均温板及电子元件的制作方法

技术特征：
1.一种均温板，其特征在于，适用于具有发热件的电子元件，所述均温板包括蒸发板和冷凝板，所述蒸发板和所述冷凝板均平行于所述发热件的发热面，且所述蒸发板位于所述冷凝板的靠近所述发热面的一侧，所述蒸发板焊接至所述冷凝板上；所述蒸发板靠近所述冷凝板一侧的表面具有蒸发区和储液区，所述蒸发区和所述储液区互不重合，所述蒸发板的所述蒸发区设置有蒸发微槽道，所述蒸发板的所述储液区设置有储液微槽道；所述蒸发微槽道与所述储液微槽道连通，且所述蒸发微槽道的横截面积小于所述储液微槽道的横截面积；所述冷凝板靠近所述蒸发板一侧的表面具有冷凝区，所述冷凝区在所述蒸发板的正投影至少覆盖所述蒸发区和所述储液区，所述冷凝板的所述冷凝区设置有蒸发腔；所述蒸发腔与所述蒸发微槽道和所述储液微槽道均连通；所述均温板还包括蒸发腔肋和冷凝腔支撑，所述蒸发腔肋位于所述蒸发板上的相邻的所述微槽道之间，所述冷凝腔支撑位于所述冷凝板上所述冷凝腔内，所述冷凝腔支撑在所述蒸发板上的正投影覆盖所述蒸发腔肋，且所述冷凝腔支撑焊接至所述蒸发腔肋。2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述蒸发板相邻所述冷凝板的表面还具有导入区，所述导入区、所述蒸发区和所述储液区均互不重合，所述蒸发板的所述导入区设置有导入微槽道；所述导入微槽道连通于所述蒸发微槽道和所述储液微槽道之间，且所述导入微槽道的横截面积大于所述蒸发微槽道的横截面积，小于所述储液微槽道的横截面积；所述冷凝区在所述蒸发板的正投影还覆盖所述导入区。3.根据权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述蒸发板相邻所述冷凝板的表面还具有引流区，所述引流区、所述蒸发区、所述导入区和所述储液区均互不重合，所述蒸发板的所述引流区设置有引流微槽道；所述引流微槽道与所述储液微槽道连通，且所述引流微槽道的横截面积大于所述储液微槽道的横截面积；所述冷凝区在所述蒸发板的正投影还覆盖所述引流区，所述冷凝腔与所述引流微槽道连通。4.根据权利要求3所述的均温板，其特征在于，所述蒸发区、所述导入区、所述储液区和所述引流区依次邻接设置，所述导入区围绕至少部分所述蒸发区，所述储液区围绕至少部分所述导入区，所述引流区围绕至少部分所述储液区。5.根据权利要求3或4所述的均温板，其特征在于，所述蒸发微槽道、所述导入微槽道、所述储液微槽道和所述引流微槽道均设置有多条，同一区内的多条微槽道均平行设置，或，同一区内的多条微槽道呈网状排布且相互连通。6.根据权利要求5所述的均温板，其特征在于，所述蒸发腔肋包括多个间隔设置子蒸发腔肋，和/或，所述冷凝腔支撑包括多个间隔设置子冷凝腔支撑。7.根据权利要求6所述的均温板，其特征在于，还包括隔板，所述隔板设置于所述蒸发板和所述冷凝板之间，所述隔板在所述冷凝板上的投影至少覆盖所述冷凝区；所述隔板对应所述蒸发区的位置设置有通孔，所述通孔连通所述蒸发微槽道和所述冷
凝腔；所述隔板对应所述引流区的中部位置设置有第一引流孔，所述第一引流孔连通所述引流微槽道和所述冷凝腔。8.根据权利要求7所述的均温板，其特征在于，所述隔板对应所述引流区的外边缘位置设置有第二引流孔，所述第二引流孔与所述第一引流孔间隔设置，且所述第二引流孔的横截面积大于所述第一引流孔的横截面积，所述第二引流孔连通所述引流微槽道和所述冷凝腔。9.根据权利要求8所述的均温板，其特征在于，所述隔板在所述冷凝板上的正投影与所述冷凝板重合，所述隔板的靠近所述蒸发板一侧的边沿与所述蒸发板的边沿相互焊接，所述隔板的靠近所述冷凝板一侧的边沿与所述冷凝板的边沿相互焊接；或，所述隔板在所述冷凝板上的正投影与所述冷凝区重合，所述蒸发腔肋的靠近所述冷凝板的表面凹陷于所述蒸发板的边沿，并形成凹陷腔，所述隔板嵌装于所述凹陷腔内，所述蒸发板与所述冷凝板的边沿相互焊接；所述隔板的靠近所述蒸发板一侧的表面与所述蒸发腔肋焊接，所述隔板的靠近所述冷凝板的一侧与所述冷凝腔支撑焊接。10.一种电子元件，其特征在于，包括发热件和如权利要求1-9任一项所述的均温板，所述发热件具有发热面，所述均温板设置于所述发热件的靠近所述发热面的一侧。

技术总结
一种均温板及电子元件，该均温板适用于具有发热件的电子元件，均温板包括蒸发板和冷凝板，蒸发板和冷凝板均平行于发热面，且蒸发板位于冷凝板的靠近发热面的一侧，蒸发板焊接至冷凝板上；蒸发板靠近冷凝板一侧的表面具有蒸发区和储液区，蒸发板的蒸发区设置有蒸发微槽道，蒸发板的储液区设置有储液微槽道；蒸发微槽道与储液微槽道连通，且蒸发微槽道的横截面积小于储液微槽道的横截面积，蒸发板上相邻的微槽道之间形成蒸发腔肋；冷凝板靠近蒸发板一侧的表面具有冷凝区，冷凝板的冷凝区设置有冷凝腔和冷凝腔支撑；冷凝腔与蒸发微槽道和储液微槽道均连通，冷凝腔支撑焊接至蒸发腔肋。本申请具有较小的厚度，便于实现超薄化和防止起皱。皱。皱。


技术研发人员：杨洪武
受保护的技术使用者：大连保税区金宝至电子有限公司
技术研发日：2022.04.24
技术公布日：2022/7/15