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一种相机的制作方法

2022-07-13 22:07:33 来源:中国专利 TAG:


1.本发明涉及拍摄设备技术领域,尤其涉及一种相机。


背景技术:

2.随着电子技术的发展,现今一些拍摄设备的零部件较为复杂,有的还会产生一定的热量。
3.为了设备运行的安全和可靠,往往会对拍摄设备进行散热处理,例如将设备内部产生的热量传导至设备外壳,然后向空气传导热量,从而实现散热。但是,这样的方案导致设备在运行时设备的外壳温度较高,在一些使用环境下,温度较高的外壳不利于用户使用,例如用户握持拍摄设备时会感觉不适。


技术实现要素:

4.本发明实施例提供了一种相机,用于方便用户使用,提高用户的使用体验。
5.为达此目的,本发明实施例采用以下技术方案:
6.一种相机,包括壳体、镜头、镜头圈、盖体和热源;
7.所述热源位于所述壳体内,所述镜头圈设置在所述壳体的外表面;
8.所述镜头从所述壳体内贯穿所述壳体,所述镜头圈环绕所述镜头布置;
9.所述盖体覆盖在所述壳体的外表面;
10.所述壳体的热导率大于所述盖体的热导率,所述镜头圈的热导率大于所述盖体的热导率;
11.所述热源和目标壳体导热连接,所述壳体和所述镜头圈导热连接;
12.所述目标壳体为所述壳体被所述盖体覆盖的部分。
13.可选地,所述壳体还包括握持位,所述握持位为所述壳体上供用户握持的位置;
14.所述盖体的范围和所述握持位的范围相交。
15.可选地,所述壳体包括第一壳体分部;
16.所述镜头圈设置在所述第一壳体分部的外表面,所述镜头贯穿所述第一壳体分部,所述盖体覆盖在所述第一壳体分部的外表面;
17.所述第一壳体分部的热导率大于所述盖体的热导率;
18.所述第一壳体分部和所述镜头圈导热连接;
19.所述目标壳体为所述第一壳体分部的部分区域。
20.可选地,所述壳体还包括第二壳体分部和环形分部;
21.所述第一壳体分部为平板结构,所述第二壳体分部为平板结构;
22.所述环形分部位于所述第一壳体分部和所述第二壳体分部之间;
23.所述第一壳体分部、所述第二壳体分部和所述环形分部互相连接,以形成长方体结构;
24.在靠近所述第一壳体分部的端部的位置,所述镜头贯穿所述第一壳体分部。
25.可选地,所述第一壳体分部包括平板部和圆环部;
26.所述平板部和所述圆环部固定连接;
27.所述镜头贯穿所述圆环部,所述盖体覆盖在所述平板部的外表面;
28.所述镜头圈环绕所述圆环部,所述镜头圈贴合于所述圆环部的侧面和一端部;
29.所述镜头和所述圆环部之间密封。
30.可选地,所述热源为芯片,所述镜头和所述芯片电连接;
31.所述相机还包括主板;
32.所述主板位于所述壳体内,所述芯片设置在所述主板上。
33.可选地,所述相机还包括屏蔽罩;
34.所述屏蔽罩设置在所述主板上,所述屏蔽罩罩住所述芯片;
35.所述芯片和所述屏蔽罩导热连接,所述屏蔽罩和所述目标壳体导热连接。
36.可选地,所述芯片和所述屏蔽罩通过硅胶连接;
37.所述屏蔽罩和所述目标壳体通过石墨烯连接。
38.可选地,所述壳体为不锈钢材质;
39.所述镜头圈为铝材;
40.所述盖体为塑胶材质。
41.可选地,所述镜头为第一镜头;
42.所述相机还包括第二镜头和镜头座;
43.所述第一镜头和所述镜头座固定连接,所述第二镜头和所述镜头座固定连接,所述镜头座和所述壳体固定连接,所述镜头座设置在所述壳体内;
44.所述第一镜头和所述第二镜头的拍摄方向相反,所述第二镜头从所述壳体内贯穿所述壳体;
45.所述第二镜头和所述芯片电连接;
46.所述第一镜头、所述第二镜头和所述镜头座三者组成镜头组件;
47.所述镜头组件靠近所述主板的端部布置。
48.从以上技术方案可以看出,本发明实施例具有以下优点:
49.本发明实施例的相机包括壳体、镜头、镜头圈、盖体和热源。其中,热源位于壳体内,镜头圈设置在壳体的外表面。镜头从壳体内贯穿壳体,镜头圈环绕镜头布置,以保护镜头。盖体覆盖在壳体的外表面。热源和目标壳体导热连接,壳体和镜头圈导热连接,而目标壳体为壳体被盖体覆盖的部分。从而,热源产生的热量可从壳体传导至镜头圈,通过镜头圈传导至空气中,以完成设备的散热。因为壳体的热导率大于盖体的热导率,镜头圈的热导率大于盖体的热导率,从而,热量可在热源、壳体和镜头圈这一热传导链条上顺利传导。而热源和目标壳体导热连接,目标壳体为壳体被盖体覆盖的部分,因目标壳体处覆盖有热导率较小的盖体,盖体可阻挡部分热量的传导,从而设备外壳在该处温度较低,便于用户握持,方便了用户的使用,提高了用户的使用体验。
附图说明
50.图1为本发明实施例提供的一种相机的结构示意图;
51.图2为图1所示实施例的相机的爆炸图;
52.图3为图1所示实施例的相机的俯视图;
53.图4为对图3所示相机沿a-a面剖切的示意图;
54.图5为对图4所示b区域的局部放大图。
55.其中,1、壳体;2、目标壳体;3、第一壳体分部;4、平板部;5、圆环部;6、第二壳体分部;7、环形分部;8、镜头;9、镜头圈;10、盖体;11、握持位;12、芯片;13、主板;14、屏蔽罩;15、第二镜头;16、镜头座。
具体实施方式
56.本发明实施例提供了一种相机,用于方便用户使用,提高用户的使用体验。
57.图1为本发明实施例提供的一种相机的结构示意图,图2为图1所示实施例的相机的爆炸图,图3为图1所示实施例的相机的俯视图,图4为对图3所示相机沿a-a面剖切的示意图。
58.参阅图1和图2,本发明实施例的相机包括壳体1、镜头8、镜头圈9、盖体10和热源。
59.其中,热源位于壳体1内,镜头圈9设置在壳体1的外表面。镜头8从壳体1内贯穿壳体1,从而镜头8可采集相机外部的图像。
60.如图1所示,镜头圈9环绕镜头8布置,换言之,镜头8贯穿镜头圈9,具体如图5所示,图5为对图4所示b区域的局部放大图。如此,镜头圈9可对镜头8进行保护,在相机跌落时,在一些跌落角度下,镜头圈9比镜头8先触地,从而保护了镜头8。
61.在本示例中,镜头圈9有多种实现方式,例如为环形结构,可以为圆环形、内外圈为多边形的环形,或者为由多个分离的部件环绕布置形成的环形,本发明实施例对此不作具体限定。例如,如图1所示,镜头圈9为圆环形。
62.如图1和图4所示,盖体10覆盖在壳体1的外表面,这样盖体10可将其覆盖位置的壳体1和用户隔开。其中,盖体10为用于隔热的部件。
63.热源和目标壳体2导热连接,壳体1和镜头圈9导热连接,其中,目标壳体2为壳体1被盖体10覆盖的部分。这样,热源产生的热量可在目标壳体2处传导至壳体1,再从壳体1传导至镜头圈9,在镜头圈9处将热量传导至空气中,从而实现设备的散热。
64.在本发明实施例中,壳体1的热导率大于盖体10的热导率,镜头圈9的热导率大于盖体10的热导率。换言之,壳体1和镜头圈9的热导率较大,从而热量可在热源、壳体1和镜头圈9这一热传导链条上顺利传导。另一方面,盖体10的热导率较小,盖体10可阻挡部分热量的传导,且盖体10覆盖在热量较多的目标壳体2处,该处因被盖体10隔开,用户接触到该处时,感受到的温度较低,从而本发明实施例的相机便于用户握持,方便了用户的使用,提高了用户的使用体验。
65.应该理解,本发明实施例的相机的部件可由多种材质构成,本发明实施例对此不作限定。例如,壳体1为不锈钢材质,镜头圈9为铝材,盖体10为塑胶材质。
66.可选地,壳体1还包括握持位11,握持位11为壳体1上供用户握持的位置。例如,如图1所示,壳体1上与镜头8不相交的区域为握持位11。在本发明实施例中,盖体10的范围和握持位11的范围相交,换言之,盖体10的范围和握持位11的范围有部分重叠。这样,用户握持相机时,用户接触到盖体10,壳体1的热量被盖体10隔开,从而减少用户的不适感。
67.可选地,壳体1包括第一壳体分部3。此时,镜头圈9设置在壳体1的外表面的具体实
现方式为镜头圈9设置在第一壳体分部3的外表面。以及,镜头8贯穿第一壳体分部3,盖体10覆盖在第一壳体分部3的外表面。这样,方便设备的制造和组装。
68.其中,第一壳体分部3的热导率大于盖体10的热导率,第一壳体分部3和镜头圈9导热连接,目标壳体2为第一壳体分部3的部分区域。
69.如此,热源和第一壳体分部3导热连接,热源产生的热量在目标壳体2处传导至第一壳体分部3,再从第一壳体分部3传导至镜头圈9,然后从镜头圈9传导至空气中,以实现散热。
70.进一步地,如图1和图2所示,壳体1还包括第二壳体分部6和环形分部7。其中,第一壳体分部3为平板结构,第二壳体分部6为平板结构。其中,环形分部7为环形结构。环形分部7位于第一壳体分部3和第二壳体分部6之间。第一壳体分部3、第二壳体分部6和环形分部7互相连接,以形成长方体结构。换言之,本发明实施例的相机的壳体1为长方体结构。在靠近第一壳体分部3的端部的位置,镜头8贯穿第一壳体分部3。从而,在远离镜头8的位置,壳体1上有较多空间供用户握持,方便了用户对相机的使用。例如,如图1所示,相机的上部设有镜头8,相机的中部和下部形成握持位11,该位置可供用户握持,且不影响镜头8采集图像。图1示例中的握持位11为环形区域,环绕壳体1布置。
71.在一个具体的示例中,如图4和图5所示,第一壳体分部3包括平板部4和圆环部5。其中,平板部4和圆环部5固定连接,例如为一体件。镜头8贯穿圆环部5,盖体10覆盖在平板部4的外表面。
72.此时,镜头圈9和壳体1的具体连接方式为:镜头圈9环绕圆环部5,镜头圈9贴合于圆环部5的侧面和一端部。这样方便了镜头圈9和壳体1的连接,且连接得较为可靠。其中,圆环部5为环形结构,中部中空,以供镜头8贯穿。圆环部5的侧面可以为圆柱形侧面,圆环部5的一端部和平板部4固定连接,圆环部5的另一端部可以由多平面组合形成,用于和镜头圈9贴合。圆环部5的侧面也可以和镜头圈9贴合。通过贴合,圆环部5和镜头圈9实现导热连接。
73.另外,在本发明实施例中,镜头8和圆环部5之间密封,以在镜头8和壳体1之间实现防水。
74.应该理解,在另一个具体的示例中,如图4所示,第二壳体分部6的结构形式和第一壳体分部3的结构形式相同。
75.可选地,第二壳体分部6上可以设置其它的部件,例如设置有显示屏等,本发明实施例对此不作具体限定。
76.在本发明实施例中,热源为发热部件。其中,热源有多种情况,例如为电池、芯片12、或者电阻模块等发热部件。
77.在一个具体的示例中,如图2和图4所示,热源为芯片12,镜头8和芯片12电连接,以使得芯片12可以控制镜头8,处理镜头8采集的图像。相机还包括主板13,其中,主板13位于壳体1内,主板13和壳体1内部固定连接,芯片12设置在主板13上。镜头8可通过主板13和芯片12电连接。
78.可选地,为了实现电磁屏蔽,本发明实施例的相机还包括屏蔽罩14。屏蔽罩14设置在主板13上,屏蔽罩14罩住芯片12。此时,芯片12和屏蔽罩14导热连接,屏蔽罩14和目标壳体2导热连接。这样,通过屏蔽罩14,芯片12产生的热量可传导至壳体1上。其中,屏蔽罩14是用来屏蔽电子信号的工具,作用是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和屏蔽内部电路产生
的电磁波向外辐射。
79.为了实现更好地导热,且避免组装时损伤部件,可选地,芯片12和屏蔽罩14通过硅胶连接,屏蔽罩14和目标壳体2通过石墨烯连接。
80.在本发明实施例中,相机的镜头8可以有一个或多个,本发明实施例对此不作具体限定。
81.在一个具体的示例中,上述实施例的镜头8为第一镜头8,即将上文描述的镜头8称之为第一镜头8。本发明实施例的相机还包括第二镜头15和镜头座16。
82.第一镜头8和镜头座16固定连接,第二镜头15和镜头座16固定连接,镜头座16和壳体1固定连接,镜头座16设置在壳体1内。这样,通过镜头座16可固定第一镜头8和第二镜头15的位置。
83.在本发明实施例中,如图3和图4所示,第一镜头8和第二镜头15的拍摄方向相反,第二镜头15从壳体1内贯穿壳体1。从而,第二镜头15和第一镜头8可采集不同方向的图像。以及,第二镜头15和芯片12电连接,芯片12可控制第二镜头15的工作。
84.如图4所示,第一镜头8、第二镜头15和镜头座16三者组成镜头8组件。换言之,镜头8组件包括第一镜头8、第二镜头15和镜头座16。其中,镜头8组件靠近主板13的端部布置。这样的布置方式,可让壳体1环绕主板13的部分形成握持位11,以方便用户握持,且不影响第一镜头8和第二镜头15采集图像。
85.可选地,第二镜头15贯穿第二壳体分部6,第二壳体分部6也设置有镜头圈9,且该镜头圈9环绕第二镜头15,以保护第二镜头15。
86.应该理解,本发明实施例的相机可以为全景相机,可将第一镜头8和第二镜头15采集的图像拼接为全景图像。
87.综上所述,本发明实施例的相机包括壳体1、镜头8、镜头圈9、盖体10和热源。其中,热源位于壳体1内,镜头圈9设置在壳体1的外表面。镜头8从壳体1内贯穿壳体1,镜头圈9环绕镜头8布置,以保护镜头8。盖体10覆盖在壳体1的外表面。热源和目标壳体2导热连接,壳体1和镜头圈9导热连接,而目标壳体2为壳体1被盖体10覆盖的部分。从而,热源产生的热量可从壳体1传导至镜头圈9,通过镜头圈9传导至空气中,以完成设备的散热。因为壳体1的热导率大于盖体10的热导率,镜头圈9的热导率大于盖体10的热导率,从而,热量可在热源、壳体1和镜头圈9这一热传导链条上顺利传导。而热源和目标壳体2导热连接,目标壳体2为壳体1被盖体10覆盖的部分,因目标壳体2处覆盖有热导率较小的盖体10,盖体10可阻挡部分热量的传导,从而设备外壳在该处温度较低,便于用户握持,方便了用户的使用,提高了用户的使用体验。
88.以上所述,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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