置于壳体110的底部，当芯片10放置于壳体110内时，第二加热模块122可与芯片10的侧边接触，从而可将热量传递给芯片10。
71.第二加热模块122可以为一组，也可为两组，这里的一组理解为两个第二加热模块122，两个第二加热模块122可分别位于芯片10相对的两侧，从而使得芯片10可均匀受热，便于得出更准确的测试结果。当第二加热模块122为两组时，四个第二加热模块122可分别位于芯片10的四个侧边，以使得芯片10能够更加均匀受热。
72.在本实施例中，调节装置300可包括与第二加热模块122一一对应的第二调节单元320，每一个第二调节单元320可包括第二开关321和第二可变电阻322，第二开关321和第二可变电阻322均与第二加热模块122中的加热单元串联。第二开关321打开时，第二加热模块122通电并且可产生热量，当需要调节温度时，可调节第二可变电阻322的电阻值，从而使得第二加热模块122中的加热单元的电压发生改变，以此来实现调节温度。
73.第二开关321可设置在测试板200上，这样可便于作业人员操作。同样地，第二可变电阻322也可设置在测试板200上，便于操作。当然，第二开关321和第二可变电阻322也可设置在测试插座100上，本技术在此不做限定。
74.可以理解的是，第一加热模块121和第二加热模块122可仅设置其一，也可都设置，
实际应用时，可根据需求做相应的设计，本技术在此不做限定。
75.参考图8，当加热模组120包括第一加热模块121和第二加热模块122时，第一加热模块121与第一开关311以及第一可变电阻312串联，第二加热模块122与第二开关321以及第二可变电阻322串联，多条串联支路之间并联，从而形成完整的电路。
76.在一些实施例中，参考图4至图7，壳体110内还可设置限位挡墙140，以用于限制芯片10移动，保证芯片10在测试的过程中位置保持固定，使得芯片10的锡球可始终与对应的探针520连接，以此来保证测试结果的准确性。限位挡墙140可设置于芯片10的四周，当芯片10放置于壳体110内时，芯片10的四个侧边分别与对应的限位挡墙140抵接，从而达到限位的效果。
77.在一个实施例中，限位挡墙140靠近壳体110的一侧设置有调节组件，调节组件可为调节螺栓，调节螺栓的一端与限位挡墙140连接，另一端延伸至壳体110外部，调节螺栓位于壳体110外部设置有调节手柄，调节螺栓与壳体110螺纹连接，调节螺栓可相对壳体110转动设置，通过调节手柄转动调节螺栓，调节螺栓推动限位挡墙140移动，能够根据芯片10尺寸调整限位挡墙140的位置，以确保芯片10的锡球可始终与对应的探针520连接。
78.限位挡墙140背离测试板200的一侧可设置倒角结构，通过设置倒角结构，可便于将芯片10放置于壳体110的底部，避免在取放芯片10的过程中，芯片10与限位挡墙140之间发生摩擦而导致芯片10磨损。
79.如前所示，加热模组120可包括设置于芯片10四周的第二加热模块122，如图4所示，当设置限位挡墙140时，可将第二加热模块122连接于限位挡墙140。具体实施时，可将第二加热模块122连接于限位挡墙140朝向芯片10的一侧，当芯片10放置于壳体110内时，第二加热模块122可与芯片10直接接触，从而可将热量直接快速地传递给芯片10。
80.或者，如图6或图7所示，限位挡墙140内可具有中空结构，第二加热模块122可放置于中空结构内，并且位于靠近芯片10的一侧。限位挡墙140可采用热传导率较高的材料，当第二加热模块122产生热量时，热量先传递给限位挡墙140，进而通过限位挡墙140将热量传递给芯片10。这样，将第二加热模块122放置于限位挡墙140内部，可避免第二加热模块122反复与芯片10接触而造成磨损的情况发生。
81.当然，限位挡墙140朝向芯片10的一侧还可设置导热材料，以便于更好地将热量传递给芯片10。
82.显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。