一种管道焊接用充氩辅助装置的制作方法

1.本实用新型涉及管道焊接技术领域，具体是指一种管道焊接用充氩辅助装置。


背景技术：

2.在实际焊接作业中，传统的焊接充氩辅助工具为水溶性纸张，使用中将纸揉成团塞入管道内放置氩气通过管道流失。但传统的方法不仅影响充氩的用量及纯度，还使水溶纸的用量过大造成浪费；同时还有堵塞发生爆管的事故风险。
3.因此，一种提高氩气焊的管道焊接用充氩辅助装置尚需研究解决。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种管道焊接用充氩辅助装置，包括密封板、底板，所述密封板为两端设置有开口的中空柱体，其一端设置有与其固定连接的底板，所述密封板外圈设置有密封环，所述密封环用于加强固定所述密封板。
5.作为改进，所述密封板、底板、密封环均由水溶性纸制成。
6.作为改进，所述密封环为多道。
7.作为改进，所述密封板外圈与管道内圈配合。
8.采用以上结构后，本实用新型具有如下优点：本实用新型通过将水溶性纸张制成相互配合的密封板、底板，底板套在管道上，实现了快速封边管道保证充氩纯度的有益效果。本实用新型结构设计简单，使用方便，提高了管道焊接质量与焊接效率，节约用纸的同时降低了堵管爆管的风险，实用性强。
附图说明
9.图1是本实用新型一种管道焊接用充氩辅助装置的结构示意图一。
10.图2是本实用新型一种管道焊接用充氩辅助装置的结构示意图二。
11.如图所示：1、密封板，2、底板，2.1、圆孔，3、密封环。
具体实施方式
12.结合附图1、2，一种管道焊接用充氩辅助装置，包括密封板1、底板2，所述密封板1为两端设置有开口的中空柱体，其一端设置有与其固定连接的底板2，所述密封板1外圈设置有密封环3，所述密封环3用于加强固定所述密封板1。
13.作为本实施例较佳实施方案的是，所述密封板1、底板2、密封环3均由水溶性纸制成。
14.作为本实施例较佳实施方案的是，所述密封环3为三道。
15.作为本实施例较佳实施方案的是，所述密封板1外圈与管道内圈配合。
16.本实用新型在具体实施时，将其塞入至管道中，密封板与管道内径相配合，使得焊接管道焊缝时，氩气不会从管道中流失，保证了保证了焊接时氩气的纯度。
17.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。此外，“第一”、“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
18.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
19.以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种管道焊接用充氩辅助装置，其特征在于，包括密封板、底板，所述密封板为两端设置有开口的中空柱体，其一端设置有与其固定连接的底板，所述密封板外圈设置有密封环，所述密封环用于加强固定所述密封板。2.根据权利要求1所述的一种管道焊接用充氩辅助装置，其特征在于，所述密封板、底板、密封环均由水溶性纸制成。3.根据权利要求1所述的一种管道焊接用充氩辅助装置，其特征在于，所述密封环为多道。4.根据权利要求1所述的一种管道焊接用充氩辅助装置，其特征在于，所述密封板外圈与管道内圈配合。

技术总结
本实用新型公开了一种管道焊接用充氩辅助装置，包括密封板、底板，所述密封板为两端设置有开口的中空柱体，其一端设置有与其固定连接的底板，所述密封板外圈设置有密封环，所述密封环用于加强固定所述密封板。本实用新型通过将水溶性纸张制成相互配合的密封板、底板，底板套在管道上，实现了快速封边管道保证充氩纯度的有益效果。本实用新型结构设计简单，使用方便，提高了管道焊接质量与焊接效率，节约用纸的同时降低了堵管爆管的风险，实用性强。实用性强。实用性强。


技术研发人员：和伟才 郝智博 杨斌 杨帅
受保护的技术使用者：华阳建投阳泉热电有限责任公司
技术研发日：2022.03.28
技术公布日：2022/7/19