用于具有电子器件的药物递送装置的模块化系统和对应的模块及方法与流程

用于具有电子器件的药物递送装置的模块化系统和对应的模块及方法
1.本公开文本涉及具有电子器件的药物递送装置的模块化系统并且涉及对应的模块。药物递送装置可以是自动注射器或手动操作或半自动操作的装置。能量储存元件可以用在自动注射器中以及用在半自动操作的装置中，以便为注射操作传递驱动力。能量储存元件可以在工厂中偏置或在使用前由使用者偏置。药物可以包括胰岛素或glp-1(胰高血糖素样肽)。然而，也可以注射其他药物。此外，其他医疗装置(例如，注射器、喷雾装置或吸入装置)也可以从本公开文本中受益。
2.通常，药物递送装置可以包括许多机械部件。然而，可以希望将电子部件与机械部件一起使用。模块化系统将允许电子部件的多次使用。然而，将电子模块例如侧向附接到药物递送装置可能很麻烦。
3.本公开文本的目的是提供药物递送装置的模块化系统。模块化系统应该优选地容易地和/或舒适地使用。模块化系统应该优选地尺寸较小和/或应该允许使用已知的药物递送装置，而无需进行修改或仅进行轻微修改。优选地，模块化系统的电子和机电部件应该以简单且容易的方式被保护以免遭环境(例如，灰尘、湿气、机械篡改等)侵入。此外，应给出对应的模块。还应提供对应的使用方法和制造方法。
4.该目的由根据权利要求1的模块化系统来解决。从属权利要求中给出了进一步的实施方案。独立权利要求的主题也解决了该目的。


技术实现要素：

5.所提出的用于具有电子器件的药物递送装置的模块化系统可以包括：
[0006]-机械模块，所述机械模块包括：
[0007]-远端和近端；以及
[0008]-机构，所述机构可以被配置为设定药物的剂量和/或将其递送离开所述机械模块的所述远端；以及
[0009]-电子模块，所述电子模块包括：
[0010]-检测器单元；和
[0011]-电子单元，所述电子单元可以操作性地、例如电性地(例如通过导线或经由rf(射频))联接至所述检测器单元。
[0012]
实施方案：
[0013]
所提出的用于具有电子器件的药物递送装置的模块化系统可以包括：
[0014]-机械模块，所述机械模块包括：
[0015]-远端和近端；以及
[0016]-机构，所述机构可以被配置为设定药物的剂量和/或将其递送离开所述机械模块的所述远端；以及
[0017]-电子模块，所述电子模块包括：
[0018]-检测器单元；和
[0019]-电子单元，所述电子单元可以操作性地、例如电性地(例如通过导线或经由rf(射频))联接至所述检测器单元。
[0020]
在所述机械模块的近端区域中，所述电子模块可以被机械地联接到或者可以可联接到所述机械模块。所述机械模块和所述电子模块可以可移除地联接/连接或者可以是彼此可联接的/可连接的。
[0021]
所述电子模块与所述机械模块的近侧联接的技术效果是所述药物递送装置的长度仅略微延长，由此所述药物递送装置的宽度或直径没有改变。从而，保留了舒适的笔形状，允许高的使用者舒适度且易操纵性。然而，所述电子模块可以与若干药物递送装置一起使用，因为所述模块化系统仅是一个临时组件。
[0022]
可以使用夹扣连接件或另一个连接件来连接所述机械模块和所述电子模块。在所述机械模块与所述电子模块之间可以不需要电子连接件，从而简化了接口连接，即可以仅需要机械接口连接件而不需要电子接口连接件。
[0023]
可以在不使用另外的工具的情况下释放所述机械连接。可替代地，可以使用特殊工具来简化两个模块的分离和/或连接，尤其是对于老年人和/或对于灵活性降低的人。独立于是否使用工具，在不破坏部分和/或在使用仅一个、两个、三个或四个手动作的情况下，两个模块都可以是可移除的/可释放的，例如在30秒内拆卸两个模块是可能的。
[0024]
在剂量设定期间，所述检测单元可以检测将递送的药物的量。可替代地或附加地，在药物注射期间，所述检测单元可以检测被递送的药物的量。
[0025]
检测可以是基于所述机构的机械部分之间的或此类部分与所述检测单元之间的旋转或相对旋转的检测。可替代地或附加地，可以检测所述机构的部分之间的或此类部分与所述检测单元之间的平移或相对平移。
[0026]
所述检测单元可以包括至少一个传感器。所述至少一个传感器可以在广泛的物理原理中的一种或若干种物理原理上工作。例如，在所述检测单元内可以使用光学传感器、机电传感器、磁性传感器(霍尔传感器)、电容传感器、电感传感器、超声传感器和/或压力传感器。
[0027]
所述机械模块可以包括药物递送装置的许多部件：
[0028]-柱塞杆元件，所述柱塞杆元件可以按压在药物递送装置的注射筒或药筒内的柱塞上以便排出药物；和/或
[0029]-可选地驱动机构，所述驱动机构包括能量储存元件，例如机械弹簧；和/或
[0030]-可选地注射筒或药筒、优选地可更换的注射筒或药筒，或预填充容器，所述预填充容器是所述机械模块的部分；和/或
[0031]-可选地带有数字的数字套筒，所述数字指示将递送的药物的量。所述数字套筒可以是可旋转的和/或可通过旋转拨选套筒或拨选元件沿所述数字套筒的中心轴线轴向移动的。
[0032]
所述电子模块可以包括：
[0033]-电池或可再充电蓄电池保持器；和/或
[0034]-可选地电池或可再充电蓄电池；和/或
[0035]-任选地仅一个或至少一个电路板；和/或
[0036]-电子部分，例如电阻器和/或至少一个集成电路，所述电子部分可以形成电子电
路或电路系统；
[0037]-所述电子部分可以包括至少一个传感器元件，例如光学传感器；和/或
[0038]-微处理器或微控制器或其他控制单元；和/或
[0039]-可选地接收和/或发射(发送)单元，例如基于蓝牙协议(可以是注册商标)、wifi协议(可以是注册商标)或基于usb协议(通用串行总线-可以是注册商标)，例如用于与智能电话或其他计算机装置通信；和/或
[0040]-用于所述传感器的延伸件(例如导光件)，所述导光件例如附接到电路板；和/或
[0041]-至少一个开关，例如用于功率管理。
[0042]
所述机械模块的所述远端和所述机械模块的所述近端可以布置在所述机械模块的纵向轴线上。所述第二模块可以布置在所述机械模块的延伸纵向轴线上。从而，可以实现沿所述纵向轴线的串行联接。
[0043]
所述检测器单元可以包括延伸特征或者可以布置在从所述电子模块向远侧延伸超出所述机械模块的所述近端的延伸特征上。可替代地，所述检测器单元可以具有以下检测范围：从所述电子模块向远侧延伸超出所述机械模块的所述近端。所述延伸特征可以延伸超出所述机械模块的所述近端至少3mm(毫米)、至少4mm或至少5mm。该距离可以例如小于20mm。所述延伸特征可以是导光件或光学引导件。所述延伸特征可以与所述机械模块的所述近端区段相嵌。所述延伸特征可以允许使用具有可移动的和/或可旋转的部分的机械模块，所述可移动的和/或可旋转的部分被用于检测所述机械模块内更深的所选择的或递送的药物。这可以为所述机械模块的设计提供自由度。此外，纯机械药物递送装置可以与所述电子模块一起使用而无需进一步修改。
[0044]
所述机械模块可以包括具有至少一个孔口的近侧部分。所述延伸特征可以延伸进入或穿过所述孔口，或者它可以延伸到至少一个孔口附近的位置，例如延伸到与所述孔口的距离在0.1mm(毫米)到3mm范围内的位置。所述孔口可以被布置在所述机械模块的外壳内。所述孔口可以小到所述检测单元进行检测所必需的程度，以便即使所述电模块未安装到所述机械模块上，也允许所述机械模块的所述外壳的高保护作用。
[0045]
所述近侧部分可以是所述机械模块的外壳或抓握按钮或延伸/拨选套筒。如果剂量的量被拨选，则所述延伸/拨选套筒可以延伸出所述药物递送装置的所述外壳。在注射期间，可以将所述延伸套筒手动移回到所述机械模块的所述外壳的内部中。可替代地，使用者可以在拨选剂量的量期间偏置能量储存元件。所述能量储存元件的能量可以被用于注射药物的所选定剂量。可以存在以下技术效果：如果沿轴向延伸的延伸特征延伸到所述药物递送装置的所述近侧部分中或延伸通过所述药物递送装置的所述近侧部分至旋转特征，则所述延伸特征可以以容易且简单的方式到达所述机械模块的所述移动部分(例如，指示器元件)。
[0046]
所述检测器单元可以包括至少一个光学传感器单元和至少一个光源单元。所述检测器单元可以优选地包括光学引导件单元，所述光学引导件单元是所述延伸特征的部分或形成所述延伸特征。光学传感器可以允许在不进行机械接触的情况下(例如，在不干扰旋转和/或线性移动部分的移动的情况下)进行检测。此外，光学传感器可以对环境仅造成很小的辐射影响，并且可以使用很少的能量来进行操作，从而例如能够实现电池或蓄电池的长操作时间。
[0047]
用作光学引导件的所述延伸特征可以具有机械稳定的圆锥形状或平截头锥形状，例如与它的基底的直径相比，其自由端的直径更小。附加地或可替代地，所述圆锥形状可以使所述延伸特征容易插入所述机械模块中。可替代地，可以使用圆柱状的光学引导件。
[0048]
所述延伸特征可以侧向布置在所述机械模块的纵向中间轴线，进而允许容易地检测可以绕所述中间轴线旋转的旋转部分，例如检测包括径向突出特征(齿、波纹特征等)的旋转部分。针对每个检测单元、即针对所述电磁辐射的前向引导和后向引导，使用仅一个光学引导件是可能的。可替代地，可以使用两个光学(光)引导件，例如以便降低噪声和/或以便提高所述检测单元的响应度。(多个)光学引导件可以包括实体引导件和/或中空管。
[0049]
所述光学引导件可以包括边界表面，所述边界表面可以通过全反射来引导电磁辐射。从而，可以在没有能量损失的情况下反射辐射，从而允许提高所述检测单元的响应度。所述光学引导件可以被配置为将从所述光源单元辐射的电磁辐射引导通过所述光学引导件。所述光学引导件或另外的光学引导件可以被配置为将所述电磁辐射的至少一部分引导回到所述光学传感器单元。被引导回到所述光学传感器单元的电磁辐射可以是反射辐射或透射辐射，例如反射光或透射光，例如具有400nm至700nm或至780nm(可见光)的范围内的或780nm至1mm(红外光)范围内的波长。反射辐射可以比透射辐射(例如，光)更容易被感测。透射辐射可以比使用同一辐射源的反射辐射更明亮。
[0050]
所述光学引导件可以与形成所述光源单元(例如具有由例如合成树脂或塑料制成的透明外壳的led(发光二极管))的所述外壳的透镜不同。所述led的所述外壳与所述光学引导件之间可能存在气隙。
[0051]
所述至少一个光学引导件可以被侧向地(例如，沿着它的整个周向)涂敷涂覆物材料，所述涂覆物材料不同于所述至少一个光学引导件的材料或不同于其芯材料。所述涂覆物材料可以包括：
[0052]-金属，例如用于硬化光/光学引导件/管的结构的金属，和/或
[0053]-比所述光学引导件的材料更柔软的软涂覆物材料。所述软涂覆物可以被配置为吸收冲击负载，从而对所述光管或光学引导件造成较小的机械应力，和/或
[0054]-增强涂覆物，所述增强涂覆物是例如由碳纤维或由碳纤维增强的聚合物/塑料来增强的。
[0055]
所有三种涂覆物材料都可以防止来自外部的负载、撞击、污物、流体(例如，液体和/或气体)对所述光学引导件、尤其地对用于全反射的所述边界表面产生不利影响。两种或所有三种涂覆物的选择的组合是可能的，例如使用两种或三种不同的涂层。
[0056]
可以使用包含碳纤维的碳纤维增强聚合物/塑料/热塑性塑料(cfrp、crp、cfrtp)。可以使用粘结聚合物，例如诸如环氧树脂的热固性树脂。也可以使用其他热固性或热塑性聚合物，例如聚酯、乙烯基酯或尼龙。除了碳纤维之外，复合材料可以包括或包含芳族聚酰胺(kevlar(可以是商标)或twaron(可以是商标))。
[0057]
所述涂覆物材料可以被调和成使得用于全反射的所述边界表面不受所述涂覆物本身的损害。所述涂覆物可以沿整个长度或沿至少80％的长度保护所述延伸特征的所述侧壁。在所述延伸特征的基础上，可以由围绕所述延伸特征(例如，光管或光学引导件)的杯状结构来提供保护。
[0058]
所述电子模块可以包括基板，所述基板承载所述电子单元的部分或至少一些部
分。所述基板的仅一侧或两侧可以由灌封化合物或由适形涂层至少部分地覆盖或覆盖在未被电子部分覆盖的所有位置处。适形涂覆或沉积方法可以被用于产生所述适形涂层。适形可以意味着所述表面的形貌(三维轮廓)保藏在所述涂层中，例如边缘(细长边缘)和拐角。相反，非适形可能意味着不维持形貌，例如如果使用非常粘稠的灌封化合物或灌封材料。
[0059]
承载和/或包括所述检测器单元的至少一部分的底架可以被配置为将灌封化合物与电传感器和/或与所述检测器单元的辐射源和/或与所述检测器单元的所述延伸特征分离开。硅树脂、聚氨酯等可以用作灌封材料或用作灌封化合物。灌封材料/化合物可以保护电子器件免受环境影响，例如灰尘或湿气。灌封材料/化合物可以机械地稳定所述电子模块和/或可以增强或建立所述电子模块的不同部分之间的连接。
[0060]
可以组合若干保护措施，例如：如下面提及的延伸特征和/或阻挡/键接特征的灌封物和/或涂覆物。
[0061]
所述基板可以包括一个或多个金属片层，所述一个或多个金属片层层压到绝缘体或非导通基板上，例如层压到可以包括环氧树脂和玻璃纤维或另一种材料的纤维的fr4(耐火)材料上。所述基板可以是单面基板或双面基板，所述双面基板可以减小所述基板的总尺寸。因此，所述基板可以是印刷电路板。
[0062]
所述电子模块可以包括突出元件。所述突出元件可以被配置为阻挡使用者对所述(多个)延伸特征和/或所述电子模块的其他内部部分的不想要的触碰和故意触碰。附加地或可替代地，所述突出元件可以被配置为键接元件，所述键接元件与所述机械模块的反向形状的键接元件相嵌。所述键接元件可以是环形环和环形凹口或者交叉突出特征和交叉凹槽。然而，也可以使用其他适当的形状，例如棱柱。可以有两个单独的突出元件，例如一个用于阻挡，而另一个用于键接。
[0063]
(多个)突出的键接/阻挡特征可以延伸到与例如相对于所述电子模块内的所述电路载体/板或所述基板所测得的所述延伸特征相同的长度，或者相对于所述延伸特征的远端距离所述电子单元的所述基板的长度或距离，在正10％或20％的范围内。从而，所述阻挡/键接特征可以机械地保护所述延伸特征。
[0064]
可以使用用于不同药物递送装置的不同键接部分。如果相互比较，具有不同键接特征的电子模块可能操作不同。根据电子单元的类型和相应的(例如，拟合的)药物递送装置的类型，可以以不同方式计算所选择的和/或注射的药物的量。
[0065]
所述机械模块可以包括联接到所述机构的可移动的和/或可旋转的指示器元件。所述检测器单元的至少一部分可以布置在所述指示器元件处。所述检测器单元可以被配置为在剂量递送操作期间检测所述可移动的和/或可旋转的指示器元件的移动(平移和/或旋转)以确定由所述机构待递送的药物的剂量的大小(例如，在剂量设定期间检测剂量的大小或量)或者递送的药物的剂量的大小(例如，在剂量递送期间检测剂量的大小或量)。所述指示器元件可以包括波纹或堞形表面和/或对光辐射具有不同吸收或反射率的区域。使用突出特征(例如，联轴器链轮的或者联轴器链轮套筒的齿)，可以使检测所述指示器元件/指示器表面的旋转和/或平移简单得多。
[0066]
所述机械模块可以包括近侧按钮、优选地包括外滚花周向表面的按钮或在其外周向表面上包括至少一个凹槽或至少10个凹槽的按钮，所述至少一个凹槽或所述至少10个凹槽延伸到包括所述机械模块的纵向轴线的平面内或多个平面内。可以有少于100个凹槽。所
述电子模块可以包括转接件元件，所述转接件元件可以包括内周向表面，所述内周向表面被成形为与所述按钮的所述外表面相反，例如具有对应于所述凹槽的突出。所述转接件元件可以被配置为形状配合和/或用于压入配合所述按钮。所述转接件元件可以是与所述电子模块的外壳分离的单独的部分，从而例如模制更简单。可替代地，所述转接件元件可以是所述电子模块的所述外壳的部分，例如具有较少的部分、数理逻辑简单等。形状配合和压入配合是简单的连接方式。然而，也可以使用其他的可移除连接，例如螺纹连接，例如使用所述电子模块上的内螺纹和所述机械模块上的外螺纹将所述电模块螺纹连接至所述机械模块，反之亦然。
[0067]
所述电子模块可以包括底架。所述底架可以包括环形壁，所述环形壁可以形成用于所述电子单元的隔室。所述底架可以承载所述电子单元。所述底架可以由所述电子单元的壳体部分容纳。所述底架可以是与所述壳体部分分开的单独的部件或元件，并且可以如下面所描述的与所述壳体部分组装。可替代地，所述底架可以与所述壳体部分成一体，例如形成为一个模制部分。与不使用单独底架的组装相比，使用单独底架可以使所述电子模块的组装更容易。所述底架可以由塑料材料制成，优选地通过注塑成型生产。所述材料对于所施加的波长的辐射可以是透射的，以便允许所述检测单元使用光辐射(例如针对红外辐射)的传输。然而，可以有用于底架的两种不同的材料，其中，用于所述光学引导件的材料比其他材料对光或电磁辐射的相关波长更具透射性。
[0068]
可以使用至少一个转接件元件，所述至少一个转接件元件优选地通过至少一个卡扣配合连接连接到所述壳体部分。所述转接件元件可以被用于将所述电子模块适配到所述机械模块，例如如上面所提及的，例如滚花表面和/或凹槽。可替代地，所述转接件元件可以与所述壳体部分一体地形成。可以使用盖子，所述盖子被配置为从所述底架和/或从所述壳体部分释放。所述盖子和/或所述转接件部分可以是可从所述电子模块上拆卸的，例如以便更换电池和/或蓄电池。
[0069]
本公开文本的进一步方面涉及机械模块、优选地是根据先前提及的实施方案的任一个所述的模块化系统的机械模块，所述机械模块包括：
[0070]-远端和近端；以及
[0071]-机构，所述机构被配置为设定药物的剂量和/或将其递送离开所述机械模块的所述远端，
[0072]
其中，所述机械模块被配置为在所述机械模块的近端区域中可移除地机械联接到电模块。
[0073]
从而，对所述模块化系统及其实施方案有效的特征、优势和技术效果也对所述机械模块是有效的。
[0074]
本公开文本的下一个方面涉及电子模块、优选地根据先前提及的实施方案中的任一个所述的模块化系统的电子模块，所述电子模块包括：
[0075]-检测器单元；和
[0076]-电子单元，所述电子单元可操作地联接到所述检测器单元，
[0077]
其中，所述电子模块被配置为在机械模块的近端区域中可移除地机械联接到所述机械模块。
[0078]
从而，对所述模块化系统及其实施方案有效的特征、优势和技术效果也对所述电
子模块是有效的。
[0079]
本公开文本的方面涉及在第一模块化系统中使用电子模块、优选地使用根据上面所提到的一个或多个实施方案中的任何一个的电子模块，连同用于药物递送的第一机械模块、优选地根据上面所提到的(多个)实施方案中的任何一个的机械模块，并且此后在第二模块化系统中使用所述电子模块连同第二机械模块，所述第二机械模块与所述第一机械模块类型相同。
[0080]
在所述第一机械模块已经达到其寿命终点后(例如，所述第一机械模块已完成了其设计用于的所有机械药物递送操作)，所述电子模块可以连接到所述第二机械模块。指示所述第一机械模块的所述寿命终点的信号可以由所述电子模块生成，所述电子模块可以记录或跟踪药物递送操作的数量，并且可以将跟踪的数量与可以存储在所述电子模块的存储器中的最大数量进行比较。所述电子模块可以用于多于两个、三个、四个或用于多于四个的机械模块或药物递送装置。所述电子模块可以用于药物递送装置的数量可以小于或等于1000或10000，特别地如果与单剂量一起使用/使用自动注射器时。
[0081]
所述延伸特征和/或所述光导可以与所述电子模块的底架部分一体地形成，优选地作为包括相同材料并且包括同质材料密度的一个部分。在所述底架与所述延伸特征和/或所述光导件之间可以没有边界表面，优选地没有具有指向彼此的法向量的边界表面。从而，针对每个电子模块需要生产仅一个单一的底架/光学引导件部分。
[0082]
所述键接/阻挡特征可以是与所述电子模块的外壳和/或与所述电子模块的底架分开的单独的部件。所述键接/阻挡特征可以被紧固到所述电子模块和/或被紧固到所述电子模块的所述底架。所述键接和/或阻挡特征可以包括至少一个防水密封元件。可以防止水或湿气侵入pcb(印刷电路板)或pcb组件(pcba)。压配合、形状配合、紧密配合、压入配合或其他连接方式可以用于将所述键接和/或阻挡特征连接到所述外壳和/或连接到所述底架。
[0083]
所述电子模块的所述底架可以包括在所述光管与用于上面提到的电子单元的所述隔室之间的至少一个壁元件。所述壁可以将灌封材料或灌封化合物与所述延伸特征(例如与光学引导件)阻挡开。在所述壁的底部与可以布置在所述隔室内的所述电子器件的基板(例如，pcb(印刷电路板))之间可以存在缝隙。所述缝隙可以填充有灌封材料或灌封化合物，并且可以将所述底架和pcb或所述基板彼此固定。
[0084]
所述电子单元的一些电子元件可以被灌封化合物仅部分地包围。对于包括它们自身拥有壳体或封装件的电子部件，可以不需要被完全覆盖。可以使用较少的模塑料。模塑料/材料的硬化可以更快等。
[0085]
所述指示器元件可以是所述机械模块(例如，药物递送装置)的联轴器元件的部分。可以有以下药物递送装置：这种联轴器元件是所述药物递送装置中最近的移动元件，所述最近的移动元件特别适用于检测所选择的和/或递送的剂量的大小。
[0086]
下一个方面涉及使用用于药物递送装置的模块化系统、优选地使用根据先前实施方案或权利要求中任何一项所述的模块化系统的方法，所述方法包括：
[0087]-组装第一机械模块和电子模块，进而提供第一模块化系统，其中，所述第一机械模块包括药物；
[0088]-使用所述第一模块化系统来进行药物递送；
[0089]-在药物递送之后，分离(例如，拆卸)所述第一机械模块和所述电子模块；
[0090]-组装所述电子模块和与所述第一机械模块类型相同的第二机械模块，进而提供第二模块化系统；
[0091]-使用所述第二模块化系统来进行包含在所述第二机械模块中的药物的药物递送。
[0092]
优选地，在所述机械模块的近端区域中，所述电子模块可以机械地联接到或可以是可联接到所述机械模块。所述机械模块和所述电子模块可以可移除地彼此联接/连接，或者可以是彼此可联接的/可连接的。
[0093]
所述电子模块可以是根据本发明进一步方面的电子模块，所述电子模块使用如下面所述的特殊填充方法来制造。从而，如下面提到的相同技术效果(例如对机电或光电部分/部件的以及电子部分/部件的出色保护)也适用于所述电子模块。
[0094]
所述第一机械模块可以在结构上和/或功能上与所述第二机械模块相同或相似。从而，对所述模块化系统及其实施方案有效的特征、优点和技术效果对使用所述模块化系统的方法也是有效的。
[0095]
第二部分
[0096]


技术实现要素：
：
[0097]
进一步地，提供了一种用于药物递送装置的电子模块、优选地根据上面提到的实施方案的电子模块，所述电子模块包括：
[0098]-电路载体，所述电路载体包括至少一个部件表面；
[0099]-电路系统的第一可电性操作部件，所述第一可电性操作部件布置在所述至少一个部件表面上；
[0100]-模块部分，所述模块部分包括至少一个侧壁，
[0101]
其中，所述侧壁邻近所述电路载体布置，
[0102]
其中，所述侧壁和所述电路载体配合以界定用于填充层的接收空间，并且
[0103]
其中，所述填充层接触所述侧壁、所述第一可电性操作部件或所述部件表面中的至少一个、至少两个或全部。
[0104]
实施方案：
[0105]
所提出的用于药物递送装置的电子模块可以包括：
[0106]-电路载体，所述电路载体包括至少一个部件表面；
[0107]-电路系统的第一可电性操作部件，所述第一可电性操作部件布置在所述至少一个部件表面上；
[0108]-模块部分，所述模块部分包括至少一个侧壁，
[0109]
其中，所述侧壁邻近所述电路载体布置，
[0110]
其中，所述侧壁和所述电路载体配合以界定用于填充层的接收空间，并且
[0111]
其中，所述填充层接触所述侧壁、所述第一可电性操作部件或所述部件表面中的至少一个、至少两个或全部，例如所述部件表面的至少一个区/区域。
[0112]
所述填充层可以从所述侧壁延伸到所述第一可电性操作部件和/或从所述侧壁延伸到所述电路载体。所述填充层可以优选地从所述侧壁连续地和/或不间断地延伸到所述第一可电性操作部件和/或从所述侧壁连续地和/或不间断地延伸到所述电路载体。从而，所述填充层可以为所述第一可电性操作部件和/或为由所述电路载体承载的其他可电性操
作部件提供出色的保护。
[0113]
所述填充层可以是不保留底层或相邻表面的形貌的非适形层。所述填充层的厚度可以大于保留形貌的适形层的厚度。所述填充层可以防止接近可电性操作部件和/或可以提供防止环境侵入(例如，灰尘、湿气等)的保护。
[0114]
所述填充层的机械接触表面可以适形所述电路载体和/或所述第一可电性操作部件的轮廓。所述填充层可以是电绝缘层。可以存在以下适形特征：
[0115]-所述填充层的侧表面可以具有与被接触的所述侧壁的表面相同的轮廓，例如两者都是弧形的；和/或
[0116]-所述填充层的侧表面可以具有与所述可电性操作部件的侧表面相同的轮廓，例如绕所述可电性操作部件的整个或至少部分圆周，例如在矩形边缘处可以有所述填充层中的内凹边缘和所述可电性操作部件上的外凸边缘；和/或
[0117]-与所述电路载体相邻的所述填充层的表面区域(区)可以具有与所述电路载体的所述部件表面相同的形状/形式，例如两者都可以是平面表面区域。
[0118]
所述模块部分可以是机械模块部分，例如没有导电部件的模块部分。所述模块部分可以是外壳体部分或内壳体部分(模块底架)。所述模块部分也可以是载体，例如所述模块部分可以承载机械连接元件和/或光管等，参见例如下面提到的附图描述。
[0119]
所述模块部分和所述电路载体可以是彼此分开制造的两个部分。如果相互比较，所述模块部分和所述电路载体可以包括不同的材料。两个部分可以在组装过程中组装。所述填充层可以将两个部分彼此紧固。从而，所述填充材料可以粘附到所述电路载体和/或粘附到所述模块部分和/或粘附到所述第一可电性操作部件。
[0120]
所述模块部分的所述侧壁可以包括倾斜于所述电路载体的侧壁和/或径向面向内的侧壁。从而，两个部分可以形成适合由液体填充材料至少部分地填充的凹孔，所述液体填充材料在固化之后形成固体填充层。所述电路载体可以形成所述凹孔的底部。如果所述电路载体被布置成使得所述部件侧面朝上，则所述凹孔可以包括底部(电路载体)和所述模块部的所述侧壁。所述填充层的使用可以允许在若干个药物递送装置上若干次使用所述电子模块。从而，可以显着降低所述电子模块中电子部分的环境影响和成本。
[0121]“可电性操作的”可以涉及使用电流和/或电压来进行操作。所述可电性操作部件可以是有源电子元件(例如，晶体管)、或无源电子元件(例如，电容器、电阻器、电感器)、或开关(例如也是可电性操作的(例如机电可操作的)微动开关，例如它可以使用电流和/或电压检测开关的状态(开或关))。
[0122]
所述边界元件与所述电路载体之间的关系可以通过所述填充层和/或通过附加机械支撑部分在转向上固定和/或固定来防止轴向平移运动。
[0123]
所述电路载体可以包括在所述电路载体的指向背离所述部件侧面的表面上和/或在邻近所述部件侧面的表面上的电子电路系统的多个导电路径。可替代地或附加地，所述导电路径可以布置在所述电路载体的两个主表面之间。与例如所述电路载体的侧表面相比，主表面可以是具有最大表面面积的表面。所述主表面可以被布置成彼此平行或基本上彼此平行。可以使用柔性或刚性电路载体。
[0124]
所述电路载体可以包括fr4(耐火)(例如，玻璃纤维和环氧树脂材料)或可以由其组成。可以使用单层或多层电路板。所述电路板可以被命名为印刷电路板。导电迹线、垫和
其他特征可以从金属(例如层压到非导通基板层上的和/或在其之间的铜)的一个或多个片层蚀刻。这可以看起来像印刷的。可替代地，可以使用印刷技术来生产印刷电路板。在描述的第一部分中，所述电路载体被命名为基板。
[0125]
smd(表面安装装置)可以被用于将所述电子部件焊接到所述电路板上。可替代地，可以使用其他连接技术。
[0126]
所述侧壁可以是周向封闭的和/或可以邻近所述填充层，例如沿所述侧壁的整个圆周或沿所述圆周的至少一半。所述圆周可以是内圆周。
[0127]
所述电子模块可以包括所述电路系统的第二可电性操作部件，和/或所述电路系统的至少一个进一步可电性操作部件。可以实现以下功能：
[0128]-其中，所述第一部件具有从所述部件表面测得的第一构造高度；
[0129]-其中，所述第二部件具有从所述部件表面测得的第二构造高度；
[0130]-其中，所述第二构造高度大于所述第一构造高度；
[0131]-其中，所述第一可电性操作部件被嵌入所述填充层中至多达所述第一构造高度；并且
[0132]-其中，所述第二可电性操作部件被嵌入所述填充层中至少高达所述第二构造高度或高达第三高度，所述第三高度大于所述第一构造高度但小于所述第二构造高度。
[0133]
所述部件表面可以是平面表面。不同的构造高度可能导致所述部件顶表面的特定形貌或三维轮廓。这种形貌可以与平面不同。因此，使用传统的铸造或灌封技术来生产所述填充层可能是不可能的。例如，可以有必要防止所述填充层到达可机械移动部分和/或光学部分，所述可机械移动部分和/或光学部分的构造高度低于必须被所述填充层覆盖或嵌入所述填充层高达某一高度的其他部件，所述某一高度高于所述可机械移动部分的高度。
[0134]
所述第二高度和/或所述第三高度可以比所述第一高度高所述第一高度的至少10％、至少20％、至少30％、至少50％、至少75％或至少100％。然而，所述第二高度可以低于所述第一高度的1000％，以给出仅一个例子。
[0135]
从而，所述第一部件(较浅的部件)可以不被所述填充层的填充材料覆盖。所述第二部件(较高的部件)可以被所述填充层的填充材料覆盖。
[0136]
如果所述部件被安装成与所述电路载体的所述部件表面没有距离，则所述构造高度可以与目录中给出的高度相同或相对应。如果所述部件的下表面与所述部件表面之间存在空间，例如如果使用较长的接触线，例如以便易于组装，则目录中给出的高度可能存在偏差。
[0137]
所述填充层可以包括在垂直于所述部件表面的第一截面中的第一轮廓。在所述第一截面中，所述填充层在两个周边区域中的厚度相比于中心区域可以较小。所述第一可电性操作部件可以布置在所述周边区域的一个中。所述填充层可以包括在第二截面中的第二轮廓，所述第二截面垂直于所述部件表面并且垂直于所述第一截面。在所述第二截面中，所述填充层在两个周边区域中的厚度相比于中心区域可以较小。所述第二可电性操作部件可以布置在中心区域中。所述填充层的所述第一轮廓可以是使用高粘度填充材料和/或使用在其从中心区域流动到周边区域之前被硬化或被固化的填充材料的结果。从而，提供了一种易于实现的灌封方法，例如与中心区域相比或与首先填充了填充材料的另一个周边区域相比，所述灌封方法使能够在周边区域中实现较低的填充高度。所述填充层的所述自由表
面的形状、例如背离所述部件表面的表面可以是使用高粘性填充层和/或在所述填充层在所述第一部件上达到所述第一高度之前固化所述填充层的结果。在实施方案中，所述填充层的每个周边区域与中心区域或与所述中心区域相比可以具有较低的填充层高度。
[0138]
可替代地，所述填充层可以包括在垂直于所述部件表面的第一截面中的第一轮廓。在所述第一截面中，所述填充层的厚度可以从所述周边区域中的第一周边区域的第一厚度增加到中心区域的第二厚度再增加到所述周边区域中的第二周边区域的第三厚度。所述第一可电性操作部件可以布置在所述周边区域中的所述第一周边区域中，例如布置在所述填充层的具有低填充高度或厚度的区域中。优选地，所述填充层可以包括在第二截面中的第二轮廓，所述第二截面垂直于所述部件表面并且垂直于所述第一截面。在所述第二截面中，所述填充层的厚度可以是恒定的，或者可以与所述填充层的最大填充高度/厚度(例如，从所述部件表面测得的)仅偏离至多百分之二或至多百分之五。
[0139]
因此，所述填充层可以包括背离所述部件表面的表面。所述填充层的背离所述部件表面的所述表面与所述部件表面之间的倾斜角度可以为至少5度、至少10度或至少15度。所述倾斜角度可以小于40度，仅举一例。所述倾斜角度和/或所述第一轮廓可以是使用所述电路载体关于水平面的倾斜角度将填充材料浇铸到所述电路载体上的结果。这可以是简单措施，以便具有所述填充层的不同厚度并且以便确保相对浅部件(例如具有可机械移动部分的部件)不被所述填充层覆盖。
[0140]
所述倾斜表面可以基本上是平面的和/或可以经由至少两个可电性操作部件侧向延伸和/或经由所述第二可电性操作部件的平面表面侧向延伸，所述平面表面可以平行于或(在制造公差内)基本上平行于所述电路载体或平行于所述部件表面。
[0141]
在替代实施方案中，所述电子模块可以再次包括所述电路系统的第二可电性操作部件。所述第一可电性操作部件可以再次具有从所述部件表面测得的第一构造高度。所述第二可电性操作部件可以再次具有从所述部件表面测得的第二构造高度。所述第二构造高度可以大于所述第一构造高度。所述第一可电性操作部件和/或所述第二可电性操作部件可以嵌入所述填充层中至多至所述第一构造高度。所述第二可电性操作部件可以通过所述填充层和至少一个另外的密封元件的组合来密封，所述至少一个另外的密封元件不同于所述填充层、优选地关于填充层的材料和/或填充层的厚度是不同的和/或是相比于所述填充层的另一个部件(例如，另一种类型的保护特征)。两种密封特征的组合可以允许实现先进的密封技术，所述先进的密封技术允许所述填充层的薄厚度。
[0142]
所述第二高度可以比所述第一高度高出所述第一高度的至少10％、20％、30％、50％、75％或100％。所述第二高度可以比所述第一高度高至多1000％，以给出仅一个例子。如果所述部件安装成与所述部件表面没有距离，则所述构造高度可以与目录中给出的用于所述可电性操作部件的构造高度相同或相对应。如果在所述部件的下表面与所述部件表面之间存在空间，例如由于使用较长的接触线，则目录中给出的构造高度可能存在偏差。
[0143]
所述另外的密封元件可以是涂层。所述第二可电性操作部件可以包括在离所述电路载体最远的表面上并且至少部分也在其侧表面上的涂层。所述涂层可以延伸到所述填充层和/或可以与所述填充层接触。部件的顶表面可以是与基表面相对的表面，所述基表面指向所述电路载体的所述表面或邻近表面载体。所述涂层可以不覆盖所述第二部件的底表面。
[0144]
可选地，所述涂层可以延伸到所述部件表面和/或可以与所述部件表面接触。如果将所述涂层涂覆到处于以下状态的所述第二可电性操作部件：在其中所述第二可电性操作部件已经被安装在所述电路载体上，例如在所述部件表面上，则这可以是事实。
[0145]
在将所述第二可电性操作部件安装到所述电路载体之前或者之后，可以涂覆所述涂层。所述涂层可以仅部分地(例如，不完全地)或完全地覆盖所述部件的所述侧壁。如果在将所述第二部件安装在所述电路载体上后涂覆涂层，则可以通过所述涂层来保护所述第二部件的重要特征，并且可以通过所述填充层、尤其地邻近部件之间狭槽或狭窄空间内的区域来保护所述部件表面附近的区域。
[0146]
适形涂覆方法可以适于产生所述涂层。适形可以意味着所述表面的形貌(三维轮廓)保藏在所述涂层中，例如边缘(细长边缘)和拐角。涂层与所述填充层结合使用可以实现先进的密封或保护方案和/或允许减少用于生产所述填充层的填充材料的量。此外，附加涂层的使用可以允许使用具有较小厚度的填充层，例如以便不覆盖包含机械和/或光学元件的浅部件，并且还允许密封具有相当大的构造高度的至少一个部件。
[0147]
所述涂层可以包括涂覆物材料、优选地仅一种涂覆物材料或由其组成，以便使制造能够简单。所述涂覆物材料可以包括或由硅树脂组成。硅树脂是防水的和/或抑制机械影响的。喷雾可以被用于生产所述涂层，例如masterbond(可以是商标)，例如可以适合在医疗装置和/或药物递送设备中应用的uv(可固化紫外线)10-med。
[0148]
可替代地，所述另外的密封元件可以是用于第二可电性操作部件的与所述模块部分是一体的一体式外壳。所述第二部件可以由所述一体式外壳以及由所述一体式外壳至少部分地和/或完全嵌入其中的所述填充层密封。
[0149]
然而，如果所述模块部分仅布置在所述电路载体的一侧上和/或如果将所述电路载体从与包括所述一体式外壳的侧面相对的侧面插入所述边界元件中，则所述一体式外壳可以允许容易的组装。
[0150]
在其他实施方案中，所述第二部件的所述外壳不是所述模块部分的组成部分，而是在通过其他措施绕所述第二部件涂覆填充材料之前被保持。在涂覆所述填充材料后，所述外壳可以由所述填充材料保持或固定。在所有情况下，在至少一个侧面上或在全部侧面上，存在所述外壳与所述第二部件之间的侧向和/或轴向空间。
[0151]
所述外壳和所述填充层的组合可以允许轻松地密封具有显著差异的构造高度的部件。
[0152]
所述一体式外壳可以包括至少一个平坦表面。所述平坦表面可以包括标记和/或承载标签，例如纸标签和/或塑料标签或涂覆塑料的标签。所述平坦表面可以被布置成平行于所述电路载体的主表面，例如平行于所述部件表面。所述标记可以是激光标记，例如使用激光将其熔化到所述外壳的材料中的标记。所述标记可以被打印，例如采用移印工艺施加的标记。承载所述标记和/或所述标签的所述表面可以是所述外壳的外表面。所述标记可以识别模块的类型和/或质量等级和/或序列号。
[0153]
在使用不同于所述填充层的另外的密封元件的实施方案中，所述填充材料可以形成可以平行或基本上平行于所述电路载体的自由平面表面。从而，在浇铸所述填充层的所述填充材料期间可以不需要倾斜所述模块和/或不需要使用快速固化。基本上平行可以指所述自由表面与所述部件表面之间的倾斜角度在零度到3度或零度到1.5度的范围内。
[0154]
所述自由表面和/或所述平面表面可以指向远离所述电路载体。该自由表面可以不同于所述填充材料的所述下边界表面，所述下边界表面形成所述电路载体与所述填充材料之间的边界并且邻近所述电路载体的所述部件表面。
[0155]
所述模块部分可以包括或承载至少一个光学引导结构，所述至少一个光学引导结构可以被配置为引导由所述电路载体上的至少一个发光部件生成的光。从而，导光件或光管可以被用于实现传感器，所述传感器检测由使用者设定的剂量和/或由药物递送装置注射的剂量，所述电子模块被安装在所述药物递送装置上或者是所述药物递送装置的一部分。可以仅存在窄孔或狭缝，其允许检测包括紧密包装部分的药物递送装置的可移动部分的运动。
[0156]
所述第一部件可以是包括至少一个可移动部分的机电部件，所述至少一个可移动部分关于所述机电部件的壳体或关于所述机电部件的另一个部分是可移动的。所述第一部件可以是或者可以包括例如开关、机械开关、微动开关等。可替代地，所述第一可电性操作部件可以是电光部件。所述电光部件可以是或可以包括发光二极管(led)、红外二极管(ir)、光电传感器等。
[0157]
所述第二可电性操作部件或者可以是电子部件，例如没有可移动的部分和/或光学部分的部件。从而，所述第二部件可以优选地是纯电子部件，例如电阻器、电容器、电感器、晶体管、集成电路。可替代地，所述第二部件可以是或可以包括根据另一种传输协议的集成电路，例如蓝牙(可以是商标)或zigbee(可以是商标)发射器和/或接收器和/或发送单元。
[0158]
与所述第二部件的位置相比，所述第一部件可以布置在所述电路载体的外围或更接近外围处。如果与所述第一部件的位置相比，所述第二部件可以布置得更中心。从而，在填充期间，所述填充材料可以在中心倾倒或滴落、优选地对于使用粘性填充材料的变体或对于利用倾斜的变体。上面提到了两种变体。技术效果可以是例如所述第一部件的可移动部件不被填充材料阻挡。然而，所述填充层可以提供对其他部件的适当密封。
[0159]
所述电子模块可以包括以下中的至少一项、至少两项或全部三项：
[0160]-电源，所述电源由所述模块部分或由机械载体承载；和/或
[0161]-递送按钮，所述递送按钮包括递送表面，所述递送表面被配置为被按压以便启动来自药物递送装置的药物的递送，所述药物递送装置由所述模块部分或由所述机械载体承载，和/或
[0162]
其中，所述递送表面优选地布置成基本上平行于或被布置成平行于所述电路载体；和/或
[0163]-侧向的设定表面，所述设定表面被配置为被用于设定用于递送的药物(dr)的剂量，其中，优选地，所述设定表面径向背离所述电子模块的轴线。
[0164]
所述递送表面可以是面向轴向(近侧)表面。如果所述电子模块布置在药物递送装置上，则所述电子模块的主轴线可以布置在所述药物递送装置的纵向轴线的线性延伸部上。因此，所述电子模块的所述主轴线也可以被命名为纵向轴线。然而，电子模块的纵向长度例如与其直径相比可以是相当短的，例如更短。
[0165]
所述电源可以包括或者可以是电池(不可再充电)或蓄电池(可再充电)。所述递送表面可以例如平行于所述电路载体和/或平行于所述电池/蓄电池的主表面布置。从而，所
述电子模块的部件可以紧密地包装，同时邻近部件之间只有很小的距离。以这种方式可以保持整个组装空间很小。
[0166]
所述设定表面可以是例如关于递送表面倾斜的，例如具有在80度到100度范围内的角度。从而，可以通过(例如，绕所述电子模块的所述主轴线)旋转所述设定表面来设定药剂或药物的剂量，所述主轴线可以对应于药物递送装置的主轴线，所述药物递送装置包括所述电子模块或所述电子模块安装在所述药物递送装置上。
[0167]
本发明的进一步方面涉及一种制造用于药物递送装置的电子模块的方法，所述方法包括：
[0168]-提供电路载体，所述电路载体包括至少一个部件表面，
[0169]
其中，所述电路载体在所述至少一个部件表面上承载电路系统的第一可电性操作部件；
[0170]-提供模块部分，所述模块部分包括至少一个侧壁；
[0171]-通过将所述侧壁布置成邻近所述电路载体来形成凹孔；以及
[0172]-将填充层的填充材料浇铸或倾倒或填充到所述第一部件与所述侧壁之间的所述凹孔中。
[0173]
为了形成所述填充层，可以使用液体或粘性填充材料。可以在提供所述填充层之后或在提供所述填充层之前组装所述电子模块。
[0174]
所述模块部分可以是外壳/壳体或底架，例如由所述电子模块的外壳体包围的内壳、内支撑结构或内壳体。
[0175]
如果实现了对应的特征，则上述针对所述电子模块的相同技术效果也可以适用于所述方法。
[0176]
所述电路载体还可以承载所述电路系统的所述第二可电性操作部件。
[0177]
所述方法可以进一步包括：
[0178]-确保(a)所述第一可电性操作部件嵌入所述填充层中最多至所述第一构造高度，以及确保所述第二可电性操作部件嵌入所述填充层中高达至少所述第二构建高度或高达至少第三高度，所述第三高度大于所述第一构造高度但优选地小于所述第二构造高度；或者
[0179]
确保(b)所述第二可电性操作部件由所述填充层和不同于所述填充层的至少一个另外的密封元件的组合来密封。
[0180]
所述方法可以被用于生产根据上述实施方案中的一个的电子模块。
[0181]
所述方法可以包括以下中的所有四项中的至少一项、至少两项、至少三项：
[0182]
(a1)使用高粘性填充层和/或使用能量辐射固化以便确保所述填充层在上升到所述第一部件的水平之前凝固和/或硬化；
[0183]
(a2)在浇铸所述填充层期间倾斜所述凹孔和/或所述模块和/或所述电路载体；
[0184]
(b1)在所述第二可电性操作部件上使用涂层；
[0185]
(b2)在所述模块部分上使用一体式盖以密封所述第二可电性操作部件。
[0186]
可以使用例如a1)和a2)的组合。变体a1、a2、b1和/或b2的其他组合也是可能的。
[0187]
以下详细讨论了对当前优选实施方案的制造和使用。然而，应当理解，本公开文本提供了可以在各种各样的特定背景下实施的许多适用概念。所讨论的特定实施方案仅是制
造和使用所公开的概念的特定方式的说明，并且不限制权利要求的范围。
[0188]
此外，如果没有另外说明，相同的附图标记表示相同的技术特征。就在本技术中使用的“可以”而言，这意味着这样做的可能性以及实际的技术实现方式。本公开文本的本概念将在更特定的背景(即药物递送装置、尤其地用于人或动物的药物递送装置)中关于以下优选实施方案来进行描述。然而，所公开的概念也可以应用于其他情况和/或布置。
[0189]
前文已相当广泛地概述了本公开文本的实施方案的特征和技术优点。下文中将描述本公开文本的实施方案(例如，从属权利要求的主题)的附加特征和优点。本领域技术人员应当理解，所公开的概念和特定实施方案可以容易地用作修改或设计用于实现与本文具体讨论的概念具有相同或类似目的的概念的其他结构或过程的基础。本领域技术人员还应认识到，等效构造不偏离诸如在所附权利要求中限定的本公开文本的精神和范围。
[0190]
为了更完整地理解当前公开的概念及其优点，现在结合附图参考以下描述。附图没有按比例绘制。在附图中，示出了以下：
[0191]
图1根据第一实施方案的模块化系统；
[0192]
图2第二实施方案的模块化系统；
[0193]
图3第三实施方案的模块化系统；
[0194]
图4第四实施方案的模块化系统；
[0195]
图5电子电路；
[0196]
图6在根据第一填充实施方案使用高粘性填充材料来制造模块化系统的电子模块的过程中的方法步骤；
[0197]
图7在根据第二填充实施方案使用在填充之前涂敷的适形涂覆物来制造模块化系统的电子模块的过程中的方法步骤；
[0198]
图8在根据第三填充实施方案使用附加外壳、优选地与底架成一体的外壳来制造模块化系统的电子模块的过程中的方法步骤；以及
[0199]
图9在根据第四填充实施方案在填充过程中倾斜电子模块来制造模块化系统的电子模块的过程中的方法步骤。
[0200]
图1展示了根据第一实施方案的模块化系统98。模块化系统98可以包括药物递送装置100，所述药物递送装置可以包括容器固持构件101和主壳体部分102。容器固持构件101可以包括药物dr。主壳体部分102可以完全地或部分地容纳或包围容器固持构件101并且可以包括药物递送装置100的另外部分。可替代地，主壳体部分102可以连接到容器固持构件101，但可以不围绕它并且甚至可以不围绕容器固持构件101的一部分，参见图1中的虚线。
[0201]
在主壳体部分102内可以布置以下部件：
[0202]-活塞杆104，所述活塞杆被适配成用于使布置在容器固持构件101内的活塞移动；
[0203]-用于活塞杆104的驱动机构106。驱动机构106可以包括能量储存元件，例如在每次使用之前手动加载的弹簧。可替代地，能量储存元件可以例如在组装药物递送装置100期间被加载。可替代地，可以使用手动驱动的驱动机构，例如没有用于驱动活塞杆104的能量储存元件。
[0204]-例如在近端p处的致动元件108，所述致动元件用于启动活塞杆104到容器固持构件101中的运动，由此使用驱动机构106。可替代地，可以使用由可移动针护外壳(未示出)的
轴向运动致动的自动注射器装置。在一些实施方案中，致动元件或配量(dosing)元件可以被用于拨选药物dr的剂量的大小或量。
[0205]-帽112，其可附接至主壳体部分102或药物递送装置100的另一部分。帽112可以是可以包括直接保护针110的较小内帽的外帽。
[0206]
如果药物递送装置100不是自动注射器，则拨选套筒可以从主壳体102拧出并且可以被使用者按压以便向远侧移动柱塞104并且以便注射药物dr。
[0207]
药物递送装置100可以是单次使用或多次使用的装置。
[0208]
药物dr可以通过针110或通过可连接到和/或连接到药物递送装置100的远端d的喷嘴从容器中分配。针110可以在每次使用前更换，也可以多次使用。
[0209]
模块化系统98可以包括电子模块120，所述电子模块机械地连接到药物递送装置100的近端区域p，例如连接到致动元件108的近端区域p。下面更详细地描述模块化系统98，参见图2和对应的描述。
[0210]
电子模块120不仅可以适用于药物递送装置100，而且还可以适用于与所述药物递送装置100相似或相同的其他药物递送装置。从而，电子模块120与不同模块化系统98中的不同药物递送装置等多次使用。此外，电子模块120不会增加药物递送装置100的直径，从而促进模块化系统98、并且尤其地药物递送装置100的出色操纵性。
[0211]
术语“药物”或“药剂”在本文中同义使用，并且描述了如下药学制剂，其包含一种或多种活性药学成分或其药学上可接受的盐或溶剂化物以及可选地药学上可接受的载剂。从最广义上来说，活性药物成分(“api”)是对人或动物具有生物学效应的化学结构。在药理学中，将药物或药剂用于治疗、治愈、预防或诊断疾病或者用于以其他方式增强身体或精神健康。可以将药物或药剂使用有限的持续时间，或者定期用于慢性障碍。
[0212]
如下文所述，药物或药剂可以包括用于治疗一种或多种疾病的在各种类型的制剂中的至少一种api或其组合。api的例子可以包括小分子(具有500da或更小的分子量)；多肽、肽和蛋白质(例如，激素、生长因子、抗体、抗体片段和酶)；碳水化合物和多糖；以及核酸、双链或单链dna(包括裸露和cdna)、rna、反义核酸诸如反义dna和rna、小干扰rna(sirna)、核酶、基因和寡核苷酸。可以将核酸掺入分子递送系统(诸如载体、质粒或脂质体)中。还考虑了一种或多种药物的混合物。
[0213]
可以将药物或药剂包含在适于与药物递送装置一起使用的初级包装或“药物容器”中。药物容器可以是例如药筒、注射筒、储器或其他坚固或柔性的器皿，其被配置为提供用于储存(例如，短期或长期储存)一种或多种药物的合适腔室。例如，在一些情况下，可以将腔室设计成将药物储存至少一天(例如，1天到至少30天)。在一些情况下，可以将腔室设计成将药物储存约1个月至约2年。储存可以发生在室温(例如，约20℃)或冷藏温度(例如，从约-4℃至约4℃)下。在一些情况下，药物容器可以是或可以包括双腔室药筒，其被配置为单独储存要施用的药学制剂的两种或更多种组分(例如，api和稀释剂、或两种不同的药物)，每个腔室中储存一种。在此类情况下，双腔室药筒的两个腔室可以被配置为在分配到人体或动物体内之前和/或期间允许两种或更多种成分之间的混合。例如，可以将两个腔室配置为使得它们彼此流体连通(例如，通过两个腔室之间的管道)，并且允许使用者在分配之前在需要时混合两种组分。可可替代地或另外地，两个腔室可以被配置为允许在将组分分配到人体或动物体内时进行混合。
[0214]
可以将如本文所述的药物递送装置中包含的药物或药剂用于治疗和/或预防许多不同类型的医学障碍。障碍的例子包括例如糖尿病或与糖尿病相关的并发症(如糖尿病视网膜病变)、血栓栓塞障碍(如深静脉或肺血栓栓塞)。障碍的另外例子是急性冠状动脉综合征(acs)、心绞痛、心肌梗塞、癌症、黄斑变性、炎症、枯草热、动脉粥样硬化和/或类风湿性关节炎。api和药物的例子是如以下手册中所述的那些：诸如rote liste2014(例如但不限于，主要组(main group)12(抗糖尿病药物)或86(肿瘤药物))和merck index，第15版。
[0215]
用于治疗和/或预防1型或2型糖尿病或与1型或2型糖尿病相关的并发症的api的例子包括胰岛素(例如人胰岛素、或人胰岛素类似物或衍生物)；胰高血糖素样肽(glp-1)、glp-1类似物或glp-1受体激动剂、或其类似物或衍生物；二肽基肽酶-4(dpp4)抑制剂、或其药学上可接受的盐或溶剂化物；或其任何混合物。如本文所用，术语“类似物”和“衍生物”是指具有如下分子结构的多肽，所述分子结构可以通过缺失和/或交换在天然存在的肽中存在的至少一个氨基酸残基和/或通过添加至少一个氨基酸残基而在形式上衍生自天然存在的肽的结构(例如人胰岛素的结构)。所添加和/或交换的氨基酸残基可以是可编码氨基酸残基或其他天然残基或纯合成氨基酸残基。胰岛素类似物还被称为“胰岛素受体配体”。特别地，术语“衍生物”是指具有如下分子结构的多肽，所述分子结构在形式上可以衍生自天然存在的肽的结构(例如人胰岛素的结构)，其中一个或多个有机取代基(例如脂肪酸)与一个或多个氨基酸结合。任选地，天然存在的肽中存在的一个或多个氨基酸可能已被缺失和/或被其他氨基酸(包括不可编码的氨基酸)替代，或者氨基酸(包括不可编码的氨基酸)已被添加到天然存在的肽中。
[0216]
胰岛素类似物的例子是gly(a21)、arg(b31)、arg(b32)人胰岛素(甘精胰岛素)；lys(b3)、glu(b29)人胰岛素(谷赖胰岛素)；lys(b28)、pro(b29)人胰岛素(赖脯胰岛素)；asp(b28)人胰岛素(门冬胰岛素)；人胰岛素，其中在位置b28处的脯氨酸被asp、lys、leu、val或ala替代并且其中在位置b29处的lys可以被pro替代；ala(b26)人胰岛素；des(b28-b30)人胰岛素；des(b27)人胰岛素和des(b30)人胰岛素。
[0217]
胰岛素衍生物的例子是例如b29-n-肉豆蔻酰-des(b30)人胰岛素，lys(b29)(n-十四酰)-des(b30)人胰岛素(地特胰岛素，)；b29-n-棕榈酰-des(b30)人胰岛素；b29-n-肉豆蔻酰人胰岛素；b29-n-棕榈酰人胰岛素；b28-n-肉豆蔻酰lysb28prob29人胰岛素；b28-n-棕榈酰-lysb28prob29人胰岛素；b30-n-肉豆蔻酰-thrb29lysb30人胰岛素；b30-n-棕榈酰-thrb29lysb30人胰岛素；b29-n-(n-棕榈酰-γ-谷氨酰)-des(b30)人胰岛素，b29-n-ω-羧基十五酰-γ-l-谷氨酰-des(b30)人胰岛素(德谷胰岛素(insulin degludec)，)；b29-n-(n-石胆酰-γ-谷氨酰)-des(b30)人胰岛素；b29-n-(ω-羧基十七酰)-des(b30)人胰岛素和b29-n-(ω-羧基十七酰)人胰岛素。
[0218]
glp-1、glp-1类似物和glp-1受体激动剂的例子是例如利西拉肽艾塞那肽(exendin-4，由毒蜥(gila monster)的唾液腺产生39个氨基酸的肽)、利拉鲁肽索马鲁肽(semaglutide)、他司鲁肽(taspoglutide)、阿必鲁肽杜拉鲁肽(dulaglutide)rexendin-4、cjc-1134-pc、pb-1023、ttp-054、兰格拉肽(langlenatide)/hm-11260c(艾匹那肽(efpeglenatide))、hm-15211、cm-3、glp-1eligen、ormd-0901、nn-9423、nn-9709、nn-9924、nn-9926、nn-9927、nodexen、viador-glp-1、cvx-096、zyog-1、zyd-1、gsk-2374697、da-3091、mar-701、mar709、
zp-2929、zp-3022、zp-di-70、tt-401(pegapamodtide)、bhm-034。mod-6030、cam-2036、da-15864、ari-2651、ari-2255、泰瑞帕肽(tirzepatide)(ly3298176)、巴度肽(bamadutide)(sar425899)、艾塞那肽-xten和胰高血糖素-xten。
[0219]
寡核苷酸的例子是例如：米泊美生钠它是一种用于治疗家族性高胆固醇血症的胆固醇还原性反义治疗剂或用于治疗alport综合征的rg012。
[0220]
dpp4抑制剂的例子是利拉利汀(linagliptin)、维达列汀、西他列汀、地那列汀(denagliptin)、沙格列汀、小檗碱。
[0221]
激素的例子包括垂体激素或下丘脑激素或调节活性肽及其拮抗剂，诸如促性腺激素(促滤泡素、促黄体素、绒毛膜促性腺激素、促生育素)、促生长激素(somatropine)(生长激素)、去氨加压素、特利加压素、戈那瑞林、曲普瑞林、亮丙瑞林、布舍瑞林、那法瑞林和戈舍瑞林。
[0222]
多糖的例子包括葡糖胺聚糖(glucosaminoglycane)、透明质酸、肝素、低分子量肝素或超低分子量肝素或其衍生物、或硫酸化多糖(例如上述多糖的多硫酸化形式)、和/或其药学上可接受的盐。多硫酸化低分子量肝素的药学上可接受的盐的例子是依诺肝素钠。透明质酸衍生物的例子是hylan g-f 20它是一种透明质酸钠。
[0223]
如本文所用，术语“抗体”是指免疫球蛋白分子或其抗原结合部分。免疫球蛋白分子的抗原结合部分的例子包括f(ab)和f(ab')2片段，其保留结合抗原的能力。抗体可以是多克隆抗体、单克隆抗体、重组抗体、嵌合抗体、去免疫抗体或人源化抗体、完全人抗体、非人类(例如，鼠)抗体或单链抗体。在一些实施方案中，抗体具有效应子功能并且可以固定补体。在一些实施方案中，抗体具有降低的或没有结合fc受体的能力。例如，抗体可以是同种型或亚型、抗体片段或突变体，其不支持与fc受体的结合，例如，它具有诱变的或缺失的fc受体结合区。术语抗体还包括基于四价双特异性串联免疫球蛋白(tbti)的抗原结合分子和/或具有交叉结合区取向(codv)的双可变区抗体样结合蛋白。
[0224]
术语“片段”或“抗体片段”是指衍生自抗体多肽分子的多肽(例如，抗体重链和/或轻链多肽)，其不包含全长抗体多肽，但仍包含能够结合抗原的全长抗体多肽的至少一部分。抗体片段可以包含全长抗体多肽的切割部分，尽管该术语不限于此类切割片段。可用于本发明的抗体片段包括例如fab片段、f(ab')2片段，scfv(单链fv)片段、线性抗体、单特异性或多特异性抗体片段(如双特异性、三特异性、四特异性和多特异性抗体(例如，双链抗体、三链抗体、四链抗体))、单价或多价抗体片段(如二价、三价、四价和多价抗体)、微型抗体、螯合重组抗体、三抗体或双抗体、胞内抗体、纳米抗体，小模块化免疫药物(smip)、结合域免疫球蛋白融合蛋白、驼源化抗体和含有vhh的抗体。抗原结合抗体片段的另外的例子在本领域中是已知的。
[0225]
术语“互补决定区”或“cdr”是指重链多肽和轻链多肽两者的可变区内的短多肽序列，其主要负责介导特异性抗原识别。术语“框架区”是指重链多肽和轻链多肽两者的可变区内的氨基酸序列，其不是cdr序列，并且主要负责维持cdr序列的正确定位以允许抗原结合。尽管框架区本身典型地不直接参与抗原结合，如本领域中已知的，但是某些抗体的框架区内的某些残基可以直接参与抗原结合或可以影响cdr中的一个或多个氨基酸与抗原相互作用的能力。
[0226]
抗体的例子是抗pcsk-9mab(例如，阿利库单抗(alirocumab))、抗il-6mab(例如，
萨瑞鲁单抗(sarilumab))和抗il-4mab(例如，度匹鲁单抗(dupilumab))。
[0227]
本文所述的任何api的药学上可接受的盐也预期用于在药物递送装置中的药物或药剂中使用。药理学上可接受的盐是例如酸加成盐和碱性盐。
[0228]
本领域技术人员将理解，在不偏离本发明的全部范围和精神的情况下，可以对本文所述的api、制剂、仪器、方法、系统和实施方案的各种组分进行修改(添加和/或去除)，本发明涵盖包括这些修改及其任何和所有等同物。
[0229]
示例药物递送装置可以涉及如在iso 11608-1:2014(e)的章节5.2的表1中描述的基于针的注射系统。如在iso 11608-1:2014(e)中所描述的，基于针的注射系统可以广泛地区分成多剂量容器系统和单剂量(具有部分或全部排放的)容器系统。容器可以是可替换容器或集成的不可替换容器。
[0230]
如在iso 11608
‑‑
1:2014(e)中进一步描述的，多剂量容器系统可以涉及具有可替换容器的基于针的注射装置。在此类系统中，每个容器容纳多个剂量，所述剂量的大小可以是固定的或可变的(由使用者预设)。另一种多剂量容器系统可以涉及具有集成的不可替换容器的基于针的注射装置。在此类系统中，每个容器容纳多个剂量，所述剂量的大小可以是固定的或可变的(由使用者预设)。
[0231]
如在iso 11608
‑‑
1:2014(e)中进一步描述的，单剂量容器系统可以涉及具有可替换容器的基于针的注射装置。在此类系统的一个例子中，每个容器容纳单个剂量，由此排出整个可递送体积(完全排放)。在另外的例子中，每个容器容纳单个剂量，由此排出可递送体积的一部分(部分排放)。如还在iso 11608
‑‑
1:2014(e)中描述的，单剂量容器系统可以涉及具有集成的不可替换容器的基于针的注射装置。在此类系统的一个例子中，每个容器容纳单个剂量，由此排出整个可递送体积(完全排放)。在另外的例子中，每个容器容纳单个剂量，由此排出可递送体积的一部分(部分排放)。
[0232]
图2展示了可以是与第一实施方式相同的第二实施方案的模块化系统200。然而，更多细节在图2中被示出。模块化系统200可以包括例如壳体部分102c，所述壳体部分可以与上述壳体部分102相对应。致动元件108c可以与上述致动元件108相对应。
[0233]
模块化系统200的近侧部分p可以包括：
[0234]-联轴器元件202或其他可旋转或移动元件，所述其他可旋转或移动元件可以包括径向突出特征204，例如链轮的或链轮套筒的齿；
[0235]-基本上环形的转接件元件210，其可以包围致动元件108的侧壁；
[0236]-电子模块220，所述电子模块可以与电子模块120相对应并且可以包括电子单元240。下面更详细地描述电子单元240。
[0237]-电子模块220的环形外壳或壳体221，
[0238]-电子模块220内的底架222。底架222可以包括环形壁249，所述环形壁围绕用于电子单元240和/或用于若干其他部分的隔室。
[0239]-以及电子模块220的盖子224。
[0240]
钩形件(参见例如钩形件226)可以被用于连接壳体221和转接件元件210，例如卡扣配合连接。可替代地，可以使用其他连接装置，或者壳体221和转接件元件210可以一体地形成为一个单一部分。
[0241]
以下电子部件可以包括在电子模块220内：
[0242]-电池230或可再充电蓄电池，和
[0243]-可以形成pcba(印刷电路板组件)的电子单元240。
[0244]
电子单元240可以包括：
[0245]-印刷电路板242(pcb)，其在权利要求中可以被命名为基板；
[0246]-至少一个光源264(例如，ir(红外线)光源)或两个光源；
[0247]-至少一个光学传感器266或至少两个光学传感器；
[0248]-发射器单元270，例如根据蓝牙(可以是注册商标)协议操作的发射器单元270，例如用于与智能电话或其他计算机装置进行通信；
[0249]-接收器单元272，例如根据蓝牙(可以是注册商标)协议操作的接收器单元270，例如用于与智能电话或其他计算机装置进行通信；以及
[0250]-可选的开关274，例如微动开关。
[0251]
图2显示了模块化系统200的纵向轴线a。电子模块220可以布置在对应的药物递送装置的致动元件108c的近侧。电子模块220和致动元件108c相对于轴线a对称布置，由此电子模块220和致动元件108c主要经由转接件元件210彼此物理接触。转接件元件210可以机械地插在致动元件108c上。
[0252]
底架222可以包括：
[0253]-环形壁249的三个环形壁部244、246和248；
[0254]-底架222的以及同时环形壁部248的远端250；
[0255]-底架222的壁252；以及
[0256]-至少一个光学引导件254或至少两个光学引导件，所述至少两个光学引导件可以具有与光学引导件254相同的形状和/或涂覆物。
[0257]
光学引导件254可以涂敷有涂覆物256，参见例如描述的第一部分，例如金属涂覆物和/或碳纤维涂覆物和/或软涂覆物。
[0258]
杯状结构可以由壁252和由绕光学引导件254的近侧部分或基座部分的环形壁部248的一部分形成。杯状结构可以包括侧向延伸的较薄部259，所述较薄部可以被视为所述杯状结构的底部。较薄部259可以靠近光源264(例如，ir)和光学传感器266但是向远侧地布置。肋260可以布置在较薄部259上并且可以向p近侧延伸直到印刷电路板242。肋260可以邻近光源264(例如，ir)和/或光学传感器266。在印刷电路板242与较薄部259和/或壁252的近侧或底部之间可以存在缝隙262。缝隙262可以填充有灌封化合物/材料282。如果灌封化合物/材料282处于其熔化状态，则肋260可以保护光源264(例如，ir)和/或光学传感器266免受所述灌封化合物/材料的影响。灌封化合物/材料282和底架224之间的接触表面可以由缝隙262增加，从而促进底架224与灌封化合物282或灌封材料之间的机械连接。
[0259]
在从环形壁249的近端p到远端的这种次序中，可以有一系列环形壁部244、246和248。环形壁部244可以具有与盖子224的直径相对应的第一直径。环形壁部246可以具有小于所述第一直径的第二直径。所述第二直径可以与印刷电路板242(pcb)的直径相对应。此外，环形壁部248可以具有小于所述第二直径的第三直径。
[0260]
从pcb 242测得的填充高度280可以是在2mm到7mm的范围内。可以适当地选择灌封化合物282或材料的填充高度280，例如以覆盖电子单元240的一些电子部分的仅一部分。环形壁部248的远端250的内侧可以不被灌封化合物282或被其他灌封材料覆盖。然而，环形壁
部248的内侧的更近侧区域可以与灌封化合物282或与另一种灌封材料接触。在灌封期间，印刷表面板242位于灌封化合物282下方，并且环形壁部248形成用于熔化的或可延展的灌封化合物的侧向边界。在灌封化合物282硬化之后，底架222可以再次布置在所有方向上，例如在图2中示出的方向或位置上。灌封化合物282或灌封材料可以是电绝缘体。壁252可以在灌封期间保护光学引导件254的基座部分免受灌封化合物/材料282的影响。
[0261]
底架222可以包括类似于图3和图4中描述的键接/阻挡特征的键接/阻挡特征。可替代地，底架222可以不包括这种键接/阻挡特征。
[0262]
图3展示了第三实施方案的模块化系统300，所述模块化系统可以类似于第一模块化系统98或类似于第二模块化系统200。模块化系统300可以包括：
[0263]-电子模块的底架222a。底架222a可以与底架222(参见图2)相似或相同。
[0264]-键接和/或阻挡特征k1a，例如环形环，所述键接和/或阻挡特征从底架222a向远侧延伸。
[0265]
在致动/调整元件108a上可以有反向形状的键接特征k1b，所述致动/调整元件可以与致动/调整元件108或108c相似或相同。此外，承载致动/调整元件108a的药物递送装置可以与药物递送装置100相似或相同。反向形状的键接特征k1b可以是环形凹槽，所述环形凹槽具有基本上与环形环k1a相同或稍小的内径，并且具有与环形环k1a相同的外径或稍大的外径。
[0266]
用于光学引导件254a、258a的外环形凹槽310可以通过环形环311与键接特征k1b的环形槽分开。如果底架222a和/或相应的电子模块安装或组装到承载致动/调整元件108a的药物递送装置上(例如，安装或组装到致动/调整元件108a上)，则光学引导件254a、258a可以延伸到环形凹槽310中。光学引导件254a、258a可以延伸与例如从底架222a内的电路板测得的键接/阻挡特征k1a的长度相同的长度。可替代地，光学引导件254a、258a可以略短于键接/阻挡特征。可替代地，可以使用仅一个光学引导件254a或258a。
[0267]
可选的中心圆柱形部312可以布置在包括致动/调整元件108a的药物递送装置的纵向轴线a处。中心圆柱形部312可以防止灰尘、水分和/或湿气侵入药物递送装置。
[0268]
钩形件320至324和/或旋转阻挡元件可以被用在底架222a上。钩形件320至324和/或其他旋转阻挡元件可以与致动/调整元件108a的外圆周表面处的凹槽330配合。可替代地，可以使用对应于转接件元件210(参见图2)的转接件元件。在实施方案中，使用彼此具有相同圆周距离或角距离的三个钩形件320至324和/或旋转阻挡元件。然而，可以使用多于三个或少于三个钩形件320至324和/或旋转阻挡元件。
[0269]
可选的进一步夹扣连接件326a和326b或(多个)其他连接元件可以被用于将底架222a连接到致动/调整元件108a。夹扣连接件326a可以由使用者打开，以便从致动/调整元件108a释放底架222a。
[0270]
在替代实施方案中，键接特征k1a可以布置在致动/调整元件108a(参见例如环形环311)上，并且底架222a可以包括对应的环形凹槽。
[0271]
图4展示了第四实施方案的模块化系统400。以下组件可以对应于第三实施方案的模块化系统300的组件：
[0272]-电子模块的底架222b可以对应于底架222a；
[0273]-致动/调整元件108b可以对应于致动/调整元件108a；
[0274]-(多个)光学引导件254b、258b可以对应于(多个)光学引导件254a、258a；
[0275]-外环形凹槽410可以对应于外环形凹槽310；
[0276]-除了下面提到的修改之外，中心圆柱形部412可以对应于中心圆柱形部312；
[0277]-可选的钩形件420到424和/或旋转阻挡元件可以对应于底架222a的钩形件320到324和/或旋转阻挡元件；以及
[0278]-可选的进一步夹扣连接件426a和426b可以对应于可选的进一步夹扣连接件326a和326b。
[0279]
底架222b可以包括突出的键接特征k2a，所述突出的键接特征可以包括交叉布置的两个板状元件。致动/调整元件108b上的反向形状的键接特征k2b可以包括两个对应的狭缝411a、411b，所述两个对应的狭缝允许键接/阻挡特征k2a插入所述反向形状的键接/阻挡特征k2b。狭缝410与411之间的角度可以具有90度的值。然而，也可以使用其他角度。
[0280]
键接/阻挡特征k2a和反向形状的键接/阻挡k2b可以满足底架226的防旋转功能。因此，钩形件420至424和/或旋转阻挡元件可以是可选的。
[0281]
在替代实施方案中，键接特征k2a可以布置在致动/调整元件108b上，并且底架222b可以包括对应的狭缝。
[0282]
因此，底架222a仅适配于包括键接和/或阻挡特征k1b(即环形凹槽)的药物递送装置，而不适配于包括键接和/或阻挡特征k2b(即包括两个十字形狭缝410，411)的药物递送装置。以同样的方式，底架222b仅适配于包括键接和/或阻挡特征k2b的药物递送装置，而不适配于包括键接和/或阻挡特征k2a的药物递送装置。
[0283]
图5示意性地展示了电子单元500，例如电子单元240。电子单元500可以包括：
[0284]-至少一个处理器pr或另一个控制单元；
[0285]-存储器mem，例如易失性和/或非易失性存储用存储器；
[0286]-电池bat或可再充电蓄电池或任何其他电源；
[0287]-输出装置out，例如发送单元，例如用于与智能电话或其他计算机装置进行通信；
[0288]-可选的输入装置in，例如用于与智能电话或其他计算机装置进行通信；
[0289]-开关sw；以及
[0290]-至少一个传感器s或至少两个传感器，优选地(多个)光学传感器。
[0291]
电子单元500中可以包括未被示出的另外部分，例如辐射源、尤其是光源。
[0292]
处理器pr可以是执行存储在存储器m中的程序的指令的微控制器或微处理器。可替代地，fpga(现场可编程门阵列)、asic(专用集成电路)、pla(可编程逻辑阵列)、pld(可编程逻辑设备)或其他适当的电路系统可以被用于实现不执行程序的指令的有限状态机。
[0293]
电子单元500可以在两个传感器信号(例如反相传感器信号)之间实现正交编码器，例如使用具有180度相移的两个传感器的幅度调制的编码器。可替代地，可以使用其他感测方法。
[0294]
根据各种实施方案，可以有两种可选的感测操作模式。根据第一替代方案，可以提供具有角度偏移的第一传感器和第二传感器，例如光学传感器，所述角度偏移是例如在联轴器元件202上的编码器环的编码区域的周期的一半。在根据第一替代方案的实施方案中，传感器可以被操作以同步(即在相同时间(t1、t2、t3、...))采样。这可以简化信号检测和/或信号处理。
[0295]
根据第二替代方案，可以提供具有角度偏移的第一传感器和第二传感器，例如光学传感器，所述角度偏移不同于编码器环的编码区域的特征周期的一半。因此，传感器i和ii可以在抽样之间以具有时间偏移(δt)的交错模式操作。这可以被用于实现比在同步操作可用的更平衡的整体系统功耗。
[0296]
可以使用以下传感模式中的一个：
[0297]-1)静态阈值，
[0298]-2)动态阈值，
[0299]-3)不使用阈值来检测传感器信号的低-高转换。然而，可以使用两个传感器信号的电压差的阈值。此外，可以使用均值和幅度的缩放因子。可以在制造期间(例如在校准方法期间)设定缩放因子。
[0300]-4)与3)相同，但不同之处在于可以在每次剂量递送后计算缩放因子。
[0301]
5)峰值检测方法，所述峰值检测方法优选地不使用阈值设定来检测(多个)传感器信号的低-高转换，并且优选地不使用信号缩放来匹配均值和幅度。
[0302]
图6至图9涉及制造电子模块600、700、800和900(例如上述电子模块120、300或包括具有不同构造高度的部件的其他电子模块)的方法。
[0303]
电子模块120、220、600、700、800和900可以包括：
[0304]-电路载体242(例如pcb)，所述电路载体包括至少一个部件表面sf1；
[0305]-电路系统的第一可电性操作部件(例如开关274)，所述第一可电性操作部件布置在所述至少一个部件表面sf1上；
[0306]-模块部分，所述模块部分包括至少一个侧壁248、248a；
[0307]-以及填充层620、720、820、920，例如灌封化合物282，
[0308]
其中，侧壁248、248a邻近电路载体242布置，
[0309]
其中，侧壁248、248a和电路载体配合以界定填充层282、620、720、820、920的接收空间，并且
[0310]
其中，填充层282、620、720、820、920接触侧壁248、248a、第一可电性操作部件或部件表面sf1的至少一个区/区域中的至少一个、至少两个或全部。
[0311]
在根据图2的例子中，模块部分是承载印刷电路板242(电路载体)、电池230和盖子224的底架222，所述盖子也可以被命名为包括递送表面dsf的递送盖子。凹槽330、430可以是被用于设定剂量的设定表面sf0的一部分。
[0312]
在根据图6至图8的例子中，模块部分是包括管状壁部248a的底架，所述管状壁部仅布置在电路载体242的一侧上。更具体地，壁部248a的近端部248b邻近电路载体242。另外的底架部分被布置在电路载体242的相对侧。所述进一步底架包括承载电池/蓄电池230的单独的管状壁部246a。
[0313]
此外，图2中展示的例子包括单独的盖子224，所述单独的盖子与电子模块220的壳体221分离开。相反，在图6至图9中，使用了具有一体式递送表面dsf的壳体221，例如没有使用单独的盖子224。壳体221还可以包括或一体地包括与上述转接件210类似的转接件元件，例如允许紧固到药物递送装置100的设定旋钮的转接件元件。
[0314]
然而，相同的方法、尤其关于电子部件的密封，也可以应用于图1至图5中展示的例子。然而，这些设计细节独立于用于提供灌封化合物282或填充层620、720、820、920的灌封
(填充)方法。
[0315]
图6展示了在根据第一填充实施方案使用填充层620的高粘性填充材料来制造的模块化系统98的电子模块600的过程中的方法步骤。
[0316]
在图6至图9的全部四个附图中展示了以下部分：
[0317]-部件270可以是发射器(发送)(例如蓝牙(可以是商标)发射器)，或接收器272(例如蓝牙(可以是商标)接收器)。在权利要求中，部件270、271、272被命名为第二可电性操作部件。
[0318]-作为部件270的替代或附加，可以使用部件271，例如电容器271。在权利要求中，部件271也被命名为第二可电性操作部件。
[0319]-开关274，所述开关在权利要求中被命名为第一可电性操作部件并且可以包括可移动部件mc；
[0320]-电池230，例如纽扣电池或硬币电池。电池230的直径可以小于2cm(厘米)或小于1.5cm。可替代地，可以使用可再充电蓄电池或其他能源。
[0321]-电池230/蓄电池的第一触点231a(正极、正电位、正端子)；
[0322]-电池230/蓄电池的第二触点231b(负极、负端子、负电位、接地)；
[0323]-光学引导件254或对应的光学引导件254a、258a、254b、258b；
[0324]-壁252；以及
[0325]-环形壁248。
[0326]
然而，在图6至图9展示的例子中还可以提供另外的部分：
[0327]-可选的键接特征k1a、k2a；k2a、k2b；和/或
[0328]-可选的钩形件320、322、324，420、422、424；和/或
[0329]-可选的夹扣连接件326a、326b，426a、426b等。
[0330]
设定表面sf0径向向外定向并且可以绕电子模块600、700、800和900的壳体221周向延伸。
[0331]
电子模块600可以包括电路系统的第二可电性操作部件，例如部件270、271和/或272中的至少一个。第一部件(例如开关274)可以具有从部件表面sf1测得的第一构造高度h6c。所述第一构造高度h6c可以不同于所述第一部件的最大构造高度。从而，所述最大构造高度可以从开关274的壳体的底部向上延伸到开关274的按钮的自由端，参见可移动部件mc。第一构造高度h6c可以对应于开关274的壳体的高度。如果第一组件是电光部件(例如led(发光二极管)或多色led ic(集成电路))，则第一高度h6c可以延伸到所述led的壳体上的参考点或延伸到所述led集成电路的壳体的顶边缘。led的或led ic的最大构造高度可以大于第一构造高度并且可以包括例如所述led的或所述led ic的光学透镜。
[0332]
第二部件270、271和/或272可以具有从部件表面sf1测得的第二构造高度h6d。第二构造高度h6d可以对应于第二部件270、271和/或272的最大构造高度或者可以小于第二部件270、271和/或272的最大构造高度。
[0333]
第一构造高度h6c对电子模块700、800和900中的第一部件274(例如开关)也是有效的，参见下面更详细解释的图7至图9。类似地，第二构造高度h6d对电子模块700、800和900中的第二部件270和/或271和/或272(例如发射器或电容器)也是有效的，参见图7至图9。
[0334]
第二构造高度h6d可以大于第一构造高度h6c，例如达上面描述的第一部分中提到的一个量。第一可电性操作部件274可以嵌入填充层620中至多达第一构造高度h6c。第二可电性操作部件270和/或271和/或272可以嵌入填充层620中至少多达第二构造高度h6d或多达第三高度，所述第三高度大于第一构造高度h6c但小于第二构造高度h6d。从而，第二可电性操作部件270和/或271和/或272也可以被填充层620覆盖，例如所述填充层620的材料也可以在所述第二可电性操作部件270和/或271和/或272的顶表面上方延伸。
[0335]
填充层620可以包括在第一截面中的第一轮廓，所述第一截面垂直于部件表面sf1并且可以对应于图6中展示的平面。在第一截面中，填充层620在两个周边区域中或在至少一个周边区域中的厚度(参见例如厚度h6b)与中心区域中的厚度h6a相比可以较小。第一可电性操作部件(例如开关274)可以布置在一个周边区域中，参见图6中的左侧。进一步地，优选地填充层620可以包括在第二截面中的第二轮廓，所述第二截面垂直于部件表面并且垂直于第一截面。在第二截面中，与填充层620在中心区域的厚度(参见例如厚度h6a)相比，所述填充层620在两个周边区域中或至少一个周边区域中的厚度也可以较小。
[0336]
从而，凹孔w由壁部248a和电路载体242形成。凹孔w被用于容置填充层620的液体或粘性填充材料，所述液体或粘性填充材料可以在中心区域中(参见箭头610)或在另一个适当区域中倾倒入凹孔w中。填充材料的快速硬化可能导致上面提到的填充层620的轮廓，例如可以有从右侧到中心区域的填充层620的自由表面的第一坡台g1，以及从左侧到中心区域的填充层620的自由表面的第二坡台g2。坡台g1和g2可以是相同或可以是彼此不同的。坡台g1可以包括带有表面sf1的角度a6b。坡台g2可以包括带有表面sf1的角度a6a。角度a6b和/或a6a的范围可以在5度至30度的范围内以给出仅一个例子。
[0337]
可以使用具有高粘度(例如，具有超过10mpa*s(毫帕秒)(cp厘泊)、超过100mpa*s或超过1000mpa*s或超过10000mpa*s的粘度)的材料。粘度可以小于10^10mpa*s(cp)或小于10^12mpa*s(cp)以给出仅一些例子。这些值在20℃(摄氏度)的温度下是有效的。如果温度越高，则粘度就越低。
[0338]
可以使用自动填充机将填充层620的填充材料填充到凹孔w中。可替代地，可以使用注射筒将填充材料手动填充到凹孔w中。组装的模块600或部分组装的模块600(例如没有电池230、壳体221和/或壁部246a)可以用填充层620的填充材料填充。
[0339]
图7展示了根据第二填充实施方案的在填充之前使用例如由适形涂覆物涂敷的适形涂层710来制造模块化系统98的电子模块700的过程中的方法步骤。
[0340]
除填充层720外，可以使用另外的密封元件，例如涂层710。第二可电性操作部件270和/或271和/或272可以包括在离电路载体242最远的表面上的并且还至少部分地在其侧表面(参见图7，左侧表面和右侧表面)上的涂层710。涂层710可以延伸至填充层720和/或可以与填充层620接触。
[0341]
涂层710可以包括或可以由涂覆物材料组成。所述涂覆物材料可以包括硅树脂或可以由其组成。在将部件270和/或271和/或272安装到电路载体242之前或者在安装之后，喷雾或液体可以被用于将涂层710涂敷在第二部件270和/或271和/或272上。如果在将第二部件270/271安装到电路载体242之后涂敷涂层710，则可移动部分mc可以被保护结构覆盖，以便防止涂层710的涂覆物材料到达可移动部分并阻挡其的运动。masterbond(可以是商标)uv 10-med是可以使用的喷雾的一个例子。也可以使用其他喷雾或液体，尤其地满足iso
(国际标准化组织)10993的材料。
[0342]
在组装电路载体242和壁部248a之后，例如在形成凹孔w之后，填充层720的填充材料可以被填充到凹孔w中。所产生的填充层720可以具有遍及电路载体242的恒定厚度h7。厚度h7可以等于或小于第一部件274的第一高度h6c。组装的模块700或部分地组装的模块700(例如没有电池230、壳体221和/或壁部246a)可以填充有填充层720的材料。第二部件270/271由涂层710和由填充层720的材料密封。第二部件270/271可以嵌入填充层720的材料中仅达等于第一高度h6c或小于第一高度h6c的高度。
[0343]
再次，可以使用自动填充机将填充层720的填充材料填充到凹孔w中。可替代地，可以使用注射筒将填充材料手动地填充到凹孔w中。与图6的实施方案相比，填充层720的填充材料的粘度可以较低，例如在20℃(摄氏度)下小于10mpa*s(毫帕秒)。
[0344]
图8展示了根据第三填充实施方案的在使用附加外壳810、优选地底架222(权利要求中的模块部分)的一体式盖810来制造模块化系统98的电子模块800的过程中的方法步骤，所述底架还包括壁部248和/或248a和/或252。
[0345]
一体式盖810或与底架222(权利要求中的模块部分)和/或与壁部248和/或壁部248a分离开的盖可以被用作用于第二部件270和/或271和/或272的附加密封元件。第二部件270和/或271和/或272可以由一体式盖810和由填充层820密封，所述一体式盖810可以至少部分地嵌入所述填充层中。第二部件270/271可以嵌入填充层720的材料中仅达等于第一高度h6c或小于第一高度h6c的高度。
[0346]
一体式盖810可以包括在顶盖壁上的至少一个平坦表面sf8。平坦表面sf8可以包括标记和/或承载标签。可以使用激光标记，所述激光标记被烙印和/或熔化到表面sf8上的材料中，例如到塑料材料中。
[0347]
盖810可以有围绕第二部件270、271和/或272的三个侧壁。这三个侧壁中的一个在图8中被展示在部件270/271的右侧。第四侧壁可以由壁部248形成。可替代地，第四侧壁可以与壁部248连接，例如经由支撑结构。盖810的侧壁的高度可以小于部件270/271/272的侧壁的高度，例如以便对盖810使用更少的材料。可替代地，盖810的侧壁高度可以等于或大于部件270/271的侧壁的高度。盖810的侧壁的下端嵌入填充层820中和/或可以与填充层820接触，例如在其外表面上。
[0348]
在组装电路载体242和壁部248a之后，例如在形成凹孔w之后，可以将填充层820的填充材料填充到凹孔w中。所产生的填充层820可以具有遍及电路载体242的恒定厚度h8。厚度h8可以等于或小于第一部件274的第一高度h6c。组装的模块800或部分地组装的模块800(例如没有电池230、壳体221和/或壁部246a)可以填充有填充层820的填充材料。
[0349]
可以使用自动填充机将填充层820的填充材料填充到凹孔w中。可替代地，可以使用注射筒将填充材料手动地填充到凹孔w中。与图6的实施方案相比，填充层820的填充材料的粘度可以较低，例如在20℃(摄氏度)下小于10mpa*s(毫帕秒)。
[0350]
图9展示了根据第四填充实施方案的在将填充层920的材料填充到凹孔w中期间，利用电子模块900的倾斜来制造模块化系统98的电子模块900的过程中的方法步骤。
[0351]
填充层920可以包括在第一截面中的第一轮廓，所述第一截面垂直于部件表面sf1并且可以对应于图9中展示的平面。在第一截面中，填充层920的厚度可以从周边区域中的第一周边区域的第一厚度h9c增加(优选地连续地)到中心区域的第二厚度h9b并且进一步
增加到所述周边区域中的第二周边区域的第三厚度h9a。第一可电性操作部件274可以布置在周边区域中的第一周边区域中。填充层920的第一厚度h9c可以等于或小于第一部件274的第一高度h6c。因此，第一部件274的可移动部件mc没有被填充层920覆盖。
[0352]
填充层920可以包括或可以在第二截面中的第二轮廓，所述第二截面垂直于部件表面sf1并且垂直于第一截面。在第二截面中，填充层920的厚度可以是恒定的，或者可以与填充层920的最大填充高度或厚度h9a仅偏离至多百分之二。第二截面也可以延伸通过周边部分和通过中心区域。
[0353]
填充层920可以包括自由表面，所述自由表面是使用电路载体242的和/或凹孔w和/或模块920的关于水平平面的倾斜角度a9a、a9b来浇铸或倾倒填充材料920的结果。倾斜角度a9a、a9b可以是至少5度、至少10度或至少15度。
[0354]
组装的模块900或部分组装的模块900(例如没有电池230、壳体221和/或壁部246a)如图9中所展示的倾斜。因此，例如在中心部(参见箭头910)中，将液体填充材料填充到凹孔w中，或填充到另一个适当的部分中。
[0355]
在填充层920的自由表面(例如，未被覆盖的或者邻近其他部分的表面)与部件表面sf1之间可以有仅一个连续坡台g9。坡台g9对应于倾斜角度a9a、a9b，在用填充层920的填充材料填充凹孔w期间使用所述倾斜角度。
[0356]
上面提到的所有例子(图2、图6、图7、图8和图9)中可以有以下方法步骤：
[0357]-组装电路载体242和壁部248a，例如形成凹孔w；
[0358]-倾斜组件或预组件(仅在图9的例子中)；
[0359]-填充层282、620、720、820、920的填充材料可以被填充到凹孔w中；
[0360]-与只能等到填充层凝固相比，可选地使用回火步骤来硬化填充层282、620、720、820、920的填充材料；
[0361]-可选地执行模块120、220、620、720、820或920的进一步组装步骤。
[0362]
可以使用自动填充机将填充层920的填充材料填充到凹孔w中。可替代地，可以使用注射筒将填充材料手动地填充到凹孔w中。与图6的实施方案相比，填充层的填充材料的粘度可以较低，例如在20℃(摄氏度)下小于10mpa*s(毫帕秒)。
[0363]
在所有四个实施方案中，模块620、720、820、920可以连接到医疗药物递送装置100，以便监测剂量的设定和/或将药剂或药物dr的设定剂量递送到患者体内。
[0364]
换句话说，公开文本的一部分涉及光管/光导254或光学管保护、优选地抗负载。光学管可以是光纤、管子或其他光学引导装置。光管的外表面上的附加涂覆物256可以被用于防止所述光管免遭来自外侧的负载的损坏。一种选择是金属涂覆物或类似的坚固材料涂覆物，以使光管的结构硬化。第二种选择是柔软涂覆物，以吸收撞击负载，从而减少光管的应力。另一种选择是增强涂覆物，例如碳纤维增强聚合物(德语为：cfk)填充的材料。这些选择中的两种或三种的组合也是可以的。
[0365]
公开文本的第二部分涉及被用于以下目的的特征：保护可重复使用的夹上式电子模块(电子模块120、220、600至900)免遭损坏、污垢和水侵入以及其他环境影响。公开文本的第二部分描述了被用于以下目的的特征：保护可重复使用的夹上式电子模块120、220免遭损坏、污物和水侵入等。本文档中的实施方案被展示具有用于一次性注射装置的光学附加模块120、220、600至900，但适用于附接到注射装置的任何模块120、220、600至900。本文
档不包括一次性装置机构自身的完整描述，也不包括光学附加模块的完整描述。
[0366]
所描述的方法旨在适用于附加模块120、220、600至900的背景(例如大小、成本、可用性等)中。
[0367]
公开文本的第二部分涉及附加模块的特征，所述附加模块可以被附接至适当配置的笔式注射器上，以用于记录从所述笔中递送的剂量的目的。电子模块120、220、600至900可以用作记忆辅助，并且用于准确的剂量历史记录。可以设想，电子模块120、220、600至900可以被配置为可连接到移动装置或类似装置，以使得能够定期地从所述模块下载剂量历史。最终使用者、医疗保健提供者或用于更广泛的研究可以会使用此信息。此外，如果剂量递送操作的次数超过或达到药物递送装置被设计用于的次数，则电子模块120、220、600至900可以被用于提醒使用者更换连接到所述电子模块120、220、600至900的所述药物递送装置。
[0368]
可重复使用的电子模块120、220、600至900(诸如所提出的光学编码器)可以跨多个一次性装置操作，并且在未附接到药物递送装置时可以抵抗物理损害和污物和水的侵入。在本公开文本的第二部分中描述的特征试图不同地最小化对处于此类情况下的编码器的损害风险。
[0369]
方法1
–
物理阻挡特征
[0370]
可以利用被模制为“光管底架”的部分的阻挡特征，参见图2中的222、如在图3和图4中所示出的部件。图3和图4示出了按钮108a、108b中的阻挡肋k1a、k2a和对应的孔口k1b、k2b。以此方式，一旦组装了模块化系统300、400的电子模块120、220，当与抓握环(例如图2中的210)和端帽(例如图2中所示出的外壳或壳体221)部件组装时，使用者将无法接触光管254a、258a、254b、258b或电子器件pcba。如图3和图4中所示出的，可以需要按钮108a、108b的按钮顶表面中的对应孔口。
[0371]
该方法可以具有通过使用模制自身的光管底架来形成阻挡特征k1a、k2a(参见图2中的222)，从而不需要任何附加部件的优点。该阻挡特征k1a、k2a也可以充当机械“专用”或键接特征。
[0372]
可替代地，该阻挡特征k1a、k2a可以形成在单独的部件上，所述单独的部件夹持在光管底架的下侧，参见图2中的222。这可以允许提供更坚固的阻挡特征k1a、k2a以及形成防水密封以防止水侵入pcba的可能性。
[0373]
方法2
–
弹性灌封化合物
[0374]
有针对性地防止水和灰尘侵入，在组装电子模块120、220、600至900之后，可以将弹性“灌封”化合物282或填充层620至920(诸如硅树脂或聚氨酯)涂敷到光管底架222的下侧，参见图2。灌封化合物282可以被涂敷到可重复使用的夹上式电子模块120、220、600至900的下侧。灌封化合物282、620至920可以被涂敷在填充高度280与基板242之间。
[0375]
优选地低硬度(例如低于底架222的硬度或低于a80或a75的肖氏硬度和/或dymax md1072-m(肖氏硬度a70))的灌封化合物282可以被直接涂敷到pcba上，并且因此可以对板上的易碎元件部分(例如电阻器、电容器、电感器和/或微处理器或微控制器)具有良好的应力减缓特性。然而，灌封化合物282在其熔化状态下可以是足够粘性的以防止通过缝隙泄漏。
[0376]
以此方式涂敷灌封化合物282或填充层620至920，将防止灰尘和水侵入pcba的导
电区域。
[0377]
如果灌封化合物282被填充到如图2中所示出的水平280，则微动开关274将借助于所述化合物并且能够通过开关臂或销来操作。另外，由于pcba可以被轴向偏置到光管底架222上，(多个)光学传感器可以保持与灌封区域隔离，以形成对灌封化合物282到达(多个)光学传感器266的和/或(多个)光学辐射(光)源264的光学敏感区域的屏障。填充到该水平280，可防止灌封化合物282通过特征252(壁)、260(肋)等接触(多个)光学传感器266和/或(多个)光学辐射源264。
[0378]
也可以组合方法1和方法2。
[0379]
弹性灌封变体
[0380]
弹性灌封物可以以多种方式涂敷至电子模块120、220、600至900，试图覆盖例如除暴露的开关274或微动开关之外的所有电子元件。微动开关274的高度可以低于其他部件，但不需要用灌封化合物282和/或填充层620至920覆盖，因为这会阻止微动开关274的可靠功能。
[0381]
变体2a
–
在最高组件上涂敷灌封化合物或封料(图6)
[0382]
在该变体中，微动开关274的高度低于其他附近电子部件(例如，(多个)电容器)的高度。弹性灌封物被选择为高粘性的或足够粘性的，并且例如直接涂敷在最高部件上方。在这样的布置中，灌封化合物282可以被固化(例如使用uv(紫外线)辐照)以确保灌封化合物282/填充材料620、720、820、920在上升到微动开关274的水平之前凝固。
[0383]
这个概念允许微动开关274或另一个机械、机电或光电部件保持暴露，同时与例如微动开关274相比，完全或更大程度地覆盖周围的电子部件。弹性灌封物可以被直接涂覆在最高部件上方，参见图6中的箭头610，所述箭头展示在最高组件上方涂覆灌封化合物。可以使用封料代替灌封化合物，以达到相同的效果。
[0384]
变体2b
–
先于灌封物涂覆适形涂覆物(图7)
[0385]
在这个变体中，微动开关274的高度或另一个相当浅的部件的高度再次低于其他附近的电子部件(例如，(多个)电容器、蓝牙(可以是商标)模块)的高度。适形涂覆物(例如，诸如master bond uv10-med之类的有机硅喷料)或非适形涂覆物可以被涂敷到板上最高的部件并在涂覆弹性灌封物或填充材料720前固化。灌封材料可以被填充高达某一高度，所述某一高度低于微动开关临界高度。因此，通过适形或非适形涂覆物确保了高电子部件与水和灰尘侵入的隔离。图7展示了先于灌封物将适形涂覆物涂覆至最高部件。
[0386]
变体2c
–
使用用于最高部件的一体式“盖”(图8)
[0387]
在该变体中，微动开关274的高度或另一个部件的高度再次低于其他附近的电子部件(例如，(多个)电容器)的高度。“盖”特征810可以形成在光管底架部件222上。该部件或特征810可以防止从下侧与最高部件的物理接触。弹性灌封物282或其他填充材料820可以被涂敷在该盖特征810周围，从而形成密封件。该方法允许将灌封化合物282或填充层820涂敷至较低的水平，意味着微动开关284或其他部件可以保持暴露，同时保护最高的部件免受水和灰尘侵入。如果需要，该一体式盖810还可以提供用于激光标记或贴标签的平坦表面sf8。图8展示了用于防止与最高部件接触的盖部件/特征810。可以使用与光管底架221一体的电容器盖。
[0388]
变体2d
–
倾斜模块以控制灌封物高度(图9)
[0389]
在该变体中，微动开关274或其他部件的高度再次低于其他附近电子部件(例如，电容器)的高度。因此，模块120、220、900被保持在相对于水平面的倾斜角度，使得弹性灌封物282或其他填充材料920被涂敷时的水平处于相对于pcb 242的非零角度a9a、a9b。该方法允许覆盖较高的部件，同时留下微动开关274或其他部件暴露。图9展示了在灌封物涂敷期间，将模块120、220保持与水平面成角度a9a、a9b，例如在模块被保持在角度a9a、a9b时，涂敷灌封料，参见箭头910。
[0390]
在本公开文本的第二部分中描述的概念被认为是使用如应用到可重复使用夹上式编码器或电子模块120、220的阻挡和/或侵入防止特征。该文档已经示出本公开文本的第二部分的特别有用的实现方式。在最广泛的通用术语中，本公开文本的该第二部分以及本公开文本的所有其他部分可以适用于在其中将附接和移除可重复使用的电子模块120、220、600至900的任何注射器装置100。
[0391]
本公开文本的第三部分涉及使用例如光学附加电子模块120、220、600至900的注射装置100中的递送剂量记录。本公开文本的第三部分描述了记录从注射装置100递送的剂量。它可以适用于以下的药物递送装置：在所述药物递送装置中，数字套筒和/或拨选套筒在注射期间可以相对于剂量按钮108、108a、108b旋转但在拨选期间可以相对于该部件不旋转。可替代地，可以在拨选期间执行剂量的记录，例如可以确定数字套筒和/或拨选套筒的旋转。该文档中的实施方案用特定的一次性注射装置100展示，但也适用于其他药物递送装置，例如适用于具有指示的部件运动的任何装置。该文档不包括(一次性)药物递送装置机构本身的完整描述。除了用于电子模块附加装置的保持特征外，注射装置100可以需要被适配成通过剂量按钮或另一个按钮108为优选地柔性开关元件和/或一个或多个“光管”提供轴向通路。电子模块120、220、600至900附加部件可以包括“光管底架”222，所述光管底架可以是单个光学透明塑料模制件，包括一个或多个光管或光学引导件254以促进例如数字套筒部件的和/或拨选套筒部件的或联轴器元件的堞形顶表面的光学感测，所述联轴器元件被插入所述拨选套筒部件中。在以更大的设定剂量进行拨选期间，根据所选择的剂量，拨选套筒部件或元件可以越来越多地延伸出底架。另外，该“光管底架”222可以包括柔性或刚性元件以触发微动开关274或另一个适当的开关元件以在按下剂量按钮或另一按钮(释放)以输送剂量时指示轴向模式移位。电子器件可以安装在然后可以由“上帽”221、210覆盖的“光管底架”222内。
[0392]
剂量按钮与数字套筒和/或拨选套筒和/或拨选套筒内的联轴器之间的相对旋转可以使用例如增量编码器(例如，正交编码器)轴向地查看所述数字套筒和/或所述拨选套筒和/或拨选套筒内的联轴器的顶表面上的雉堞部(castellation)来光学地编码，所述增量编码器具有例如两个反射传感器254(例如，ir(红外)传感器)。
[0393]
正交编码器可以是具有在其中需要感测运动方向的两个异相位输出通道的增量编码器。每个通道可以提供特定数量的每转等距脉冲(ppr)，并且可以通过一个通道领先或落后于另一个通道的相位关系来检测运动方向。
[0394]
本公开文本的第三部分还涉及附加电子模块120、220、600至900的特征，所述附加电子模块可以被附加到合适配置的笔式注射器以用于记录从所述笔递送的剂量。此功能作为记忆辅助或支持详细记录剂量历史记录而言对许多装置使用者可能是有价值的。可以设想，电子模块120、220、600至900可以被配置为可连接到移动装置(例如，智能电话)或类似
装置，以使得能够定期地从所述模块下载剂量历史。此外，如果剂量递送操作的次数超过或达到药物递送装置100被设计用于的次数，则电子模块120、220、600至900可以被用于提醒使用者更换连接到所述电子模块120、220、600至900的所述药物递送装置。
[0395]
公开了电子模块120、220、600至900附加装置，所述附加装置可以附接到合适配置的一次性笔式注射器。附加装置可以允许记录剂量历史信息，而无需在每次需要新注射笔时处置高价值电子器件，并且对一次性的或非一次性注射器的现有核心机构的改变最小。
[0396]
(一次性)按钮可以在外表面上体现为具有轴向保持凸块特征，以促进保持附加电子模块120、220、600至900。另外，在顶表面中可以有环形凹槽，例如具有仅一个孔口或具有不止一个孔口(例如，四个孔口)，以允许通过剂量按钮或其他按钮(例如自动注射器的释放按钮)进入数字套筒和/或进入拨选套筒和/或进入所述拨选套筒内的联轴器元件。
[0397]
数字套筒和/或拨选套筒和/或所述拨选套筒内的联轴器元件可以体现为具有例如24个联轴器齿，所述联轴器齿可以与剂量按钮或药物递送装置的近端处的另一个部分接合。这些联轴器齿或其他指示器特征可以是堞形特征，所述堞形特征可以布置在光管或光学引导件254、254a、258a等的远端并且其旋转可以被编码以记录被递送的药物dr的剂量大小。
[0398]
剂量按钮和/或释放按钮可以被设计用于在数字套筒和/或拨选套筒和/或所述拨选套筒内的联轴器元件上触底，以确保在按下所述剂量按钮或另一个按钮时光管或光学引导件与联轴器齿之间的小的且可重复的轴向距离。
[0399]
附加电子模块120、220、600至900中可以包括以下部件：
[0400]-底架222，所述底架可以轴向地和在转向上固定地联接至剂量按钮或另一个按钮或仅联接至自动注射器的外壳；
[0401]-pcb、电子部件和纽扣电池(被容纳在底架内)；
[0402]
‑“
上帽”或外壳221，可选地为包括转接件元件210的两件式形式。
[0403]“上帽”可以被用于保持和/或容纳电子器件和/或用于在其外侧表面上为使用者提供视觉和触觉特征。
[0404]
图2中示出的“光管底架”222的实施方案可以包括两个光管或光学引导件254、254a、254b、258a、258b，亦参见图3和图4，其上方可以安装反射或透射光学传感器266，例如图2中展示的ir传感器。这些光管或光学引导件254、254a、254b、258a、258b可以允许(多个)光学传感器266(例如，轴向安装在光管的近端p处的“光管底架”或底架222内)检测当按下剂量按钮或另一个按钮时，在光管或光学引导件254、254a、254b、258a、258b的远端d处是否存在堞形特征。替代地，可以使用不包括释放按钮但包括针护外壳的自动注射器，如果药物递送装置100被压靠在注射位点上，所述针护外壳释放机构106。
[0405]
当按压剂量按钮108或剂量表面dsf时和/或当不得不确定所选择的或所递送的药物dr的量时，光管的远端可以被保持在距离堞形特征或其他适当特征保持小的且良好控制的轴向距离。另外，实施方案可以可选地包括单个柔性或刚性元件，当剂量按钮108或另一个按钮被按压时，所述单个柔性或刚性元件将接触数字套筒和/或拨选套筒的或药物递送装置的另一个部分的顶表面。可替代地，针护外壳可以用作为触发元件。该柔性或刚性元件可以偏转或移动以接触微动开关274或轴向安装在“光管底架”内的pcb上的另一个开关，并且可以作为轴向模式移位触发器，以唤醒电子模块120、220、600至900、尤其地电子模块
120、220的供电单元。该柔性或刚性元件可以在小的轴向行程之后接触微动开关274，但可以能够适应超过该触发点的显着超行程。
[0406]
本公开文本的第三部分的实施方案可以包括夹扣特征，当附加电子模块120、220、600至900被组装到剂量按钮108、组装到笔式注射器的另一个按钮或直接组装到笔式注射器时，所述夹扣特征旨在充当轴向保持特征。附加电子模块120、220、600至900可以被设计用于可以以独特的旋转取向组装到剂量按钮108。此外，“光管底架”的或底架222的或另一个底架或模块部分的外径可以具有以下特征：“上帽”可以在转向上固定地联接到所述特征中，以使得这些部件一起移动。可以设想，“光管底架”部件可以用聚碳酸酯或透射在光学传感器波长范围内的红外辐射或其他光学辐射的类似聚合物模制。
[0407]
本公开文本的三个部分中的两个或本公开文本的所有三个部分可以组合。
[0408]
尽管已详细描述了本公开文本的实施方案及其优点，但应当理解，在不偏离由所附权利要求限定的本公开文本的精神和范围的情况下，可在其中进行各种改变、替换和变更。例如，本领域技术人员将容易理解，本文所述的许多特征、功能、过程和方法可以在保持在本公开文本的范围内的同时变化。此外，本技术的范围不旨在局限于本公开文本中所述的系统、过程、制造、方法或步骤的具体实施方案。如本领域普通技术人员将从本公开文本的公开内容中容易地理解，可以根据本公开文本来利用目前存在的或以后开发的执行与本文描述的对应实施方案基本上相同的功能或实现基本上相同的结果的系统、过程、制造、方法或步骤。因而，所附权利要求旨在在其范围内包括此类系统、过程、方法或步骤。描述的第一部分中提到的实施方案可以彼此组合。附图描述的实施方案也可以相互结合。进一步地，可以将描述的第一部分中提及的实施方案与涉及图1至图9的描述的第二部分的例子组合。