壳体组件及其制备方法和电子设备与流程

技术特征：
1.一种壳体组件，其特征在于，包括塑胶基材；金属镀层，所述金属镀层设置在所述塑胶基材的一侧，其中，所述金属镀层包括层叠设置的铜层、钴层和铬层，且所述铜层靠近所述塑胶基材设置；面漆层，所述面漆层设置在所述金属镀层远离所述塑胶基材的表面上。2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，还包括：钯层，所述钯层设置在所述塑胶基材靠近所述金属镀层的表面上。3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，还包括：镍层，所述镍层设置在所述钯层远离所述塑胶基材的表面上。4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述金属镀层满足以下条件至少之一：所述铜层的厚度为15～25微米；所述钴层的厚度为3～7微米；所述铬层的厚度为10～15微米。5.根据权利要求1～4中任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述铜层包括层叠设置的焦铜层和光铜层，其中，所述焦层位于所述光铜层靠近所述塑胶基材的表面上。6.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述面漆的厚度为15～25微米。7.一种制备权利要求1～6中任一项所述壳体组件的方法，其特征在于，包括：提供塑胶基材；在所述塑胶基材的一侧形成金属镀层，其中，形成所述金属镀层的步骤包括依次形成铜层、钴层和铬层；在所述金属镀层远离所述塑胶基材的表面上形成面漆层。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，形成所述铜层包括以此形成的焦铜层和光铜层的步骤，其中，形成所述焦铜层的方法满足以下条件至少之一：镀焦铜液包括焦磷酸铜和焦磷酸钾，所述焦磷酸铜的浓度为40-60g/l，所述焦磷酸钾的浓度为270-330g/l；所述镀焦铜液的ph值至8.6-9.2；电源电流为3.0-3.4a；氧化时间为175-185s，形成所述光铜层的方法满足以下条件至少之一：镀铜液包括硫酸铜和硫酸，所述硫酸铜的浓度为190-250g/l，所述硫酸的浓度为60-70g/l；电流大小为3.0-3.4a；氧化时间为20～30分钟。9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，形成所述钴层的方法满足以下条件至少之一：镀钴液包括硫酸钴，所述硫酸钴的浓度为280～320g/l，所述镀钴液的ph值为2.3～2.7，氧化时间590s～610s，
形成所述铬层的方法满足以下条件至少之一：镀铬液包括铬酐，所述铬酐的浓度为270～330g/l，氧化时间198s～222s。10.根据权利要求7～9中任一项所述的方法，其特征在于，在形成所述金属镀层之前，还包括：在所述塑胶基材的一侧进行沉钯处理，在所述塑胶基材的一侧形成钯层；在所述钯层远离所述塑胶基材的表面进行镀镍处理，得到镍层。11.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1～6中任一项所述的壳体组件；显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体组件相连，且所述显示屏组件和所述壳体组件之间限定出安装空间；以及主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。

技术总结
本申请提供了壳体组件及其制备方法和电子设备。该壳体组件包括：塑胶基材；金属镀层，所述金属镀层设置在所述塑胶基材的一侧，其中，所述金属镀层包括层叠设置的铜层、钴层和铬层，且所述铜层靠近所述塑胶基材设置；面漆层，所述面漆层设置在所述金属镀层远离所述塑胶基材的表面上。由此，金属镀层可以为壳体组件提供良好的金属外观效果，赋予壳体组件金属亮面的质感；而且，金属镀层的最外层为铬层，金属铬不易被氧化，即是在喷涂形成面漆层UV固化时能量不足，也不会造成金属镀层的褪色，即不会使得空气中的水汽进入金属镀使其发生氧化，从而提高产品的稳定性。从而提高产品的稳定性。从而提高产品的稳定性。


技术研发人员：宋泽凯 徐幸河 吴亮
受保护的技术使用者：OPPO广东移动通信有限公司
技术研发日：2022.03.31
技术公布日：2022/7/29