电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。


背景技术：

2.随着电子技术的发展，越来越多的电子设备中集成了发声装置，以实现发声功能。现有电子设备中的发声装置大多设置在电子设备的内部空间，而随着电子设备轻薄化的发展，电子设备内部相关组件的排布空间越来越紧凑，留给发声装置的可布局空间越来越小，从而导致电子设备的发声性能不是很好，影响用户体验。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提供了一种电子设备，方案如下：
4.一种电子设备，包括：
5.第一本体，所述第一本体具有一容纳腔，且所述第一本体的第一表面的预设区域具有活动件，所述预设区域为非显示区域；
6.激励组件，所述激励组件位于所述容纳腔内，与所述活动件固定连接；
7.声控电路，所述声控电路位于所述容纳腔内，控制所述激励组件振动，以使得所述激励组件带动所述活动件振动，实现发声功能。
8.可选的，所述第一本体的第一表面具有触控区域，所述预设区域位于所述触控区域，所述活动件为位于所述触控区域的触控组件。
9.可选的，所述活动件包括：柔性触控电极层；所述激励组件与所述柔性触控电极层固定连接。
10.可选的，所述电子设备还包括：
11.位于所述容纳腔内柔性电路板和主板，所述柔性电路板上设置有触控检测芯片以及所述声控电路，所述柔性电路板通过第一引脚接收所述主板输出的使能信号，通过第二引脚接收所述主板输出的音频信号，所述使能信号和所述音频信号用于使所述声控电路控制所述激励组件振动。
12.可选的，所述第一本体包括第一壳体，所述活动件与所述第一壳体位于同一平面内，且复用为所述第一本体的部分壳体。
13.可选的，所述第一壳体为所述电子设备的底部壳体。
14.可选的，所述激励组件包括至少一个激励元件，所述激励元件与所述活动件粘接；
15.如果所述激励组件包括一个激励元件，所述激励元件固定在所述活动件的中心区域；
16.如果所述激励组件包括多个激励元件，所述多个激励元件均匀分布在所述活动件的各个边角区域。
17.可选的，所述激励组件包括至少一个激励元件，所述激励元件包括振动音圈和磁体部件，其中，所述振动音圈粘接在所述活动件上，所述磁体部件粘接在所述位于所述容纳
腔内的其他结构件上；
18.如果所述激励组件包括多个激励元件，所述多个激励元件在所述活动件所在平面内沿预设方向均匀排布。
19.可选的，所述电子设备还包括：位于所述容纳腔内电池组件，在垂直于所述第一壳体所在平面的方向上，所述激励组件与所述电池组件没有交叠。
20.可选的，所述电子设备还包括：
21.位于所述容纳腔内的传感器组件，所述声控电路还用于在所述传感器组件检测到所述电子设备处于非静止状态时，控制所述激励组件不振动；
22.和/或，
23.所述声控电路还用于在所述传感器组件检测到所述活动件受到的压力满足预设条件时，控制所述激励组件不振动。
24.本技术实施例所提供的电子设备中，所述声控电路控制所述激励组件振动，以使得所述激励组件带动所述活动件振动，实现发声功能，即所述声控电路、所述激励组件和所述活动件组成所述电子设备的发声装置，其中，所述声控电路和所述激励组件位于所述第一本体的容纳腔内，所述活动件位于所述第一本体的第一表面的非显示区域，从而通过将所述活动件设置在所述第一本体的第一表面，而非设置在所述第一本体的容纳腔内，来减小所述第一本体的容纳腔内可布局空间有限，对所述发声装置的发声性能的限制，提高所述电子设备的发声性能，提高用户体验。
25.而且，本技术实施例所提供的电子设备中，所述活动件位于所述第一本体第一表面的非显示区域，而非设置在所述第一本体的容纳腔内，可以使得所述活动件面积的设置可以不受所述容纳腔可用空间的限制，从而可以设置较大的活动件面积，提高所述电子设备的发声装置的低频性能。
26.另外，本技术实施例所提供的电子设备中，所述电子设备的发声装置中的活动件设置在所述第一本体的第一表面，而非设置在所述第一本体的容纳腔内，还可以减小所述电子设备的发声装置在所述第一本体的容纳腔内占用的空间，从而使得所述第一本体的容纳腔内可以有更多的空间布局其他组成部件，提高了所述第一本体的容纳腔内布局的灵活度。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
28.本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
29.图1为本技术一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；
30.图2为本技术另一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；
31.图3为本技术一个实施例所提供的电子设备中，活动件的结构示意图；
32.图4为本技术一个实施例所提供的电子设备中，声控电路和触控检测芯片的相对位置示意图；
33.图5为本技术一个实施例所提供的电子设备的局部结构示意图；
34.图6为本技术再一个实施例所提供的电子设备的局部结构示意图；
35.图7为本技术又一个实施例所提供的电子设备的局部结构示意图；
36.图8为本技术再一个实施例所提供的电子设备的局部结构示意图；
37.图9为本技术一个实施例所提供的电子设备中，第一壳体和活动件的相对位置示意图；
38.图10为本技术再一个实施例所提供的电子设备中，第一壳体和活动件的相对位置示意图；
39.图11为本技术又一个实施例所提供的电子设备中，第一壳体和活动件的相对位置示意图。
具体实施方式
40.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术中的实施例进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
41.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
42.正如背景技术部分所述，随着电子设备轻薄化的发展，电子设备内部相关组件的排布空间越来越紧凑，留给发声装置的可布局空间越来越小，从而导致电子设备的发声性能不是很好，影响用户体验。
43.有鉴于此，本技术实施例提供了一种电子设备，如图1所示，所述电子设备包括：
44.第一本体10，所述第一本体10具有一容纳腔，且所述第一本体10的第一表面的预设区域具有活动件11，所述预设区域为非显示区域；
45.激励组件12，所述激励组件12位于所述容纳腔内，与所述活动件11固定连接；
46.声控电路13，所述声控电路13位于所述容纳腔内，控制所述激励组件12振动，以使得所述激励组件12带动所述活动件11振动，实现发声功能。
47.由此可见，本技术实施例所提供的电子设备中，所述声控电路控制所述激励组件振动，以使得所述激励组件带动所述活动件振动，实现发声功能，即所述声控电路、所述激励组件和所述活动件组成所述电子设备的发声装置，其中，所述声控电路和所述激励组件位于所述第一本体的容纳腔内，所述活动件位于所述第一本体的第一表面的非显示区域，从而通过将所述活动件设置在所述第一本体的第一表面，而非设置在所述第一本体的容纳腔内，来减小所述第一本体的容纳腔内可布局空间有限，对所述发声装置的发声性能的限制，提高所述电子设备的发声性能，提高用户体验。
48.而且，本技术实施例所提供的电子设备中，所述活动件位于所述第一本体第一表面的非显示区域，而非设置在所述第一本体的容纳腔内，可以使得所述活动件面积的设置
可以不受所述容纳腔可用空间的限制，从而可以设置较大的活动件面积，提高所述电子设备的发声装置的低频性能。
49.另外，本技术实施例所提供的电子设备中，所述电子设备的发声装置中的活动件设置在所述第一本体的第一表面，而非设置在所述第一本体的容纳腔内，还可以减小所述电子设备的发声装置在所述第一本体的容纳腔内占用的空间，从而使得所述第一本体的容纳腔内可以有更多的空间布局其他组成部件，提高了所述第一本体的容纳腔内布局的灵活度。
50.在本技术的一个实施例中，如图2所示，所述电子设备还包括：第二本体20以及连接所述第二本体20与所述第一本体10的转轴装置30，其中，所述第二本体20和所述第一本体10可通过转轴装置30相对转动。可选的，所述电子设备为笔记本电脑，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。下面以所述电子设备为笔记本电脑为例，对本技术实施例所提供的电子设备进行描述。
51.具体的，在本技术的一个实施例中，如果所述电子设备为笔记本电脑，所述第一本体为输入组件所在的本体，所述第二本体为显示组件所在的本体。
52.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，继续如图2所示，所述第一本体10的第一表面具有触控区域14，所述预设区域位于所述触控区域，所述活动件为位于所述触控区域的触控组件，从而将所述电子设备的触控组件复用为所述电子设备的活动件，配合所述激励组件和所述声控电路，实现发声功能，进而在提高所述电子设备的发声性能的基础上，使得所述电子设备的发声装置更靠近用户，使得用户感知到的声音更强烈，进一步提高用户体验。
53.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述活动件包括柔性触控电极层，所述激励组件与所述柔性触控电极层固定连接，从而通过所述激励组件的振动带动所述柔性触控电极层振动，实现发声功能。
54.具体的，在本技术的一个实施例中，所述电子设备的第一本体的第一表面包括键盘所在区域和触摸板所在区域，所述电子设备的触控区域为所述电子设备的触摸板所在区域，具体的，在本实施例中，如图3所示，所述活动件(也即所述触控组件)包括：层叠的金属结构件111、柔性触控电极层112、粘接层113和柔性保护层114，其中，所述柔性保护层114裸露于所述电子设备的表面；其中，所述柔性触控电极层112用于实现鼠标的功能，所述金属结构件111用于实现鼠标的左键和/或右键的点击功能。在本实施例中，所述激励组件12可选为与所述柔性触控电极层112固定连接，以通过带动所述柔性触控电极层112振动，进而带动整个活动件振动，实现发声功能，但本技术对此并不做限定，在本技术的其他实施例中，所述激励组件还可以与其他膜层固定电连接，带动其他膜层振动，实现发声功能，具体视情况而定。
55.需要说明的是，在实际应用中，为了保证所述金属结构件能够模拟鼠标的左键和/或右键的点击功能，所述金属结构件与所述柔性触控电极层之间具有一定距离，可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述激励组件位于所述柔性触控电极层朝向所述金属结构件的一侧，从而在实现利用所述激励组件带动所述柔性触控电极层振动的基础上，利用所述柔性触控电极层和所述金属结构件之间的空间设置所述激励组件，以不增加所述电子设备的厚度，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
56.还需要说明的是，在本实施例中，所述电子设备将所述激励组件设置在所述触控组件所在区域，通过所述激励组件带动所述触控组件实现发声，无需再在所述第一本体上开孔设置发声装置，可以提高所述第一本体的外观的整体性。
57.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述柔性触控电极层采用在柔性薄膜(如pet(polyethylene glycol terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜)上制作触控电极形成，以减小所述柔性触控电极层的重量，从而在所述激励组件振动过程中，便于所述激励组件带动所述柔性触控电极层振动。
58.同理，在本技术的一个实施例中，所述柔性保护层的材料为聚酯类高分子材料，以减小所述柔性保护层的重量，从而在所述激励组件振动过程中，便于所述激励组件通过带动所述柔性触控电极层振动带动所述活动件振动。
59.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图4所示，所述电子设备还包括：位于所述容纳腔内的柔性电路板15和主板16，所述柔性电路板上设置有触控检测芯片17和所述声控电路13，即将所述声控电路13设置在所述触控检测芯片17所在电路板上，从而在便于实现所述声控电路13与所述激励组件12之间信号传输的基础上，减小所述声控电路13和所述激励组件12之间的信号传输距离，同时减小所述电子设备中所需设置的柔性电路板数量，进一步有利于所述第一本体的容纳腔内的组成部件的布局。可选的，在本技术的一个实施例中，所述声控电路包括扬声器电路和运放电路，由于扬声器电路和运放电路已为本领域所公知，本技术对此不再赘述。
60.可选的，在上述实施例的基础上，所述柔性电路板15上还设置有连接器18，通过连接器18与所述主板16电连接，其中，所述连接器18上具有多个引脚，以实现所述柔性电路板15和所述主板16之间多种信号的传输。
61.具体的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述柔性电路板通过第一引脚接收所述主板输出的使能信号，通过第二引脚接收所述主板输出的音频信号，其中，所述使能信号和所述音频信号用于使所述声控电路控制所述激励组件振动。
62.需要说明的是，在具体应用中，如表1所示，设置所述触控检测芯片的柔性电路板上的引脚除了实现所述触控检测信号和所述主板之间信号传输的引脚外，还包括两个冗余引脚，具体的，以所述电子设备为笔记本电脑为例，设置所述触控检测芯片的柔性电路板上的引脚包括：电源信号引脚vdd、时钟信号引脚i2c-clk、数据信号引脚i2c-dat、地引脚gnd、使能中断信号引脚attn和盒盖状态信号引脚lid-close外，还包括两个冗余引脚，在本实施例中，利用所述柔性电路板上的冗余引脚作为所述第一引脚(即扬声器使能信号引脚audio enable)和第二引脚(audio signal)，从而在将所述声控电路设置在所述触控检测芯片所在柔性电路板的基础上，不增加所述柔性电路板上的引脚数量，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
63.表1：
64.引脚标号引脚定义功能1vdd电源信号引脚2i2c-clk时钟信号引脚3i2c-dat数据信号引脚4gnd地引脚
5audio enable扬声器使能信号引脚6audio signal扬声器音频信号引脚7attn使能中断信号引脚8lid-close盒盖状态信号引脚
65.还需要说明的是，在笔记本电脑中，电源信号引脚vdd、时钟信号引脚i2c-clk、数据信号引脚i2c-dat、地引脚gnd、使能中断信号引脚attn和盒盖状态信号引脚lid-close为所述笔记本电脑上的常规引脚，其作用已为本领域技术人员所公知，本技术对此不再重复赘述。
66.可选的，在上述实施例中，所述声控电路共用所述触控检测芯片的驱动电源，以减少所述电子设备中的电源数量，简化所述电子设备的结构，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
67.在本技术的另一个实施例中，如图5所示，所述第一本体包括第一壳体19，所述活动件11与所述第一壳体19位于同一平面内，且复用为所述第一本体的部分壳体，即在本实施例中，利用所述第一本体的部分壳体作为所述活动件。具体的，在本技术的一个实施例中，所述第一壳体为所述电子设备的底部壳体，以所述电子设备为笔记本电脑为例，所述第一壳体为所述电子设备的d面壳体，但本技术对此并不做限定，在本技术的其他实施例中，所述第一壳体可以为所述电子设备的壳体的其他区域，具体视情况而定。
68.下面以所述第一壳体为所述电子设备的底部壳体，即所述电子设备为笔记本电脑时，所述活动件位于所述电子设备的d面壳体上为例进行描述。
69.具体的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述活动件的材料与所述第一壳体的材料相同，即所述第一壳体和所述活动件采用同一材料制作，可选的，所述活动件的材料为塑料，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
70.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，继续如图5所示，所述活动件11通过柔性件40与所述第一壳体19相连，以在保证所述活动件11与所述第一壳体19相连的基础上，所述活动件11可以相对所述第一壳体19运动，从而在所述激励组件振动过程中，使得所述活动件振动，所述第一壳体不振动。可选的，在本技术的一个实施例中，所述柔性件由橡胶或油布等柔性材料制作，并通过胶水分别与所述活动件、所述第一壳体相连，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
71.需要说明的是，在上述实施例中，所述活动件的形状可以为圆形，也可以为方形，还可以为其他形状，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
72.可选的，在本技术的一个实施例中，所述激励组件包括至少一个激励元件，所述至少一个激励元件与所述活动件固定连接，以利用所述至少一个激励元件的振动带动所述活动件振动。具体的，在本技术的一个实施例中，所述至少一个激励元件与所述活动件粘接，以实现所述至少一个激励元件和所述活动件的固定连接。
73.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图6所示，如果所述激励组件12包括一个激励元件，所述激励元件固定在所述活动件11的中心区域，以使得所述激励元件带动所述活动件振动的过程中，所述活动件11各处的振动较为均匀。
74.在本技术的另一个实施例中，如果所述激励组件包括多个激励元件，所述多个激励元件均匀分布在所述活动件的各个区域，以提高所述激励组件带动所述活动件振动过程
中，所述活动件振动的均匀性。可选的，所述多个激励元件均匀分布在所述活动件的各个边角区域，以进一步提高所述激励组件带动所述活动件振动过程中，所述活动件振动的均匀性。
75.具体的，在本技术的一个实施例中，如图7所示，所述激励组件12包括四个激励元件，所述活动件11包括四个边角区域，所述四个激励元件分别位于所述活动件11的四个边角区域，以提高所述激励组件12带动所述活动件11振动过程中，所述活动件11振动的均匀性，但本技术对此并不做限定，在本技术的其他实施例中，所述激励组件还可以包括其他数量个激励元件，具体视情况而定。
76.在本技术的又一个实施例中，所述激励组件包括至少一个激励元件，所述激励元件部分与所述活动件固定连接，部分与位于所述容纳腔内的其他结构件固定连接，以减小所述第一壳体位于所述活动件所在区域部分的厚度。具体的，在本技术的一个实施例中，如图8所示，所述激励元件121包括振动音圈1211和磁体部件1212，其中，所述振动音圈1211固定在所述活动件11上，所述磁体部件1212固定在位于所述容纳腔内的其他结构件上，可选的，所述振动音圈1211粘接在所述活动件11上，所述磁体部件1212粘接在所述容纳腔内的其他结构件上，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
77.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，继续如图8所示，如果所述激励组件包括多个激励元件121，所述多个激励元件121在所述活动件11所在平面内沿预设方向均匀排布，以使得所述多个激励元件121排成一排，进而通过所述多个激励元件121的平行振动带动所述活动件11一起振动，以实现发声功能。但本技术对此并不做限定，在本技术的其他实施例中，所述多个激励元件也可以采用其他的排布方式，具体视情况而定。
78.需要说明的是，在实际应用中，所述活动件为所述第一本体的壳体组成部分时，所述活动件11可以位于所述第一本体的一个角落，如图9所示，也可以位于所述第一本体的一个侧边区域，如图10所示，还可以位于所述第一本体中第一壳体上的散热区50两侧，如图11所示，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
79.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述电子设备还包括位于所述容纳腔内的电池组件，以为所述电子设备提供工作电压。需要说明的是，由于电池组件的厚度一般较大，因此，在本技术的一个可选实施例中，当所述活动件为所述第一壳体的组成部分时，在垂直于所述第一壳体所在平面的方向上，所述激励组件与所述电池组件没有交叠，从而避免所述电子设备中，所述电池组件所在区域的厚度过大，影响所述电子设备轻薄化的发展。但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
80.需要说明的是，本技术实施例是利用所述活动件的振动实现发声功能，而所述活动件位于所述第一壳体第一表面的预设区域，在实际使用过程中，除了所述激励组件的振动，所述电子设备的移动也有可能引起所述活动件的振动，因此，在本技术的一个可选实施例中，所述电子设备还包括：位于所述容纳腔内的传感器组件，在本实施例中，所述声控电路还用于在所述传感器组件检测到所述电子设备处于非静止状态时，控制所述激励组件不振动，从而避免在所述电子设备的发声过程中，所述电子设备的移动对所述活动件的振动造成影响，产生杂音，影响所述电子设备的发声性能。
81.具体的，在本技术的一个实施例中，所述传感器组件包括：重力感应传感器，以利用所述重力感应传感器检测所述电子设备与水平面之间的角度，当检测到所述电子设备与
所述水平面之间的角度非固定值时，确定所述电子设备处于非静止状态。
82.由于电子设备的常用静止状态为水平状态，因此，在本技术的另一个实施例中，所述传感器组件检测到所述电子设备处于非水平状态时，控制所述激励组件不振动，从而避免所述电子设备的发声过程中存在杂音，影响所述电子设备的发声性能。具体的，在本实施例中，所述重力感应传感器所述电子设备与水平面之间的角度，当检测到所述电子设备与水平面之间满足平行条件时，确定所述电子设备处于水平状态。其中，所述电子设备与水平面之间满足平行条件包括所述电子设备和水平面平行，也包括所述电子设备和水平面之间近似平行。
83.需要说明的是，当所述活动件表面被压或与其他物品接触时，也会影响所述活动件的振动情况，因此，在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述电子设备还包括传感器组件，在本实施例中，所述声控电路还用于在所述传感器组件检测到所述活动件表面受到的压力满足预设条件时，控制所述激励组件不振动，以避免所述活动件表面受到的压力对所述活动件的振动造成影响，产生杂音，从而使得所述电子设备的发声性能受到影响。
84.具体的，在本技术的一个实施例中，所述传感器组件包括距离传感器，所述距离传感器包括：固定在所述活动件上的第一距离传感器以及位于所述容纳腔内的第二距离传感器，当所述活动件表面受到压力时，所述第一距离传感器和所述第二距离传感器之间的距离会发生变化，在本实施例中，所述声控电路在所述第一距离传感器和所述第二距离传感器之间的距离小于预设值时，控制所述激励组件不振动，即关闭发声装置。其中，所述预设值为所述活动件表面未受到压力，且所述活动件处于静止状态时，所述第一距离传感器和所述第二距离传感器之间的距离。
85.在本技术的又一个实施例中，所述电子设备包括传感器组件，所述声控电路在所述传感器组件检测到所述电子设备处于非静止状态，且在所述传感器组件检测到所述活动件受到的压力满足预设条件时，控制所述激励组件不振动，即所述电子设备的发声装置不发声。但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
86.综上，本技术实施例所提供的电子设备中，所述声控电路控制所述激励组件振动，以使得所述激励组件带动所述活动件振动，实现发声功能，即所述声控电路、所述激励组件和所述活动件组成所述电子设备的发声装置，其中，所述声控电路和所述激励组件位于所述第一本体的容纳腔内，所述活动件位于所述第一本体的第一表面的预设区域，从而通过将所述活动件设置在所述第一本体的第一表面，而非设置在所述第一本体的容纳腔内，来减小所述第一本体的容纳腔内可布局空间有限，对所述发声装置的发声性能的限制，提高所述电子设备的发声性能，提高用户体验。
87.而且，本技术实施例所提供的电子设备中，所述活动件位于所述第一本体第一表面预设区域，而非设置在所述第一本体的容纳腔内，可以使得所述活动件面积的设置可以不受所述容纳腔可用空间的限制，从而可以设置较大的活动件面积，提高所述电子设备的发声装置的低频性能。
88.另外，本技术实施例所提供的电子设备中，所述电子设备的发声装置中的活动件设置在所述第一本体的第一表面，而非设置在所述第一本体的容纳腔内，还可以减小所述电子设备的发声装置在所述第一本体的容纳腔内占用的空间，从而使得所述第一本体的容
纳腔内可以有更多的空间布局其他组成部件，提高了所述第一本体的容纳腔内布局的灵活度。
89.本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
90.需要说明的是，在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
91.还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
92.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。