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一种有利于花椒简易成形丰产的新型树形构建方法

2022-08-10 14:17:22 来源:中国专利 TAG:

1.本发明属于花椒栽培学技术领域,尤其涉及一种有利于花椒简易成形丰产的新型树形构建方法。


背景技术:

2.花椒属于芸香科、花椒属落叶灌木或小乔木,因择地性不强、水肥需求量较少、生命周期长、生殖周期短、便于管理等优点被广泛种植,属于低投入高产出的经济食用树种。但传统花椒树种高大且分布密集,生长速度快,主干上分布较多的侧枝且有皮刺,易形成郁闭和遮阴,在一定程度上较少了透光性和增大了采收修剪的难度。后来陆续引进一些整形方法,但效果不佳,影响产量和质量,不容易调控树势,且修剪技术要求高且费工费时,一般果农难以掌握。


技术实现要素:

3.本发明的目的在于:为了解决传统花椒树种高大且分布密集,生长速度快,主干上分布较多的侧枝且有皮刺,易形成郁闭和遮阴,在一定程度上较少了透光性和增大了采收修剪的难度。后来陆续引进一些整形方法,但效果不佳,影响产量和质量,不容易调控树势,且修剪技术要求高且费工费时,一般果农难以掌握的问题,而提出的一种有利于花椒简易成形丰产的新型树形构建方法。
4.为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
5.一种有利于花椒简易成形丰产的新型树形构建方法,具体包括以下步骤:
6.s1、施基肥后开沟渠,并设置好沟渠之间的行距;
7.s2、将泡制好的花椒籽粒窜入沟渠中间,之后填土并耙平,盖上麦草并在上面播撒一点尿素,以加速覆草腐化;
8.s3、麦草腐化后清理杂草并腹膜,小苗长至一定长度时定苗并移栽,根据墒情浇水后覆黑地膜;
9.s4、移栽第一年,不定干和培养中央领导干,移栽第二年,继续培养中央领导干并保留全部侧枝6-8个,抹除30cm以下萌发芽,第三年春季萌芽前,中央领导干在1.2m左右时,落头并用愈合剂保护伤口,然后根据不同方位,疏除中间枝,共两层,留一层整形带,干高30-50cm,以30cm最佳;
10.s5、第一层不同方位的主枝4个,先拉枝,在层间距90cm左右的部位,留第二层,上下两层共8个主枝,第三年秋季,上面一层主枝长至1.5cm时,拉枝且保证拉枝角度,长度不够不拉枝,下面一层等长至同等长度,即为同向双十字开心形,使得上下主枝重叠且同向,不留侧枝,单轴延伸,有利于采摘且通风透光好。
11.作为上述技术方案的进一步描述:
12.所述s1中,开沟渠的深度为3cm,且沟渠的行距为30cm,避免行距太小苗木将纤细及根系小,基肥为尿素和磷肥。
13.作为上述技术方案的进一步描述:
14.所述s2中,填土厚度为3cm,麦草厚度为10cm。
15.作为上述技术方案的进一步描述:
16.所述s3中,小麦的生长长度为60-100cm左右。
17.作为上述技术方案的进一步描述:
18.所述s5中,拉枝角度为45
°‑
50
°
,且45
°
为最佳。
19.综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:
20.1、本发明中,借鉴苹果树双十字开心形的树形构建方法,即上下层之间做整形带,易成形且能更好的利用光照条件和中部空间,简化修剪充分提高光合效率,减轻病虫害,保证优质丰产,除此之外,采摘时简易方便、省时省工,降低生产管理成本。
21.2、本发明简便、易行且效果直接,原本密集丛生的树势得到强力控制,主枝数量增多,通风透光性能大为改善,有助于果实品质的提高,丰产性能好;上下层间距适宜,保证采收高效安全,符合轻简化、省力化及优质高效栽培目标,社会经济意义突出。
具体实施方式
22.下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
23.实施例1
24.本发明提供一种技术方案:
25.一种有利于花椒简易成形丰产的新型树形构建方法,具体包括以下步骤:
26.s1、施基肥后开沟渠,并设置好沟渠之间的行距,所述s1中,开沟渠的深度为3cm,且沟渠的行距为30cm,避免行距太小苗木将纤细及根系小,基肥为尿素和磷肥;
27.s2、将泡制好的花椒籽粒窜入沟渠中间,之后填土并耙平,盖上麦草并在上面播撒一点尿素,以加速覆草腐化,所述s2中,填土厚度为3cm,麦草厚度为10cm;
28.s3、麦草腐化后清理杂草并腹膜,小苗长至一定长度时定苗并移栽,根据墒情浇水后覆黑地膜,所述s3中,小麦的生长长度为60-100cm左右;
29.s4、移栽第一年,不定干和培养中央领导干,移栽第二年,继续培养中央领导干并保留全部侧枝6-8个,抹除30cm以下萌发芽,第三年春季萌芽前,中央领导干在1.2m左右时,落头并用愈合剂保护伤口,然后根据不同方位,疏除中间枝,共两层,留一层整形带,干高30-50cm,以30cm,所述s5中,拉枝角度为45
°‑
50
°
,且45
°
为最佳;
30.s5、第一层不同方位的主枝4个,先拉枝,在层间距90cm左右的部位,留第二层,上下两层共8个主枝,第三年秋季,上面一层主枝长至1.5cm时,拉枝且保证拉枝角度,长度不够不拉枝,下面一层等长至同等长度,即为同向双十字开心形,使得上下主枝重叠且同向,不留侧枝,单轴延伸,有利于采摘且通风透光好。
31.本实施例中,采用自然开心形(对照):有明显主干,干高30-40cm,在主干上均匀着生3个主枝,3个主枝相邻间的夹角120
°
左右,主枝与主干间的夹角50
°
左右,每个主枝上着生2-3个侧枝,第一侧枝距主干30-40cm,第二侧枝距第一侧枝50-60cm,第三侧枝距第二侧
枝50-60厘米,同一级侧枝在同一向,相邻侧枝方向相反,主枝及侧枝上着生结果枝组,定干高度依据栽培品种、立地条件、栽培方法、栽植密度等不同而不同,立地条件差,海拔较高,栽植密度大,树干宜矮,反之,则宜高,通常定干高度30-50cm,栽植后随即定干,定干时要求剪口下10-15cm范围内有6个以上饱满芽,即"整形带”,苗木发芽后,及时抹除整形带以下的芽子,促进整形带内新梢生长,如果栽植2年生苗,在整形带已有分枝,可适当短截,保留一定长度,合适时选作主枝,定植后第一年修剪,在当年萌发的新梢中选3-4个分布均匀、生长强壮的枝条作主枝,其他枝条采用拉、垂的方法,控制生长,使其水平或下垂生长,作为辅养枝,5月下旬-6月上旬,主枝长到50-60cm时摘心,促发二次枝,培养一级侧枝,同级侧枝选在同一方向(主枝的同一侧),初冬或翌年春季休眠期修剪时,主枝、侧枝均应在饱满芽处下剪,且注意剪口芽的选留,主枝方位、角度若很理想,如芽均应选留外芽,如下第二芽在内侧应剥除,各主枝应与垂直方向保持60
°
左右的夹角,若主枝角度偏小,可用拉、垂、撑的方法开张角度,主枝方位不够理想时,可用左芽右蹬或右芽左蹬法进行调整,其他枝条长甩长放,采用拉、垂、撑的方法进行开张角度,3-4个主枝外的重叠、交叉影响主枝生长的枝条一律从基部疏除,不影响主枝生长的可适当保留为辅养枝,待以后视情况决定舍留,定植后第二年修剪,主枝延长到40-50cm时摘心,培养二级侧枝,期向同一级侧枝相反。
32.实施例2
33.本发明提供一种技术方案:
34.一种有利于花椒简易成形丰产的新型树形构建方法,具体包括以下步骤:
35.s1、施基肥后开沟渠,并设置好沟渠之间的行距,所述s1中,开沟渠的深度为3cm,且沟渠的行距为30cm,避免行距太小苗木将纤细及根系小,基肥为尿素和磷肥;
36.s2、将泡制好的花椒籽粒窜入沟渠中间,之后填土并耙平,盖上麦草并在上面播撒一点尿素,以加速覆草腐化,所述s2中,填土厚度为3cm,麦草厚度为10cm;
37.s3、麦草腐化后清理杂草并腹膜,小苗长至一定长度时定苗并移栽,根据墒情浇水后覆黑地膜,所述s3中,小麦的生长长度为60-100cm左右;
38.s4、移栽第一年,不定干和培养中央领导干,移栽第二年,继续培养中央领导干并保留全部侧枝6-8个,抹除30cm以下萌发芽,第三年春季萌芽前,中央领导干在1.2m左右时,落头并用愈合剂保护伤口,然后根据不同方位,疏除中间枝,共两层,留一层整形带,干高30-50cm,以30cm,所述s5中,拉枝角度为45
°‑
50
°
,且45
°
为最佳;
39.s5、第一层不同方位的主枝4个,先拉枝,在层间距90cm左右的部位,留第二层,上下两层共8个主枝,第三年秋季,上面一层主枝长至1.5cm时,拉枝且保证拉枝角度,长度不够不拉枝,下面一层等长至同等长度,即为同向双十字开心形,使得上下主枝重叠且同向,不留侧枝,单轴延伸,有利于采摘且通风透光好。
40.本实施例中,采用双十字开心形:按照本发明在确定主干后落头,然后根据不同方位,疏除中间枝,共两层,留一层整形带,干高30-50cm,以30cm最佳。第一层不同方位的主枝4个,先拉枝,基角大且方向适可时可不拉枝,腰角梢角拉枝45
°‑
50
°
,在层间距30cm以下枝的部位,留第二层,上下两层共8个主枝。第三年秋季,上面一层主枝长至1.5cm时,拉枝且保证拉枝角度为45
°‑
50
°
,45
°
为最佳,长度不够不拉枝,下面一层等长至同等长度,即为同向双十字开心形,使得上下主枝重叠且同向,单轴延伸,每个主枝上直接培养结果枝(组)。
41.本方案中,实施例1和实施例2,都具有修剪快、整形快、结果早、通风透光性好、丰
产性能好且枝条生长健壮的特点。管理亩用工比较:对照处理,自然开心形亩用8个工时/年;双十字开心形亩用3个工时/年,且所有利用矮化乔化栽培的花椒品种及其可栽培区域;其它可以扁平栽培的乔木果树如樱桃、梨等都在本发明适用范围之内。
42.以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
再多了解一些

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